1.一种温度控制装置，用于控制光学模组的温度，其特征在于，包括：
温度控制组件，包括温度传感器和温度调节单元，所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度，所述温度调节单元用于与所述光学模组连接且调节所述光学模组的温度；
温度控制电路，与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接，用于获取所述温度传感器的温度，并控制所述温度调节单元。
2.如权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述光学模组包括光有源器件；
所述温度传感器至少包括第一温度传感器，用于探测所述光有源器件的温度；
所述温度调节单元至少包括第一温度调节单元，用于与所述光有源器件连接且调节所述光有源器件的温度。
3.如权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述光学模组还包括光无源器件；
所述温度传感器还包括第二温度传感器，用于探测所述光无源器件的温度；
所述温度调节单元还包括第二温度调节单元，用于与所述光无源器件连接且调节所述光无源器件的温度。
4.如权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述第一温度调节单元和所述第二温度调节单元之间设有第一隔热件。
5.如权利要求3所述的温度控制装置，其特征在于，所述光无源器件包括透镜单元和衍射光学元件；
所述第二温度传感器用于探测所述透镜单元的温度；
所述第二温度调节单元用于与所述透镜单元连接且调节所述透镜单元的温度；
所述温度传感器还包括第三温度传感器，用于探测所述衍射光学元件的温度；
所述温度调节单元还包括第三温度调节单元，用于与所述衍射光学元件连接且调节所述衍射光学元件的温度。
6.如权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述第二温度调节单元和所述第三温度调节单元之间还设有第二隔热件。
7.如权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制组件还包括散热件；
所述第一温度调节单元与所述散热件连接；
和/或，
所述第二温度调节单元与所述散热件连接；
和/或，
所述第三温度调节单元与所述散热件连接。
8.如权利要求7所述的温度控制装置，其特征在于，所述散热件设有固定孔，用于对所述第一温度调节单元和/或所述第二温度调节单元和/或第三温度调节单元进行固定。
9.如权利要求1～8任一项所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度调节单元包括：
热沉，用于与所述光学模组连接；
半导体致冷器，设于所述热沉表面，与所述温度控制电路连接，用于调节所述光学模组的温度；
温控件，设于所述半导体致冷器上与所述热沉相对的一侧，至少用于传导热量。
10.如权利要求9所述的温度控制装置，其特征在于，所述热沉中设有容置孔，所述温度传感器设于所述容置孔中。