专利名称：内存散热装置的制作方法
技术领域：
本发明为一种内存散热装置，尤指应用于一内存模块上的内存散热装置。
背景技术：
随机存取内存(Random Access Memory,以下简称RAM)是一种在电 脑系统中用来暂时保存数据的元件。随机存取内存可以随时被读写，而且被 读写的速度很快，通常作为操作系统或其它正在运行中应用程序的临时数据储存媒介。由于电脑系统的功能逐渐强大，内存(RAM)存取的速度也随之越来越 快速，应运而生的是内存(RAM)在运行时所产生的热能也越来越多，而通 常内存(RAM)过热的话，常常会导致电脑系统产生不稳定的情况发生，更 严重的，甚至直接造成整个电脑系统的死机，所以为了解决内存(RAM)过 热而造成电脑系统不稳定的问题，发展一种适用在内存(RAM)上的散热机 构与架构，对于生产和制造内存(RAM)的厂商来说是绝对刻不容缓的。帮助内存散热目前最常见的做法就是直接在内存模块上加装内存模块 散热片来达到内存模块散热的功效，如图1 (a)所示，内存模块散热片10 由两片导热良好的金属片所组成(如铝金属)，通常在金属片的内侧表面 都具有一层散热垫片101 (或散热胶)，当内存模块散热片10将内存模块 11包夹起来后，金属片内侧表面的散热垫片101便会同时与内存模块11接 触，以增进散热的效果，最后再通过固定夹12将两片一组的内存模块散热 片10进行固定，便完成内存模块散热片10的组装。内存模块散热片10组 装完成后的外观示意图，如图1 (b)所示。再请参见图l (c)，为了能使内存模块的散热更加的完全，现有技术披 露了一种内存模块散热装置IOOO，从图中我们可以清楚的看出，除了在上述 于内存模块11上组设有内存模块散热片10夕卜，还可以额外加装风扇13来加速内存模块11的散热速度，因此，便会在内存模块11周边增设一座体14， 以使风扇13可以安装于其上。然而，此座体14并未与内存模块散热片10 直接地接触，所以在散热的效能上因此而大打折扣，又由于此座体14的设 置也无形之中占用到了主机板1001的空间，所以要在此座体14附近加装其 它装置于主机板1001上，往往会和此座体产生冲突而无法顺利的安装。发明内容本发明的目的在于提供一种内存散热装置，使其可具有较佳的散热效 果，同时也可解决现有技术手段占用空间的缺陷。本发明提出了 一种内存散热装置，此内存散热装置应用于一 内存模块上，此内存模块散热装置包含 一第一散热元件，接触于该内存模块； 一第 一定位单元，位于该第一散热元件上，并具有一突出部； 一第二散热元件， 连接于该第一散热元件；以及一第二定位单元，位于该第二散热元件上，并 具有一沟槽，当该第二散热元件连接于该第一散热元件时，该突出部嵌入该沟槽。通过本发明的散热元件连接定位方式，也就是上述分别架构在第一散热 元件与第二散热元件上的第一定位单元与第二定位单元，利用第一定位单元 与第二定位单元所分别具有的突出部与沟槽相互地嵌入结合，使得第一散热 元件连接定位在第二散热元件上，不但可以使第一散热元件与第二散热元件 紧密的接触而有较佳的散热效果外，同时也解决了现有技术手段占用空间的 缺陷。
图l (a)为内存模块散热片组装于内存模块上组装示意图。图l (b)为内存模块散热片组装完成示意图。图l (c)为具有散热风扇的内存模块散热装置示意图。图2 (a)、图2 (b)、图2 (c)、图2 (d)为本发明为改善现有技术手段的缺陷所发展出 一 内存散热装置的第一较佳实施例示意图。图3 (a)、图3 (b)为本发明为改善现有技术手段的缺陷所发展出的一内存模块散热装置的第二较佳实施例示意图。
具体实施方式
请参见图2 (a)、图2 (b)、图2 (c)、图2 (d)，其为本发明提出 一内存散热装置的第一较佳实施例示意图。如图2 (a)所示，本发明所述的 内存模块散热装置2使用在一内存模块200上，在本实施例说明中，为了更 清楚地说明本发明所使用的技术手段，所以我们以四条内存模块为例进行说 明。而本发明所述的内存模块散热装置2包含有散热元件20、 21以及定位 单元22、 23，其中散热元件21与散热元件20相互连接，而定位单元22 — 体成形于散热元件20上并具有至少一个突出部220 (图中为3个突出部)， 另外，定位单元23位于散热元件21上并具有至少一个沟槽230 (图中为3 个沟槽)。在本发明所要强调的技术手段就是当散热元件21与散热元件20 相互连接时，位于散热元件21上的定位单元23所具有的沟槽230便以移动 式地嵌入位于散热元件20上的定位单元22所具有的突出部220，如此一来， 散热元件20与散热元件21便能够紧密的接触，以发挥最佳的散热效果，且 两个散热元件20、 21连接后也不会占用太多的空间，彻底改善了现有技术 手段所产生的缺陷。以下再就本发明的技术手段做更进一步的描述。如图2(b)所示，上述的散热元件20具有相对的一第一金属散热片2001 与一第二金属散热片2002，而上述具有突出部220的定位单元22便是与第 一金属散热片2001 —体成形。当第一金属散热片2001与第二金属散热片 2002组装结合完成后便会形成一容置空间，使得内存模块200容置于此容置 空间中，同时内存模块200上主要产生热能的芯片2000便会与第一金属散 热片2001与第二金属散热片2002接触，如此内存模块200所产生的热能便 能够通过上述这些金属散热片2001、 2002加以导出，另外，组装完成后可 以用一固定夹24来对第一金属散热片2001与第二金属散热片2002进行固 定。再如图2 (c)所示，上述的散热元件21包含有一散热片210与一风扇 模块211，其中散热片210便是通过定位单元23所具有的沟槽230嵌入于定 位单元22所具有的突出部220后而连接于散热元件20上，且散热片210上 具有多个散热柱2100，上述这些散热柱2100主要用以辅助传导散热散元件 20所导出的热能，而风扇模块211组设于散热片210所具有的上述这些散热柱2100上并具有至少一个风扇2110 (图中为两个风扇)，通过风扇2110的 运转而产生的风力而使内存模块200所产生的热能更加速的排除。承上述的技术说明，本发明所述的内存模块散热装置2还包含一螺丝锁 合沟槽25与一螺丝锁合孔26，其中螺丝锁合沟槽25位于散热元件21所包 含的散热片210上，而螺丝锁合孔26位于定位单元22所具有的至少一个突 出部220上，且螺丝锁合孔26的位置相对于螺丝锁合沟槽25。当散热元件 21通过定位单元23所具有的沟槽230嵌入于散热元件20上定位单元22所 有的突出部220后，此时，螺丝锁合沟槽25便会对准螺丝锁合孔26，最后 利用螺丝27穿过螺丝锁合沟槽25锁合于螺丝锁合孔26中，如此一来，散 热元件21便能够稳定地固定在散热元件20上。散热元件20与散热元件21 结合后的外观结构示意图，如图2 (d)所示。经由上述技术说明，我们可以清楚的了解到本发明所要表达最主要的技 术手段，就是在内存模块散热装置中形成有定位单元22、 23，也就是上述分 别架构在散热元件20与散热元件21上的定位单元22、 23，通过定位单元 22、 23所分别具有的突出部220与沟槽230相互地嵌入结合，使得散热元件 21连接定位在散热元件20上，而通过如此连接定位的方式，不但可以使两 散热元件20、 21紧密的接触而有较佳的散热效果外，同时也解决了现有技 术手段占用空间的缺陷，因此，本发明所述的内存模块散热装置确实解决了 在现有技术手段中所产生的各种问题。请参见图3 (a)、图3 (b)，其为本发明为改善现有技术手段的缺陷 所发展出的一内存模块散热装置的第二较佳实施例示意图。本较佳实施例与 第一较佳实施例不同的地方在于，第一较佳实施例中的定位单元22 (如图2 (a) ， 2 (b)所示)是一体成形在散热元件20所具有的第一金属散热片2001 上，而在本较佳实施例中，如图3 (a)所示，具有突出部320的定位单元 32则为另外安装在散热元件30上的一支架构造，且在支架构造的定位单元 32两端分别具有卡准321 、322，当散热元件30所具有的第一金属散热片3001 与第二金属散热片3002将内存模块300包夹后，支架构造的定位单元32利 用两端所具有的卡准321、 322分别卡合于散热元件30的两端，进而使支架 构造的定位单元32固定在散热元件30上，支架构造的定位单元32固定完 成的外观结构，如图3 (b)所示。当支架构造的定位单元32固定在散热元件30上后，便与另一具有定位单元的散热元件(如在第一较佳实施例中所 述的散热片与风扇模块的组合)以滑动嵌入的方式进行连接。而在第二较佳 实施例中的其余技术手段由于皆与第一较佳实施例相同，故在此就不予赘述。综合以上的技术说明，本发明所述的内存模块散热装置确实解决了现有 技术中现有技术手段所产生的缺陷，而本发明所述的内存模块散热装置也确 实可以应用在实际中，如此便进而完成发展本发明的最主要的目的，而本发 明可由熟悉此技术的人员进行任意的思考及修饰，而皆不脱离权利要求书所欲保护的范围。
权利要求
1. 一种内存散热装置，应用于内存模块，其特征是，包含第一散热元件，接触于上述内存模块；第一定位单元，位于上述第一散热元件上，并具有突出部；第二散热元件，连接于上述第一散热元件；以及第二定位单元，位于上述第二散热元件上，并具有沟槽，当上述第二散热元件连接于上述第一散热元件时，上述突出部嵌入上述沟槽。
2. 根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征是，其中上述第一散 热元件具有相对的第一金属散热片与第二金属散热片，上述第一金属散热片 与上述第二金属散热片结合后具有容置空间，用以将上述内存模块包夹于上 述容置空间。
3. 根据权利要求2所述的内存散热装置，其特征是，上述内存散热装置 还包含固定夹，当上述第一金属散热片与上述第二金属散热片对上述内存模 块进行包夹后，上述固定夹对上述第一金属散热片与上述第二金属散热片进行固定。
4. 根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征是，其中上述第一定 位单元一体成形于上述第一散热元件。
5. 根据权利要求l所述的内存散热装置，其特征是，其中上述第一定位 单元为支架，上述支架拆卸式地连接于上述第一散热元件上。
6. 根据权利要求5所述的内存散热装置，其特征是，其中上述支架两端 分别具有卡准，上述支架通过上述卡准固定于上述第一散热元件上。
7. 根据权利要求l所述的内存散热装置，其特征是，其中上述第二散热 元件包含有散热片，连接于上述第一散热元件上，并具有多个散热柱，上述这些散 热柱用以传导上述第一散热元件所导出的热能；以及风扇模块，其连接于上述这些散热柱上，并具有风扇，上述风扇用以将 上述这些散热柱所传导出的热能加以排除。
8. 根据权利要求l所述的内存散热装置，其特征是，上述内存散热装置 还包含螺丝，穿过上述第二散热元件的螺丝锁合沟槽，锁合于上述第一定位单 元的上述突出部上的螺丝锁合孔中，进而使得上述第二散热元件固定于上述第一散热元件上。
全文摘要
本发明为一种内存散热装置，应用于一内存模块，包含一第一散热元件，接触于该内存模块；一第一定位单元，位于该第一散热元件上，并具有一突出部；一第二散热元件，连接于该第一散热元件；以及一第二定位单元，位于该第二散热元件上，并具有一沟槽，当该第二散热元件连接于该第一散热元件时，该突出部嵌入该沟槽。通过本发明的散热元件连接定位方式，使得第一散热元件连接定位在第二散热元件上，不但可以使第一散热元件与第二散热元件紧密的接触而有较佳的散热效果外，同时也解决了现有技术手段占用空间的缺陷。
文档编号G06F1/20GK101286082SQ20081010994
公开日2008年10月15日 申请日期2008年6月11日 优先权日2008年6月11日
发明者卢佳宏, 周佳兴, 蔡志伟 申请人:华硕电脑股份有限公司