专利名称：叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用户识别卡模块，具体涉及一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。
背景技术：
SIM卡是(Subscriber Identity Module，客户识别卡，简称SIM)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM(Global System for MobileCommunications，全球移动通讯系统，简称GSM)数字移动电话机必须装上此卡方能使用，它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息、加密的密钥等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加密。SIM卡的使用完全防止了并机和通话被窃听的行为，并且SIM卡的制作是严格按照GSM国际标准和规范来完成的，从而可靠的保障了客户的正常通信。目前，关于SIM卡或智能卡模块封装技术的研究型文献和相关的专利技术较少， 且SIM卡或智能卡的存储容量有限，使用需求和稳定性也不能满足需要，在改进SIM卡或智能卡的同时也不能兼顾到SIM卡或智能卡的体积大小。鉴于上述问题，本发明公开了一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。其具有如下文所述之技术特征，以解决现有的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，它能将多个控制芯片及智能卡接口贴装于载带的表面，并通过UV胶包封一次成型，冲切后制成为SIM 卡。本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的目的是通过以下技术方案实现的一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，所述的载带上设有芯片安装区域及包封区域。所述的包封区域呈圆形，位于所述的载带的背面的中央，所述的包封区域的中央镂空，所述的芯片安装区域呈矩形，镶嵌于所述的包封区域的中央镂空位置中，所述的芯片安装区域用于安装多个控制芯片智能卡接口则安排于载带反面；所述的包封区域用于填充辐射固化胶。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，载带所述的多个控制芯片及智能卡接口通过所述的载带连接成回路；且所述的载带是单层布线结构，所述的多个控制芯片及智能卡接口之间通过所述的单层布线的载带呈上下层堆叠式安装，通过金丝键合完成全部连接。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，所述的载带是环氧玻璃布材料，单面敷铜，且铜的厚度为35um，所述的载带的总厚度为160um。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其中，所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的长度范围是10-12毫米，宽度范围是12-13毫米，厚度范围是0. 5-0. 7 毫米。一种应用于上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法， 其中，该方法至少包括如下步骤步骤1，通过单层布线的载带将多个控制芯片及智能卡接口连通；步骤2，将集成电路的大圆片减薄、切割；步骤3，将所述的多个控制芯片间的连线及智能卡接口通过多层金丝键合技术连通；步骤4，滴紫外固化胶进行单面包封，并进行紫外光照固化；步骤5，冲切断金孔，分离各芯片上的电极点，用已编制好的测试程序100%测试所有经封胶后的所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其中，所述的步骤2中还包括步骤2. 1，将所述的圆片的厚度减薄为90um-110um ；步骤2. 2，将上述减薄的圆片切割成型。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其中，所述的步骤3中还包括步骤3. 1，将底层的芯片键合在所述的载带上；步骤3. 2，将上层的芯片键合在底层芯片上。把底层芯片、上层芯片和接口的电连接点与所述的载带上的电连接点通过金丝键合。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其中，所述的步骤4中还包括步骤4. 1，在包封区域内点胶，圈定封胶的范围
步骤4. 2，在所述的包封区域内填入紫外固化胶，并通过紫外光辐射所述的紫外固化胶。上述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其中，所述的步骤4. 2中，固化后的紫外固化胶的厚度范围为0. 58mm士20um。本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块由于采用了上述方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果1、本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块按照IS07816的要求，通过各 1000次的动态扭曲、弯曲试验，不易损坏，使用寿命长，可靠性高，大大提高了模块的实用性能和功能。2、本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块采用堆叠式封装方式，不仅节省了芯片平铺的空间，同时也不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻。以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本发明可选实施方式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案，并不用于限定本发明的保护范围。
为了更好的理解本发明，可参照本说明书援引的以供参考的附图，附图中
5
图1是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的主视图。图2是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的后视图。图3是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法的流程图。图4是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法的步骤2 的分步骤的流程图。图5是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法的步骤 3的分步骤的流程图。图6是本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法的步骤4 的分步骤的流程图。
具体实施例方式根据本发明的权利要求和发明内容所公开的内容，本发明的技术方案具体如下所述。请参见附图1所示，并结合附图2所示，本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块包括载带01，该载带01上设有芯片安装区域02及包封区域03;包封区域03呈圆形， 位于载带01的背面的中央，包封区域03的中央镂空，芯片安装区域02呈矩形，镶嵌于包封区域03的中央镂空位置中，芯片安装区域02用于安装多个控制芯片及智能卡接口(图中未示出)；包封区域03用于填充辐射固化(UV)胶。多个存储芯片、数码卡接口及智能卡接口用于控制叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的运作，并增大存储容量，该叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块连接后既可作为用户识别卡模块使用，也可作为密级很高的加密模块使用。多个控制芯片及智能卡接口通过载带01连接成回路；且该载带01是单层布线结构，多个控制芯片及智能卡接口之间通过多层布线的载带01呈上下层堆叠式安装，并通过载带01上的键合布线相互连接。载带01采用环氧玻璃(Glass Epoxy)材料，单面敷铜，且铜的厚度大约在35um左右，载带01的总厚度约为160um。叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的长度范围是10-12毫米，宽度范围是12-13毫米，厚度范围是0. 5-0. 7毫米。请参见附图3、附图4及附图5所示，本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法如下步骤1，通过单层布线的载带01将多个控制芯片及智能卡接口连通；步骤2，将各类集成电路的圆片减薄、切割成符合要求的尺寸和厚度，将卷状条带设计成用户识别卡模块的大小。步骤2. 1，将圆片的厚度减薄为90um_110um。步骤2. 2，将上述减薄的大圆片切割成型。步骤3，将所述的多个控制芯片间的连线及智能卡接口通过多层金丝键合技术连通；步骤3. 1，将底层的芯片键合在所述的载带01上；步骤3. 2，将上层的芯片键合在底层芯片上。把底层芯片、上层芯片和接口的电连接点与所述的载带01上的电连接点通过金丝键合。步骤4，滴紫外固化(UV)胶进行单面包封，并进行紫外光照固化。步骤4. 1，在包封区域03内点胶，圈定封胶的范围。步骤4. 2，在包封区域03内填入UV胶，并通过紫外光辐射UV胶，固化后的UV胶的厚度范围为0. 58mm士20um。步骤5，冲切断金孔，分离各芯片上的电极点，用已编制好的测试程序100%测试所有经封胶后的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的电参数、功能、电性能、外观寸。综上所述，本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块按照IS07816的要求，通过各1000次的动态扭曲、弯曲试验，不易损坏，使用寿命长，可靠性高，大大提高了模块的实用性能和功能；本发明采用堆叠式封装方式，不仅节省了芯片平铺的空间，同时也不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻。上述内容为本发明叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的具体实施例的列举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。
权利要求
1.一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于包括载带(01)，所述的载带(01)上设有芯片安装区域(02)及包封区域(03)；所述的包封区域(0 呈圆形，位于所述的载带(01)的背面的中央，所述的包封区域 (03)的中央镂空，所述的芯片安装区域(02)呈矩形，镶嵌于所述的包封区域(03)的中央镂空位置中，所述的芯片安装区域(02)用于安装多个控制芯片及智能卡接口 ；所述的包封区域(03)用于填充辐射固化胶。
2.根据权利要求1所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于载带(01)所述的多个控制芯片及智能卡接口通过所述的载带(01)连接成回路；且所述的载带(01)是单层布线结构，所述的多个控制芯片、及智能卡接口之间通过所述的单层布线的载带(01)呈上下层堆叠式安装，并通过载带(01)上的键合技术连接。
3.根据权利要求2所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于所述的载带(01)是环氧玻璃布材料，单面敷铜，且铜的厚度为35um，所述的载带(01)的总厚度为160um。
4.根据权利要求1所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，其特征在于 所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的长度范围是10-12毫米，宽度范围是 12-13毫米，厚度范围是0. 5-0. 7毫米。
5.一种应用于权利要求1的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其特征在于该方法至少包括如下步骤步骤1，通过单层布线的载带(01)将多个控制芯片及智能卡接口连通；步骤2，将集成电路的大圆片减薄、切割；步骤3，将所述的多个控制芯片间的连线及智能卡接口通过多层金丝键合技术连通；步骤4，滴紫外固化胶进行单面包封，并进行紫外光照固化；步骤5，冲切断金孔，分离各芯片上的电极点，用已编制好的测试程序100%测试所有经封胶后的所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块。
6.根据权利要求5所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法， 其特征在于所述的步骤2中还包括步骤2. 1，将所述的圆片的厚度减薄为90um-110um ；步骤2. 2，将上述减薄的圆片切割成型。
7.根据权利要求5所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法， 其特征在于所述的步骤3中还包括步骤3. 1，将底层的芯片键合在所述的载带(01)上；步骤3. 2，将上层的芯片键合在底层芯片上。把底层芯片、上层芯片和接口的电连接点与所述的载带(01)上的电连接点通过金丝键合。
8.根据权利要求5所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法， 其特征在于所述的步骤4中还包括步骤4. 1，在包封区域(03)内点胶，圈定封胶的范围；步骤4. 2，在所述的包封区域(0 内填入紫外固化胶，并通过紫外光辐射所述的紫外固化胶。
9.根据权利要求8所述的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块的堆叠封装方法，其特征在于所述的步骤4. 2中，固化后的紫外固化胶的厚度范围为0. 58mm士20um。
全文摘要
一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有芯片安装区域及包封区域；包封区域呈圆形，位于载带的背面的中央，包封区域的中央镂空，芯片安装区域呈矩形，镶嵌于包封区域的中央镂空位置中，芯片安装区域用于安装多个控制芯片及智能卡接口；包封区域用于填充辐射固化胶。本发明按照ISO7816的要求，通过各1000次的动态扭曲、弯曲试验，不易损坏，使用寿命长，可靠性高，大大提高了模块的实用性能和功能；本发明采用堆叠式封装方式，不仅节省了芯片平铺的空间，同时也不会加厚模块的厚度，体积小，重量轻。
文档编号G06K19/077GK102254211SQ20101017946
公开日2011年11月23日 申请日期2010年5月20日 优先权日2010年5月20日
发明者丁富强, 叶佩华, 巫建波, 王磊 申请人:上海伊诺尔信息技术有限公司