专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热领域，特别涉及一种电子设备的散热装置。
背景技术：
现有的电子设备的发热装置的散热器的都是直接安装于其上，由风扇直接进行散 热，散发的热量还是保留在设备的内部不易散出，散热的效果也不好，设备内的温度过高， 导致稳定性差，易出现死机现象，如电脑的CPU、GPU(Graphic Processing Unit,图形处理 器)的散热要求较高，现有的散热器都不能满足其较快散热的要求。小型电子设备的散热 风扇设置在主板上直接进行散热，占用了较多的空间，不利于设备的小型化。因此，如何实现电子设备散热效果好和占用主板空间小是业内亟待解决的技术问 题。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种电子设备的散热装置，旨在实现电子设备散热 效果好和占用主板空间小。本实用新型提出一种散热装置，用于给电子设备的发热装置散热，包括导热构件，与所述发热装置连接，吸收所述发热装置的热量并导出；和散热器，与所述导热构件连接，将所导出的热量散发。优选地，所述导热构件包括导热块，设置在所述发热装置上，吸收所述发热装置的热量；和导热管，一端连接在所述导热块上，另一端连接在所述散热器上。优选地，所述散热器包括散热鳍片构件，与所述导热管连接，设置有若干个相互之间保留有空隙的鳍片；和散热风扇，设置在所述散热鳍片构件上并对其进行散热。优选地，还包括温度传感器，与CPU连接，采集所述发热装置的温度；CPU,根据所采集的温度调节所述散热风扇的转速。优选地，所述散热鳍片构件设置在电子设备的机壳上。优选地，所述散热风扇包括径流式风扇或轴流式风扇。优选地，所述散热风扇采用PWM控制。优选地，所述发热装置包括CPU或GPU。本实用新型通过导热构件的导热块吸收设备的发热装置(如CPU或GPU等)产 生的热量，通过导热管将导热块上的热量导出一定距离，再通过与导热管连接的散热器将 导热管导出的热量散发，散热器还可设置在设备的机壳上，如在电脑中应用，将散热器与电 脑的机壳连接，散热器上的部分热量通过机壳散发出去。本实用新型结构简单，价格低廉， 散热稳定性好，散热器脱离了主板，使主板占用的空间减小，便于产品的小型化；发热装置的温度能得到快速降低，大大增加了系统的稳定性。
图1为本实用新型一实施例的结构示意图；图2为本实用新型又一实施例的结构示意图；图3为本实用新型一应用实施例的结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本 实用新型。本实用新型一种散热装置的一实施例，用于给电子设备的发热装置散热，包括有 导热构件和散热器，其中导热构件，与上述发热装置连接，吸收发热装置散发的热量并导出，导出远离发热 装置一定距离，以便于不设置在一起的散热器进行散热。散热器，设置在远离发热装置的位置上，与上述导热构件连接，将所导出的热量散发。本实用新型通过导热构件吸收设备的发热装置(如电脑中的CPU或GPU等)产 生的热量，并导出一定的距离，通过散热器将热量散发。与现有技术区别在于没有将散热 器直接安装在发热装置上，没有进行直接散热。本散热装置减小了电子设备的主板的占用 空间，将本散热装置应用在电脑的集成显卡的GPU上进行散热，不占用主板空间，散热效果 好。散热器远离了主板便于实现产品的小型化。参照图1，提出本实用新型一种散热装置的实施例，上述导热构件包括导热块10 和导热管20，其中导热块10，设置在上述发热装置上，吸收该发热装置产生的热量。导热管20，至少一根，导热管20的一端连接在上述导热块10上，通过一压块11紧 紧地将该导热管20压接在导热块10上，如图2所示，导热管20的另一端连接在上述散热 器上，导热管20可选用具有良好导热的金属，如铜或铝等。上述散热器包括散热鳍片构件30和散热风扇40，其中散热鳍片构件30，与上述导热管20连接，可快速吸收导热管20上的热量，散热鳍 片构件30设置有若干个相互之间保留有空隙的鳍片。散热风扇40，设置在上述散热鳍片构件30上并对其进行吹风散热，该散热风扇40 包括径流式风扇或轴流式风扇，如是径流式风扇设置在散热鳍片构件30的一侧，如是轴流 式风扇设置在散热鳍片构件30的上侧，散热风扇40吹出的风在鳍片之间的空隙内流动带走热量。本实用新型一种散热装置的又一实施例，包括了上实施例的技术方案，还包括温 度传感器和CPU，其中温度传感器，与CPU连接，用于采集上述发热装置的温度。CPU，根据所采集的温度，自动调节上述散热风扇40的转速，预先设定温度的标准，采集到不同的温度范围风扇对应不同的转速。采取本方案可以自动根据温度高低来调 节散热的速度，使得系统的工作稳定性更好。参照图3，本实用新型的一应用实施例，将本实用新型应用于电脑中，包括了上述 实施例的技术方案，导热块10紧接设置在主板50上的CPU或其它发热装置上，导热管20 的一端连接在上述导热块10上，另一端连接在上述散热鳍片构件30上，散热风扇40设置 在上述散热鳍片构件30上并对其进行吹风散热，将散热鳍片构件30设置在电脑的金属机 壳上，散热鳍片构件30上的部分热量通过机壳散发出去，使散热速度更快。上述散热风扇 40采用PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制，是利用微处理器的数字输出来对模 拟电路进行控制的技术)进行控制。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相 关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种散热装置，用于给电子设备的发热装置散热，其特征在于，包括导热构件，与所述发热装置连接，吸收所述发热装置的热量并导出；和散热器，与所述 导热构件连接，将所导出的热量散发。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热构件包括 导热块，设置在所述发热装置上，吸收所述发热装置的热量；和导热管，一端连接在所述导热块上，另一端连接在所述散热器上。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热器包括散热鳍片构件，与所述导热管连接，设置有若干个相互之间保留有空隙的鳍片；和 散热风扇，设置在所述散热鳍片构件上并对其进行散热。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包括 温度传感器，与CPU连接，采集所述发热装置的温度；和 CPU，根据所采集的温度调节所述散热风扇的转速。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热鳍片构件设置 在电子设备的机壳上。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇包括径流式风扇或轴 流式风扇。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热风扇采用PWM控制。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述发热装置包括CPU或GPU。
专利摘要本实用新型公开一种散热装置，用于给电子设备的发热装置散热，包括导热构件，与所述发热装置连接，吸收所述发热装置的热量并导出；散热器，与所述导热构件连接，将所导出的热量散发。本实用新型通过导热构件的吸收发热装置(如CPU或GPU等)产生的热量，并将热量传递到远离发热装置的散热器上进行散热，使发热装置的温度能得到快速降低，大大增加了设备的稳定性，其结构简单，散热稳定性好，散热器脱离了主板，使主板占用的空间减小，便于产品实现小型化。
文档编号G06F1/20GK201837951SQ20102058341
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者周永刚 申请人:深圳东桥华瀚科技有限公司