专利名称：投射电容式触控面板的制作方法
技术领域：
投射电容式触控面板
技术领域：
本实用新型是关于一种触控面板，特别是关于一种投射电容式的触控面板。背景技术：
触控式面板的技术依其原理主要区分为电容式、电阻式、音波式、红外线式等等， 其中电容式触控面具有防水、防刮、较高的透光度等优点，主要应用在较高阶的显示器产品 上，其触控原理又可细分为表面电容式以及投射电容式两种，其中投射电容式技术由于可 供多点触控操作，因此在影音产品上的应用也逐渐的扩展。前述投射电容式技术，主要是在两基板上分别设有由氧化铟锡(IT0)形成的数个 布线区，且两基板周边分别设有数个导线，该些导线呈不透明且两端分别与布线区以及位 于基板一侧边的一软性电路板连接，用以将布线区的讯号传输至软性电路板，而使用投射 电容式触控面板的电子产品，为了美观上的考量，皆会在该触控面板顶面上设置有一罩板， 该罩板相应于触控面板的导线区域系涂布有不透明的油墨，借以遮蔽该些导线，惟该罩板 的使用除有制作成本上升的问题外，亦会造成产品整体厚度增加，导致产品无法满足薄型 化的需求。
实用新型内容有鉴于触控式电子产品在使用上述现有技术的投射电容式触控面板时，必须另搭 配使用罩板来遮蔽导线，导致电子产品有成本上升及无法薄型化之缺点，本实用新型改良 投射电容式触控面板的结构，令导线可为一不透光的油墨层所遮蔽，如此在应用于一电子 产品时，即可免除罩板的设置。为达上述目的，本实用新型所使用的技术手段在于提供一种投射电容式触控面 板，其包含有一绝缘胶层，其自一侧边内凹形成有一凹槽；—软性电路板，其设置于所述绝缘胶层的凹槽内；一下板，其设置于所述绝缘胶层与软性电路板的底面，且其底面形成一电磁遮蔽 层，而顶面设有数个平行排列且具有共同轴向的下布线区，各下布线区包括数个相串接的 触点，且位于各下布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处分别设有连接埠，下板的顶面尚 设有对应连接埠数量的导线，其一端分别连接于对应的连接埠，而导线的另一端连接至所 述软性电路板；一上板，其设置于所述绝缘胶层与电路板的顶面，且于其底面设有数个平行排列 且具有共同轴向的上布线区，各上布线区包括相互串接的数个触点，且上布线区的轴向是 垂直于下布线区的轴向，上板底面周缘另设有一不透光的绝缘油墨层，其覆盖位于各上布 线区轴向上的一侧的各触点的边缘处，并且与下板的各下布线区的连接埠及导线呈重叠， 绝缘油墨上凹设有数个分别通至各触点的预留槽，该些预留槽内分别设有一导体，各导体 底面分别设有一连接埠，另绝缘油墨的底面设有对应于连接埠数量的导线，该些导线的一端分别连接至对应的连接埠，而导线的另一端分别连接至所述软性电路板。所述的投射电容式触控面板，其特征在于所述导线是银导线。所述的投射电容式触控面板，其特征在于该电磁遮蔽层由氧化铟锡所构成。所述的投射电容式触控面板，其特征在于所述触点由氧化铟锡所构成。本实用新型中，由于上板底面形成有不透光的绝缘油墨层，且上板上连接于上布 线区的触点以及软性电路板之间的导线，是形成于该绝缘油墨层的底面，且绝缘油墨层与 下板的各下布线区的连接埠及导线呈重叠，是以自上板顶面观看时，绝缘油墨层可遮蔽上 板及下板上的导线与连接埠，发挥与现有技术中的罩板相同的功能，因此，电子产品中可不 必再设置该罩板，从而可达到节省成本以及减少产品厚度之目的。
[0014]图1为本实用新型之立体外观图。[0015]图2为本实用新型于上板掀起状态之部分分解图。[0016]图3为本实用新型中下板之立体外观图。[0017]图4为本实用新型中上板之仰视图。[0018]图5为图4的5-5剖面图。[0019]图6为本实用新型的上视图。[0020](10)绝缘胶层(11)凹槽[0021](20)软性电路板[0022](30)下板(31)电磁遮蔽层[0023](32)下布线区(321)触点[0024](33)连接埠(34)导线[0025](40)上板(41)上布线区[0026](411)触点(42)绝缘油墨层[0027](421)预留槽(422)导体[0028](43)连接埠(44)导线
具体实施方式参见图1、图2所示，本实用新型的投射电容式触控面板，其包含有一绝缘胶层10、 一软性电路板20、一下板30及一上板40，其中该绝缘胶层10自一侧边内凹形成有一凹槽11 ；该软性电路板20设置于所述绝缘胶层10的凹槽11内；配合参见图3所示，该下板30的结构与现有技术之投射电容式触控面板的结构相 同，其设置于所述绝缘胶层10与软性电路板20的底面，且其底面形成一电磁遮蔽层31，该 电磁遮蔽层31可由氧化铟锡(IT0)所构成，另下板30顶面设有数个平行排列且具有共同 轴向的下布线区32，各下布线区32包括数个相串接的触点321，该些触点321可由氧化铟 锡所构成，此外，位于各下布线区32轴向上的一侧的各触点321的边缘处分别设有为导电 材质的连接埠33，另下板30的顶面尚设有对应连接埠33数量的导线34，该些导线34可为 银导线，其一端分别连接于对应的连接埠33，而另一端连接至该软性电路板20 ；
4[0033]配合参见图4所示，其是上板40的仰视图，该上板40设置于所述绝缘胶层10与 软性电路板20的顶面，且于其底面设有数个平行排列且具有共同轴向的上布线区41，上布 线区41的轴向是垂直于所述下布线区32的轴向，各上布线区41包括相互串接的数个触点 411，该些触点411可由氧化铟锡所构成，其对应位于下板30顶面未设置有触点321的位 置，另上板40底面周缘设有一不透光的绝缘油墨层42，其覆盖位于各上布线区41轴向上的 一侧的各触点411的边缘处，并且与下板30的各下布线区32的连接埠33及导线34呈重 叠，配合参见图5所示，绝缘油墨层42覆盖上布线区41的各触点411处分别凹设有通至触 点411的预留槽421，该些预留槽421内分别设有一导体422，各导体422底面分别设有一 连接埠43，另绝缘油墨层42的底面设有对应于连接埠43数量的导线44，该些导线44可为 银导线，其一端分别连接至对应的连接埠43，而另一端分别连接至所述软性电路板20。本实用新型中，所述上板40底面周缘形成绝缘油墨层42，而所述导线44是形成于 该绝缘油墨层42的底面，其一端连接于软性电路板20，而另一端系连接于连接埠43，从而 可透过连接埠43及导体422与上布线区41的触点411之间呈电连接，据以将上布线区41 的触点411的讯号传递至软性电路板20，而由于绝缘油墨层42呈不透光，且其与下板30的 连接埠33以及导线34呈重叠，是以，配合参见图6所示，自触控面板的顶面观看时，绝缘油 墨层42可遮蔽上板40及下板30上的导线44、34与连接埠43、33，故本实用新型的触控面 板使用于一电子产品时，该产品上无需额外设置一罩板来遮蔽导线34、44与连接埠33、43， 从而可达到节省成本以及减少产品厚度之目的。
权利要求一种投射电容式触控面板，其特征在于包含有一绝缘胶层，所述绝缘胶层自一侧边内凹形成有一凹槽；一软性电路板，所述软性电路板设置于所述绝缘胶层的凹槽内；一下板，所述下板设置于所述绝缘胶层与软性电路板的底面，且其底面形成一电磁遮蔽层，而顶面设有数个平行排列且具有共同轴向的下布线区，各下布线区包括数个相串接的触点，且位于各下布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处分别设有连接埠，下板的顶面尚设有对应连接埠数量的导线，其一端分别连接于对应的连接埠，而另一端连接至所述软性电路板；一上板，所述上板设置于所述绝缘胶层与电路板的顶面，且于其底面设有数个平行排列且具有共同轴向的上布线区，各上布线区包括相互串接的数个触点，且上布线区的轴向垂直于下布线区的轴向，上板底面周缘另设有一不透光的绝缘油墨层，其覆盖位于各上布线区轴向上的一侧的各触点的边缘处，并且与下板的各下布线区的连接埠及导线呈重叠，绝缘油墨上凹设有数个分别通至各触点的预留槽，该些预留槽内分别设有一导体，各导体底面分别设有一连接埠，另绝缘油墨的底面设有对应于连接埠数量的导线，该些导线的一端分别连接至对应的连接埠，而另一端分别连接至所述软性电路板。
2.如权利要求1所述的投射电容式触控面板，其特征在于所述导线是银导线。
3.如权利要求1所述的投射电容式触控面板，其特征在于该电磁遮蔽层由氧化铟锡 所构成。
4.如权利要求2所述的投射电容式触控面板，其特征在于该电磁遮蔽层由氧化铟锡 所构成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的投射电容式触控面板，其特征在于所述触点由 氧化铟锡所构成。
专利摘要一种投射电容式触控面板，其主要包含有一上板及一下板，其中该上板底面设有数个上布线区，各上布线区包括相互串接的数个触点，上板底面周缘另设有一不透光的绝缘油墨层，其覆盖位于各上布线区轴向上一侧的各触点的边缘处，且绝缘油墨上凹设有数个分别通至各触点的预留槽，于预留槽内分别设有导体，各导体底面分别设有一连接埠，另绝缘油墨的底面设有对应于连接埠数量的导线，该些导线的一端分别连接至对应的连接埠；所述不透光的绝缘油墨层可遮挡上板或下板上呈不透明的的导线或连接埠，是以应用于电子产品时可不必再搭配设置罩板，可节省成本以及减少产品厚度。
文档编号G06F3/044GK201594251SQ200920351359
公开日2010年9月29日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者徐淑珍 申请人:敏理投资股份有限公司