专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种用于降低电子芯片表面温度的散热装置。
背景技术：
随着电子科技的发展，一些电子芯片(如计算机的中央处理器)的集成度加大，工作速度也不断增加，因此必须在电子芯片的表面设置散热装置以降低电子芯片的表面温度，维持其正常的工作。但是解决其散热问题时我们仍然要考虑很多因素，下面以计算机的中央处理器为例来说明。
计算机的中央处理器的运算速度的快速发展，中央处理器的散热问题的解决便成为了计算机主机设计时要重点考虑的问题，尤其是对于体积小的计算机比如笔记本电脑的设计更富有挑战性。笔记本电脑轻薄短小，因此对笔记本电脑主机中的散热装置的要求很高。
目前大多数笔记本电脑的中央处理器的散热装置是由散热基板连接一散热器，散热器包括配置其上的一个散热风扇和散热风扇出风口设置的散热鳍片，有的还在散热基板上设置导热管。热量经导热管传导至散热器，在热量传导过程中，热导管和散热器表面会向外辐射一部分热量，但是大部分热量都是经过散热器的散热鳍片向外辐射，散热风扇增加了空气流动而加速了热量的发散。但是此种散热装置由于散热面积一定，采用的单个风扇的散热效果有限，所以该装置的散热功率有一定的限度。
随着中央处理器运算速度的加快，其产生的热量也就越多。现有的散热装置的散热功率已经不能满足中央处理器的散热要求。因而就需要更大散热功率的散热装置。一般来说，根据散热原理，散热面积越大，散热效果越好；热阻越小，散热效果越好；风扇功率越强，空气对流越强，散热也就越强。所以可以采用更大的散热面积和更大功率的散热风扇来增强散热效果。特别是当笔记本电脑采用1.3G以上功率的中央处理器时，中央处理器产生的热量甚至可以超过100W，但是如果遵循以往散热装置的设计思路，那么，如此大的发热功率的中央处理器的散热装置，其所需的散热装置的散热面积是巨大的，散热鳍片的数量也将是巨大的；同时，散热鳍片数量和大小的增加，以及散热风扇的功率的增加，都将导致组合的散热装置的体积增大。但是对于元件排列紧凑的笔记本电脑来说，散热装置的体积的增大是不符合笔记本电脑短小轻薄的发展要求的。所以通过单纯增加散热器的散热鳍片的数量和大小或者增加单一散热风扇的功率都已经远远不能满足散热要求了。因此我们必须改变设计思路，综合考虑笔记本电脑的紧凑空间和中央处理器的发热量，设计一种体积适中，散热效率高的散热装置来满足高发热量的中央处理器的散热要求。
发明内容
本实用新型综合考虑了散热装置的体积和散热功率，提出了一种可以降低高速运作的电子芯片的表面温度的散热装置，特别是一种可以满足笔记本电脑高功率的中央处理器的散热装置。
实施本实用新型的散热装置它包括散热基板、散热块及散热器，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，其中所述的散热器为多个，并分别与散热基板耦接；而所述的散热基板上设有数条导热管，该导热管的一端与散热器耦接，另一端与散热块耦接。
由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比具有以下优点一是本实用新型的散热装置体积小而薄，而且多个散热器以及散热块的分布可以根据所需散热的电子芯片周围的元件的分布而不同，因此可以充分利用散热空间，能够进一步满足空间紧凑的机体内部对散热装置提出的空间要求；另外，由于本实用新型的散热装置采用了多个散热器，这就大大增加了散热面积，同时，散热基板上设置的多条导热管能够迅速的将热量从散热块传导至散热器，热阻小，散热能力更强，能满足大功率的电子芯片的散热要求。
图1是本实用新型散热装置的第一实施例的正面立体图。
图2是本实用新型散热装置的第一实施例的反面立体图。
图3是本实用新型散热装置的第二实施例的正面立体图。
图4是本实用新型散热装置的第二实施例的反面立体图。
具体实施方式
如图1图2所示分别是本实用新型的第一实施例的正面和反面立体图。其散热装置包括散热基板121、第一散热器101和第二散热器102、散热块301以及导热管111，其中第一散热器101设有第一收容座201以容纳散热风扇，在本实施例中散热风扇为上下进风、侧面出风的风扇；同时在散热风扇的出风口401与第一导风槽501相通；并且在导风槽501中设置有散热鳍片601。同样，第二散热器102设有第二收容座202以容纳散热风扇，同时在散热风扇的出风口402与第二导风槽502相通；并且在导风槽502中设置有散热鳍片601。特别的是，由于本实施例的第一散热器101和第二散热器102是连接在一起的，所以第一导风槽501与第二导风槽502也设置为一连通的整体槽。另外，散热基板121与散热块301以及第一散热器101和第二散热器102耦接，并且该散热装置上设置有数条导热管111，该导热管11 1的一端与散热块301耦接，另一端与两散热器101与102耦接，从整体而言数条导热管111成”Y”形耦接在散热装置上。
当电子芯片产生的热量经过紧密扣持贴附在其上的散热块301传导后，热量大部分迅速传导给耦接其上的导热管111，一小部分热量也通过散热块301传导至散热基板121以及耦接其上的散热器101和102。由于导热管的热阻小，大部分热量经过导热管111后迅速传导至两散热器，而且本实施例中的导热管111的一末端耦接于导风槽501和502的侧面，所以经过导热管111的热量能够很快的传导至导风槽501和502中的散热鳍片601，两散热风扇的出风口401和402均是与导风槽相连通的，因此可以进一步加快散热鳍片601处的空气流通，增强散热效果；当然在工作时整个散热装置的外表面均不断向周围空气辐射热量。
如图3图4所示分别是本实用新型的第二实施例的正面和反面立体图。其中，第一散热器101’和第二散热器102’是相分离的，通过散热基板121’耦接为一体。其中，第一散热器101’上设有第一收容座201’以容纳散热风扇，该散热风扇的出风口401’与第一导风槽501’相通，且该导风槽中设有散热鳍片601’；第二散热器102’上设有第二收容座202’以容纳散热风扇，该散热风扇的出风口402’与第二导风槽502’相通，且该导风槽中设有散热鳍片602’。由于本实用新型的两散热器是分离的，所以两散热器上的导风槽501’和502’也是相分离的，散热鳍片分别设置与各自的导风槽中。
诚然，本实用新型提出的散热装置的具体实施，可以根据具体散热要求和散热空间将散热装置设置为超过两个的散热器，而数个散热器可以任意组合成两两连接或相互分离的耦接与散热基板；每个散热风扇的出风口设有导风槽，散热鳍片设置在导风槽中，也可以设置在散热风扇的出风口的侧面，等等。
本实用新型提供的散热装置，可以广泛的应用于电子领域，为散热空间紧凑、运作高速的电子芯片的散热方案的解决提供了散热装置，特别是用于笔记本电脑的中央处理器的散热。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点1.本实用新型提供的散热装置的结构简单，且体积小而薄，而且多个散热器以及散热块的分布可以根据所需散热的电子芯片周围的元件的分布而不同，因此可以充分利用散热空间，能够进一步满足空间紧凑的机体内部对散热装置提出的空间要求；2.本实用新型的散热装置采用了两个或两个以上的散热器，这就大大增加了散热面积，同时，散热基板上设置的多条导热管能够迅速的将热量从散热块传导至散热器，热阻小，散热能力更强，能满足大功率的电子芯片的散热要求。
权利要求1.一种散热装置，包括散热基板、连接于散热基板上的散热块及散热器，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，其特征在于所述的散热器为多个，并分别与散热基板耦接；而所述的散热基板上设有数条导热管，该导热管的一端与散热器耦接，另一端与散热块耦接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于；所述的多个散热器是连接为一体的。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于；所述的多个散热器为是相互分离的。
4.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于；所述的散热器在每一风扇的出风口设置有导风槽，该导风槽与相邻并且出风方向相同的散热风扇的出风口相通，散热鳍片设置于导风槽中。
5.如权利要求1或3所述的散热装置，其特征在于；所述的散热器在每一风扇的出风口设置有导风槽，该导风槽中均设置有散热鳍片。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于； 所述的导热管以”Y”形耦接于该散热装置上。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于； 所述的导热管以”Y”形耦接于该散热装置上。
专利摘要本实用新型公开了一种电子芯片的散热装置，它包括散热基板、散热块及散热器，其中所述的散热器包括散热风扇、容置散热风扇的收容座以及散热鳍片，而所述的散热器为多个，并且分别与散热基板耦接，另外所述的散热基板上设有数条导热管，该导热管的一端与散热器耦接，另一端与散热块耦接。该散热装置与现有技术相比具有热阻小，散热效果强而可满足大功率的电子芯片的散热要求；同时其结构简单，体积小，适用了电子装置轻薄短小的发展趋势。
文档编号G06F1/20GK2729902SQ200420014838
公开日2005年9月28日 申请日期2004年1月16日 优先权日2004年1月16日
发明者刘德军 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司