专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于电子元器件散热的散热装置。
背景技术：
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要添加一散热装置来对 这些电子元器件进行散热。
传统的散热装置包括一基座、若干热导性结合于基座的散热鳍片、以及 连接散热鳍片和基座的若干外形呈"匸"状的热管，这些热管的截面都呈圓 形，热管的蒸发段与基座结合，其冷凝段则穿设于散热鳍片内。此类散热模 组工作时， 一部分热量直接从基座传输至散热鳍片，另一部分热量经由热管 传输至散热鳍片而散发到周围空气中。这些散热鳍片开设有穿孔及穿孔周缘 延伸有折边，以供热管冷凝段穿置其中且通过焊接的方式固定。然而，由于 每一散热鳍片与热管的焊接面积非常有限，故散热鳍片与热管的焊接容易随 着时间的流逝及该散热装置的使用耗损而松动，从而影响热管与散热鳍片间 的导热能力，甚至使散热鳍片与热管脱离，进而影响散热装置的稳定性。而 且，为了使热管可以贯穿散热装置其中，在散热装置的散热鳍片上需开设有 若干通孔，在基座上也要开设若干凹槽，使得此种结构的散热装置的制程较 为复杂且成本过高。此外，邻近热管的弯折处不能设置散热鳍片对其进行导 热，而受目前加工工艺的限制，上述热管的弯折处弯折半径较大，从而浪费 了较大的散热空间。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程简单且稳定性好的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一第一散热器、 一设置于 第一散热器上的第二散热器、及连接第一和第二散热器的一导热体，所述导热体呈扁平状，其包括结合至第一散热器的一吸热段及从吸热段两端同侧相 向回弯而出的第一和第二放热段，其中第二放热段与第二散热器结合，第一 放热段夹设于第 一和第二散热器之间。
与现有技术相比，该散热装置中的导热体呈扁平状，能增大与第一、第 二散热器的接触面积并增大与第一、第二散热器的结合强度，提高散热装置 的散热性能。另外该导热体形状简单，可有效降低散热装置的生产成本。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图l为本发明散热装置一优选实施例的组合示意图。
图2为图l所示散热装置的分解图。 图3为图l所示散热装置的前视图。
具体实施例方式
图1与图2所示为本发明散热装置的一较佳实施例，该散热装置包括一第 一散热器IO、 一置于第一散热器10之上的第二散热器20、 一置于第二散热器 20之上的第三散热器30及一连接第一、第二、第三散热器IO、 20、 30的导热 体40。 一风扇50置于第一、第二、第三散热器IO、 20、 30的后侧。
第一散热器10包括一底板12及置于底板12上的若干散热鳍片14。底板12 呈矩形块状，其底面中间位置向下凸伸形成一块状的凸出部121。凸出部121 延伸贯穿整个底板12的底面。散热鳍片14互相平行设置，每两相邻散热鳍片 14之间形成供气流通过的流道(未标示)。每一散热鳍片14包括一竖直放置的 主体(未标示)及由主体的上下两端水平同向延伸形成的两折边(未标示)。 每一散热鳍片14的下折边互相连接在一起形成与底板12接触的平面，每一散 热鳍片14的上折边互相连接在一起形成与导热体40接触的平面。底板12的宽 度大于散热鳍片14的宽度(即前后方向上的长度，下同)，散热鳍片14与底板 12的前端齐平放置，从而底板12的后端露出于散热鳍片14之外。该露出于散 热鳍片14之外的部分底板12用于装设风扇50于其上。
第二散热器20包括若干互相平行设置的散热鳍片24,这些散热鳍片24也 平行于第一散热器10的散热鳍片14。每两相邻散热鳍片24之间形成供气流通 过的流道(未标示)，这些流道的延伸方向与散热鳍片14间的流道的延伸方向 相同。与散热鳍片14相同，每一散热鳍片24也包括竖直放置的主体(未标示)
4及由主体的上下两端水平同向延伸形成的两折边(未标示)。每一散热鳍片24 的上、下折边分别互相连接在一起形成与导热体40接触的平面。散热鳍片24 的宽度与散热鳍片14的宽度相等。
第三散热器30包括一底板32及由底板32向上延伸设置的若干互相平行 的散热鳍片34。每两相邻散热鳍片34之间形成供气流通过的流道(未标示)， 这些流道的延伸方向与第一、第二散热器IO、 20中的流道的延伸方向相同。 第三散热器30的宽度与第一、第二散热器IO、 20的散热鳍片14、 24的宽度相 等。
导热体40由高导热性能材料制成，本实施例中，导热体40由一长条形的 薄层铜板弯折后形成。导热体40包括一水平的吸热段42、由吸热段42左右两 端竖直向上弯折延伸的第一、第二连接段43、 45及由第一、第二连接段43、 45末端水平相向延伸形成的第一、第二放热段44、 46。吸热段42的长度略大 于第一散热器10的底板12的长度，吸热段42的宽度与第一散热器10的底板12 的凸出部121的宽度相等，并与凸出部121相贴设。吸热段42的下表面用于接 触发热电子元件(图未示)并吸收其产生的热量从而传递到各散热器上再散 发出去。第一、第二连接段43、 45及第一、第二放热段44、 46的宽度与散热 鳍片14、 24的宽度相等。第二放热段46的长度与第三散热器30的长度大致相 等从而刚好使第三散热器30放置于其上。
由于导热体40由薄层铜板制成，其弯折处的弯折半径可以很小甚至为 零。请同时参考图3，吸热段42与第一、第二连接段43、 45的连接处423、 425 及第一、第二连接段43、 45与第一、第二放热段44、 46的连接处434、 456的 弯折半径为零，即其弯折角度均为直角。
风扇50设置于第一散热器10的底板12的后端并置于第一、第二、第三散 热器IO、 20、 30的一侧。风扇50产生的冷却气流可通过散热鳍片14、 24、 34 之间的流道，从而加速散热鳍片14、 24、 34的散热。
该散热装置组装时，先将第一散热器10置于导热体40的吸热段42上，再 将第二散热器20置于导热体40的第一放热段44上。导热体40的第一放热段44 夹置在第一、第二散热器IO、 20之间。第三散热器30再置于导热体40的第二 放热段46上。导热体40的第二放热段46夹置于第二、第三散热器20、 30之间。 最后风扇50放置于第一散热器10的底板12的后端部分。
由于该散热装置中的导热体40呈扁平状，与传统的管状热管相比，能增 大与第一、第二、第三散热器IO、 20、 30的接触面积并增大与第一、第二、
5第三散热器IO、 20、 30的结合强度，提高散热装置的散热性能。另外，该导 热体40形状简单，可有效降低散热装置的生产成本。再者，由于导热体40的 吸热段42与第一、第二连接段43、 45及第一、第二放热段44、 46与第一、第 二连接段43、 45之间的连接处423、 425、 434、 456的弯折角度均为直角，邻 近这些连接处423、 425、 434、 456的区域均可方便设置散热鳍片等散热元件 对其进行导热，从而充分利用了散热装置的散热空间，避免了日趋宝贵的散 热空间的浪费。
本发明散热装置中的导热体40还可以是内装有工作液体的均温板。当导 热体40为均温板时，其可由薄片状的上下盖板互相结合在一起，在上下盖板 之间形成空腔，并将工作液体注入空腔内，最后将上下盖板弯折形成所需要 的形状。此外，上下盖板的内侧还可形成有毛细结构以增强其传热效能。
权利要求
1.一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器、及连接第一和第二散热器的一导热体，其特征在于所述导热体呈扁平状，其包括结合至第一散热器的一吸热段及从吸热段两端同侧相向回弯而出的第一和第二放热段，其中第二放热段与第二散热器结合，第一放热段夹设于第一和第二散热器之间。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热体为铜板。
3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热体为内装有工作液 体的均温板。
4. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述导热体还包括分别连接 吸热段与第一、第二放热段的第一、第二连接段。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热体的吸热段与第一、 第二连接段及第一、第二放热段与第一、第二连接段之间的连接处的弯折 角度均为直角。
6. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述导热体的第一、第二连 接段及第一、第二放热段的宽度与第二散热器的宽度相等，第一、第二放 热段分别完全覆盖于第 一及第二散热器的顶面。
7. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述第一散热器包括一底板 及置于底板上的若干平行设置的散热鳍片，所述第二散热器包括若干平行 设置的散热鳍片。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述第一散热器的底板的中 间位置向下凸设形成一板状的凸出部，该凸出部与所述导热体的吸热段相 接触，且该凸出部的宽度与所述导热体的吸热段的宽度相等。
9. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括一置于所述第二散热 器之上并与所述导热体的第二放热段结合的第三散热器。
10. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括置于第一和第二散热 器一侧的一风扇。
全文摘要
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器及连接第一、第二散热器的一导热体，所述导热体呈扁平状，其包括结合至第一散热器的一吸热段及从吸热段两端同侧相向回弯而出的第一和第二放热段，其中第二放热段与第二散热器结合，第一放热段夹设于第一和第二散热器之间。与现有技术相比，该散热装置中的导热体呈扁平状，能增大与第一、第二散热器的接触面积并增大与第一、第二散热器的结合强度，提高散热装置的散热性能。另外该导热体形状简单，可有效降低散热装置的生产成本。
文档编号G06F1/20GK101557695SQ20081006651
公开日2009年10月14日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者周世文, 君 曹, 龚卫平 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司