专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置。
背景技术：
由于计算机产业快速的发展，现在已经开发出许多高精密度的电子组件。这些电子组件随着技术水平的提高，不仅功能增强、运行速度加快，电子组件运行所产生的热量也大幅增加。因此，为了使电子组件能在许可的温度下持续运行，如何快速且有效的散热已成为现今研发人员急需迫切解决的课题之一。
目前，Intel发布了业界LGA775芯片模块原配散热器1，参照图1和图2，用于安装固定在如LGA中央处理器2上，其中LGA中央处理器2通过电连接器(图中未标示)连接至电路板3上，电路板3四个角落设有通孔30，电路板3下面还设有背板4，散热器1具有一贴合在中央处理器表面上的基座10，在基座上设有若干散热鳍片11，通过基座10将中央处理器所产生的热量吸出，使热量被传导至各散热鳍片上并逐渐降温，此外，散热器1上还设有活动件12及与基座10相连接的连接件13，连接件13末端设有插脚130，头部设有孔131，通过连接件13连接于电路板上，然后将活动件12插入孔131中，从而将散热器1固定连接于LGA中央处理器2表面，然而现今的中央处理器等电子发热组件由于其发热量大幅度提高而无法通过这种散热方式使其维持在正常许可的工作温度范围内。
为了提高散热装置的散热性能，保证电子组件的正常运行，因而一种新型散热装置产生了，其包括第一散热体、第二散热体和导热基座，其中导热基座直接和电子组件相接触，第一散热体直接焊接在导热基座上表面，第二散热体通过热管和导热基座相连接，通过两个散热体共同作用，将电子组件产生的热量散去，提高了散热效果。然而，该现有技术的缺陷在于，第一散热体以焊接的方式和导热基座相连接，加工运输较为复杂，而且当其中一个组件损坏时，导致整个散热装置无法正常工作，造成浪费，此外，该散热装置的两散热体必须同时工作，对产生热量较少的电子组件或者对工作温度要求不高的电子组件而言，如此多的散热体显得有些多余，使得成本过高，不太适用。
因此，有必要设计一种新型的散热装置，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型散热装置，其安装简单，互换性好，且具有良好的散热性能。
为了达到上述创作目的，本实用新型散热装置用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，该散热装置还包括一可将导热基座活动连接至电子组件上的固定结构，且该固定结构还可以同时活动连接其它组件至导热基座上。
与现有技术相比较，本实用新型散热装置，由于固定结构的设置，使导热基座活动连接至电子组件上，同时可连接其它组件(例如另一散热器)，且连接方便，便于拆卸，增加了该散热装置的互换性，而且其安装简单，成本较低，具有良好的散热性能。
图1是现有散热器和中央处理器、电路板连接的分解图。
图2是图1所述的散热器另一视角的立体图。
图3是本实用新型散热装置之立体分解图。
图4是本实用新型散热装置另一角度之立体分解图。
图5是本实用新型散热装置与组件连接的局部剖视图。
图6是本实用新型散热装置与组件之立体组合图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型散热装置作进一步说明。
参见图3至图6所示，本实用新型热装置，用于将电子组件4(本实施例中为芯片模块)产生的热量散去，包括散热体1和导热基座2，其中导热基座和电子组件相接触，散热体1和导热基座2相连接并位于导热基座一侧，该散热装置还包括一可将导热基座2活动连接至电子组件上的固定结构3；另外电子组件4通过一电连接器(图中未标示)连接于电路板5上，电路板5临近角落处设有通孔50。
导热基座2由导热性能良好的材料制成，呈一上窄下宽的阶梯状，包括设在底面的接合面21、设于顶面的导热面22，位于两者之间的的阶梯面23，另外在导热基座2侧面设有收容孔24，用于连接导热管6。
散热体1可设置在远离导热基座2的位置(如机箱上)，以节省电路板5的空间。散热体1包括一基板11和若干散热鳍片12，其中基板11上设有凹槽13，用于收容导热管6的另一端，以实现其和导热管6的连接。
固定结构3包括固定体30、压制体31和转接体32，其中固定体30包括主体部300和位于主体部300上部的头部301，且主体部300和头部301上均设有外螺纹；压制体31，包括大致呈板状的基体310，基体310大致中部设有开口311，且开口311的面积大于或等于导热基座2的导热面22的面积，基体310可压制在导热基座2的阶梯面23上，此外，自基体310外部四个角落位置向下延伸设有定位部312，定位部312设有水平部313，其上设有孔洞314，可供固定体30的主体部300穿过，而头部301不能穿过；转接体32，其大致中心位置设有安装孔320，安装孔320自上而下贯穿转接体32，自安装孔320的上端向孔内方向延伸设有挡止部322，且安装孔320的下部设有内螺纹32l；另外，固定结构3还包括一背板33，其可设置于电路板5背面，且背板33上设有螺纹孔330，以与电路板5上的通孔50相对应。
散热组件7包括散热器70、基座71、活动体72和连接体73，散热器70设置于基座71上，基座71四周设有安装脚710，；活动体72，具有内部为空心的圆柱状的主体部720、自主体部720内部空心处向下延伸逐渐变小的插入部721及与主体部720上端相连的操作部722，其中在主体部720外缘设有一卡扣部723；连接体73，可和活动体72相配合，具有一连接部730和勾卡部731，其中连接部730外缘设有一凸起部732，可与活动体72的卡扣部723相配合，其内部设有一收容孔733，上述活动体72的插入部721可插入收容孔733并穿过勾卡部731而露出其外部，在连接部730下端还设有一限位块734，所述勾卡部731呈倒勾状，由左右两半圆组成。
在将散热组件7(本实施例中为第二散热体)与导热基座2相连接时，将连接有散热体1的导热基座2置于电子组件4的上表面上；再将压制体31压制于导热基座2的阶梯面23上；然后将固定体30的主体部300穿过压制体31上的孔洞314和电路板5上的通孔50，旋入背板33的螺纹孔330中；然后，再将转接体32设置有内螺纹的一端安装在固定体30的头部301，再将连接体73勾卡部731插入转接体32内定位，最后将活动体72由上向下施力，使活动体72的主体部720抵压安装脚710，达到连接体73的限位块734时，而活动体72的插入部721则插入连接体73的收容孔733中而达到勾卡部731位置，因插入部721的形状是由下至上逐渐增大，因而，逐渐向下施务时会将勾卡部731挤压向外扩张，使勾卡部731与转接体32紧密配合，从而实现连接体73与转接体32的稳固结合，然后，再转动活动体72一定距离可使操作部722的卡扣部723与连接体73上的凸出部732相卡合，从而使活动体72稳固的安装在连接体73上，这样，散热组件7就安装至导热基座2上了。
当电子组件4开始工作时，所产生的热量大部分都可以被导热管6传导至散热体，所以电子组件4可迅速得到降温，但仍然会有部分的热量存留在导热基座1上，此时通过第二散热体7帮助导热基座1进行散热。由此，电子组件4所产生的瞬间热量可被散热装置散去，使电子组件4处于适当的工作温度。
当第二散热体7损坏或不需要时，只需将活动体72转动一定的角度，使卡扣部723与凸起部732相分离，就可取出活动体72，当第二散热体7没有活动体72的限制，就可将第二散热体7取出。
权利要求1.一种散热装置，用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，其特征在于该散热装置还包括可装拆地固定散热组件的固定结构。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该固定结构包括若干固定组件，每一固定组件一端设有可与电路板相固定的固定体，相对另一端设有可与散热组件连接的转接体。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该固定体为具有外螺纹的螺柱，该转接体包括自固定组件一端向内延伸的安装孔及自安装孔上端向孔内方向延伸的挡止部。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该固定组件包括可相互连接的固定体与转接体，固定体位于压制体上，连接部位于转接体上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于转接体安装孔贯穿转接体，且安装孔下部设有内螺纹，对应地固定体设有具有外螺纹的头部，该外螺纹可与内螺纹相配合。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该固定结构还包括一可压制导热基座的压制体，其上设有若干可供固定体螺柱穿过而不能让头部穿过的孔洞。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该导热基座呈阶梯状，具有位于中间的阶梯面、位于下部的接合面、以及在所述接合面相对位置处的导热面，所述散热体与导热面相接触。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于上述散热体和导热基座通过导热管连接，导热管与导热基座侧面相连接。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于散热组件包括散热器、基座、活动体和连接体，散热器设置于基座上，基座四周设有安装脚；活动体，具有内部为空心的圆柱状的主体部、自主体部内部空心处向下延伸逐渐变小的插入部及与主体部上端相连的操作部，其中在主体部外缘设有一卡扣部；连接体，可和活动体相配合，具有一连接部和勾卡部，其中连接部外缘设有一凸起部，可与活动体的卡扣部相配合，其内部设有一收容孔，上述活动体的插入部可插入收容孔并穿过勾卡部而露出其外部，在连接部下端还设有一限位块，所述勾卡部呈倒勾状，由左右两半圆组成。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于散热组件为Intel的LGA775芯片模块原配散热组件。
专利摘要本实用新型散热装置用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，该散热装置还包括一可将导热基座活动连接至电子组件上的固定结构，且该固定结构还可以同时活动连接其它组件至导热基座上。
文档编号G06F1/20GK2872592SQ20052005719
公开日2007年2月21日 申请日期2005年4月20日 优先权日2005年4月20日
发明者朱德祥, 许先越 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司, 华硕电脑股份有限公司