组处理所需时间+等待中晶圆组处理所需时间一现在时刻,如表1所示。
[0084] 表1所述炉管机台剩余的生产时间
[0085]
[0086] 在所述步骤B2中计算未来在制品到达时间（CWAT)，在该步骤中主要负责计算未 来到达炉管机台的Lots的到达时间CWAT(Coming WIP Arrive Time)即未来到达晶圆组到 达所述炉管机台的时间，通过CAWT值可以预测出未来到达炉管的Lots的到达时间。未来 在制品（Coming WIP)是根据工程师在"信息设置模块"中设置上游机台晶圆组到达所述炉 管机台的需要的工艺步骤数值（Arrive N Steps),找到炉管机台之前N Steps内的所有未 来到达炉管机台的Lots。
[0087] 通过90天的生产历史数据，计算出每个Lot在炉管之前的每一步的生产时间（Run Time),排队时间（Queue Time)以及保持时间（Hold Time)。并最终计算出每个Lot的CWAT 值，即未来到达炉管的时间。
[0088] 在所述步骤B3中，计算机台等待Lots生产时间（WLRT)，在该步骤中主要负责计 算炉管等待Lots在每个机台的生产时间WLRT(Waiting Lot Run Time)。通过每个炉管机 台历史生产记录（如90天内的数据）计算出每个机台对应每种工艺步骤（Recipe)的生产 时间。当站等待Lots根据Lot工艺步骤（Recipe)和EQP编号（EQP ID)，可以计算出每个 lot在机台需要花掉多少生产（run货）时间。
[0089] 在步骤M中通过上述"机台剩余生产时间计算模块"中获得每个炉管机台当前 剩余的生产时间，"未来在制品到达时间计算模块"中获得未来到达每个炉管机台的到达时 间，以及"机台等待Lots生产时间计算模块"中获得的每个炉管机台等待Lots，并根据工程 师在上述"信息设置模块"设置炉管每次生产最大批量处理数值（Batch Siz) e，为每个当站 等待Lots以及未来到达的Lots计算出FPB值（Furnace Pre-Batching)
[0090] 在所述步骤M中存在下述两种情况：
[0091] 第一种情况：当前炉管机台处于等待状态。对于炉管当站等待的Lots，按照相 同工艺步骤（Recipe)和最大批处理量数值（Big Batch Size)进行临时批处理（Temp Batch)，每个Lot得到一个临时批处理值（Temp Batch Value)。
[0092] 如果具有相同临时批处理值（Temp Batch Value)的等待晶圆组（Lots):满足该 炉管机台的最多晶盒（Front Open Unit Pod, Foup)个数（晶盒是指用来盛放晶片Wafer 的盒子。每个FOUP最多可以盛放25片晶片wafer),最多晶圆组（Lots)个数和最多晶圆 (Wafter)片数，那么该炉管机台可以优先生产，临时批处理值（Temp Batch Value)则作为 该晶圆组（Lots)的FPB值；
[0093] 如果该机台等待的晶圆组（Lots)中没有满足：最多Foup个数，最多晶圆组 (Lots)个数和最多晶圆（Wafter)片数的等待晶圆组（Lots)，那么要看在"未来在制品到 达时间计算模块"中是否有满足条件的未来达到晶圆组（Coming Lot)的生产配方，晶圆组 (Lot)的晶圆（wafer)片数以及晶圆组（Lot)到达该机台的时间（CWAT):
[0094] 如果该Coming Lot到达炉管的时间小于或者等于该炉管机台Run当前等待Lots 的Run货时间（WLRT)的一半，则该炉管机台需要等待该未来达到晶圆组（Coming Lot),当 该未来达到晶圆组（Coming Lot)到达炉管机台后,和当前等待晶圆组一起批量生产（Batch Run),临时批处理值（Temp Batch Value)则作为该机台等待晶圆组（Lots)和未来达到晶 圆组（Coming Lot)的 FPB 值；
[0095] 如果该Coming Lot到达炉管的时间大于该炉管机台Run当前等待Lots的Run货 时间（WLRT)的一半，则该炉管机台不需要等待该未来达到晶圆组（Coming Lot)，只需立 刻Run该炉管机台前等待的Lots,临时批处理值（Temp Batch Value)则作为该机台等待晶 圆组（Lots)的FPB值，未来达到晶圆组（Coming Lot)FPB值为空。
[0096] 第二种情况：当前炉管机台处于生产（Run货）状态，则通过"机台剩余生产时间 计算模块"可以获得该机台剩余生产时间（RPT)。对于炉管当站等待的Lots，按照相同工 艺步骤（Recipe)和最大批处理量数值（Big Batch Size)进行临时批处理（Temp Batch), 每个晶圆组（Lot)得到一个临时批处理值（Temp Batch Value)。
[0097] 如果具有相同临时批处理值（Temp Batch Value)的等待晶圆组（Lots):满足该 炉管机台的最多Foup个数，最多晶圆组（Lots)个数和最多晶圆（Wafter)片数，那么当该 炉管机台正在生产（Run)的晶圆组（Lots)全部生产结束后，则可以优先生产（Run)该组批 量生产（Batch Run),临时批处理值（Temp Batch Value)则作为该组晶圆组（Lots)的FPB 值；
[0098] 如果该机台等待晶圆组（Lots)中没有满足：最多Foup个数，最多Lots个数和最 多晶圆（Wafter)片数的等待晶圆组（Lots) s,那么要看在"未来在制品到达时间计算模块" 中是否有满足条件的未来达到晶圆组（Coming Lot) :Lot的生产配方，晶圆组（Lots)的晶 圆片数以及晶圆组（Lots)到达该机台的时间（CWAT):
[0099] 如果该未来达到晶圆组（Coming Lot)到达炉管的时间小于或者等于该炉管机台 剩余生产时间（RPT)的一半，则该炉管机台需要将正在生产（Run)的Lots全部生产结束 后，并且等待该未来达到晶圆组（Coming Lot),当该未来达到晶圆组（Coming Lot)到达炉 管机台后，和当前等待的晶圆组（Lots) -起批量生产（Batch Run),临时批处理值（Temp Batch Value)则作为该机台等待晶圆组（Lots)和未来达到晶圆组（Coming Lot)的FPB 值；
[0100] 如果该未来达到晶圆组（Coming Lot)到达炉管的时间大于该炉管机台剩余生 产时间（RPT)的一半，则该炉管机台不需要等待该未来达到晶圆组（Coming Lot)，只需 将正在生产（Run)的晶圆组（Lots)全部生产结束后，立刻Run该炉管机台前等待晶圆组 (Lots),临时批处理值（Temp Batch Value)则作为该机台等待晶圆组（Lots),未来达到晶 圆组（Coming Lot)的FPB值为空。
[0101] 在所述步骤C中，包括两个子步骤：
[0102] 步骤Cl :对所述炉管当站的机台，RTD排货和派货，RTD系统按照FPB值对晶圆组 (Lot)做出排序，FPB值越小的晶圆组（Lot)优先排序，优先被生产（Run)进机台。如果具有 相同FPB值的一晶圆组（Lot),需要等待Coming Lot,则在晶圆组注释（Lot Comment)中显 示需要等待的晶圆组编号（LotID)以及该晶圆组（Lot)所在的位置，提示助理工程师（MA) 需要等待这些未来到达晶圆组（Coming Lot)到达炉管当站后，同当站等待晶圆组（Lots) 一起批量生产（Batch Run)。MA也可以通过这些信息及时准备的了解到每个晶圆组Lots 的变化情况。
[0103] 步骤C2 :对炉管上游的机台进行RTD排货和派货，如果该晶圆组（Lot)存在FPB 值，说明该晶圆组（Lot)是下游炉管机台急需的晶圆组（Lot)，需要在到达炉管之前的每个 机台都优先于当站机台的其他等待晶圆组（Lot)，需要第一时间生产（Run)进机台。将存在 FPB值的晶圆组（Lots)派排序在前，晶圆组注释（Lot Comment)中显示该晶圆组（lot)是 作为下游炉管机台的Coming Batch Lot。上游MA要及时的将这些Coming Lot run进机 台，保证准时到达下游得炉管机台。
[0104] 本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种基于实施调度（Real Time Dispatch，RTD)系统的处理方法，结合炉管机台处理（Process)时间，炉管区当站晶圆组 (Lots)以及上游机台圆组（Lots)的新型炉管预处理值（Furnace Pre-Batching, FPB)方 法来提高炉管以及上游机台生产效率，实现机台产能的最大化，减少Lot的等待时间，降低 操作人员的生产复杂性。
[0105] 本发明的优点在于：
[0106] (1)设计者（Planner)和监控者（supervisor)可实时维护和监控机台以及Lots 信息，保证数据的实时性和准确性。
[0107] ⑵系统可以根据工程师的设定，结合每个机台的实际情况，上游站点Lot和炉管 站点Lot的实际情况，动态的计算出每个炉管机台预批处理晶圆组（Pre-Batching Lot)情 况，避免了人为计算带来的缺陷，极大地提高了炉管以及上游机台派货和生产（Run)货的 准确性和灵活性，从而大大提高了炉管机台的产能利用率。
[0108] (3)上游的机台可以根据下游的炉管机台的实际需求，及时准确的生产，既保证了 上游机台的利用率和产量，又满足了下游机台的需求。实现了整个上下游机台利用率的最 大化。
[0109] (4)线上操作员只需点击RTD查