专利名称：一种计算机机箱内部散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机机箱内部散热装置，更确切地说是涉及一种应用于卧式机箱和立卧两用机箱的计算机机箱内部散热装置。
背景技术：
现有的台式计算机根据其机箱结构可以分为立式计算机和卧式计算机两种。卧式计算机主要使用在空间较小的应用环境下，计算机的显示器放置在卧式机箱之上，从而减少空间的占用。通常，由于空间的限制，卧式机箱内的整体布局比立式机箱紧凑得多，并且，为了计算机使用上的方便，对于卧式机箱的机箱高度也有一定的限制；以上因素使得卧式机箱内部各个散热部件所散发的热量更加难于从机箱散发出去，卧式机箱的散热问题成为一个十分难于解决的问题。
参见图1，在现有技术中，采用如下散热装置解决卧式机箱内部的散热问题在卧式机箱的前部安装新增加的系统风扇，用于从机箱外部抽吸冷风进入机箱，同时，该卧式机箱内部还具有用于实现散热功能的散热片以及散热风扇、和电源风扇，该散热片以及散热风扇、和电源风扇的位置如图1中所示。参见图1，采用该现有技术中的散热装置，系统风扇从机箱外部抽吸冷风进入机箱内部，该冷风在机箱内部进行热交换，实现对机箱内部的散热，然后，在散热风扇的作用下，经由散热片由散热风扇排出该热风，参见图1，该热风的一部分在电源风扇的作用下被抽出机箱，另一部分则沿机箱后部的排风孔排出机箱。如上所述的现有技术中的散热装置虽然能够解决机箱内部的散热问题，但是，该装置在解决散热问题的过程中，具有如下缺点1、采用该装置进行散热，需要新增加一个系统风扇，因此，会造成制造成本的增加，并且由于风扇数量的增多，会使得散热过程中的噪音影响加大；2、参见图1，该装置的进风均来自系统风扇，对于硬盘则没有进风，从而会造成在硬盘所在位置形成空气流动的死区，对硬盘的散热效果不好；3、参见图1，在散热器风扇作用下，经由散热片排出的热风的一部分会经过由中央处理器(CPU)、内存、北桥等部件构成的主板上的A区，该热风会对A区上各个部件的散热造成影响，从而降低散热效果；4、参见图1，在显卡处没有形成风流，而显卡又是发热较大的部件，因此，该现有技术的散热装置对于显卡的散热效果不好；5、参见图1，在该现有技术的散热装置内，机箱中没有形成确定的风的流道，由系统风扇抽吸进入机箱中的冷风难于被散热器完全利用，从而影响到散热效果。
另外，当前还存在着使用立卧两用机箱的计算机，此类型计算机机箱内的整体布局与如上所述的卧式机箱中的布局基本一致，因此，对于使用立卧两用机箱的计算机也存在着如上所述的解决机箱内部散热的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种计算机机箱内部散热装置，使用卧式或立卧两用机箱的计算机均可采用该装置实现机箱内部的散热，该装置无需新增风扇，对于硬盘、显卡和A区的散热效果良好，且借助所形成的确定的风路，能够使得进入机箱内部的冷风被充分利用。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种计算机机箱内部散热装置，关键在于计算机的主板位于机箱内的右后方，计算机电源及电源风扇位于机箱内的左后方，散热器至少包括散热风扇和散热片，该散热器安装在主板上CPU的上方，主板上的显卡位于散热器和电源风扇之间；以机箱的前部的开孔作为第一进风孔，以电源风扇在机箱上的出风孔作为第一出风孔，由第一进风孔进入机箱的冷风在机箱内对包括硬盘和显卡在内的散热部件进行散热后，由电源风扇经第一出风孔排出机箱，在机箱右侧散热器所处的位置新开有第二进风孔，在机箱后部散热器所处位置新开有第二出风孔，在散热风扇的抽吸作用下，由第二进风孔抽吸进入的冷风对主板A区中的部件进行散热后，经过散热片然后由散热风扇通过第二出风孔排出机箱。
其中，所述该装置进一步包括导风罩，该导风罩的一端连接到所述散热风扇的出风口，另一端连接到机箱并与所述第二出风孔相对。
其中，所述导风罩连接到所述散热风扇的出风口为该导风罩通过导风罩一端的卡钩与散热风扇连接。
其中，所述导风罩另一端连接到机箱为所述导风罩的另一端通过螺钉锁紧的刚性连接与机箱连接。
其中，所述散热器进一步包括风扇盖，该风扇盖分别与所述散热风扇和散热片连接。
其中，所述风扇盖分别与所述散热风扇和散热片连接为风扇盖分别与所述散热风扇和散热片通过螺钉连接。
其中，所述散热片底面为三角形。
其中，所述散热片的鳍片垂直于机箱的侧壁，或者与机箱侧壁平行。
其中，所述散热风扇为离心风扇。
其中，所述散热风扇为轴流风扇。
其中，所述在机箱后部散热器所处位置新开有第二出风孔为在机箱后部I/O接口上方新开孔作为第二出风孔。
其中，所述以机箱的前部的开孔作为第一进风孔为以机箱前部正面上的开孔作为所述第一进风孔。
其中，所述以机箱的前部的开孔作为第一进风孔为以机箱前部底面上的开孔作为所述第一进风孔。
其中，所述散热风扇的进风口进一步设置有热敏电阻，该热敏电阻与风扇电路连接，用于为散热风扇电路提供信号，散热风扇电路根据该信号控制风扇转速。
可见，该实用新型具有如下有益效果1、由于本实用新型中仅采用散热风扇和电源风扇进行散热，而不使用系统风扇，因此，有利于降低制造成本，减小散热过程中的噪音；2、由于本实用新型在散热过程中形成了两条确定的风的流道进行散热，因此，能够充分利用外部的冷风进行散热，能够提高散热效率，获得良好的散热效果；3、本实用新型所提供的散热装置能够通过所形成的一个风的流道对硬盘和显卡进行良好的散热，达到对这些部件的良好散热效果；4、本实用新型所提供的散热装置能够通过所形成的另一个风的流道对主板上A区的各个部件进行良好的散热，达到对这些部件的良好散热效果。
图1是现有技术中机箱内散热装置的平面示意图。
图2是本实用新型机箱内散热装置的平面示意图。
图3a和图3b是本实用新型机箱内散热装置的立体示意图。
图4是本实用新型机箱内散热装置的散热器示意图。
图5是本实用新型机箱内散热装置所采用的轴流风扇示意图。
图6是本实用新型机箱内散热装置的导风罩示意图。
图7是实用本实用新型机箱内散热装置进行散热在机箱内所形成的风的流道的示意图。
具体实施方式
本实用新型为一种计算机机箱内部散热装置，该装置将电源及电源风扇所在位置同主板位置互换，从而使得电源及电源风扇位于机箱的左后方，主板位于机箱的右后方，采用由散热风扇、风扇盖、散热片组成的散热器进行散热，该散热器位于主板上CPU的上方；在散热过程中，在散热器中散热风扇的作用下，由设置在机箱右侧相对于散热器位置的第二进风孔抽吸进入冷风，该冷风经过主板上的A区后，经由散热片、散热风扇由设置在机箱后部相对于散热器位置的第二出风孔排出，从而对主板上包括CPU在内的散热部件实现散热；在电源风扇的作用下，在机箱的左后方形成负压，通过位于机箱前部的第一进风孔补充冷风作为该负压的补偿，从而，形成第二条风的流道，该流道经过包括硬盘、显卡在内的外围部件，实现对这些部件的散热。
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。在以下描述中，所述的左右前后方向均为计算机在正常工作情况下，由机箱的俯视图所确定的方向。
参见图2，在本实用新型所提供的散热装置中，电源以及电源风扇位于机箱的左后方，同时，机箱内的主板也相应地由原先的位于机箱左后方的位置改变为机箱的右后方放置，该装置中进行如上电源及电源风扇同主板的位置互换，其目的在于利于该装置实现散热；在图2所示的主板的扩展槽上插有显卡，CPU位于主板的右后部分，在CPU的前后分别为插在主板上的内存和CPU电压调节组件(VRM)，CPU、内存、VRM以及北桥构成的区域在主板上构成A区，从而形成典型的主板布局方式；机箱内的例如光驱、硬盘和软驱等的其余部件则可按照通常的或使用者习惯的位置进行放置，在本实用新型实施例中，光驱、硬盘和软驱按照图2所示位置放置，在本实用新型其它实施例中，光驱、硬盘和软驱还可按照其它方式进行放置，并不影响本实用新型的实现。
参见图3a和图3b，在本实用新型所提供的散热装置中，散热器以及导风罩301位于机箱的右后方，并安装在主板的上方，以主要用于对主板中的部件进行散热，对应散热器以及导风罩的安装位置，在机箱的右侧侧壁的后部新开有第二进风孔306，利用该进风孔从机箱外部获得冷风，在机箱的后部散热器对应位置新开有第二出风孔307，利用该出风孔排出经过导风罩301排出的热风，在本发明实施例中，该第二出风孔307位于机箱后部I/O接口的上方；在机箱前部的正面设置有第一进风孔303，利用该进风孔从机箱外部获得冷风，以机箱上为电源风扇所设置的出风孔作为第一出风孔305，利用该出风孔排出热风。图3a和图3b中所示的光驱304、软驱302、和硬盘308在机箱中的放置位置为本实用新型中使用者所选择放置的位置，在本实用新型其它实施例中，也可将光驱、软驱、和硬盘以其它的方式放置，并不影响本实用新型的实现。
下面对本实用新型所提供的散热器以及导风罩分别进行详细描述。
一、散热器参见图4，本实施例中，采用风冷散热器作为图3a和图3b中所示的散热器，该风冷散热器包括散热风扇401、散热片402以及风扇盖403；下面分别对本实施例中散热器的各个组成部分加以介绍1、散热风扇401在本实施例中，采用离心风扇作为散热风扇401，在离心风扇的进风口处设置有热敏电阻，该热敏电阻与风扇的控制电路连通，通过热敏电阻感应流过散热片的空气温度，根据该温度向散热风扇的控制电路发送相应的信号，从而实现控制散热风扇401转速，以达到节能降噪的目的；该散热风扇401的出口被设置为朝向机箱后部，风扇通过螺钉固定在风扇盖上；本实施例中采用离心风扇有利于降低机箱的高度，设计出小型机箱，在本实用新型其它实施例中，也可采用轴流风扇作为该散热风扇401，风扇和风扇盖之间也可采用其它方式进行连接，均并不影响本实用新型的实现；2、风扇盖403风扇盖403连接散热风扇401和散热片402，使散热风扇401、风扇盖403、以及散热片402共同构成一个散热器，并且，该风扇盖403能够起到导流作用，能够实现传导散热片402和散热风扇401之间风流的作用；在本实施例中，风扇盖403通过螺钉固定在散热片402上，在本实用新型其它实施例中，也可采用其它方式连接风扇和风扇盖，并不影响本实用新型的实现；3、散热片402散热片402与风扇盖403连接，用于实现散热作用；在本实用新型实施例中，由于采用风扇从机箱外部抽吸冷风，因此，本实用新型的散热片402底面为三角形，从而减小风阻，提高散热效果；在本实用新型的其它实施例中，也可将散热片402的鳍片方向旋转九十度，从而获得对A区中北桥的更好的散热效果；
以上所述为本实用新型采用离心风扇作为散热风扇的实施例，在本实用新型其它实施例中，也可采用轴流风扇作为散热风扇，图5所示为采用轴流风扇时整个散热器的立体示意图，该散热器中的散热片、散热风扇、以及风扇盖之间的连接关系与上述采用离心风扇作为散热风扇的实施例中的连接关系一致，并且，散热片、散热风扇、以及风扇盖各自所起的作用也与上述实施例中所描述的作用一致。
二、导风罩参见图6，如图所示的导风罩一端连接在散热器中散热风扇出风口处，另一端则连接到机箱后I/O上方的第二出风孔，其中，该导风罩通过如图6所示的导风罩一端的卡钩与散热风扇连接，该导风罩的另一端与机箱的连接则是通过螺钉锁紧的刚性连接加以实现，该刚性连接能够使得导风罩在机箱中获得足够的定位，从而有利于导风罩引导风流的实现，在导风罩两端开孔的四周设置有橡胶垫片，起到密封和减震的作用。在本实用新型其它实施例中，还可采用其它外形的导风罩，且导风罩也可采用其它连接方式与散热风扇以及机箱实现连接，均不影响本实用新型的实现。
下面参见附图，对本实用新型所提供的散热装置的工作原理进行详细描述。
参见图7，利用本实用新型所提供的散热装置进行散热时，在机箱内部形成两个明显的风的流道，其中，第一风的流道为通过散热器散热风扇的抽吸作用，从机箱侧面的第二进风孔抽吸进入冷风，经过散热风扇的抽吸作用，所抽吸的冷风经过A区中的包括CPU、VRM以及内存在内的各个散热部件，对这些散热部件实现散热后成为热风，并进入散热片，该热风经过散热片后，在散热器中的风扇盖的导流作用下，被散热风扇抽吸出散热风扇出口，然后，该热风在导风罩的作用下，通过机箱后部I/O上方的第二出风孔排出机箱；其中，冷风在经过主板上的A区时，首先经过VRM以及内存，对VRM以及内存进行散热后，再经过CPU，对CPU进行散热，以此方式，冷风先经过VRM以及内存然后再经过CPU，能够获得对VRM以及内存的良好散热效果；第二风的流道为该风的流通在电源风扇的抽吸作用下形成，电源风扇的进风口位于电源的前部和右侧前部，由于电源及电源风扇与散热器之间有显卡阻挡，所以机箱的第二进风孔的进风以及经过散热片的热风都不会被电源风扇抽吸过去，从而，由于电源风扇的抽吸作用会带来的负压，该负压会由机箱左侧以及机箱前部的空气进行补偿，由此，会使得由机箱前部第一进风孔从外界获得的冷风按照图7所示的流向经由硬盘、光驱、软驱、以及显卡等散热部件后，并电源风扇抽吸走，该冷风在经过硬盘、光驱、软驱、以及显卡等散热部件时，进行热交换，从而实现对这些部件的散热，并在散热之后成为热风，电源风扇将这些热风通过机箱后面的第一出风孔排出机箱，从而实现散热；该风的流道不但能够实现对硬盘、光驱、软驱等的散热，还能够实现通过冷风流经显卡，对显卡以及其它扩展卡实现散热作用；其中，该第二风的流道使得外部的冷风先经由硬盘，对硬盘进行散热后在对电源进行散热，从而相对于现有技术中冷风对CPU进行散热后再对电源进行散热这一方式，能够显著降低电源的进风温度，从而获得对电源的良好散热效果；由此可见，如上所述的第一风的流道在散热过程中对主板A区中包括CPU、VRM以及内存在内的核心部件实现了散热，第二风的流道则在散热过程中对包括硬盘、光驱、软驱、和显卡在内的外围部件实现了散热，利用这两个风的流道能够很好的实现计算机机箱内的散热问题；并且，在散热过程中，由于电源风扇和散热风扇分别独立形成一条风的流道，且第一风的流道和第二风的流道分别用于对不同的发热部件进行散热，因此，可以通过单独调节散热风扇或电源风扇的转速来实现不同的散热需要，通常，计算机在不同运行情况下，CPU的散热会有很大的变化，如果需要提高对CPU的散热效果，则在本实用新型所提供的散热装置中，可单独调节散热风扇的转速，以满足CPU的散热需要，而计算机运行过程中，硬盘、光驱等部件的散热变化不大，因此，本实用新型所提供的散热装置中，电源风扇的转速可以在较长周期内不做调整，从而，通过各个风扇的单独转速调整，能够避免将各个风扇转速一起提高所带来的噪音问题。
在本实用新型其它实施例中，如果由于外观设计的需要，机箱前部的正面不能设置第一通风孔，则可将第一通风孔设置于机箱底面的前部，通过机箱底部与桌面之间的空隙，从该底部通风孔吸入冷风，同样可以形成如上所述的两个风的流道，实现机箱内的散热，因此，第一通风孔设置于机箱底面的前部并不影响本实用新型的实现。
权利要求1.一种计算机机箱内部散热装置，其特征在于计算机的主板位于机箱内的右后方，计算机电源及电源风扇位于机箱内的左后方，散热器至少包括散热风扇和散热片，该散热器安装在主板上CPU的上方，主板上的显卡位于散热器和电源风扇之间；以机箱的前部的开孔作为第一进风孔，以电源风扇在机箱上的出风孔作为第一出风孔，由第一进风孔进入机箱的冷风在机箱内对包括硬盘和显卡在内的散热部件进行散热后，由电源风扇经第一出风孔排出机箱，在机箱右侧散热器所处的位置新开有第二进风孔，在机箱后部散热器所处位置新开有第二出风孔，在散热风扇的抽吸作用下，由第二进风孔抽吸进入的冷风对主板A区中的部件进行散热后，经过散热片然后由散热风扇通过第二出风孔排出机箱。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述该装置进一步包括导风罩，该导风罩的一端连接到所述散热风扇的出风口，另一端连接到机箱并与所述第二出风孔相对。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导风罩连接到所述散热风扇的出风口为该导风罩通过导风罩一端的卡钩与散热风扇连接。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述导风罩另一端连接到机箱为所述导风罩的另一端通过螺钉锁紧的刚性连接与机箱连接。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热器进一步包括风扇盖，该风扇盖分别与所述散热风扇和散热片连接。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述风扇盖分别与所述散热风扇和散热片连接为风扇盖分别与所述散热风扇和散热片通过螺钉连接。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热片底面为三角形。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热片的鳍片垂直于机箱的侧壁，或者与机箱侧壁平行。
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热风扇为离心风扇。
10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热风扇为轴流风扇。
11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述在机箱后部散热器所处位置新开有第二出风孔为在机箱后部I/O接口上方新开孔作为第二出风孔。
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述以机箱的前部的开孔作为第一进风孔为以机箱前部正面上的开孔作为所述第一进风孔。
13.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述以机箱的前部的开孔作为第一进风孔为以机箱前部底面上的开孔作为所述第一进风孔。
14.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热风扇的进风口进一步设置有热敏电阻，该热敏电阻与风扇电路连接，用于为散热风扇电路提供信号，散热风扇电路根据该信号控制风扇转速。
专利摘要本实用新型涉及一种计算机机箱内部散热装置，计算机的主板位于机箱内的右后方，计算机电源及电源风扇位于机箱内的左后方，散热器至少包括散热风扇和散热片，该散热器安装在主板上CPU的上方，主板上的显卡位于散热器和电源风扇之间；以机箱的前部的开孔作为第一进风孔，以电源风扇在机箱上的出风孔作为第一出风孔，由第一进风孔进入机箱的冷风在机箱内进行散热后由电源风扇经第一出风孔排出机箱，在机箱右侧散热器所处的位置新开有第二进风孔，在机箱后部散热器所处位置新开有第二出风孔，在散热风扇的抽吸作用下，由第二进风孔抽吸进入的冷风对主板中的部件进行散热后，经过散热片然后由散热风扇通过第二出风孔排出机箱。
文档编号G06F1/20GK2731542SQ200420047890
公开日2005年10月5日 申请日期2004年4月5日 优先权日2004年4月5日
发明者那志刚 申请人:联想(北京)有限公司