一种温度控制电路的制作方法

本申请涉及温度控制技术领域，尤其涉及一种温度控制电路。

背景技术：

目前，随着科学技术和工艺技术的飞速发展，各种精密仪器得到的广泛的应用。但是一些精密仪器在使用时，需要严格的使用环境，尤其是对环境温度要求较高，例如只有在恒温环境中使用时才能保证精密仪器正常工作。目前，常用的环境温度控制电路中通常采用热电制冷器(thermoelectriccooler，tec)，又称半导体制冷器来实现。具体原理为：通过在tec的两端加载一个较低的直流电压，热量就会从元件的一端流到另一端，此时，tec的一端温度就会降低，而另一端的温度就会同时上升，即改变电流方向，就可以改变热流的方向，将热量输送到另一端。这样，在一个tec上就可以同时实现制冷和加热两种功能。因此，tec常用于温度控电路中，不同的驱动电路及控制策略对温控效果起到至关重要的作用。

目前，常用的温度控制电路的驱动电路由开关电源或线性电源来实现，存在目前的温度控制电路实现方式较为单一，和目前常用的温度控制电路的稳定性与安全性较差的问题。

申请内容

为解决上述技术问题，本申请实施例期望提供一种温度控制电路，解决了目前常用的温度控制电路的稳定性与安全性较差的问题，有效保证了温度控制电路的稳定性与安全性，并丰富了温度控制电路的实现方式。

本申请的技术方案是这样实现的：

一种温度控制电路，所述电路包括：开关电源、线性电源、热电制冷器tec、电压电流监控限制电路、比例-积分-微分pid补偿放大电路、温度误差反馈电路和微控制单元mcu；其中：

所述开关电源和所述线性电源，用于为所述tec提供工作电源，以控制所述tec实现加热模式或制冷模式；

所述电压电流监控限制电路，用于监测所述tec的工作参数，并将所述工作参数与预设参数进行比较，得到比较结果，并发送所述比较结果至所述mcu；

所述温度误差反馈电路，用于监测所述tec的目标温度值，并确定目标温度值与预设温度值之间的温度差值，并发送所述温度差值至所述mcu和所述pid补偿放大电路；

所述mcu，用于控制所述pid补偿放大电路的工作模式，在控制所述pid补偿放大电路处于第一工作模式时，基于所述比较结果和所述温度差值，控制所述开关电源的第一电源参数和所述线性电源的第二电源参数；其中，所述第一电源参数是所述开关电源为所述tec提供的工作电源的参数，所述第二电源参数是所述线性电源为所述tec提供的工作电源的参数。

可选地，所述mcu，还用于在控制所述pid补偿放大电路处于第二工作模式时，基于所述比较结果，使能所述pid补偿放大电路，并基于所述温度差值控制所述pid补偿放大电路的输出值，以实现通过所述pid补偿放大电路控制所述开关电源的第三电源参数和所述线性电源的第四电源参数；其中，所述第三电源参数是所述开关电源为所述tec提供的工作电源的参数，所述第四电源参数是所述线性电源为所述tec提供的工作电源的参数。

可选地，所述mcu用于基于所述比较结果和所述温度差值，控制所述开关电源的第一电源参数和所述线性电源的第二电源参数，包括：

所述mcu，用于采用pid算法对所述比较结果和所述温度差值进行处理，控制所述开关电源的第一电源参数和所述线性电源的第二电源参数。

可选地，所述tec的正极输入端与所述开关电源的输出端连接，所述tec的负极输入端与所述线性电源的输出端连接，所述tec的正极输入端与所述电压电流监控限制电路的第一输入端连接，所述tec的负极输入端与所述电压电流监控限制电路的第二输入端连接；

所述电压电流监控限制电路的输出端与所述mcu的第一输入端连接；

所述温度误差反馈电路的第一输出端与所述mcu的第二输入端连接，所述温度误差反馈电路的第二输出端与所述pid补偿放大电路的第一输入端连接；

所述mcu的第一输出端与所述开关电源的第一输入端连接，所述mcu的第二输出端与所述线性电源的第一输入端连接，所述mcu的第三输出端与所述pid的第二输入端连接；

所述pid补偿放大电路的第一输出端与所述开关电源的第二输入端连接，所述pid补偿放大电路的第二输出端与所述线性电源的第二输入端连接。

可选地，所述电路还包括：采样电阻；其中：

所述采样电阻的一端与所述tec的负极输入端连接，所述采样电阻的另一端与所述线性电源的输出端连接，所述采样电阻的另一端还与所述电压电流监控限制电路的第三输入端连接。

可选地，所述tec处于所述加热模式时，所述mcu或所述pid补偿放大电路控制所述线性电源为所述tec提供的第二电源参数的值为第一参数值，对应的，所述tec切换至所述加热模式时，所述mcu或所述pid补偿放大电路控制所述开关电源的第一电源参数为第二参数值，并随着加热时间，按照第一预设步进值调整所述第一电源参数的值，直至所述开关电源的第一电源参数的值为所述第一参数值。

可选地，所述tec从所述加热模式切换至所述制冷模式的过程中，所述mcu或所述pid补偿放大电路控制所述线性电源为所述tec提供的第二电源参数的值从所述第一参数值按照第二预设步进值逐渐降低至所述第二参数值，所述mcu或所述pid补偿放大电路控制所述开关电源为所述tec提供的第一电源参数的值从所述第一参数值按照第二预设步进值逐渐降低至所述第二参数值。

可选地，所述tec处于所述制冷模式时，所述mcu或所述pid补偿放大电路控制所述线性电源为所述tec提供的第二电源参数的值为所述第二参数值，对应的，所述tec切换至所述制冷模式时，所述mcu或所述pid补偿放大电路控制所述开关电源的第一电源参数从所述第二参数值开始，按照第三预设步进值调整所述第一电源参数的值，直至所述开关电源的第一电源参数的值为所述第一参数值。

可选地，所述开关电源包括降压性开关电源。

可选地，所述开关电源包括拉电流source模式和灌电流sink模式，所述线性电源的工作模式包括拉电流source模式和灌电流sink模式。

本申请实施例提供了一种温度控制电路，该温度控制电路包括开关电源、线性电源、热电制冷器tec、电压电流监控限制电路、pid补偿放大电路、温度误差反馈电路和微控制单元mcu，其中，开关电源和线性电源，用于为tec提供工作电源，以控制tec实现加热模式或制冷模式；电压电流监控限制电路，用于监测tec的工作参数，并将工作参数与预设参数进行比较，得到比较结果，并发送比较结果至mcu；温度误差反馈电路，用于监测tec的目标温度值，并确定目标温度值与预设温度值之间的温度差值，并发送温度差值至mcu和pid补偿放大电路；mcu，用于控制pid补偿放大电路的工作模式，在控制pid补偿放大电路处于第一工作模式时，基于比较结果和温度差值，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数。这样，同时通过开关电源和线性电源同时驱动tec工作，解决了目前常用的温度控制电路的稳定性与安全性较差的问题，有效保证了温度控制电路的稳定性与安全性，并丰富了温度控制电路的实现方式。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种温度控制电路的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种温度控制电路的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种开关电源和线性电源的输出电压与pid补偿输出之间的关系示意图；

图4为本申请实施例提供的一种温度误差反馈电路和pid补偿放大电路的硬件电路结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电压电流监控限制电路的硬件电路结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请的实施例提供一种温度控制电路，该电路包括开关电源、线性电源、热电制冷器tec、电压电流监控限制电路、比例-积分-微分pid补偿放大电路、温度误差反馈电路和微控制单元mcu；其中：

开关电源和线性电源，用于为tec提供工作电源，以控制tec实现加热模式或制冷模式。

在本申请实施例中，采用开关电源和线性电源同时为tec提供工作电源，这样，通过开关电源和线性电源同时为tec提供工作电源，保证了温度控制电路的稳定性与安全性。

电压电流监控限制电路，用于监测tec的工作参数，并将工作参数与预设参数进行比较，得到比较结果，并发送比较结果至mcu。

在本申请实施例中，预设参数包括加热预设参数和制冷预设参数，对应的比较结果包括tec的工作参数介于加热预设参数和制冷预设参数之间，或者tec两端的工作参数大于制冷预设参数，或者tec两端的工作电压小于加热预设参数等。其中，tec的工作参数可以是tec两端的工作电压，对应的预设参数包括加热预设电压参数和制冷预设电压参数；tec的工作参数也可以是tec的工作电流，对应的预设参数包括加热预设电流参数和制冷预设电流参数；或者tec的工作参数是tec的工作电流和tec两端的工作电压，对应的预设参数包括加热预设电压参数、制冷预设电压参数和加热预设电流参数和制冷预设电流参数。

温度误差反馈电路，用于监测tec的目标温度值，并确定目标温度值与预设温度值之间的温度差值，并发送温度差值至mcu和pid补偿放大电路。

在本申请实施例中，温度误差反馈电路中用于监测tec的目标温度值的元器件可以是热敏电阻，即热敏电阻可以贴合tec设置，或者距离tec一定距离值，为了准确测得tec的目标温度值，一般距离值很小。在一些应用场景中，温度误差反馈电路检测到的tec的目标温度值可以用电压、电流等来表示，对应的预设温度值也可以是一个预设的电压或预设的电流。温度差值用于通过mcu或者pid补偿放大电路进行处理，来进一步自动调整开关电源和线性电源为tec提供的输出电压或输出电流，以便控制tec的目标温度值接近预设温度值。

mcu，用于控制pid补偿放大电路的工作模式，在控制pid补偿放大电路处于第一工作模式时，基于比较结果和温度差值，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数；其中，第一电源参数是开关电源为tec提供的工作电源的参数，第二电源参数是线性电源为tec提供的工作电源的参数。

在本申请实施例中，pid补偿放大电路的工作模式包括pid补偿放大电路工作和pid补偿放大电路停止工作，其中，pid补偿放大电路的第一工作模式为pid补偿放大电路停止工作。此时，可以通过mcu中运行的算法程序来对比较结果和温度差值进行运算处理，实现pid补偿放大电路的功能，以此来控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数，即通过软件的方式控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数。第一电源参数可以是开关电源的输出电压和/或输出电流，第二电源参数可以是线性电源的输出电压和/或输出电流。

本申请实施例提供的温度控制电路，该温度控制电路包括开关电源、线性电源、热电制冷器tec、电压电流监控限制电路、pid补偿放大电路、温度误差反馈电路和微控制单元mcu，其中，开关电源和线性电源，用于为tec提供工作电源，以控制tec实现加热模式或制冷模式；电压电流监控限制电路，用于监测tec的工作参数，并将工作参数与预设参数进行比较，得到比较结果，并发送比较结果至mcu；温度误差反馈电路，用于监测tec的目标温度值，并确定目标温度值与预设温度值之间的温度差值，并发送温度差值至mcu和pid补偿放大电路；mcu，用于控制pid补偿放大电路的工作模式，在控制pid补偿放大电路处于第一工作模式时，基于比较结果和温度差值，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数。这样，同时通过开关电源和线性电源同时驱动tec工作，解决了目前常用的温度控制电路的稳定性与安全性较差的问题，有效保证了温度控制电路的稳定性与安全性，并丰富了温度控制电路的实现方式。

基于前述实施例，本申请实施例中提供一种温度控制电路，该电路包括开关电源、线性电源、热电制冷器tec、电压电流监控限制电路、比例-积分-微分pid补偿放大电路、温度误差反馈电路和微控制单元mcu；其中：

开关电源和线性电源，用于为tec提供工作电源，以控制tec实现加热模式或制冷模式；其中，开关电源包括降压性开关电源，开关电源包括拉电流source模式和灌电流sink模式，线性电源的工作模式包括拉电流source模式和灌电流sink模式。

电压电流监控限制电路，用于监测tec的工作参数，并将工作参数与预设参数进行比较，得到比较结果，并发送比较结果至mcu。

温度误差反馈电路，用于监测tec的目标温度值，并确定目标温度值与预设温度值之间的温度差值，并发送温度差值至mcu和pid补偿放大电路。

mcu，用于控制pid补偿放大电路的工作模式，在控制pid补偿放大电路处于第一工作模式时，基于比较结果和温度差值，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数；其中，第一电源参数是开关电源为tec提供的工作电源的参数，第二电源参数是线性电源为tec提供的工作电源的参数。

在本申请其他实施例中，mcu用于基于比较结果和温度差值，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数，包括：

mcu，用于采用pid算法对比较结果和温度差值进行处理，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数。

在本申请实施例中，mcu运行的是实现pid算的算法程序。

mcu，还用于在控制pid补偿放大电路处于第二工作模式时，基于比较结果，使能pid补偿放大电路，并基于温度差值控制pid补偿放大电路的输出值，以实现通过pid补偿放大电路控制开关电源的第三电源参数和线性电源的第四电源参数；其中，第三电源参数是开关电源为tec提供的工作电源的参数，第四电源参数是线性电源为tec提供的工作电源的参数。

在本申请实施例中，pid补偿放大电路处于第二工作模式即pid补偿放大电路工作，即不启用软件实现pid补偿放大电路功能的模式。温度控制电路同时包括：实现pid补偿放大电路功能的软件实现方法和pid补偿放大电路的硬件实现过程。

在本申请其他实施例中，温度控制电路的连接结构示意图可以参照图1所示，该温度控制电路包括：开关电源11、线性电源12、热电制冷器tec13、电压电流监控限制电路14、温度误差反馈电路15、比例-积分-微分pid补偿放大电路16和微控制单元mcu17；其中：

tec的正极输入端与开关电源的输出端连接，tec的负极输入端与线性电源的输出端连接，tec的正极输入端与电压电流监控限制电路的第一输入端连接，tec的负极输入端与电压电流监控限制电路的第二输入端连接；

电压电流监控限制电路的输出端与mcu的第一输入端连接；

温度误差反馈电路的第一输出端与mcu的第二输入端连接，温度误差反馈电路的第二输出端与pid补偿放大电路的第一输入端连接；

mcu的第一输出端与开关电源的第一输入端连接，mcu的第二输出端与线性电源的第一输入端连接，mcu的第三输出端与pid的第二输入端连接；

pid补偿放大电路的第一输出端与开关电源的第二输入端连接，pid补偿放大电路的第二输出端与线性电源的第二输入端连接。

在本申请其他实施例中，参照图2所示，温度控制电路还包括：采样电阻18；其中：

采样电阻的一端与tec的负极输入端连接，采样电阻的另一端与线性电源的输出端连接，采样电阻的另一端还与电压电流监控限制电路的第三输入端连接。

在本申请其他实施例中，tec处于加热模式时，mcu或pid补偿放大电路控制线性电源为tec提供的第二电源参数的值为第一参数值，对应的，tec切换至加热模式时，mcu或pid补偿放大电路控制开关电源的第一电源参数为第二参数值，并随着加热时间，按照第一预设步进值调整第一电源参数的值，直至开关电源的第一电源参数的值为第一参数值。

在本申请其他实施例中，tec从加热模式切换至制冷模式的过程中，mcu或pid补偿放大电路控制线性电源为tec提供的第二电源参数的值从第一参数值按照第二预设步进值逐渐降低至第二参数值，mcu或pid补偿放大电路控制开关电源为tec提供的第一电源参数的值从第一参数值按照第二预设步进值逐渐降低至第二参数值。

在本申请其他实施例中，tec处于制冷模式时，mcu或pid补偿放大电路控制线性电源为tec提供的第二电源参数的值为第二参数值，对应的，tec切换至制冷模式时，mcu或pid补偿放大电路控制开关电源的第一电源参数从第二参数值开始，按照第三预设步进值调整第一电源参数的值，直至开关电源的第一电源参数的值为第一参数值。

基于前述实施例，本申请实施例提供一种温度控制电路，温度控制电路结构可以参照图2。本申请实施例提供的温度控制电路中，对tec的工作过程进行控制的方式包括两种方式，一种是软件控制模式，一种是硬件控制模式，即pid补偿放大电路的功能可以是软件实现的，也可以是硬件实现的。其中：

在软件控制模式中，mcu是控制主体，tec的驱动电流可以通过降压型开关电源和线性电源提供。其中，mcu对降压型开关电源和线性电源进行控制时，mcu提供数模(digital-analog，da)量来自动调节开关电源的输出电压，mcu对线性电源的输出电压进行控制，从而通过线性电源来控制tec的加热模式和制冷模式的切换。如图2所示，线性电源连接于tec的负极，对应的，在控制tec处于加热模式时，控制线性电源输出vcc轨，即提供正向供电电压，在tec处于加热模式时，控制线性电源输出gnd轨，即控制线性电源接地处理。

为了保证在零点切换即两种加热模式之间的切换过程中，保证经过tec的工作电流的稳定性，需在零点切换过程中，线性电源的输出电压和开关电源的输出电压相同。温度误差反馈电路通过设置于tec附近的热敏电阻采集tec当前温度，并进行误差放大并通过模/数转换(analog-to-digitalconverter，adc)转换得到数字温度值反馈回mcu，mcu基于数字温度值与预设温度值执行软件pid补偿算法，并输出通过数模转换(digital-to-analogconverter，dac)后得到的控制量来控制开关电源和线性电源，以完成tec温度的自动锁定。同时，mcu通过电压电流监控限制电路采集到的tec正负两端的电压值与采样0.1欧姆(ω)的高精度采样电阻的电压值，实时监控tec的电压与电流，并以此为依据对tec电压与电流进行限制。

其中，电压电流监控限制电路采集tec工作电压时，分别采集tec正负两端的电压，可以通过运算放大器差分转化得到tec的工作电压，或通过mcu直接对tec正负两端的电压进行差分处理，得到当前的tec工作电压。

在硬件控制方式中，主体部分与软件控制方式相同，但pid补偿放大电路由运算放大器和纯阻容件构成，预设温度值由外部dac提供或通过可调电阻提供。开关电源和线性电源的电压由硬件pid输出量控制。

在本申请实施例中，开关电源和线型电源都可工作在vcc～gnd之间，同时均可工作在sink模式和source模式；

开关电源和线性电源的电压输出可以由mcu的dac控制，即mcu软件实现pid补偿或硬件pid补偿输出控制，两者兼容。开关电源和线性电源输出电压与pid补偿输出之间的关系如图3所示，纵坐标为电压输出，横坐标为tec的工作状态。其中，a为线性电源对应的pid补偿输出，b为开关电源对应的pid补偿，c为根据线性电源和开关电源得到的总的pid补偿输出，横坐标表示的tec的工作状态中包括加热模式a1、零点切换模式a2和制冷模式a3。

温度误差反馈电路和pid补偿放大电路的硬件电路结构具体可以如图4所示，其中，d为温度误差反馈电路部分，e为pid补偿放大电路部分。其中，在温度误差反馈电路d中，vref用于表示参考电压，为根据实际情况设定的经验值，r为分压电阻，rth用于表示热敏电阻，d1为误差放大器；在pid补偿放大电路e中，z1和z2为两个阻容件，e1为差分放大器，e2为pid补偿输出。其中：

(1)通过热敏电阻rth与分压电阻r用于实现对参考电压vref进行分压，由于热敏电阻rth的阻值随温度的变化而发生变化，因此，热敏电阻采样得到的温度采样值与tec的温度具有一一对应的关系。(2)热敏电阻rth的电压与vref/2进入误差放大器d1后，误差放大器d1输出温度误差值到pid补偿放大电路中运算。(3)热敏电阻的温度误差与mcu设定的预设温度值经误差放大器d1进行比较处理后，经由pid补偿放大电路运算后得到pid补偿输出e2，这样，pid补偿输出e2用以控制mcu的da量输出从而实现对开关电源和线性电源的电压输出量的控制，这样，实现了对tec温度的自动控制。

需说明的是，pid补偿放大电路的实现过后才能除了上述pid补偿放大电路e即通过硬件来实现外，还可以由mcu执行软件pid算法来实现，保证了对pid补偿输出参数进行快速且稳定的控制。

电压电流监控限制电路包括以下步骤：

1)通过采集tec正负端的电压差，经过运算放大器转化后发送给mcu，实现实时监控tec工作电压值；tec电流则通过0.1ω高精度采样电阻采集并经过运算放大器转换后发送至mcu，实现实时监控tec工作电流值。

2)tec电压电流限制可以通过软件来实现，即通过mcu对采集到的tec工作电压值与设定的预设电压值进行比较，和/或对采集到的tec工作电流值与设定的预设电流值进行比较，得到比较结果。或者，也可以通过硬件来实现，即将采集到的tec工作电压值与设定的预设电压值通过比较器比较，将采集到的tec工作电流值与设定的预设电流值通过比较器比较，得到比较结果。然后根据软件实现得到的比较结果或硬件实现得到的比较结果来控制tec驱动电源(开关电源和线性电源)的控制源，即pid补偿放大电路。

对tec的加热模式和制冷模式的控制可以通过两个比较器来实现，如图5所示，通过比较器g1和g2确定电压电流监控限制电路的监控值(包括tec的工作电压值和/或工作电流值)介于制冷门限值和加热门限值之间时，关断两个减法器h1和h2，并使能pid补偿放大电路i控制tec驱动电源j，tec驱动电源j包括开关电源和线性电源，电路正常工作于tec锁定模式；通过比较器g1和g2确定电压电流监控限制电路的监控值大于制冷门限值时，制冷输出关断pid补偿放大电路i，使能制冷减法器h1输出监控值与门限值之差输出到pid补偿放大电路输出端控制tec驱动电源j，差值越大，tec驱动电源j输出越小，从而限制tec电压与电流；通过比较器g1和g2确定电压电流监控限制电路的监控值小于加热门限值时，同样关断pid补偿放大电路i，开启加热减法器h2输出监控值与门限值之差输出到pid补偿放大电路输出端控制tec驱动电源j，差值越大，tec驱动电源j出越小，此时tec电流方向反向。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

本申请实施例提供的温度控制电路，该温度控制电路包括开关电源、线性电源、热电制冷器tec、电压电流监控限制电路、pid补偿放大电路、温度误差反馈电路和微控制单元mcu，其中，开关电源和线性电源，用于为tec提供工作电源，以控制tec实现加热模式或制冷模式；电压电流监控限制电路，用于监测tec的工作参数，并将工作参数与预设参数进行比较，得到比较结果，并发送比较结果至mcu；温度误差反馈电路，用于监测tec的目标温度值，并确定目标温度值与预设温度值之间的温度差值，并发送温度差值至mcu和pid补偿放大电路；mcu，用于控制pid补偿放大电路的工作模式，在控制pid补偿放大电路处于第一工作模式时，基于比较结果和温度差值，控制开关电源的第一电源参数和线性电源的第二电源参数。这样，同时通过开关电源和线性电源同时驱动tec工作，解决了目前常用的温度控制电路的稳定性与安全性较差的问题，有效保证了温度控制电路的稳定性与安全性，并丰富了温度控制电路的实现方式。通过结合开关电源和线性电源的驱动电路，由mcu进行tec的自动控制，同时兼容软件pid和硬件pid的方式达到tec温度的自动控制方式，使该温度控制电路和控制方式简单可靠，既保证了电源效率，又保证了电路过零点的稳定性。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。