专利名称：电容式触控面板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电容式触控面板及其制造方法，尤指一种投射式的电容式触控面
板及其制造方法。
背景技术：
电容式触控面板的发展，基本上是为了改良电阻式触控面板不耐刮的缺点而产生。因其于表面上有一层硬化处理层如玻璃，贴附在触控面板之上，得以保护其中透明导电薄膜的电路设计，而延长产品寿命。目前电容式触控式面板的技术，因美商3M独占的专利期满，已成为产业界最广泛采用的类型之一。而电容式触控面板的原理即在于，利用人体作为一导体接地，当手指上的静电接触到面板上透明导电薄膜的均匀电场时，则因正负电的诱导而产生电流流通，并由电流值的变化进而计算出接触位置。 如图1所示，这是一熟知的电容式触控面板，在一基板11的上下表面各镀上一层透明导电薄膜12，如氧化铟锡(Indium Tin 0xide， IT0)，接着在基板11的上表面的透明导电薄膜12上镀上一层绝缘层13，下表面则以保护层14覆盖透明导电薄膜12。之后再以光学透明胶15 (Optically ClearAdhesive， OCA)将具有装饰层(Decoration layer) 17的保护屏(Cover Lens)16黏合在绝缘层上，以覆盖保护上述所有的结构层，让使用者以手指触控面板时不致损坏到产品。然而，由于现有技术中，该电容式触控面板与保护屏相贴合后各具有一片基板，导致整个组合起来的结构厚度过厚，应用于电子产品中将难以达成薄型化、轻量化的需求，令使用者感到不便。同时在制程上，还因步骤繁多，导致制造成本过高，不利于市场竞争。
发明内容
申请人:有鉴于现有技术中所产生的缺失，经过悉心试验与研究，并本着锲而不舍的精神，终构思出本发明_电容式触控面板及其制造方法，本方法能够克服上述缺陷。以下为对本发明的简要说明。 本发明的主要目的是提供一种电容式触控面板及其制造方法。藉由改进后的现有技术中，整体结构设计上的缺点致使产品厚度过厚，故提出一种单一基板的电容式触控面板，通过一体化的设计整合电容式触控面板与保护屏，而达成一轻量化、薄型化的特性，同时该电容式触控面板的制造方法，相较于原始制程上繁复的步骤，还具有简化制程、降低制造成本的优点。 根据本发明的构想，提出一种电容式触控面板，其包括
—基板； 多个搭接线路，其配置于该基板上； —绝缘层，其至少覆盖在多个该搭接线路的一部分上；以及 多个电极，多个该电极的一部分于第一轴向上连接多个该搭接线路而进行电性连接，其中，未和多个该搭接线路连接的电极，于第二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个该桥接段位于该绝缘层上。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极为菱形。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极是配置在该基板上。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极配置在该绝缘层上。
较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，还包括一保护层，其覆盖在多个该电极上。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，还包括一装饰层，配置于该基板的边
缘上，且该装饰层的材料与多个该搭接线路的材料相同。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该装饰层的材料为导电材质。
较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该搭接线路配置于该装饰层的区域之内。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该绝缘层覆盖在该基板上以及每一搭接线路的中间部分上。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，还包括多个通道，多个该通道位于覆盖在该基板上的绝缘层与覆盖在多个该搭接线路上的绝缘层之间。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极的一部分覆盖在该绝缘层上，并填满多个该通道，多个该电极的一部分于第一轴向上连接多个该搭接线路而进行电性连接。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该基板的材质选自玻璃、压克力、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)及聚酯塑料(Poly EthyleneTer印hthalate， PET)其中之一。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该绝缘层为一透明不导电材质。
较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中多个该电极选自氧化铟锡(Indium Tin Oxide， ITO)、氧化锑锡(Antimony Tin 0xide，AT0)及氧化锌铟(Indium Zinc0xide， IZ0)其中之一。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板，其中该保护层选自氧化硅(Si0x)及氮化硅(SiNx)其中之一。 根据本发明的构想，提出一种电容式触控面板的制造方法，其步骤包括(a)提供
一基板；(b)同时形成一装饰层与多个搭接线路于该基板上；(c)形成一绝缘层于该装饰层
与多个该搭接线路的一部分上；以及(d)形成多个电极，其中多个该电极的一部分连接多
个该搭接线路而于第一轴向上进行电性连接，其中，未和多个该搭接线路连接的电极，于第
二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个该桥接段位于该绝缘层上。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板的制造方法，其中步骤(c)还包括
(cl)形成该绝缘层于该基板上；以及(c2)形成多个通道于多个该搭接线路的末端上，多个
该通道位于在该基板上的该绝缘层与在该搭接线路上的该绝缘层之间。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板的制造方法，其中步骤(d)还包括形成多个该电极于该绝缘层上并填满多个该通道，多个该电极的一部分经由多个该搭接线路而于第一轴向上进行电性连接。 较佳地，本发明所提出的该电容式触控面板的制造方法，还包括(e)形成一保护层于多个该电极上。
图1是熟知的投射式电容式触控面板的结构图； 图2是本发明的电容式触控面板的第一实施例部分结构图； 图3是本发明的电容式触控面板的第一实施例部分结构图； 图4是本发明的电容式触控面板的第一实施例部分结构图； 图5(a)是第一实施例的电容式触控面板的俯视图； 图5(b)是沿图5(a)的B-B'线的剖面示意图； 图5(c)是沿图5(a)的A_A'线的剖面示意图； 图6是本发明的电容式触控面板的第一实施例结构图； 图7是本发明的电容式触控面板的第二实施例部分结构图； 图8是本发明的电容式触控面板的第二实施例部分结构图； 图9(a)是第二实施例的电容式触控面板的俯视图； 图9(b)是沿图9(a)的B-B'线的剖面示意图； 图9 (c)是沿图9 (b)的A-A'线的剖面示意图； 图10是本发明的电容式触控面板的第二实施例结构图。
具体实施例方式
本发明将可由以下的实施例说明而得到充分了解，本领域的技术人员可以根据下述内容完成本发明，但是本发明的实施并非可由下列实施案例而被限制其实施方式。
请参阅图2，其为本发明所提出的该电容式触控面板的第一实施例的部分结构图，其包括一基板21，多个搭接线路22，以及一装饰层(Decorationlayer)23。基板21的材质选自玻璃、压克力、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)及聚酯塑料(Poly EthyleneTer印hthalate，PET)等透明材质其中之一。搭接线路22与装饰层23的材料相同，以导电材质构成。 当形成搭接线路22与装饰层23于基板21上时，可使用如化学气相沉积(Chemical Vapor D印osition， CVD)或物理气相沉积((Physical VaporD印osition， PVD)等方式，配置于基板21之上。同时，搭接线路22与装饰层23将会在一道制程中同时完成，因此搭接线路22与装饰层23所选用的导电材质必须相同，如此一来，将可有效减少制程步骤与制造成本。搭接线路22将会以数组的方式配置在基板21之上，彼此等距离的间隔开来，以让电极26在之后的步骤中配置其间。而装饰层23则会配置在基板21的边缘上，搭接线路22则位于装饰层23的区域之内。此外，由于本发明的装饰层以金属材质制成，故可接地作为一遮蔽的壳体，隔绝外在环境中的电子讯号干扰。 请参阅图3，其为上述该电容式触控面板的部分结构图覆盖上一绝缘层24后的示意图。该绝缘层24是以透明不导电材质制成，形成在基板21、搭接线路22与装饰层23之上。接着请参阅图4，利用干式蚀刻(DryEtching)或湿式蚀刻(Wet Etching)等制程，在绝缘层24中形成多个通道25在搭接线路22末端的上方，并露出搭接线路22，每一搭接线路22上方会各具有两个信道25，信道25会位在覆盖在基板21上的绝缘层24以及覆盖在搭接线路22上的绝缘层24之间。
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请参阅图5(a) 图5(c)，图5(a)为第一实施例的电容式触控面板的俯视图、图5(b)为沿图5(a)的B-B'线的剖面示意图，而图5(c)为沿图5(a)的A-A'线的剖面示意图。多个电极26此时形成于绝缘层24之上，每个电极26会以菱形的方式等距离的间隔排列。此时部分的电极26会填满通道25，如此一来，该部分的电极26将经由搭接线路22在第一轴向，即在图5(a)的纵向上进行电性连接，而没有连接搭接线路22的电极26，则于垂直该第一轴向的第二轴向，即图5 (a)的横向上，经由多个桥接段27进行电性连接，且该桥接段27将和电极26同时形成并覆盖在绝缘层24上，桥接段27与电极26的材质将会相同。此时桥接段27将因此在投射平面上和搭接线路22呈垂直相交的状态。然而该电极26的形状并不限定于菱形，其可以视实际需要而改变，本实施例所提出的菱形，可使各电极26之间的距离最佳化，增强讯号的产生。此外，电极26的材料选自氧化铟锡(Indium Tin0xide，IT0)、氧化锑锡(Antimony Tin 0xide，AT0)及氧化锌铟(Indium Zinc 0xide，IZ0)其中之一。 因此，这样的设计将可产生两个方向上互相垂直的电路，这种原理即属于投射式的电容式触控面板。传统上乃是在玻璃基板的上下表面各形成一X轴向(横向)与一Y轴向(纵向)的电路，由于两种轴向的电路是位于不同平面，故于投射平面上的相交处会形成多个电容节点，当手指触控时各节点相对于手指的不同距离会造成电容值的变化，因而推算出触控位置。而本发明所提出的方法，则可在单一表面上完成两轴向的电路设计，如此一来将更能减少整体结构的厚度。 请参阅图6，最后再形成一保护层28覆盖前述的结构层，当使用者以手指触控面板时，得以保护内部的电路及结构，延长使用寿命。而该保护层28的材质选自氧化硅(SiOx)及氮化硅(SiNx)其中之一。 以下将说明本发明的第二实施例。请参阅图7，其为本发明所提出的该电容式触控面板的部分结构图，其包括一基板31，多个搭接线路32，以及一装饰层33。接着请参阅图8，绝缘层34会覆盖住装饰层33，同时也会形成在搭接线路32的中间部分上，以将之后形成于绝缘层34上的桥接段36与搭接线路32隔绝，避免短路，如此才可形成一双轴向并于投射平面上垂直相交的电路设计。 请参阅图9(a) 图9(c)，图9(a)为第二实施例的电容式触控面板的俯视图、图9(b)为沿图9(a)的B-B'线的剖面示意图，而图9(c)为沿图9(a)的A-A'线的剖面示意图。由图9 (b)可知，部分的电极35将会形成在基板31之上，并经由搭接线路32于第一轴向，即于图9(a)的纵向上进行电性连接，桥接段36则形成在覆盖在搭接线路32中间部分的绝缘层34上。而由图9(c)可知，未连接搭接线路32的电极35将经由桥接段36于垂直该第一轴向的第二轴向，即于图9(a)的横向上进行电性连接，以完成一双轴向的电路设计。接着请参阅图IO，最后再形成一保护层37覆盖前述所有结构层，以完成本发明的电容式触控面板。 第一实施例与第二实施例的不同处在于，在第二实施例中，不需要在搭接线路32之间的基板31上配置绝缘层34，因此可以节省材料，降低制造成本。此外，也无需在绝缘层34中形成第一实施例中的信道25，故制造步骤将更为简化。 综上所述，本发明所提出的电容式触控面板及其制造方法，具有单一基板的结构设计，得以使产品具备轻、薄的方便性，同时也兼顾了美观与耐用。同时该电容式触控面板
7的制造方法，将能达成有效简化制程与降低制造成本的目的，应用于市场将更具竞争优势。附图标记说明11基板12透明导电薄膜13绝缘层14保护层15光学透明胶16保护屏17装饰层21基板22搭接线路23装饰层24绝缘层25通道26电极27桥接段28保护层31基板32搭接线路33装饰层34绝缘层35电极36桥接段37保护层本发明实为一难得一见、值得珍惜的发明，上述内容仅为本发明的较佳实施列，不
能以之限定本发明的范围。本领域的技术人员根据本发明所做的任何修饰和变更，均不脱离本发明的保护范围。
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权利要求
一种电容式触控面板，其包括一基板；多个搭接线路，其配置于所述基板上；一绝缘层，其至少覆盖在多个所述搭接线路的一部分上；以及多个电极，多个所述电极的一部分于第一轴向上连接多个所述搭接线路而进行电性连接，其中，未和多个所述搭接线路连接的电极，于第二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个所述桥接段位于所述绝缘层上。
2. 如权利要求1所述的电容式触控面板，其中多个所述电极为菱形。
3. 如权利要求1或2所述的电容式触控面板，其中多个所述电极是配置在所述基板上。
4. 如权利要求1或2所述的电容式触控面板，其中多个所述电极是配置在所述绝缘层上。
5. 如权利要求1所述的电容式触控面板，还包括一保护层，其覆盖在多个所述电极上。
6. 如权利要求1所述的电容式触控面板，还包括一装饰层，配置于所述基板的边缘上，且所述装饰层的材料与多个所述搭接线路的材料相同，其中所述装饰层的材料为导电材质；或多个所述搭接线路配置于所述装饰层的区域之内。
7. 如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述绝缘层覆盖在所述基板上以及每一搭接线路的中间部分上；所述电容式触控面板还包括多个通道，多个所述通道位于覆盖在所述基板上的绝缘层与覆盖在多个所述搭接线路上的绝缘层之间；及多个所述电极的一部分覆盖在所述绝缘层上，并填满多个所述通道，多个所述电极的一部分于第一轴向上连接多个所述搭接线路而进行电性连接。
8. 如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述基板的材质选自玻璃、压克力、聚碳酸酯及聚酯塑料。
9. 如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述绝缘层为一透明不导电材质。
10. 如权利要求1所述的电容式触控面板，其中多个所述电极选自氧化铟锡、氧化锑锡及氧化锌铟。
11. 如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述保护层选自氧化硅及氮化硅。
12. —种电容式触控面板的制造方法，其步骤包括(a) 提供一基板；(b) 同时形成一装饰层与多个搭接线路于所述基板上；(C)形成一绝缘层于所述装饰层与多个所述搭接线路的一部分上；以及(d)形成多个电极，其中多个所述电极的一部分连接多个所述搭接线路而于第一轴向上进行电性连接，其中，未和多个所述搭接线路连接的电极，于第二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个所述桥接段位于所述绝缘层上。
13. 如权利要求12所述的方法，其中步骤(c)还包括(Cl)形成所述绝缘层于所述基板上；以及(c2)形成多个通道于多个所述搭接线路的末端上，多个所述通道位于在所述基板上的所述绝缘层与在所述搭接线路上的所述绝缘层之间。
14. 如权利要求第13所述的方法，其中步骤(d)还包括形成多个所述电极于所述绝缘层上并填满多个所述通道，多个所述电极的一部分经由多个所述搭接线路而于第一轴向上进行电性连接。
15. 如权利要求14所述的方法，还包括(e)形成一保护层于多个所述电极上。
全文摘要
本发明提出一种电容式触控面板及其制造方法，其步骤包括在一基板上同时形成多个搭接线路以及一装饰层；形成一绝缘层于前述结构层；形成多个通道于绝缘层中；形成多个电极与多个桥接段于绝缘层上；以及形成一保护层覆盖前述所有结构层。此制造方法将可有效地减少制程，降低制造成本。
文档编号G06F3/041GK101751190SQ20081018664
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月11日 优先权日2008年12月11日
发明者郭建忠 申请人:时纬科技股份有限公司