技术总结
本实用新型公开了一种温度控制系统，包括运放U1、芯片U2、电阻R1、二极管D1、电容C1、三极管VT1和热敏电阻RT，芯片U2引脚4分别连接芯片U2引脚8、电阻R6、电源VCC、运放U1引脚5、电阻R2和电阻R7，芯片U2引脚3分别连接输出端Vo和电阻R11，芯片U2引脚6分别连接芯片U2引脚7、电容C2和电阻R6另一端，芯片U2引脚1分别连接电容C2另一端、二极管D1正极、三极管VT1发射极、电阻R5、电容C1、电阻R1和电阻R3并接地。本实用新型通过使用芯片NE555和运放LM324，能够准确的控制输出端Vo的输出脉宽，适合各种温度控制的系统，电路结构简单，使用的电子元件价格低廉，非常适合推广使用。
技术研发人员：李祎昊
受保护的技术使用者：李祎昊
文档号码：201620630674
技术研发日：2016.06.24
技术公布日：2017.01.11