基于单片机的教室温度智能控制系统的制作方法

文档序号:12249895阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于单片机的教室温度智能控制系统,其特征在于:包括主控芯片、温度采集模块、晶振模块、人数检测模块和温度控制单元,所述温度采集模块的信号输出端与所述主控芯片的信号输入端连接,所述晶振模块的信号输出端与所述主控芯片的时钟信号输入端连接,所述主控芯片的控制信号输出端与所述温度控制单元的控制信号输入端连接,所述人数检测模块包括两个红外发射管和两个红外接收管,所述红外发射管和所述红外接收管的信号端均与所述主控芯片的信号端连接,一个所述红外发射管和一个所述红外接收管相对设置且组成一对红外检测装置,二对所述红外检测装置均安装在所述教室的出入口处,且二对所述红外检测装置组成的平面与所述教室出入口的人流进出方向水平。

2.根据权利要求1所述的基于单片机的教室温度智能控制系统,其特征在于:所述温度控制单元包括温度控制模块、加热源和制冷源,所述温度控制模块的控制信号输入端与所述主控芯片的控制信号输出端连接,所述温度控制模块的控制信号输出端与所述加热源和所述制冷源的控制信号输入端连接。

3.根据权利要求2所述的基于单片机的教室温度智能控制系统,其特征在于:还包括显示模块,所述显示模块的信号输入端与所述主控芯片的显示信号输出端连接。

4.根据权利要求3所述的基于单片机的教室温度智能控制系统,其特征在于:所述主控芯片为型号为STC89C52RC的单片机,所述温度采集模块内的温度传感器的型号为DS18B20,所述显示模块为型号为QC12864B的液晶屏。

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