本实用新型涉及一种控制系统，具体是一种温度控制系统。
背景技术：
随着科技的发展，传感器的应用越来越广泛，传统的温度传感器、光敏传感器等等都被运用于各个领域，极大的方便了人们的生活，而随着现代控制系统的智能化小型化，如何控制温度控制系统的体积和成本成为行业内的研究方向。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种成本低的温度控制系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种温度控制系统，包括运放U1、芯片U2、电阻R1、二极管D1、电容C1、三极管VT1和热敏电阻RT，所述芯片U2引脚4分别连接芯片U2引脚8、电阻R6、电源VCC、运放U1引脚5、电阻R2和电阻R7，芯片U2引脚3分别连接输出端Vo和电阻R11，芯片U2引脚6分别连接芯片U2引脚7、电容C2和电阻R6另一端，芯片U2引脚1分别连接电容C2另一端、二极管D1正极、三极管VT1发射极、电阻R5、电容C1、电阻R1和电阻R3并接地，芯片U2引脚2分别连接二极管D1负极和电阻R10，电阻R10另一端连接运放U1引脚1，运放U1引脚2连接电阻R8，电阻R8另一端分别连接电阻R2另一端、电阻R3另一端和热敏电阻RT，热敏电阻RT另一端连接电阻R1另一端，所述运放U1引脚3连接电阻R9，电阻R9另一端分别连接电阻R5另一端和电阻R4，电阻R4另一端分别连接三极管VT1集电极、电容C1另一端和电阻R7另一端，所述运放U1型号为LM324。
作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片U2型号为NE555。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过使用芯片NE555和运放LM324，能够准确的控制输出端Vo的输出脉宽，适合各种温度控制的系统，电路结构简单，使用的电子元件价格低廉，非常适合推广使用。
附图说明
图1为温度控制系统的电路图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种温度控制系统，包括运放U1、芯片U2、电阻R1、二极管D1、电容C1、三极管VT1和热敏电阻RT，芯片U2引脚4分别连接芯片U2引脚8、电阻R6、电源VCC、运放U1引脚5、电阻R2和电阻R7，芯片U2引脚3分别连接输出端Vo和电阻R11，芯片U2引脚6分别连接芯片U2引脚7、电容C2和电阻R6另一端，芯片U2引脚1分别连接电容C2另一端、二极管D1正极、三极管VT1发射极、电阻R5、电容C1、电阻R1和电阻R3并接地，芯片U2引脚2分别连接二极管D1负极和电阻R10，电阻R10另一端连接运放U1引脚1，运放U1引脚2连接电阻R8，电阻R8另一端分别连接电阻R2另一端、电阻R3另一端和热敏电阻RT，热敏电阻RT另一端连接电阻R1另一端，运放U1引脚3连接电阻R9，电阻R9另一端分别连接电阻R5另一端和电阻R4，电阻R4另一端分别连接三极管VT1集电极、电容C1另一端和电阻R7另一端，运放U1型号为LM324。
芯片U2型号为NE555。
本实用新型的工作原理是：请参阅图1，电路由热敏电阻RT、运放U1和单稳延时电路等组成，运放U1接成电压比较器，运放U1的同相端接包含有负温度系数的热敏电阻的电阻桥路，反相端接电阻R7和电容C1的充电回路，当温度升高时，A点电位下降，当降至低于C1上的已充电电压时，运放U1的输出转呈低电平，使芯片U2置位，芯片U2引脚3转呈高电平，同时，三极管VT1导通，电容C1上的电荷通过三极管VT1迅速放电，芯片U2输出的高电平时间即为t1=1.1R6*C2，芯片U2输出的低电平时间t2由环境温度所决定，环境温度越高，t2越小，温度和时间成反比。