专利名称：机箱内发热元部件的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子设备机箱内部发热元部件的散热装置，尤其是计算机机箱内部发热元部件的散热装置。属于计算机及电子技术领域。
本实用新型的技术方案是这样实现的一种机箱内发热元部件的散热装置，包括机箱；其中在机箱的侧面设有至少一个纵截面为半凹形的导风槽，在导风槽上相对于发热元部件处设有散热通孔。由于在机箱侧壁上设有导风槽和其上的散热通孔，导风槽处的横截面积小于机箱别处的横截面积，机箱内气流的流动速度在横截面积小的导风槽处加大，产生负压效应，因此可将机箱外部的冷空气经导风槽从散热通孔直接引入机箱内，从而降低进风温度，达到改善局部发热元部件的散热条件的目的。
本实用新型的优选方案是所述机箱的侧面为顶面或底面，尤其是顶面，因为一般机箱内发热元部件为水平放置，以便安装和维护，且机箱的顶面或底面通常面积较左侧面或右侧面大，便于加工多个导风槽及其上的散热通孔以利于散热；当然，对于发热元部件为直立放置的电子设备，导风槽可设置在机箱的左侧面或右侧面。
本实用新型的机箱内发热元部件的散热装置，在导风槽上相对发热元部件处设有的散热通孔至少为一个。在需要局部提供散热的发热元部件相对的导风槽处，均可开设散热通孔，为机箱内部各发热元部件的散热处理提供很大的灵活性。
作为本实用新型机箱内发热元部件的散热装置的进一步改进，在导风槽上还设有盖板。由于导风槽与盖板形成半封闭的导风通道，更利于机箱外部的冷空气的导入，且盖板还具有防尘作用。
作为本实用新型机箱内发热元部件的散热装置的进一步改进，在机箱内与散热通孔相对处还设有风扇，该风扇的排风口正对所述发热元部件。在发热元部件相对导风槽处开设散热通孔并加装风扇，可增强外部冷空气从散热通孔的导入，从而进一步降低风扇的进、排风温度，改善、强化局部元部件的散热条件，产生更好的散热性能，最终提高了电子设备整体散热效果。
本实用新型的机箱内发热元部件的散热装置，所述的风扇为直排风扇或涡轮风扇。根据机箱内部各发热元部件的大小，可灵活选用直排风扇或涡轮风扇，因该风扇的排风口正对发热元部件，可进一步提高散热效果。
本实用新型的优点在于直接将外部冷空气引入机箱内发热元部件处，从而降低该处机箱的进风温度，灵活有效地改善、强化电子设备内部发热元部件散热条件，提高了电子设备的整体散热效果。
实施例1。
如
图1所示。本实施例的机箱内发热元部件散热装置，包括机箱1；其中在机箱1的顶面内侧设有至少一个纵截面为半凹形的导风槽2，在与机箱内发热元部件相对的导风槽2底面上还设有散热通孔；在机箱1内发热元部件与散热通孔之间的导风槽2上还设有直排风扇，该风扇的排风口正对所述发热元部件。借助该设计，机箱外面的冷空气通过导风槽2上的散热通孔被直排风扇3吸入机箱内部，纵向直接对发热元部件4散热。进一步地，在导风槽2上还可加有盖板22以防尘，参见图1A。
实施例2。
如图2所示。实施例2的结构与实施例1基本相同，但所述风扇为涡轮风扇；机箱1外面的冷空气通过导风槽2上的散热通孔被涡轮风扇5吸入机箱内部，横向直接对发热元部件4散热。进一步地，在导风槽2上还可加有盖板22以防尘，参见图2A。
实施例1和实施例2中，所述机箱1顶面内侧的导风槽2可为一个，也可设多个；导风槽2上的散热通孔可以是一个，也可以是多个，根据发热元部件的多少和位置而灵活设定。
实施例3。如图3所示。实施例3为用于一1U服务器的所述装置的俯视结构示意图。该实施例综合了上述实施例2，机箱1顶面设有两个导风槽2，在每个导风槽2上相对发热元部件处设有的散热通孔为一个；机箱1外面的冷空气通过两个导风槽2底面上的散热通孔6被涡轮风扇5吸入机箱1内部，直接对CPU散热器8散热；机箱前面板进来的冷空气直接对硬盘12散热后，通过直排风扇3分别对内存条7、PCI卡10和电源11散热；发热量较小的芯片9由余风散热。本实施例对于1U服务器的散热效果极佳。
权利要求1.一种机箱内发热元部件的散热装置，包括机箱(1)；其特征在于在机箱(1)的侧面设有至少一个纵截面为半凹形的导风槽(2)；在导风槽(2)的上相对发热元部件处还设有散热通孔。
2.根据权利要求1所述的机箱内发热元部件的散热方法，其特征在于所述的机箱(1)的侧面为顶面或底面。
3.根据权利要求1所述的机箱内发热元部件的散热装置，其特征在于在与发热元部件相对的导风槽(2)处设有的散热通孔至少为一个。
4.根据权利要求1所述的机箱内发热元部件的散热装置，其特征在于在导风槽(2)上还设有盖板(22)。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的机箱内发热元部件的散热装置，其特征在于在机箱(1)内与散热通孔相对的导风槽(2)内侧还设有风扇，且该风扇的排风口正对所述发热元部件。
6.根据权利要求5所述的机箱内发热元部件的散热装置，其特征在于所述的风扇为直排风扇或涡轮风扇。
专利摘要本实用新型公开一种机箱内发热元部件的散热装置，包括机箱；在机箱的侧面上设有至少一个纵截面为半凹形的导风槽，在导风槽上相对于发热元部件处还设有散热通孔；所述的机箱的侧面为顶面或底面；在导风槽上可设有盖板；在机箱内与散热通孔相对的导风槽内侧还设有直排风扇或涡轮风扇，风扇的排风口正对发热元部件；在需要局部提供散热的发热元部件相对的导风槽上，开设散热通孔和加装风扇，可增强外部冷空气直接经导风槽从散热通孔的导入，从而降低风扇的进、排风温度，改善、强化局部元部件的散热条件，并为机箱内部各发热元部件的散热处理提供更大的灵活性，最终整体提高电子设备散热效果。
文档编号G06F1/20GK2566341SQ0220506
公开日2003年8月13日 申请日期2002年3月15日 优先权日2002年3月15日
发明者刘旭东 申请人:联想(北京)有限公司