专利名称：辅助内存散热的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于能对计算机主机内的内存(RAM)提供一种较佳散热的装置，作为达到提供良好的散热效果，以及便利拆组的结构。
背景技术：
按，随着信息半导体业的发展，半导体芯片不断朝向高频化发展，近年来例如内存、中央处理器(CPU)等电子装置的处理速度更是不断提高，然而伴随而来的是高处理速度下衍生的高温问题，亦即如何有效的将电子装置热源产生的高温排出，使电子装置能于适当的工作温度下运转，已成为各家业者争相开发的重点课题。
如图1所示，其为中国台湾专利公告第495101号的内存散热装置，该装置主要由散热片10′及夹扣件20′所组成，位于两散热片10′之间可设置导热胶带30′传导内存的高温做散热。位于散热片10′上端缘设有扣接部，可供两散热片10′可相互组成，同时可在内侧形成空间以容置内存，而在其外侧面设有限位槽22′，其上端设有一扣孔12′，供夹扣件20′的倒钩21′钩扣，在扣孔12′上端设有导位孔13′，而与导位孔13′连接的上端缘弯折形成一承扣座14′，而该夹扣件20′是设于开口端较窄的ㄇ形夹片，其两侧边朝内设有倒钩21′，并另承扣座14′顶部恰固置于定位片141′上，由定位片141′较其两侧边为低，使得夹扣件20′不致任意移位晃动，将夹扣件20′跨置于承扣座14′上而将两散热片10′夹扣，使开口端靠抵入限位槽11′，同时倒钩21′与扣孔12′钩扣固定。
而上述的组成结构其散热片10′顶弯的扣接钩15′与扣接孔16′为相互嵌接扣组，以将内存夹置其间，但是如此一来两散热片虽紧紧连结固定，但是紧贴的结果是使得内夹的内存与导热胶带30′紧黏固定，而再加上承扣座14′与夹扣件20′的固接结构，若是最终内存不使用时，该散热片10′可以拆除回收，但是此一结构却将导热胶带30′、内存及散热片10′之间强力黏结，因此较难将其拆解回收。
发明内容
鉴于上述习有结构虽可使散热片与内存之间达到良好固定关系，但是在拆解上却相当困难，因此本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种较佳的辅助内存散热的装置，其易于拆解与组装，其是由包覆内存的两散热板能利用夹固体予以固定，在组装上相当方便，若是欲将散热板与内存拆解，也仅需拆除夹固体即可；因此本新型除了能达到对内存降温外，其构件间的易拆组结构，能达到合于实际使用需求。
本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的，本实用新型所提供的辅助内存散热的装置主要包含有散热板及夹固体，其中散热板具有两个形状一样的结构构成，该一对散热板以相对向设置时，其结构互异并可相互组成结合，该散热板内侧可供结合有导热胶层，介于两导热胶层之间可供与内存接触；其特征在于散热板中央设有结合部，该结合部之中具有一凹扣槽，位于结合部上缘处设有数内折平行的对接片，另在结合部两侧的散热板上缘内弯折平行设有平接片、平接板及扣接件，其中设于一侧的扣接件边缘处具有插置孔，对插接片及平接板分别设于结合部的另侧；夹固体呈一ㄇ形体，并具有一凹置空间，两侧下方设有下方一内凸条；当两散热板对接组合时，插接片能嵌置于扣接件的插置孔内，使两散热板结合，该夹固体能由散热板上方以其凹置空间将两散热板夹置其间，此时的夹固体其侧部的内凸条即能扣掣于结合部的凹扣槽上，达到将两散热板结合。
以下结合附图就有关本实用新型的具体实施例进行详细说明，使之对其结构、特征和优点以及功效有更加清楚了解。
图1所示的是习有内存散热装置的结构立体分解图；图2所示的是本实用新型结合内存的组合立体图；图3所示的是本实用新型与内存分解状态立体图；图4所示的是本实用新型结构分解立体图；图5所示的是本实用新型纵向剖视图；图6所示的是本实用新型结合内存及其与插槽结构的实施例立体图。
符号说明10′散热片；11′限位槽；12′扣孔；13′导位孔；14′承扣座；141′定位片；15′扣接钩；16′扣接孔；20′夹扣件；21′倒钩；1散热板；11结合部；111凹扣槽；112对接片；12插接片；13平接板；14扣接件；141插置孔；2夹固体；21凹置空间；22凸纹部；23内凸条；3导热胶层；4内存；5插槽。
具体实施方式
请参阅图2至图5所示，本实用新型的辅助内存散热的装置主要包含有散热板1及夹固体2，其中散热板1具有两个形状一样的结构构成，该一对散热板1以相对向设置时，其结构互异并可相互组成结合，该散热板1内侧可供结合有导热胶层3，介于两导热胶层3之间可供与内存4接触，作为将内存4所产生的热传导至散热板1上。
上述散热板1中央设有结合部11，该结合部11形成的形状为吻合于夹固体2所构成的形状，于结合部11之中具有一凹扣槽111，位于结合部11上缘处设有数内折平行的对接片112，另在结合部11两侧的散热板1上缘内弯折平行设有平接片12、平接板13及扣接件14，其中设于一侧的扣接件14边缘处具有插置孔141，对插接片12及平接板13分别设于结合部11的另侧，由散热板1的插接片12、平接板13及扣接件14内弯凸伸具一定长度，其能使两散热板1之间具有容置内存4的空间。
该夹固体2侧视时呈一ㄇ形体的凹置空间21，两侧设有方便手部拿取的凸纹部22及下方一内凸条23；当两散热板1对接组合时，插接片12能嵌置于扣接件14的插置孔141内，做初步结合，在两散热板1组合后，夹固体2能由散热板1上方以其凹置空间21将两散热板1夹置其间，而由图5可知该夹固体2与两散热板1之间具有间隙，能保有其下方所设的内凸条23具有弹性扣持作用，因此夹固体2以其侧部的内凸条23即因其弹性作用利而轻易扣掣于结合部11的凹扣槽111上。
再请参阅图4及图6所示，该一对散热板1可以通过由夹固体2而内夹置内存4，且介于散热板1与内存4之间还设有导热胶层3，当内存4插置于插槽5上运作时，其所产生高温能藉导热胶层3传递至散热板1，达到将热传导的降温效果。
另外，由于两散热板1之间是利用夹固体2达到固定结合效果，而本实用新型的夹固体2仅设置一个，相较于习知两侧的固定结构无论是在组装或拆除上均非常方便，当夹固体2拆卸后，两散热板1能轻易拆解分离，不会与习有结构般难以拔除的困扰。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，举凡熟悉本实用新型的技艺人士依本实用新型的精神所在的等效修饰或变化，皆应涵盖在以下申请所请求保护的专利范围内。
权利要求1.一种辅助内存散热的装置，其主要包含有散热板及夹固体，其中散热板具有两个形状一样的结构构成，该一对散热板以相对向设置时，其结构互异并可相互组成结合，该散热板内侧可供结合有导热胶层，介于两导热胶层之间可供与内存接触；其特征在于散热板中央设有结合部，该结合部之中具有一凹扣槽，位于结合部上缘处设有数内折平行的对接片，另在结合部两侧的散热板上缘内弯折平行设有平接片、平接板及扣接件，其中设于一侧的扣接件边缘处具有插置孔，对插接片及平接板分别设于结合部的另侧；夹固体呈一ㄇ形体，并具有一凹置空间，两侧下方设有下方一内凸条；两散热板对接组合时，插接片能嵌置于扣接件的插置孔内，使两散热板结合，该夹固体能由散热板上方以其凹置空间将两散热板夹置其间，此时的夹固体其侧部的内凸条即能扣掣于结合部的凹扣槽上。
专利摘要本实用新型涉及一种辅助内存散热的装置，其主要包含有散热板及夹固体，其中散热板中央设有结合部，该结合部之中具有一凹扣槽，位于结合部上缘处设有数内折平行的对接片，另在结合部两侧的散热板上缘内弯折平行设有平接片、平接板及扣接件，其中设于一侧的扣接件边缘处具有插置孔，对插接片及平接板分别设于结合部的另侧；夹固体呈一ㄇ形体，并具有一凹置空间，两侧下方设有下方一内凸条；据此，由包覆内存的两散热板能利用夹固体予以固定，在组装上相当方便，若是欲将散热板与内存拆解，也仅需拆除夹固体即可；因此本实用新型除了能达到对内存降温外，其构件间的易拆组结构，能达到适合于实际使用需求。
文档编号G06F1/20GK2738305SQ20042004973
公开日2005年11月2日 申请日期2004年4月28日 优先权日2004年4月28日
发明者李成政 申请人:东棋股份有限公司