坐标检测设备的制造装置的制作方法

专利名称：坐标检测设备的制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造坐标检测设备的制造装置。
背景技术：
作为计算机系统的输入设备，例如触摸面板是已知的。触摸面板 可以安装在显示设备上，可以检测显示设备上的坐标位置并得到与坐 标位置相对应的检测信号。从而，触摸面板使得可以向计算机系统直 接输入与坐标位置相对应的检测信号，从而可以进行容易和直观的输 入。
对于触摸面板，人们提出了电阻膜类型、光学类型和电容耦合类 型等各种类型。在这样的触摸面板中， 一般使用具有筒单结构并且要 求简单控制系统的电阻膜类型的触摸面板。电阻膜类型的触摸面板可 以是4线型、5线型、8线型或很多其它类型以在电阻膜上配置电极。
在这些类型中，5线型触摸面板没有可能是4线型触摸面板和8 线型触摸面板的问题的涉及边缘滑动的问题。这是因为，在5线型触 摸面板中，配置在操作面一侧的上基板的导电膜仅用于读取电位。因 此，5线型触摸面板被用于要求严格的操作环境或长期耐用的市场。
图9示出5线型电阻膜类型触摸面板的结构的例子。图9所示的 5线型电阻膜类型触摸面板1包括上基板11和下基板12。在下基板 12中，在玻璃基板21的整个区域上形成透明电阻膜22，在透明电阻
4膜22上形成X轴坐标检测电极23和24以及Y轴坐标检测电极25和 26。在上基板ll中，在膜基板31上形成透明电阻膜32，在透明电阻 膜32上形成坐标检测电极33。
在5线型电阻膜类型触摸面板1中，首先，在X轴坐标检测电极 23和24之间施加电压。结果，沿着下基板12的透明电阻膜22的X 轴方向Xl-X2产生电位分布。然后，通过检测出下基板12的透明电 阻膜22在上基板11与下基板12接触的位置处的电位，可以检测出上 基板11与下基板12接触的位置的X坐标。接着，在Y轴坐标检测电 极25和26之间施加电压。结果，沿着下基板12的透明电阻膜22的 Y轴方向Yl-Y2产生电位分布。然后，通过检测出下基板12的透明 电阻膜22在上基板11与下基板12接触的位置处的电位，可以检测出 上基板11与下基板12接触的位置的Y坐标。
此时，在这种类型的触摸面板中，存在如何使沿着下基板12的透 明电阻膜22的X轴方向Xl-X2和Y轴方向Yl-Y2中的每一个方向均 匀地产生电位分布的问题。作为解决该问题的方法，日本公开专利申 请No. 10-83251 (以下称为专利文献l)公开了一种在电阻膜的周围设 置多级电位分布校正图案的方法。
曰本公开专利申请No. 2001-125724 (以下称为专利文献2)公开 了一种设置包围输入面的周围的共用电极的方法。日本公开专利申请 No. 2007-25904 (以下称为专利文献3 )公开了 一种在设置在透明电阻 膜上的绝缘膜中形成开口部分并且从开口部分提供电位的方法。
应注意的是，由于要求安装了坐标检测设备的装置的尺寸减小， 因此会要求减小这样的坐标检测设备的尺寸。根据专利文献l中公开 的坐标检测设备，由于如上所述在电阻膜的周围设置多级电位分布校 正图案，因此难以减小坐标检测设备的尺寸。
在专利文献2公开的方法中，如上所述设置包围输入面的周围的 共用电极，除非透明电阻膜与图案电阻的电阻比增大，否则透明电阻 膜的电位分布会变形。
在专利文献3公开的方法中，在设置在透明电阻膜上的绝缘膜中
5形成开口部分，尽管可以解决上述两个问题，但可能需要复杂的制造 工艺。特别是，由于在制造中可能发生的材料或电阻值的可能偏差， 产品性能的产出可能降低。

发明内容
本发明考虑到上述问题而作出，本发明的目的在于提供一种能够 以高的生产率制造具有减小的尺寸并且具有提高的坐标位置检测能 力的坐标检测设备的制造装置。
根据本发明，提供一种用于制造坐标检测设备的坐标检测设备的 制造装置。该坐标检测设备具有形成在基板上的电阻膜和向该电阻膜 施加电压的共用电极。在该坐标检测设备中，在电阻膜上产生电位分 布，检测出所述电阻膜在与探头接触的位置处的电位，并且检测出所
述电阻膜的该位置的坐标,该制造装置包括激光光源，照射激光以 除去所述电阻膜的一部分，形成电阻膜除去部分；光学系统，使激光 会聚；多个探头，在经由所述共用电极向所述电阻膜施加了电压的状 态下测量所述电阻膜的表面的电位；X-Y工作台，至少二维地使所述 基板移动；以及控制部分，控制所述X-Y工作台和所述激光光源。
本实施方式的其它目的和优点在以下说明中部分阐述，部分会从 该说明得以明确，或者可以通过实践本发明而得知。本发明的目的和 优点将通过后附权利要求中特别指出的要素和组合来实现和获得。应 当理解的是，上述的一般性说明和以下的详细说明仅仅是示例性和解 释性的，不构成对所要求保护的发明的限制。


图l示出实施方式的制造装置的结构。 图2示出玻璃基板和透明电阻膜的波长与透射率之间的关系。 图3示出由实施方式的制造装置制造的坐标检测设备的结构。 图4A、 4B、 4C、 4D和4E示出图l所示的坐标检测设备的面板 部分的结构。图5示出图4A、 4B、 4C、 4D和4E所示的坐标检测i殳备的电阻 膜除去部分的部分平面图。
图6A和6B示出图1所示的坐标检测设备的上基板的结构。 图7示出图1所示的坐标检测设备的接口板进行的操作的流程图。
图8A和8B示出图1所示的坐标检测设备的下基板中的电位分 布的状态。
图9示出现有技术的5线型电阻膜类型触摸面板的结构。 图IO示出图l所示的控制电路可能包括的计算机的框图。
具体实施例方式
根据优选的实施方式，提供一种用于制造坐标检测设备的制造装
压的共用电极。在该坐标检测设备中，在电阻膜上产生电位分布，检 测出所述电阻膜在与探头接触的位置处的电位，并且检测出所述电阻 膜上的该位置的坐标。该制造装置包括激光光源，照射激光以除去 电阻膜的一部分，形成电阻膜除去部分；光学系统，使激光会聚；多 个探头，在共用电极向电阻膜提供电压的状态下测量所述电阻膜的表 面上的电位；X-Y工作台，至少二维地移动基板；以及控制部分，控 制X-Y工作台和激光光源。
在优选实施方式的制造装置中，所述坐标检测设备的基板可以由 透射激光的绝缘材料制成；由所述激光光源从所述坐标检测设备的基 板的、与所述坐标检测设备的基板的形成有所述电阻膜的面相反的面 照射激光。
而且，在优选实施方式的制造装置中，所述多个探头可以设置在 所述坐标检测设备的基板的、与所述坐标检测设备的基板的设置有所 述激光光源的一侧相反的一侧。
而且，在优选实施方式的制造装置中，所述坐标检测设备的电阻 膜由包括ITO (氧化铟锡)或氧化铟、氧化锡或氧化锌的材料制成。
7而且，在优选实施方式的制造装置中，所述坐标检测设备的所迷 基板和所述电阻膜可以在可见区域中是透明的。
而且，在优选实施方式的制造装置中，所述激光的波长可以落入
340 420[nm的范围内。
而且，在优选实施方式的制造装置中，所述激光光源可以是准分 子激光器(excimer laser)。
在优选实施方式中，可以提供能够以高的生产率制造具有减小的 尺寸并且具有提高的坐标位置检测能力的坐标检测设备的制造装置。
以下参照图1更具体地说明优选实施方式中的制造装置。
优选实施方式中的制造装置包括X-Y工作台51，具有二维地 移动坐标检测设备的玻璃基板131的功能；激光光源52;光学系统， 用于将由激光光源52发射的激光会聚到形成在坐标检测设备的玻璃 基板131上的、由ITO等制成的坐标检测设备的透明电阻膜132上； 和控制电路54，控制X-Y工作台51的移动和激光光源52的振荡定 时。控制电路54和X-Y工作台51由用于控制信号的通信、供电等的 线缆55连接在一起，控制电路54和激光光源52由用于控制信号的 通信、供电等的线缆56连接在一起。并且，设置用于测量透明电阻 膜132上的电位的探头57和电位测量单元58。在电压经由坐标检测 设备的未示出的后述的共用电极134施加到透明电阻膜132上的状态 下，使探头57与透明电阻膜132的表面接触，利用探头57来测量透 明电阻膜132上的电位。
如后所述，根据这样利用探头57测量的透明电阻膜132上的电 位信息，除去坐标检测设备的透明电阻膜132的相应部分，以形成电 阻膜除去部分133。为了如上所述经由用于测量透明电阻膜132上的 电位的共用电极134向测量透明电阻膜132施加电压，探头57包括 用于向共用电极134施加电压的探头。根据所测量的电位的信息除去 透明电阻膜132的相应部分以形成电阻膜除去部分133的具体方法将 在后面说明制造方法时说明。应注意的是，其上形成透明电阻膜132的坐标检测设备的玻璃基 板131以如下方式设置到X-Y工作台51上激光光源52位于玻璃基 板131的、与形成透明电阻膜132的一侧相反的一侧上。而且，探头 57和电位测量单元58设置在与玻璃基板131的设置有激光光源52的 一侧相反的、玻璃基板131的形成透明电阻膜132的一侧上。应注意， 为了说明的目的，图1所示的玻璃基板131和透明电阻膜132用夸张 的厚度示出。
如上所述，探头57和电位测量单元58设置在玻璃基板131的、 与设置有激光光源52的一侧相反的一侧上。因此，可以不考虑探头 57和电位测量单元58的存在而通过激光光源52照射激光。这样，提 高了制造装置中的配置的自由度，并且能够以更少的限制在制造装置 中进行作业。从而能够提高作业效率。
在参照图l如上所述构成的制造装置中，形成有透明电阻膜132 的坐标检测设备的玻璃基板131放置在X-Y工作台51上。在该状态 下，随着X-Y工作台51 二维地移动玻璃基板131，激光光源52利用 激光照射透明电阻膜132的预定区域，以形成电阻膜除去部分133。 激光光源52在本实施方式中是准分子激光器，并且激光光源52发射 的激光的波长约为355[nm]。玻璃基板131透射该波长的激光，但透 明电阻膜132对于该波长的激光具有低的透射率。因此，在这样照射 了该波长的激光的预定区域，玻璃基板131透射激光，而这样具有低 透射率的透明电阻膜132吸收激光。因此，这样照射激光的结果，在 这样照射了激光的预定区域，透明电阻膜132由于烧蚀而从玻璃基板 131的表面除去。这样，每个电阻膜除去部分133形成为在透明电阻 膜132中钻出的孔。
具体地说，如图2所示，玻璃基板131的透射率和透明电阻膜 132的透射率针对光波长而不同。特别是，在波长355[nm]附近，存 在玻璃基板131的透射率和透明电阻膜132的透射率之差大的波长区 域，在该波长区域中，玻璃基板131透射激光，但透明电阻膜132对 于该激光具有低的透射率。尽管在透明电阻膜132的具体材料中具体值略微不同，但落入340 420[nm范围内的波长由玻璃基板131透 射，可以用于除去透明电阻膜132，形成电阻膜除去部分133。这一 事实是由发明人从试验观察得到的。在本实施方式中，以此为依据， 使用波长355[nm的激光来除去透明电阻膜132的一部分以形成电阻 膜除去部分133。
这样，在本实施方式的制造装置中，形成在玻璃基板131上的透 明电阻膜132的预定区域被除去以形成电阻膜除去部分133。这样除 去了透明电阻膜132的每个预定区域具有如后所述可以使透明电阻膜 132中的电位分布均匀的形状。在该实施方式中，作为透明电阻膜132 的材料，使用ITO。另外，替代地，可以使用包括氧化铟、氧化锡或 氧化锌并且在可见区域中透明的材料来作为透明电阻膜132的材料。 这种情况下，可以得到与使用ITO作为本实施方式中的透明电阻膜 132的材料的情况相同的效果。
接着，说明利用本实施方式的制造装置制造的坐标检测设备。具 体地说，利用本实施方式的制造装置制造后述的下基板121。 (系统结构)
图3示出实施方式的坐标检测设备中的系统结构。作为本实施方 式中的坐标检测设备100，说明5线型电阻膜类型触摸面板。本实施 方式的坐标检测设备100包括面板部分111和接口板112。
面板部分111包括下基板121、上基板122、隔片123和FPC (Flexible Printed Circuit,软性印刷电路板)线缆124。下基板121 和上基板122经由隔片123粘接在一起。隔片123由绝缘性的两面胶 带等形成。隔片123在下基板121和上基板122之间保持预定间隔的 状态下将下基板121和上基板122粘接在一起。FPC线缆124具有在 软性印刷电路板上形成第1~第5布线的结构。FPC线缆124例如通 过使用各向异性导电膜等进行的热压缩粘接而与下基板121连接。 (下基板121)
接着，参照图4A、 4B、 4C、 4D和4E说明下基板121的结构。
10图4A示出下基板121的平面图。图4B示出沿线4B-4B截取的下基 板121的截面图。图4C示出沿线4C-4C截取的下基板121的截面图。 图4D示出沿线4D-4D截取的下基板121的截面图。图4E示出沿线 4E-4E截取的下基板121的截面图。
下基板121包括玻璃基板131、透明电阻膜132、电阻膜除去部 分133、共用电极134、第1绝缘膜135、第1 ~第4布线136-1、 136-2、 136-3和136-4以及第2绝缘膜137。在玻璃基板131上，在玻璃基板 131的几乎整个区域上形成透明电阻膜132。透明电阻膜132例如可 以通过利用真空蒸镀方法等形成由ITO等制成的膜来形成，透射可见 区域的光并且具有预定的电阻。 (电阻膜除去部分133)
电阻膜除去部分133形成在透明电阻膜132在玻璃基板131周围 的位置处，并且形成到形成有共用电极134的区域内部。如图5所示， 相邻的电阻膜除去部分133之间的间隔W彼此相等。如后所述，相 邻的电阻膜除去部分133之间的间隔W对应于后述的电位提供部分 141。如图4A和图5所示，相邻的电阻膜除去部分133之间的间距在 面板部分121的矩形的第1边171-1、第2边171-2、第3边171-3、 第4边171-4中的每一个的两端附近较长，并且随着接近第1~第4 边171-1、 171-2、 171-3、 171-4中的每一个的两端之间的中央而变短。 具体地说，从第1~第4边171-1、 171-2、 171-3、 171-4中的每一个 的两端通过中夹，电阻膜除去部分133的间距Pl、 P2、 P3、 P4、... 如图5所示为P1>P2>P3>P4...。 (电位提供部分141)
每个上述的电位提供部分141是如上所述除去了透明电阻膜132 的相邻的电阻膜除去部分133之间剩下的透明电阻膜132的一部分。 通过该电位提供部分141，电位从共用电极134提供给透明电阻膜132 的整个区域。在本实施方式中，具体地说，参照图4A、 4B、 4C、 4D、 4E和5，相邻的电位提供部分141之间的间距在面板部分121的第1 ~ 第4边171-1、 171-2、 171-3、 171-4中的每一个的两端附近较长，并
ii且随着接近第1~第4边171-1、 171-2、 171-3、 171-4中的每一个的 两端之间的中央而变短。通过这样构成电位提供部分141，可以减少 电位分布可能显著变形的第1~第4边171-1、 171-2、 171-3、 171-4 周围可能存在的电位分布的变形。从而可以通过如上所述构成电位提 供部分141来使透明电阻膜132上产生的电位分布均匀。由此可以在 坐标检测设备100中精确地检测坐标位置。
应注意，电阻膜除去部分133的具体形状不限于图4A、 4B、 4C、 4D、 4E和5中示出的形状。只要利用电阻膜除去部分133或电位提 供部分141的作用而使透明电阻膜132上产生的电位分布均匀，电阻 膜除去部分133可以具有任意形状。 (共用电极134)
共用电极134例如由Ag-C制成，并且形成在电阻膜除去部分133 以外的透明电阻膜132上。
如图4A所示，共用电极134沿着下基板121的矩形的4个边 171-1、 171-2、 171-3、 171-4延伸。 (第1绝缘膜135 )
第l绝缘膜135以将第l绝缘膜135设置在电阻膜除去部分133 上方并且覆盖共用电极134的方式形成。第1绝缘膜135在下基板121 的矩形的4个角上分别在其中形成第1 ~第4通孔151-1、 151-2、 151-3、 151-4。第1~第4通孔151-1、 151-2、 151-3、 151-4作为驱动电压施
加部分。
(第1 ~第4布线136-1 ~ 136-4 )
第1布线136-1例如由Ag等低电阻材料制成，沿着下基板121 的第1边171-1而形成在第1绝缘膜135上。如图4C所示，第1布 线136-1进一步延伸而埋入形成在第1绝缘膜135中的第1通孔151-1， 从而在设置有第l通孔151-1的第l角处与共用电极134连接。而且， 第l布线136-1与图3所示的FPC线缆124中包含的对应的第l布线 连接。
同样，第2布线136-2例如由Ag等低电阻材料制成，沿着与下基板121的第l边171-1相对的第2边171-2而形成在第l绝缘膜135 上。第2布线136-2进一步延伸而埋入形成在第1绝缘膜135中的第 2通孔151-2，从而在设置有第2通孔151-2的第2角处与共用电极 134连接。而且，第2布线136-2与图3所示的FPC线缆124中包含 的对应的第2布线连接。
第3布线136-3例如由Ag等低电阻材料制成，沿着第3边171-3 在第2边171-2侧的一半而形成在第l绝缘膜135上，该第3边171-3 与下基板121的第1和第2边171-1和171-2垂直。第3布线136-3 进一步延伸而埋入形成在第1绝缘膜135中的第3通孔151-3，从而 在设置有第3通孔151-3的第3角处与共用电极134连接。而且，第 3布线136-3与图3所示的FPC线缆124中包含的对应的第3布线连 接。
第4布线136-4例如由Ag等低电阻材料制成，沿着下基板121 的第3边171-3在第1边171-1侧的一半而形成在第1绝缘膜135上。 第4布线136-4进一步延伸而埋入形成在第1绝缘膜135中的第4通 孔151-4，从而在设置有第4通孔151-4的第4角处与共用电极134 连接。而且，第4布线136-4与图3所示的FPC线缆124中包含的对 应的第4布线连接。
第2绝缘膜137形成在第1绝缘膜135上以覆盖第1 ~第4布线 136-1、 136-2、 136-3和136-4。并且，上基板122经由图3所示的隔 片123而粘接在第2绝缘膜137上方。 (上基板122 )
接着，参照图6A和6B说明上基板122的结构。图6A示出上基 板122的俯视图，图6B示出上基板122的截面图。应注意，为了说 明的目的，图6B所示的上基板122用夸张的厚度示出。上基板122 包括膜基板211、透明电阻膜212和电极213。膜基板211例如由具 有PET (Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)等材料 的柔性的树脂膜制成。
在膜基板211的与下基板121相对的一侧，在膜基板211的整个区域上形成透明电阻膜212。透明电阻膜212例如由ITO等透明导电 材料制成。
电极213在图6A和6B所示的X方向的端部配置在上基板122 的透明电阻膜212上。电极213经由触点(未示出)与FPC线缆124 的第5布线连接。应注意，FPC线缆124如图3所示还与下基板121 连接。上基板122用作探头，通过接口板112检测出与上基板122接 触处的、设置在下基板121上的透明电阻膜132上的电位。从而在坐 标检测设备100中检测出坐标位置。 (检测过程)
接着，说明本实施方式的坐标检测设备100中的检测坐标位置的 过程。图7示出接口板112执行的操作的流程图。图8A和8B示出设 置在下基板121上的透明电阻膜132上产生的电位分布。图8A示出 当检测X坐标时沿X方向Xl-X2产生的电位分布。图8B示出当检测 Y坐标时沿Y方向Yl-Y2产生的电位分布。
应注意，在坐标检测i殳备100中，如图3所示，在下基板121 与上基板122之间插入隔片123，由此，上基板122如上所述以预定 间隔离开形成在下基板121上的透明电阻膜132。在该状态下，当上 基板122上的特定位置被向下(沿方向Z2)按下时，上基板122与 透明电阻膜132在该特定位置处接触。
在步骤Sl-l中，接口板112向第1布线136-1和第2布线136-2 施加电压Vx，并将第3布线136-3和第4布线136-4接地。从而，电 压Vx被施加到共用电极134的第1和第2角(对应于第1和第2通 孔151-1和151-2 )，并且，共用电极134的第3和第4角(对应于 第3和第4通孔151-3和151-4 )接地。结果，沿着共用电极134的4 个边产生电位分布。然后，从这样产生了电位分布的共用电极134的 4个边，将电位经由各个电位提供部分141而提供到透明电阻膜132 内部。结果，在透明电阻膜132上产生如图8A的虚线所示沿着Xl-X2 方向均匀的电位分布。应注意，在现有技术中，电位分布可能如图8A 的点划线所示变形。根据本实施方式的坐标检测设备，利用电阻膜除
14去部分133或电位提供部分141的作用而避免了这样的变形，可以进 行X坐标的精确检测。
接着，在步骤Sl-2中，接口板112经由上基板122和FPC线缆 124的第5布线检测出上基板122与透明电阻膜132接触的上述特定 位置处的、透明电阻膜132上的电位。然后，在步骤Sl-3中，接口板 112根据这样检测出的、形成在下基板121上的透明电阻膜132上的 电位，得到对应的X坐标。
接着，在步骤Sl-4中，接口板112向第1布线136-1和第4布 线136-4施加电压Vy，并将第2布线136-2和第3布线136-3接地。 从而，电压Vy被施加到共用电极134的第1和第4角(对应于第l 和第4通孔151-1和151-4 )，并且，共用电极134的第2和第3角 (对应于第2和第3通孔151-2和151-3)接地。结果，沿着共用电 极134的4个边产生电位分布。然后，从这样产生了电位分布的共用 电极134的4个边，将电位经由各个电位提供部分141而提供到透明 电阻膜132内部。结果，在透明电阻膜132上产生如图8B的虛线所 示沿着Yl-Y2方向均匀的电位分布。应注意，在现有技术中，电位分 布可能如图8B的点划线所示变形。根据本实施方式的坐标检测设备， 利用电阻膜除去部分133或电位提供部分141的作用而避免了这样的 变形，可以进行Y坐标的精确检测。
接着，在步骤Sl-5中，接口板112经由上基板122和FPC线缆 124的第5布线检测出上基板122与透明电阻膜132接触的上述特定 位置处的、透明电阻膜132上的电位。然后，在步骤Sl-6中，接口板 112根据这样检测出的、形成在下基板121上的透明电阻膜132上的 电位，得到对应的Y坐标。
这样，在本实施方式的坐标检测设备中，第1~第4布线136-1、 136-2、 136-3和136-4如图4B、 4C和4E所示层叠在共用电极134上 方，从而可以减小面板部分lll的尺寸。而且，通过形成电阻膜除去 部分133，如上参照图8A和8B所述，可以使在检测X坐标或Y坐 标时在下基板121上的透明电阻膜132上产生的电位分布沿着方向Xl-X2或方向Yl-Y2均匀。结果，可以进行精确的坐标检测。 (制造方法)
接着，说明用于制造上述的坐标检测设备的本实施方式的制造装 置所执行的执行方法。具体地，参照图4A、 4B、 4C、 4D和4E说明 用于制造上述的下基板121的制造方法。
首先，在玻璃基板131上，用溅射法、真空蒸镀法等形成由ITO 等制成的透明电阻膜132。
接着，在透明电阻膜132上形成由Ag-C等制成的共用电极134。 具体地，使用包括Ag-C等的浆料，进行丝网印刷以形成对应的图案， 然后进行烘焙。从而形成共用电极134。
接着，在透明电阻膜132中形成电阻膜除去部分133。具体地， 使用参照图l说明的制造装置，通过玻璃基板131将激光照射到透明 电阻膜132上的、要除去透明电阻膜132的对应位置上。然后，通过 烧蚀在上述对应位置处除去透明电阻膜132，形成电阻膜除去部分 133。此时，通过X-Y工作台51移动玻璃基板131的位置，由激光光 源52根据控制电路54的信号照射激光，从而在上述对应位置处除去 透明电阻膜132，形成电阻膜除去部分133。
如上参照图1所述，除去透明电阻膜132的对应部分以形成电阻 膜除去部分133是根据由探头57和电位测量单元58测量的电位信息 来进行的。具体地说有两种方法。第一种方法是，首先，使用探头57 和电位测量单元58并经由共用电极134向透明电阻膜132施加电压。 结果，由探头57和电位测量单元58测量出现在透明电阻膜132上的 电位。根据这样得到的电位，可以得到如图8A或8B所示针对方向 Xl-X2和方向Yl-Y2中的每一个而在透明电阻膜132上产生的电位分 布。根据这样得到的电位分布，以当这样得到的电位分布中包含变形 时会消除该变形的方式，确定电阻膜除去部分的实际形状。然后，根 据这样确定的电阻膜除去部分133的实际形状，使用激光光源52和 X-Y工作台51形成电阻膜除去部分133。
第二种方法是，在执行了上述第一种方法后，使用探头57和电位测量单元58并经由共用电极134再次向透明电阻膜132施加电压。 然后，由探头57和电位测量单元58再次测量出现在透明电阻膜132 上的电位，根据这样得到的电位，可以得到针对方向Xl-X2和方向 Yl-Y2中的每一个而在透明电阻膜132上产生的电位分布。根据这样 得到的电位分布，如果电位分布仍然存在变形，则以消除该剩下的变 形的方式，修正按第一种方法确定的上述电阻膜除去部分的实际形 状。然后，根据这样修正后的形状，使用激光光源52和X-Y工作台 51校正按第一种方法形成的电阻膜除去部分133。
接着，形成具有第1~第4通孔151-1、 151-2、 151-3、 151-4的 第1绝缘膜135。具体地说，使用绝缘浆料，进行丝网印刷以形成对 应的图案，然后进行烘焙。从而形成第1绝缘膜135。
然后，在第1绝缘膜135上形成由Ag等制成的第1~第4布线 136-1、 136-2、 136-3和136-4。具体地说，使用包括Ag的导电浆料， 进行丝网印刷以形成对应的闺案，然后进行烘焙。从而形成第1~第 4布线136-1、 136-2、 136-3和136-4。
然后，形成第2绝缘膜137。具体地说，使用绝缘浆料，进行丝 网印刷以形成对应的图案，然后进行烘焙。从而形成第2绝缘膜137。
这样制造出下基板121。 (制造装置的控制电路)
图1所示的控制电路54可以包括计算机，该计算机控制控制电 路54的操作，从而控制电路54能够自动地执行上述第一种方法或第 二种方法，以使用探头57和电位测量单元58测量透明电阻膜132上 的电位，确定电阻膜除去部分133的形状，并且使用激光光源52和 X-Y工作台51形成电阻膜除去部分133。
图10示出可用作控制电路54可包括的上述计算机的计算机的框 图。如图10所示，该计算机包括CPU 1110，用于通过执行写在程 序中的指令来进行各种操作；键盘、鼠标等输入部分1130，用于操作 者输入操作内容或数据；CRT、液晶显示设备等显示部分1140,用于 向操作者显示CPU 1110的处理进程、处理结果等；ROM、 RAM等存储器1120，用于存储要由CPU 1110执行的程序或用作CPU 1110 的工作区；硬盘驱动器1150，用于存储程序、数据等；CD-ROM驱 动器1160，用于使用CD-ROM 1161作为信息记录介质而从外部装入 程序或数据；以及调制解调器1170，用于经由互联网、LAN等通信 网络1180从外部服务器下栽程序等。
图IO所示的计算机装入或下载具有指令的程序，该程序用于使 CPU 1110按照写在程序中的指令执行上述第一种方法或第二种方 法，以使用探头57和电位测量单元58测量透明电阻膜132上的电位， 确定电阻膜除去部分133的形状，并且使用激光光源52和X-Y工作 台51形成电阻膜除去部分133。 CD-ROM 1161可以用作用于装入程 序的信息记录介质。并且，通信网络1180可以用于下载程序。该程 序然后被安装到硬盘驱动器1150中，装入存储器1120，并由CPU 1110 执行。结果，计算机执行上述第一种方法或第二种方法，以使用探头 57和电位测量单元58测量透明电阻膜132上的电位，确定电阻膜除 去部分133的形状，并且使用激光光源52和X-Y工作台51形成电阻 膜除去部分133。
这里所述的所有例子和条件性语言都是用于教导目的，以帮助读 者理解本发明和发明人提出的概念以提高现有技术，应当理解为不限 于这些具体说明的例子和条件，并且说明书中的这些例子的组织也不 涉及本发明的优劣的展示。尽管具体说明了本发明的实施方式，但应 当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变、 替换和变更。
权利要求
1.一种坐标检测设备的制造装置，该坐标检测设备包括形成在基板上的电阻膜和向该电阻膜施加电压的共用电极，其中，在电阻膜上产生电位分布，检测出所述电阻膜在与探头接触的位置处的电位，并且检测出所述电阻膜上的该位置的坐标，该制造装置包括激光光源，照射激光以除去所述坐标检测设备的电阻膜的一部分，形成电阻膜除去部分；光学系统，使激光会聚；多个探头，在经由所述共用电极向所述坐标检测设备的电阻膜施加了电压的状态下测量所述电阻膜的表面的电位；X-Y工作台，至少二维地使所述坐标检测设备的基板移动；以及控制部分，控制所述X-Y工作台和所述激光光源。
2. 如权利要求l所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述坐标检测设备的基板由透射激光的绝缘材料制成； 由所述激光光源从所述基板的、与形成有所述电阻膜的面相反的面照射激光。
3. 如权利要求2所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述多个探头设置在与设置有所述激光光源的一侧相反的一侧。
4. 如权利要求1所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述坐标检测设备的电阻膜由包括ITO或氧化铟、氧化锡或氧化锌的材料制成。
5. 如权利要求1所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述坐标检测设备的所述基板和所述电阻膜在可见区域中是透明的。
6. 如权利要求l所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述激光的波长落入340 ~ 420nm的范围内。
7. 如权利要求6所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述激光光源包括准分子激光器。
8. 如权利要求l所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述多个探头包括用于在经由所述共用电极向所述电阻膜施加了电压的状态下测量所述坐标检测设备的电阻膜的表面的电位时向 所述坐标检测设备的所述共用电极施加电压的探头。
9. 如权利要求l所述的坐标检测设备的制造装置，其中， 所述控制部分构成为控制所述X-Y工作台和所述激光光源，以在沿着所述共用电极的位置处形成所述电阻膜除去部分，控制经由所 迷共用电极提供给所述电阻膜的电位，以使在所述电阻膜上产生的电 位分布均匀。
全文摘要
本发明提供一种坐标检测设备的制造装置，该坐标检测设备包括形成在基板上的电阻膜和向该电阻膜施加电压的共用电极，其中，在电阻膜上产生电位分布，检测出电阻膜在接触位置处的电位，并且检测出电阻膜的接触位置的坐标。在该制造装置中，激光光源照射激光以除去电阻膜的一部分，形成电阻膜除去部分；光学系统使激光会聚；多个探头在共用电极向电阻膜提供电压的情况下测量电阻膜的表面的电位；X-Y工作台至少二维地使基板移动；控制部分控制X-Y工作台和激光光源。
文档编号G06F3/045GK101582003SQ200910139059
公开日2009年11月18日 申请日期2009年5月15日 优先权日2008年5月15日
发明者近藤幸一 申请人:富士通电子零件有限公司