专利名称：感应装置封装件的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种感应装置封装件，且特别是有关于一种导通静电 的感应装置封装件。
背景技术：
静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)在短时间内形成大电流，可能 在数个纳秒(ns)内就有几安培的电流产生，因此会容易造成集成电路芯片 的永久损坏。所以需要有适当的保护装置来提供放电路径以保护芯片。感应装置封装件是被广泛地应用在许多电子装置上，例如笔记型计算 机上的指紋辨识器。感应装置封装件经常因使用者的碰触或与其它物体摩 擦而产生静电，若静电累积过多造成电压上升至产生静电放电现象时，就 会发生上述提及的芯片及电路损害。目前的技术中，大多数消除静电的方法，都是以IC布局的设计来改善， 亦即使用增加静电放电的设计来保护电路。或者，在感应芯片的邻近处设 置锡球，锡球并与接地端电性连接，在待感应物接触或滑过感应芯片时， 使得因摩擦产生的静电能有效地被锡球导通至接地端。然而，无论是以IC布局的方式或制作锡球的方式来导通静电，都需要 多道较繁复的半导体制程，因此导致成本上升，且制程变得较复杂。发明内容有鉴于此，本发明就是在提供一种导通静电的感应装置封装件，设置 一导电条，其位置是邻近于一感应芯片，使得一待感应物上的静电通过导 电条导通至接地端，以防止瞬间大电流损害感芯片及其它电路。本发明具 有制程容易，成本低廉的优点。根据本发明的一方面，提出一种感应装置封装件，包括一基板、 一感 应芯片及一第一导电条。感应芯片与基板电性连接。第一导电条是邻近于感应芯片并与基板电性连接。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细"i兌明如下
图1绘示依照本发明较佳实施例的感应装置封装件的上视图。图2绘示图1中的第一导电条的沿着D1方向的前视图。图3绘示图1的感应装置封装件的沿着D1方向的前^f见图。图4绘示手指接受本实施例的感应装置封装件感应时的示意图。图5绘示另一实施例的感应装置封装件的上视图。图6绘示再一实施例的感应装置封装件的上视图。图7绘示图6中更一实施例的感应装置封装件的上视图。主要组件符号说明100、 200、 300、 400:感应芯片封装件102:基板104、 304:感应芯片105:主动区106、 202、 402、 301:第一导电条108:第一金线110:第二金线112、 204、 404:第二导电条114:第三金线116:晶片切条118:金属层120、 302、 406:封胶122:手指D1:方向具体实施方式
本发明提出一种导通静电的感应装置封装件。感应装置封装件包括一 基板、 一感应芯片及一导电条。感应芯片与基板电性连接。导电条是邻近 于感应芯片并与基板电性连接。当一待感应物接近感应芯片时，待感应物 上的静电通过导电条导通至接地端，以防止瞬间大电流损害感芯片及其它 电路。以下是举出一较佳实施例做详细说明，然此实施例仅为本发明的发 明精神下的几种实施方式之一，其说明的文字与图标并不会对本发明的欲 保护范围进行限缩。请参照图1，其绘示依照本发明较佳实施例的感应装置封装件的上视图。感应装置封装件100包括一基板102、 一感应芯片104及一第一导电 条106。感应芯片104与基板102电性连接，感应芯片104并具有一主动 区105。第一导电条106是邻近于感应芯片104并与基板102电性连接。 另外，第一导电条106的延伸方向是实质上平行于感应芯片104的延伸方 向。且感应芯片104与基板102是通过至少一第一金线108电性连接，在 本实施例中，感应芯片104的两端皆通过第一金线108与基板102电性连 接。此外，第一导电条106与基板102是通过一第二金线110电性连接。当待感应物接触或滑过感应芯片104时，待感应物上的静电会由第一 导电条106被导通至接地端。如此，避免静电对感应装置封装件100内部 的电路或是感应芯片104放电而造成损害。另外，感应装置封装件100更包括一第二导电条112，第一导电条106 及第二导电条112是分别配置于感应芯片104的两侧。同样地，第二导电 条112与基板102是通过一第三金线114电性连接。由于两条导电条的设 置，提供了更大的静电导通范围。举例来说，如图1所示，第一导电条106的一端与感应芯片104的一 端实质上切齐，第二导电条112的一端与感应芯片104的另一端实质上切 齐，如此，使得第一导电条106靠左，而第二导电条112靠右，因此可以 进一步地扩大静电导通范围。而且，第一导电条106的长度及第二导电条 112的长度是大于感应芯片104的长度的半。如此，当待感应物在进行感 应时，可以接触到第一导电条106与第二导电条112至少其中一个，使得待感应物上的静电都能被导通至接地端而不会被遗漏掉。请参照图2,其绘示图1中的第一导电条的沿着D1方向的前视图。第 一导电条106较佳地包括一晶片切条116及一金属层118，金属层118是 配置于晶片切条116的上表面，金属层118与基板102是通过第二金线 110电性连接(第二金线110绘示于图1中)。同样，第二导电条112也包 括了晶片切条及金属层，且第二导电条112的金属层与基板102是通过第 三金线114(第三金线114绘示于图1中)电性连接。较佳地，金属层的材 质为导电性较佳的铝。由于晶片切条的来源取得容易，即使是报废的晶片都可以拿来制成晶 片切条，然后再将金属层形成于晶片切条的上表面。并且，形成金属层的 方法可以是各种表面处理技术，例如是电镀或涂层。而晶片制程本身是具 有尺寸精密的特性，故每一制成的晶片切条的尺寸差异性甚小。因此，在 将第一导电条及第二导电条设置于感应装置封装件上时，制程的控制相当 容易。所以，制作第一导电条与第二导电条并不需要进行复杂的半导体制 程，只要以一般晶片切割技术就可以制作晶片切条，使得整体的制程简化 许多。请参照图3并同时参照图1，图3绘示图1的感应装置封装件的沿着 D1方向的前视图。感应装置封装件100更包括一封胶120,覆盖住至少一 第一金线108、第二金线110、第三金线114、部分的感应芯片104、 一部 分的第一导电条106及一部分的第二导电条112，并露出感应芯片104的 主动区105,较佳地只露出主动区105,并且露出另一部份的第一导电条 106与另一部份的第二导电条112，此另一部份的第一导电条106与另一 部份的第二导电条112是邻近于感应芯片104的主动区105的一侧。当然 地，主动区105、第一导电条106及第二导电条112所露出的范围大小， 视感应芯片104所提供的功能及待感应物的大小而定，较佳地实质上为待 感应物的大小。例如，感应芯片104为一指紋感应芯片104时，待感应物 则为一手指122的指端，所以主动区105、第一导电条106及第二导电条 112中露出于封胶120的范围大约是手指122的指端的面积，如图4所示， 其绘示手指接受本实施例的感应装置封装件感应时的示意图。另外，请再参照图3，基板102的底面是具有数个锡球124，用以与 外部的一电路板(未绘示)电性连接，此些锡球124至少一个与电路板的接 地端电性连接。也就是说，来自于待感应物的静电可通过基板与电路板的 电性连接而被导通至与电路板电性连接的接地端。在本实施例中，第一导电条106与第二导电条112的长度大于感应芯 片104的长度的一半。然于其它实施例中，第一导电条与第二导电条的长 度并不受图1绘制的第一导电条与第二导电条的长度所限制。请参照图5， 其绘示另一实施例的感应装置封装件的上视图。感应芯片200包括一第一 导电条202与一第二导电条204,第一导电条202与第二导电条204的长 度实质上等于感应芯片的长度。或者，可以不用两条导电条，只要一条导电条也可以达到本实施例的 导通静电的效果。例如，请参照图6，其绘示再一实施例的感应装置封装 件的上视图。于此实施例中，感应装置封装件300只配置有一条导电条， 即一第一导电条301。然只要封胶302露出一感应芯片304及第一导电条 301的部份能使待感应物碰触的到，就能使待感应物上的静电被导通至接 地端。又例如，请参照图7，其绘示图6中更一实施例的感应装置封装件 的上视图。于此实施例中，第一导电条402的长度实质上等于一感应芯片 404的长度，同样地，只要封胶406露出感应芯片404及第一导电条402 的部份能使待感应物碰触的到，就能使待感应物上的静电被导通至接地端。在图1中，虽然第一导电条106位于感应芯片104的上侧，而第二导 电条112位于感应芯片104的下侧，然而，在其它实施例中，只要封胶露 出感应芯片、第一导电条及第二导电条的部份能使待感应物碰触的到即可， 第一导电条与第二导电条的位置并不受图1绘制的所限制。也就是说，图 1中第一导电条与第二导电条的位置可以对调。相同地，在图6中第一导 电条301与及图7中第一导电条402的位置也可以在感应芯片的下侧。本发明上述实施例所揭露的导通静电的感应装置封装件，通过使用长 条形的导电条，本发明具有容易制造，制程简单快速，成本低廉的优点。 特别地，当利用取得容易的晶片来制成晶片切条，然后再利用简单的表面 处理技术制作金属层于晶片切条上时，本发明更具有导电条设置于感应装置封装件上的配置精度高、制程控制容易的优点。并且，导电条的完成不 需要进行复杂的半导体制程，只要以一般晶片切割技术就可以制成晶片切 条，使得整体的制程更简化许多。综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限 定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精 神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视后 附的权利要求所界定者为准。
权利要求
1. 一种感应装置封装件，包括基板；感应芯片，与该基板电性连接；以及第一导电条，邻近于该感应芯片并与该基板电性连接。
2. 如权利要求1所述的感应装置封装件，其中该感应芯片与该基板是 通过至少一第一金线电性连接，该第一导电条与该基板是通过第二金线电 性连接。
3. 如权利要求2所述的感应装置封装件，该感应芯片为指紋感应芯片， 该感应装置封装件更包括封胶，覆盖住该至少一第一金线、该第二金线、部分的该感应芯片及 一部分的该第一导电条，并露出该感应芯片的主动区及另一部份的该第一 导电条，而该另一部^f分的该第一导电条是邻近于该感应芯片的该主动区之 一侧。
4. 如权利要求3所述的感应装置封装件，其中该第一导电条包括晶片 切条及金属层，该金属层是配置于该晶片切条的上表面，该金属层与该基 板是通过第二金线电性连接。
5. 如权利要求4所述的感应装置封装件，其中该金属层的材质为铝。
6. 如权利要求1所述的感应装置封装件，其中该第一导电条的延伸方 向是实质上平行于该感应芯片的延伸方向。
7. 如权利要求1所述的感应装置封装件，其中该第一导电条的长度是 大于该感应芯片的长度的一半。
8. 如权利要求1所述的感应装置封装件，其中该第一导电条的长度是 实质上等于该感应芯片的长度。
9. 如权利要求1所述的感应装置封装件，更包括第二导电条，该第一 导电条及该第二导电条是分别配置于该感应芯片的两侧。
10. 如权利要求9所述的感应装置封装件，其中该第一导电条的一端 与该感应芯片的一端实质上切齐，该第二导电条的一端与该感应芯片的另 一端实质上切齐。
11. 如权利要求1所述的感应装置封装件，其中该基板的底面是具有 数个锡球，用以与一电路板电性连接，该些锡球至少一个与该电路板的接 地端电性连4姿。
全文摘要
一种感应装置封装件，包括一基板、一感应芯片及一第一导电条。感应芯片与基板电性连接。第一导电条是邻近于感应芯片并与基板电性连接。
文档编号G06K9/00GK101271876SQ20081009589
公开日2008年9月24日 申请日期2008年5月8日 优先权日2008年5月8日
发明者卢勇利 申请人:日月光半导体制造股份有限公司