专利名称：记忆卡结构及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种记忆卡结构及其制作方法。
背景技术：
传统记忆卡结构主要是由一壳体及电路板组成，其之间的不同仅是在壳体结构不同，可以塑料材质的一上壳体、一下壳体构成，或以一塑料边框结合金属材质的上盖与下盖，如图2所示，其结构是由上盖3、下盖2和中间放入的电路板组成，电路板在其中存在一定的空间，使记忆卡的密封性能差，以及体积大。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供一种其密封性能好，空间和体积小且一体成形的记忆卡结构及其制作方法。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案记忆卡结构，其是盖底与电路板固定，电路板和盖底间与盖体是无逢隙连接，盖体比电路板小接触端子的空间。
记忆卡的制作方法，其是将记忆卡的电路板固定在一盖底上，然后将记忆卡放入模具中注塑后一体成形，使电路板和盖底间与盖体是无逢隙连接。
通过上述方法制作的记忆卡内电路板的两端都可设置端子。
本发明制作方法简单，由于记忆卡与盒体紧密结合，其密封性能良好，记忆卡能实现薄小结构。
图1是本发明结构示意图；图2是传统记忆卡的结构示意图。
具体实施例方式
如图1所示，记忆卡的制作方法，其是将记忆卡的电路板1固定在一盖底3上，然后将上述记忆卡放入模具中注塑后一体成形，使盖体2与电路板1间是无逢隙连接。
记忆卡结构，其是盖底1与电路板3固定，盖底1和电路板1与盖体3间是无逢隙连接，盖体3比电路板1小接触端子的空间。
权利要求
1.记忆卡结构，其特征在于其是盖底与电路板固定，电路板和盖底与盖体间是无逢隙连接，盖体比电路板小接触端子的空间。
2.根据权利要求1所述记忆卡结构的制作方法，其特征在于其是将记忆卡的电路板固定在一盖底上，然后将记忆卡放入模具中注塑后一体成形，使电路板和盖底间与盖体间是无逢隙连接。
全文摘要
本发明的记忆卡结构，其是盖底与电路板固定，电路板和盖底与盖体间是无逢隙连接，盖体比电路板小接触端子的空间。记忆卡的制作方法，其是将记忆卡的电路板固定在一盖底上，然后将记忆卡放入模具中注塑后一体成形，使电路板和盖底间与盖体是无逢隙连接。本发明制作方法简单，由于记忆卡与盒体紧密结合，其密封性能良好，记忆卡能实现薄小结构。
文档编号G06K19/077GK1755714SQ200510036160
公开日2006年4月5日 申请日期2005年7月29日 优先权日2005年7月29日
发明者曾东富 申请人:东莞塘厦诸佛岭馗贸塑胶五金厂