专利名称：便携式计算机中央处理单元的导热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机的散热装置。
由于便携式计算机的内部空间极为有限，其中央处理单元是通过导热板传递热量，实现散热。随着计算机运算速度越来越快，相应处理数据的能力越来越强，其产生的热量也大幅度增加，只靠与其相接触的导热板传递热量无法满足越来越高的散热要求。
本实用新型的目的在于提供一种便携式计算机中央处理单元的导热装置，它具有良好的散热效果，可将中央处理单元产生的热量及时排出。
本实用新型的目的是这样实现的便携式计算机中央处理单元的导热装置包括导热块，其特殊之处在于与计算机中央处理单元相接触的导热块的接触面上至少设有一个放置槽，槽内设有其表面与中央处理单元相接触的导热管，导热管的另一端设置于便携式计算机支承部件或与中央处理单元相对设置的部件上。
所述的导热块，其与计算机中央处理单元相接触的接触面小于与之对应的另一面。
所述的导热块为梯形方锥状。
所述的导热管内装有冷介质。
在导热块与中央处理单元之间设有一硅橡胶垫。
本实用新型的特点是在与计算机中央处理单元相接触的导热块上设置了内置冷介质的导热管，可以通过导热块和导热管共同将中央处理单元的热量传导散逸出，热传导性好，在不用增加散热面积和体积的条件下，降温散热速度快，保证中央处理单元长期处于稳定低温的工作状态下，提高其工作稳定性和使用寿命。
图1为本实用新型未置入导热管的结构示意图；图2为图1IV—IV向剖示放大图；图3为本实用新型的结构示意图；图4为图3VI—VI向剖示放大图。
以下结合附图对本实用新型作进一步详述如图1、图2所示，本实施方案采用二块相互结合在一起的导热块I、II，其中导热块I设置在与计算机中央处理单元相对设置的键盘承座(1)上，导热块II的一面与导热块I相接触，另一面与中央处理单元相接触。导热块I的导热面积大于导热块II，导热块II为梯形方锥状，这种逐渐增大散热面积的结构有利于快速传导热量。两导热块采用导热性能好的铝材制成。导热块II与中央处理器相接触的接触面及相邻的两侧面上开有一个相互贯通的凹槽(2)，也可以是两个，见图3、图4。槽内设置有直接与中央处理单元相接触的导热管(3)，导热管的另一端布设在键盘承座上。导热管内置冷介质。导热管与导热块共同将中央处理单元所产生的热量吸收、传导、散逸出去。在导热块II与中央处理单元之间可设有起保护作用的硅橡胶垫(4)。
权利要求1.便携式计算机中央处理单元的导热装置，包括导热块，其特征在于与计算机中央处理单元相接触的导热块的接触面上至少设有一个放置槽，槽内设有其表面与中央处理单元相接触的导热管，导热管的另一端设置于便携式计算机支承部件或与中央处理单元相对设置的部件上。
2.根据权利要求1所述的便携式计算机中央处理单元的导热装置，其特征在于所述的导热块，其与计算机中央处理单元相接触的接触面小于与之对应的另一面。
3.根据权利要求1、2所述的便携式计算机中央处理单元的导热装置，其特征在于所述的导热块为梯形方锥状。
4.根据权利要求1所述的便携式计算机中央处理单元的导热装置，其特征在于所述的导热管内装有冷介质。
5.根据权利要求1所述的便携式计算机中央处理单元的导热装置，其特征在于所述的在导块与中央处理单元之间设有一硅橡胶垫。
专利摘要本实用新型公开了一种便携式计算机中央处理单元的导热装置,包括导热块,其特殊之处在于与计算机中央处理单元相接触的导热块的接触面上至少设有一个放置槽,槽内设有其表面与中央处理单元相接触的导热管,导热管的另一端设置于便携式计算机支承部件或与中央处理单元相对设置的部件上。其特点是:在不用增加散热面积和体积的条件下,降温散热速度快,提高工作稳定性和使用寿命。
文档编号G06F1/20GK2475071SQ01211930
公开日2002年1月30日 申请日期2001年2月28日 优先权日2001年2月28日
发明者魏崎峰 申请人:新渠热传导技术应用开发(大连)有限公司