专利名称：触控面板构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触控面板构造，尤其是指一种在窄化的线路区设置挠性印刷电路板(FPC)的触控面板构造。
背景技术：
如图8、图9所示，一般触控面板(Touch Panel)的基本构造是在面板的中央宽阔部位具有工作区A，并于面板四周边缘部位设有布置银导路C的线路区B，且以其中一具较宽线路区B1的边作为出线端，并在该线路区内设置有讯号接点C1，用以连接一条挠性印刷电路板(以下简称FPC)D以便与触控面板的控制器连接；其中，在该工作区域内布设有透明导电薄膜，导电薄膜上的触压讯号经由设置在线路区的银导路C及FPC而传导到前述控制器。而线路区通常必须具备相当的宽度，以便足供设置一条或数条的银导路，尤其是出线端的边，因该线路区B1是各银导路的汇聚设置区，且设有各银导路与FPC讯号传导接点C1，所以必须具有比其他边的线路区更大的宽度空间以供接点的设置。
现今许多配备触控面板的商品，例如是个人数字助理装置(PDA)，在设计上越来越讲究造型美观、体积精巧细致，因此触控面板被要求具备更大的工作区及更小的边缘线路区，以便可以应用设计出具有大触控屏幕、小体积以及造型美观多变的商品。然而就触控面板的生产实务来说，狭窄化设置的线路区将会导致生产技术上的困难，也会造成触控面板成品的传讯品质不佳和FPC容易受力脱落而不堪使用的缺点。
进一步来说，窄化的线路区使得银导路的布置设计及加工制作显得困难，例如，在出线端的线路区，必须于有限宽度中布设四条绝缘独立的银导路，已经显的非常拥挤，尚且还要再留设四个与FPC的接触点，因此在布线的规划设计上造成非常大的难题，这结果，不仅生产制造上必须使用到高精密技术，导致成本倍增之外，且其加工成品的品质上也难以确保，另外，为避免传导讯号相互干扰，常会把银导路和讯号接点彼此之间的距离尽量加大，相对地也造成讯号接点的缩小，但较小的讯号接触点，则会导致讯号传导品质不佳，以及FPC贴合固定面积过小，而贴合固着力不足使FPC容易受力剥离而不堪使用。
为克服上述缺点，业界目前的一般性做法是将银导路分为二层设置，即以四线式触控面板出线端的线路区为例，是在玻璃基板及透明触膜之上分别各设二条银导路，且在玻璃基板及透明触膜二者的贴合面之间设一绝缘层以隔绝上、下部的银导路，而FPC也在其基材的上下表面分别设置二条银导路，然后将FPC电接端夹设贴合在玻璃基板及透明触膜之间，使FPC上的银导路分别与玻璃基板和透明触膜上的银导路电接。这种做法确可使触控面板的线路区获得减半的使用宽度，且FPC通过由玻璃基板及透明触膜的双面贴合，而略增其黏着稳固性，从而克服了部分前述窄化的线路区所衍生的诸多缺点；但因FPC的宽度规格(参见图8的W标号)限定及线路区的狭窄宽度限制，依然只容留设置较小面积的讯号接点，所以传讯品质不佳以及FPC贴着面积过小的缺点仍旧无法克服。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于，提供一种触控面板构造，在有限的线路区宽度之内，获得优良的传讯品质。
本实用新型的次要目的在于，提供一种触控面板构造，具有更好的固着稳定佳，不易受力脱落。
本实用新型的再一目的在于，提供一种触控面板构造，可灵活的布设讯号接点。
为实现上述目的，本实用新型提供一种触控面板构造，其是在玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路，并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区，且于各银导路末端分别设置一讯号接点，另于FPC上设有若干银导路，且在这些导路前端部设有讯号接点，并使这些接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应，该挠性印刷电路板顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定，FPC上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接，其余银导路叠合部位则通过由一层绝缘膜绝缘分隔。
所述的触控面板构造，其中该挠性印刷电路板的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置。
最好，前述各个接点彼此间以保持一适当的绝缘间距而设置。
据此本实用新型可在有限的线路区宽度之内，获得配置较大的讯号接点面积，以确保传讯品质；另外，亦可扩大各讯号接点彼此之间的绝缘间隔，避免讯号干扰的问题；又FPC叠合黏固在基板的面积已倍增于公知技术，所以固着稳定度极佳，不易受力脱落再者，从触控面板的应用设计观点而言，本实用新型的讯号接点的布设，因已不受FPC宽度规格的限制，所以其布设位置、接触面积大小以及各接点彼此间的绝缘距离设定，都可依需求而变更设计不受限制，相对的，产制精密度需求就不用太过严苛，故可简化加工技术、降低成本以及提升产品品质。
另一可行的构造，是将银导路分设到玻璃基板与透明触膜上，以便获得一个更窄化宽度的出线端线路区。其是将银导路区分二部设置，其中一部被设在玻璃基板周边部位的线路区，另一部则设在透明触膜周边部位的线路区，并使各部的银导路连线汇集到较宽的出线端线路区，且于各银导路末端分别设置一讯号接点，另于挠性印刷电路板的挠性基材的上、下表面分别各设有数条银导路，且在这些导路前端部设有讯号接点，并使这些接点恰与前述玻璃基板上及透明触膜上的讯号接点相对应，该挠性印刷电路板顺沿触控面板出线端线路区的纵向而设置，FPC夹设在该玻璃基板及透明触膜之间贴合固定，挠性印刷电路板上、下面的讯号接点与基板的讯号接点及触膜的讯号接点叠合电接，其余银导路叠合部位则由一层绝缘膜绝缘分隔。
又，为改变FPC的出线位置，可将FPC的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置，使FPC虽纵向地顺沿该出线端线路区而胶合固定，但其末端的出线位置却可由该线路区的垂直方向导出。
据此设置，除具备前述优点之外，更可较其再缩减一半出线端线路区的使用宽度，且FPC上、下表面被夹合黏贴在玻璃基板及透明触膜之间，因此固着稳定度更佳。
有关本实用新型的其他特征及功能，配合下列附图予以作进一步的说明。
图1是本实用新型的分离立体图；图2是图1构件组合的平面图；图3是图2的A-A截线的剖视图；图4是本实用新型另一实施例的分离立体图；图5是图4构件组合的平面图；图6是图5的B-B截线的剖视图；图7是本实用新型再一实施例的构件组合的平面图；图8是公知触控面板构造的分离立体图；图9是图8构件组合的平面图。
具体实施方式
如图1至图3所示，本实用新型第一实施例的触控面板结构是于一玻璃基板1上覆设一透明触膜2，并于该基板的出线端边安装一FPC3其中，于该玻璃基板1的四周边缘部位分别设有狭窄化的线路区11，且；在这些线路区范围内分别布设一到四条的银导路12，并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区11A，且于各银导路末端分别设置一讯号接点13，令各个接点彼此间以保持一适当的绝缘间距而设置。
再参阅图3所示，于该FPC的挠性基材31底表面设有四条银导路32，且在这些导路前端部设有讯号接点33，并令这些接点33恰可与前述玻璃基板上的讯号接点13相对应，此外，在该各银导路32的表面覆设一层绝缘膜34，使得除这些讯号接点33之外的部位皆被绝缘覆盖。
组合时，该FPC以顺沿该基板的出线端线路区11A的纵向而胶合固定，使FPC上的讯号接点33与基板的讯号接点13叠合电接，而其余银导路叠合部位则通过由前述绝缘膜34加以绝缘分隔。
另请参阅图4至图6所示，在本实用新型第二实施例的触控面板将可以获得一个更窄化宽度的出线端线路区；其触控面板结构亦雷同于前述第一实施例的构造，亦即于一玻璃基板4上覆设一透明触膜5，并于触控面板的出线端边设置一挠性印刷电路板6；其中，触控面板上的银导路42、52被分设在该玻璃基板4及透明触膜5周边部位的线路区41、51中，且于这些银导路交叠处利用一绝缘层46加以隔绝；设置在该基板及触膜上的银导路42、52被连线汇集到较宽的出线端线路区41A、51A，且于各银导路末端分别设有讯号接点43、53，并令同一表面设置的各个接点彼此间以保持一适当的绝缘间距而设置。
如图6所示，于该FPC的挠性基材61的上、下表面分别各设有二条银导路62，且在这些导路前端部设有讯号接点63，并令这些接点63恰可与前述玻璃基板上的讯号接点43及透明触膜上的讯号接点53相对应，此外，在该各银导路62的表面覆设一层绝缘膜64，使得除这些讯号接点63之外的部位皆被绝缘覆盖。
组合时，该FPC以顺沿该触控面板的出线端线路区41A、51A的纵向而设置，使FPC被夹设在该玻璃基板4及透明触膜5之间而贴合固定，并使FPC上、下面的讯号接点63与基板的讯号接点43及触膜的讯号接点53叠合电接，而其余银导路叠合部位则通过由前述绝缘膜34加以绝缘分隔。
又，从上述实施方案所揭露的技术构思加以衍伸，本实用新型亦可因应特别需求而改变FPC的出线位置，这例如图7所示，可将FPC的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置，使FPC虽纵向地顺沿该出线端线路区而胶合固定，但其末端的出线位置却可由该线路区的垂直方向导出。
本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的实用新型精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
权利要求1.一种触控面板构造，其是在玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路，并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区，且于各银导路末端分别设置一讯号接点，另于挠性印刷电路板上设有若干银导路，且在这些导路前端部设有讯号接点，并使这些接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应，其特征在于该挠性印刷电路板顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定，挠性印刷电路板上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接，其余银导路叠合部位则由一层绝缘膜绝缘分隔。
2.根据权利要求1所述的触控面板构造，其特征在于，其中该挠性印刷电路板的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置。
3.一种触控面板构造，其是将银导路区分二部设置，其中一部被设在玻璃基板周边部位的线路区，另一部则设在透明触膜周边部位的线路区，并使各部的银导路连线汇集到较宽的出线端线路区，且于各银导路末端分别设置一讯号接点，另于挠性印刷电路板的挠性基材的上、下表面分别各设有数条银导路，且在这些导路前端部设有讯号接点，并使这些接点恰与前述玻璃基板上及透明触膜上的讯号接点相对应，其特征在于该挠性印刷电路板顺沿触控面板出线端线路区的纵向而设置，挠性印刷电路板夹设在该玻璃基板及透明触膜之间而贴合固定，挠性印刷电路板上、下面的讯号接点与基板的讯号接点及触膜的讯号接点叠合电接，其余银导路叠合部位则由一层绝缘膜绝缘分隔。
4.根据权利要求3所述的触控面板构造，其特征在于，其中该挠性印刷电路板的银导路在中段部位作一90度的垂直转向设置。
专利摘要一种在窄化的线路区上设置挠性印刷电路板(FPC)的触控面板构造，是玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路，并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区，且于各银导路末端分别设置一讯号接点，另于FPC上设有若干银导路，且在这些导路前端部设有讯号接点，并使这些接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应，组合时，将该FPC以顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定，使FPC上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接，而其余银导路叠合部位则通过由一层绝缘膜加以绝缘分隔，据此可在有限的线路区宽度的内，获得配置较大的讯号接点面积，以确保传讯品质，并FPC与基板的叠合黏固面积倍增，实现固着稳定的目的。
文档编号G06K11/06GK2655348SQ0320800
公开日2004年11月10日 申请日期2003年8月29日 优先权日2003年8月29日
发明者杨恺悌 申请人:洋华光电股份有限公司