专利名称：需求分配系统及方法与集成电路产品及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于供应链管理，且特别有关于一种用于供应链管理的需求(Demand)分配(Dispatch)系统与方法。
背景技术：
在产品的供应中，供应链包含物料的购买、将物料转变为半成品与成品的制作程序，以及成品的配送等环节。在供应链中，客户可以传送包括记录于一特定日期之前相应一特定数量的产品的要求(需求)。制造商可以依据接收到的要求来规划其生产排程，以满足每一客户的需求。
供应链的复杂度随着产业与公司的型态而有所不同。举例来说，由于集成电路产品的制程复杂，且集成电路产品不使用一般的材料，再加上晶片与产能的成本比相对的比一般产品高，因此，晶片制造厂中的需求与产能管理是非常关键的，适当的需求与产能管理可以减少产能闲置成本及产能重开时的设置成本。
供应链管理中的关键问题是必须满足客户需求且当晶片厂满载时可以保证交货日期。然而，由于实际上晶片厂通常并非处于满载情况，对于供应链管理环节中成本管理变成一重要问题来强化企业竞争力。
由于集成电路产业具有高度的变异性，晶片与产能的成本是非常的高。另外，集成电路产品具有较短的生命周期，实时的递送产品与数量管理对于减少成本都有重大的助益。客户试图透过规划与预测来控制产品递送日期与数量。此外，客户希望建立一虚拟厂房来降低市场移转时的影响，且减少维护产能的成本。客户通常会过高预估需求来占住晶片厂的产能，而相对地晶片厂亦会过高指派产能给客户以减少订单与产能的漏失。由于晶片厂必须事先预留产能与准备相关材料给相应的客户需求，上述客户端与晶片厂之间的不信任情形变成供应链管理中的重大瓶颈，且造成成本管理失当。
对于具有多个厂房的晶片厂而言，最佳的成本管理机制是稳定维持每一厂房所准备的产能微幅超过客户需求的量。然而，不幸地，目前的供应链管理应用程序缺乏有效的分配机制来使得每一厂房所接受的客户需求维持平滑与稳定，且达到最佳的成本管理。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的为提供一种可以提供稳定的厂房负载的需求分配系统及方法。
本发明另一目的为提供一种集成电路产品以及其制作方法。
为了达成本发明的上述目的及克服现有需求分配问题，可藉由本发明所提供的需求分配系统及方法来达成。依据本发明实施例的需求分配系统包括一风险数据库与一配置计划模块。风险数据库记录至少一第一需求的风险信息。配置计划模块接收第一需求，且依据风险信息分割第一需求成为具有一第一订单率的低风险需求与具有一第二订单率的高风险需求。接着，配置计划模块决定至少一第一厂房的期望数量，且依据期望数量、低风险需求的第一订单率与高风险需求的第二订单率来分配低风险需求中的一第一数量与高风险需求中的一第二数量给第一厂房。
当第一厂房的期望数量与所分配的第一数量的差超过期望数量的一既定比率时，配置计划模块更将原先分配给一第二厂房的属于一第二需求的低风险需求中的一第三数量给第一厂房。配置计划模块更可监控第一厂房中低风险需求的第一数量的变动，且当低风险需求的第一数量的变动为一下降趋势时，配置计划模块更分配一测试订单给第一厂房。
在另一实施例中，本发明提供一集成电路产品制造方法。首先，接收一第一集成电路产品的一第一需求。第一需求可以分割为具有一第一订单率的低风险需求与具有一第二订单率的高风险需求。另外，决定第一厂房的期望数量。然后，依据期望数量、低风险需求的第一订单率与高风险需求的第二订单率来分配低风险需求中的一第一数量与高风险需求中的一第二数量给第一厂房。之后，接收相应第一集成电路产品的一采购订单，且第一集成电路产品在第一厂房中进行制造。
图1为一示意图是显示依据本发明的需求分配系统的系统架构。
图2为一示意图是显示一厂房的可供应需求产能(Capacity AvailableSupport Demand，CASD)。
图3为一示意图是显示多个厂房与一缓冲厂房的可供应需求产能。
图4为一示意图是显示一厂房数个月的可供应需求产能。
图5为一流程图是显示依据本发明的需求分配方法的操作流程。
图6为一流程图是显示依据本发明的短期需求调整机制。
图7为一流程图是显示依据本发明的长期需求调整机制。
符号说明100～需求分配系统；110～客户方面端；111～客户端；112～需求计划；113～采购订单；120～制造者端；121～配置计划模块；122～订单管理模块；123、200、310、320、330、340、401、402、403、404～可供应需求产能；124～生产线；201、311、321、331、400～期望数量；202、LRD、LRD1、LRD2、LRD3、LRD4、LRD A、LRD B、LRD C、LRD D～低风险需求；203、HRD、HRD1、HRD2、HRD3、HRD4、HRD A、HRD B、HRD C、HRD D～高风险需求；S501、S502、...、S505～操作步骤；S601、S602～操作步骤；S701、S702、S703～操作步骤。
具体实施例方式
如上所述，本发明提供新颖的需求分配系统及方法来达成上述目的及克服现有需求分配问题。
图1是显示依据本发明的需求分配系统的系统架构。注意的是，晶片制造厂中的集成电路产品在本实施例中进行讨论，然而本发明并不限定于此，本发明可以适用于各种制造工厂与厂房。
系统100包括一客户方面端110与一制造者端120。在客户方面端110，客户端110可以预测其需求计划(需求)112且送出采购订单113。需求计划112与采购订单113被传送至制造者端120。需求计划112可以包括给一制造者(晶片厂)的相应一数量的一集成电路产品的要求。采购订单113为一实际的订单来要求制造者开始制造产品。
在制造者端120，配置计划模块121由客户端111接收需求计划112，依据本发明的需求分配方法来管理每一厂房可供应需求产能(CapacityAvailable Support Demand，CASD)123，且产生对应的配置计划。配置计划可以是产品的客户供应计划，且记录粗略的产能分布(分配)与产品的生产时程。配置计划模块121的需求分配细节将于后进行说明。订单管理模块122由客户端111接收采购订单113，且安排CASD 123来满足客户需求。
配置计划模块121具有一风险数据库，用以记录每一集成电路产品的风险信息。需要注意的是，风险信息可以依据客户端111而有所不同。表格1显示一风险数据库例子。
表格1
在表格1中，风险数据库中记录对应一客户的产品A与B的风险信息。风险数据包括表示相应一需求风险的LRD(低风险需求)与HRD(高风险需求)率。LRD表示需求中具有低风险的部分需求，且HRD表示需求中具有高风险的部分需求，换言之，HRD通常会过度预测。另外，LRD与HRD分别具有一订单率，且订单率代表这些需求可能变成实际订单的机率。
在此例子中，产品A的需求有70％的LRD与30％的HRD，且LRD与HRD的订单率分别为90％与40％。产品B的需求有60％的LRD与40％的HRD，且LRD与HRD的订单率分别为80％与30％。值得注意的是，风险信息可以藉由分析每一客户的需求计划与采购订单的历史信息来收集与总结。
配置计划模块121依据风险数据库中对应的风险信息来分割每一接收的需求成为LRD与HRD。配置计划模块121也可以决定每一厂房的期望数量。注意的是，期望数量可以手动决定或是自动地依据厂房状况调整。
配置计划模块121接着可以利用下述的分配规则来分配低风险需求与高风险需求的数量给厂房。
分配规则EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ为期望数量、FQ为LRD的数量、FOR为LRD的订单率、SQ为HRD的数量、且SOR为HRD的订单率。值得注意的是，FQ小于或等于LRD的数量，且SQ小于或等于HRD的数量。换言之，一部分或是全部的LRD与HRD可以分配给厂房。图2是显示相应一厂房利用分配规则分配的CASD 200。在此例子中，分配的CASD 200包括LRD 202与HRD 203，且LRD 202与HRD 203可以达到厂房的期望数量201。
另外，配置计划模块121可以选择一厂房为一缓冲厂房来承受需求的风险。配置计划模块121可以分配剩余的HRD给缓冲厂房。图3是显示多个厂房与一缓冲厂房的CASD。在此例子中，每一厂房的CASD(310、320与330)可以依据分配规则与期望数量(311、321与331)来分配。剩余的HRD与LRD(HRD4与LRD4)可分配给缓冲厂房的CASD 340。配置计划模块121可以监控每一厂房中LRD的数量，且如果一厂房中LRD的数量与期望数量间的差超过期望数量的一既定比率，如20％时，可以重新分配缓冲厂房的LRD(LRD4)给此厂房。
另外，对于长期规划，配置计划模块121可以监控每一厂房中LRD的变动，且当一厂房中LRD的数量的变动为一下降趋势时，更分配一测试订单(Pilot Lot)给此厂房。举例来说，图4是显示一厂房数个月的CASD，其中，第一个月的CASD 401具有LRD LRD_A、第二个月的CASD 402具有LRD LRD_B、第三个月的CASD 403具有LRD LRD_C、第四个月的CASD 404具有LRD LRD_D、且厂房的期望数量标示为400。由于LRD的数量连续地减少，配置计划模块121分配测试订单给此厂房。值得注意的是，测试订单可以是新的生产测试(Tape Out)订单，且可能变成此厂房有潜力的订单。
图5是显示依据本发明的需求分配方法的操作流程。
首先，如步骤S501，配置计划模块121接收相应一集成电路产品的至少一需求。之后，如步骤S502，配置计划模块121依据需求中所记录的集成电路产品由风险数据中撷取风险数据。接着，如步骤S503，配置计划模块121依据风险信息分割需求成为一LRD与一HRD。其中，LRD与HRD分别具有一订单率。之后，如步骤S504，配置计划模块121决定至少一厂房的期望数量。之后，如步骤S505，配置计划模块121依据分配规则、期望数量、LRD与HRD的订单率来分配LRD中的一第一数量与HRD中的一第二数量给此厂房。
图6是显示依据本发明的短期需求调整机制。首先，如步骤S601，配置计划模块121检查厂房的期望数量与所分配的LRD的数量的差是否超过期望数量的一既定比率。如果厂房的期望数量与所分配的LRD的数量的差超过期望数量的一既定比率，则如步骤S602，配置计划模块121将缓冲厂房的LRD分配给此厂房。
图7是显示依据本发明的长期需求调整机制。首先，如步骤S701，配置计划模块121可以监控厂房中LRD的数量的变动。之后，如步骤S702，配置计划模块121检查LRD数量的变动是否为下降趋势。若LRD数量的变动为下降趋势，则如步骤S703，配置计划模块121分配测试订单给厂房。
当订单管理模块122由客户端111接收相应集成电路产品的一采购订单时，生产线124可以准备相关的材料需求且依据采购订单制造此集成电路产品。此外，当集成电路产品制造完成之后，一递送单元(图中未显示)可以转送此集成电路产品至客户端111或是其它由客户端111指定的工厂。
因此，藉由本发明所提供的需求分配系统与方法，每一厂房的工作负荷可以保持稳定。因此，制造者可以准备适当的产能来满足客户的需求，且改善供应链管理中的成本管理。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求
1.一种需求分配方法，包括下列步骤接收一第一需求；分割该第一需求成为具有一第一订单率的一低风险需求与具有一第二订单率的一高风险需求；决定一第一厂房的一期望数量；以及依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房。
2.根据权利要求1所述的需求分配方法，其中依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房是利用一分配规则，其中该分配规则为EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ为该期望数量、FQ为该第一数量、FOR为该第一订单率、SQ为该第二数量、且SOR为该第二订单率。
3.根据权利要求1所述的需求分配方法，更包括当该期望数量与该第一数量的差超过该期望数量的一既定比率时，将分配给一第二厂房的属于一第二需求的低风险需求中的一第三数量给该第一厂房。
4.根据权利要求3所述的需求分配方法，更包括分配该第一需求的该高风险需求的一剩余数量给该第二厂房。
5.根据权利要求1所述的需求分配方法，更包括下列步骤监控该第一厂房中该低风险需求的该第一数量的变动；以及当该低风险需求的该第一数量的变动为一下降趋势时，分配一测试订单给该第一厂房。
6.根据权利要求1所述的需求分配方法，其中该第一需求是相应一半导体制造厂中的一第一集成电路产品。
7.一种需求分配系统，包括一风险数据库，用以记录相应一第一需求的一风险信息；以及一配置计划模块，用以接收该第一需求，依据该风险信息分割该第一需求成为具有一第一订单率的一低风险需求与具有一第二订单率的一高风险需求，决定一第一厂房的一期望数量，以及依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房。
8.根据权利要求7所述的需求分配系统，其中该配置计划模块依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房是利用一分配规则，其中该分配规则为EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ为该期望数量、FQ为该第一数量、FOR为该第一订单率、SQ为该第二数量、且SOR为该第二订单率。
9.根据权利要求7所述的需求分配系统，其中该配置计划模块更包括当该期望数量与该第一数量的差超过该期望数量的一既定比率时，将分配给一第二厂房的属于一第二需求的低风险需求中的一第三数量给该第一厂房。
10.根据权利要求9所述的需求分配系统，其中该配置计划模块更包括分配该第一需求的该高风险需求的一剩余数量给该第二厂房。
11.根据权利要求7所述的需求分配系统，其中该配置计划模块更监控该第一厂房中该低风险需求的该第一数量的变动，且当该低风险需求的该第一数量的变动为一下降趋势时，分配一测试订单给该第一厂房。
12.根据权利要求7所述的需求分配系统，其中该第一需求是相应一半导体制造厂中的一第一集成电路产品。
13.一种集成电路产品的制造方法，包括下列步骤接收相应一第一集成电路产品的一第一需求；分割该第一需求成为具有一第一订单率的一低风险需求与具有一第二订单率的一高风险需求；决定一第一厂房的一期望数量；依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房；接收相应该第一集成电路产品的一采购订单；以及在该第一厂房中制造相应该采购订单中的该第一集成电路产品。
14.根据权利要求13所述的集成电路产品的制造方法，其中依据期望数量、该低风险需求的该第一订单率与该高风险需求的该第二订单率分配该低风险需求中的一第一数量与该高风险需求中的一第二数量给该第一厂房是利用一分配规则，其中该分配规则为EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ为该期望数量、FQ为该第一数量、FOR为该第一订单率、SQ为该第二数量、且SOR为该第二订单率。
15.根据权利要求13所述的集成电路产品的制造方法，更包括当该期望数量与该第一数量的差超过该期望数量的一既定比率时，将分配给一第二厂房的属于相应一第二集成电路产品的一第二需求的低风险需求中的一第三数量给该第一厂房。
16.根据权利要求15所述的集成电路产品的制造方法，更包括分配该第一需求的该高风险需求的一剩余数量给该第二厂房。
17.根据权利要求13所述的集成电路产品的制造方法，更包括下列步骤监控该第一厂房中该低风险需求的该第一数量的变动；以及当该低风险需求的该第一数量的变动为一下降趋势时，分配相应一第三集成电路产品的一测试订单给该第一厂房。
18.一种集成电路产品，依据申请专利范围第13、14、15、16或17所述的集成电路产品的制造方法进行制造。
全文摘要
一种需求分配系统可以提供厂房稳定的负载，其包括记录相应一需求的风险信息的一风险数据库与一配置计划模块；配置计划模块接收需求，且依据风险信息分割第一需求成为一低风险需求与一高风险需求，且决定厂房的期望数量；配置计划模块依据期望数量与风险信息分配低风险需求与高风险需求中的部分数量给厂房。
文档编号G06Q10/00GK1584900SQ20041005710
公开日2005年2月23日 申请日期2004年8月19日 优先权日2003年8月22日
发明者赵震霖, 颜维良, 王法谅, 许程维 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司