专利名称：一种多排智能卡模块封装用载带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及微电子半导体封装技术，具体涉及一种用于智能卡模块封装的载
市O
背景技术随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰 富。在智能卡领域，由于安全性和多功能的要求逐渐显现出来，要求在成本降低或不变的情 况下增加可靠性。但常规的智能模块封装一般都是使用FR4或者GlO作为载带的基材层，设置单面 或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来 实现智能卡模块的高可靠性。这种工艺要求相应的载带能够直接打金线，这种载带目前都 是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。这使得智能模块封装的费用高，极大的 降低了相应智能模块的市场竞争力。因此，设计一种价格低廉，并能够应用于常规生产设备的智能卡模块封装用载带 是本领域亟需解决的问题
实用新型内容
本实用新型针对上述现有智能模块封装用载带价格昂贵，从而降低成品市场竞争 力的问题，而提供一种新型的智能卡模块封装用载带，该载带的成本低，并能够应用于常规 的生产设备，形成的成品能够有效的满足智能卡行业对智能卡模块的可靠度要求。为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案—种多排智能卡模块封装用载带，所述载带由若干载体连接而成，所述若干载体 按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，所述双排载体条并排连接成载带。所述双排载体条的宽度为35mm。所述载带包括PET材质的基材层、表面经过电镀工艺和防氧化处理的铜箔线路 层，所述基材层的正反两面分别敷设所述的铜箔线路层。本实用新型提供的载带价格低廉，能够极大的降低智能卡模块生产成本，继而提 高成品的市场竞争力。同时本实用新型提供的载带采用多排偶数连片设计，是普通的智能卡载带宽度的 多倍，以达到节约生产时间的效果。利用本实用新型提供的载带生产得到的智能卡模块可广泛的应用在各类智能卡 加工之中，如银行卡、消费卡、手机卡等；同时其有利于生产设备的通用，产品可靠性的提 高，以及方便后道工序的安装。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本实用新型。[0014]图1为本实用新型的正面示意图；图2为本实用新型的背面示意图；图3为本实用新型的剖视图；图4为本实用新型形成的标准智能卡条带示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。针对常规智能卡模块封装用载带价格昂贵的问题，本实用新型提供一种新型智能 卡模块。整个载带为条状，其由若干单个的载体相互连接而成。其中载体按照两排整列的 方式连接形成若干条双排载体条，而形成的双排载体条并排连接成载带。为了提高SMT产能，每条双排载体条的宽度为35mm。基于上述技术方案，本实用新型具体实施如下参见图1和2，条状载带100整体由若干载体101连接而成，载体101按照两排整 列的方式连接形成四条宽度为35mm的双排载体条102 (但不限于四条，可根据实际应用情 况而定)，连接形成的四条双排载体条102并排依次相接，从而形成条状载带100。在双排载体条102两侧等距的开设有对位孔104，其作用是在自动贴附元器件时 使用该孔对产品进行对位。在两条双排载体条102之间设置有连接筋103，在制作载带时用于全板电镀工艺。参见图3，载带100在组成结构上包括基材层105和铜箔线路层106。其中基材层105的材质为PET材质，其颜色为透明或白色或其他颜色；基材层105 的正反两面均敷设铜箔线路层106，该铜箔线路层106为铜箔线路线路板，其表面进行电镀 工艺，且加防氧化处理。由上述技术方案得到的载带100安装完元器件之后(如图1所示)切割成双排 35mm宽度的标准智能卡条带(如图4所示)，以方便后道加工时设备的通用。同时，再将载带切割成双排35mm宽度的标准智能卡条带，再进行冲孔、测试、制卡。为了增加生产效率，利用本实用新型生产智能卡模块时，生产过程中采用卷状入 料和卷状出料方式。以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求一种多排智能卡模块封装用载带，所述载带由若干载体连接而成，其特征在于，所述若干载体按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，所述双排载体条并排连接成载带。
2.根据权利要求1所述的一种多排智能卡模块封装用载带，其特征在于，所述双排载 体条的宽度为35mm。
3.根据权利要求1所述的一种多排智能卡模块封装用载带，其特征在于，所述载带包 括PET材质的基材层、表面经过电镀工艺和防氧化处理的铜箔线路层，所述基材层的正反 两面分别敷设所述的铜箔线路层。
专利摘要本实用新型公开了一种多排智能卡模块封装用载带，该载带由若干载体连接而成，其中载体按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，形成的双排载体条并排连接成载带。本实用新型价格低廉，能够极大的降低智能卡模块生产成本，继而提高成品的市场竞争力。
文档编号G06K19/07GK201725792SQ20102026551
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者唐荣烨, 杨辉峰, 蒋晓兰, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司