专利名称：制作触控面板的方法
技术领域：
本发明是关于一种制作触控面板的方法，尤指一种利用网印制造工艺形成触控面板的感测垫图案层、图案化绝缘层与桥接线图案层的方法。
背景技术：
在现今各式消费性电子产品的市场中，行动电话(mobile phone)、卫星导航系统 (GPS)与数字影音播放器等可携式电子产品已广泛的使用触控面板(touch panel)作为人机数据沟通接口。由于目前消费性电子产品的设计讲求轻薄短小，在产品设计上希望能节省占空间的按键与鼠标等传统输入装置，故采用触控方式输入，因此触控面板已成为关键的零组件之一。以触控原理来作区分，现行触控面板主要可区分为电阻/接触式触控面板 (resistance/contact touch panel)与电容式角虫控面板(capacitive touch panel)两禾中类型，而其中电容式触控面板为目前市场上的主流产品。现有的电容式触控面板的感测垫、 绝缘层与桥接线等膜层以黄光微影方式加以形成，因此使得制作成本昂贵而影响了电容式触控面板的普及度。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种制作触控面板的方法，以节省触控面板的制作成本。本发明的一较佳实施例提供一种制作触控面板的方法，包括下列步骤。提供一底材，所述的底材包括一感测区；于所述的底材的所述的感测区内形成一第一透明导电层；进行所述的第一网印制造工艺，于所述的第一透明导电层上形成所述的第一牺牲图案层，并利用所述的第一牺牲图案层图案化所述的第一透明导电层，以形成所述的桥接线图案层，所述的桥接线图案层包括复数个桥接线；进行一第一回火制造工艺，对所述的桥接线图案层进行回火；进行一第二网印制造工艺，于所述的底材的所述的感测区内形成一图案化绝缘层，所述的图案化绝缘层包括复数个岛状绝缘结构，且各所述的桥接线分别对应各所述的岛状绝缘结构；于所述的底材的所述的感测区内形成一第二透明导电层；以及进行所述的第三网印制造工艺，于所述的第二透明导电层上形成所述的第二牺牲图案层，并利用所述的第二牺牲图案层图案化所述的第二透明导电层，以形成所述的感测
垫图案层。
由于本发明制作触控面板的方法利用网印制造工艺形成用以定义感测垫图案层与桥接线图案层的牺牲图案层，因此相较于现有使用黄光微影制造工艺的方法，本发明制作触控面板的方法可大幅节省成本。
图1至图9绘示了本发明的第一较佳实施例的制作触控面板的方法的示意图。图10至图13绘示了本发明的第一较佳实施例的图案化第一透明导电层与图案化第二透明导电层的步骤的另一实施样态。图14至图20绘示了本发明的第二较佳实施例的制作触控面板的方法的示意图。图21与图22绘示了本发明制作触控面板的方法的另两较佳实施例的示意图。附图标号
10底材IOS感测区
IOP周边区12第一透明导电层
14第一牺牲图案层16感测垫图案层
161第一感测垫162第二感测垫
163连接线18图案化绝缘层
181岛状绝缘结构20第二透明导电层
22第二牺牲图案层24桥接线图案层
241桥接线26连接导线
27保护层28第一牺牲图案层
30第二牺牲图案层50底材
50S感测区50P周边区
52第二透明导电层54第二牺牲图案层
56桥接线图案层561桥接线
58图案化绝缘层581岛状绝缘结构
60第一透明导电层62第一牺牲图案层
64感测垫图案层641第一感测垫
642第二感测垫643连接线
66连接导线67保护层
80显示面板
具体实施例方式为使熟悉本发明所属技术领域的一般技术者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明的较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。另外，在下文中，”第一”、”第二”、”第三”与”第四”等用语是用以区分不同的元件或制造工艺，并不表示对其顺序的限制。请参考图1至图9。图1至图9绘示了本发明的第一较佳实施例的制作触控面板的方法的示意图，其中为清楚显示本发明的特征，图3与图8为上视示意图，图1、图2、图4 至图7以及图9是沿图3的剖线A-A’方向绘示的剖面示意图。如图1所示，首先提供一底材10，且底材10至少包括一感测区IOS用以设置感测元件，以及一周边区IOP用以设置连接导线。接着，于底材10的感测区IOS内形成一第一透明导电层12。第一透明导电层12可为各式透明导电材料构成，并利用各式薄膜技术例如物理气相沉积或化学气相沉积加以形成。举例而言，在本实施例中，第一透明导电层12是选用非晶氧化铟锡(amorphous ΙΤ0)， 并利用溅镀方式形成，但不以此为限。如图2所示，随后进行一第一网印制造工艺，于第一透明导电层12上形成一第一牺牲图案层14，并利用第一牺牲图案层14图案化第一透明导电层12，以形成一感测垫图案层16。在本实施例中，第一牺牲图案层14包括一图案化蚀刻阻障层(etching resistance)，因此图案化第一透明导电层12的步骤包括利用图案化蚀刻阻障层作为蚀刻屏蔽进行一第一蚀刻制造工艺，以去除未被图案化蚀刻阻障层覆盖的第一透明导电层12 而形成感测垫图案层16。第一蚀刻制造工艺可为例如使用草酸作为蚀刻液的湿式蚀刻制造工艺，但不以此为限，而可视第一透明导电层12的材料选择不同而选用其它蚀刻溶液，或使用干式蚀刻制造工艺。此外，为了避免感测垫图案层16于后续的蚀刻制造工艺中受损， 于形成感测垫图案层16后，可选择性地进行一改质制造工艺，例如一第一回火制造工艺， 以改变感测垫图案层16的型态。举例而言，本实施例的感测垫图案层16的材料原本为非晶氧化铟锡，而透过第一回火制造工艺可将感测垫图案层16的材料改质为多晶氧化铟锡 (poly ΙΤ0)。如图3与图4所示，接着移除第一牺牲图案层14，以曝露出感测垫图案层16。感测垫图案层16包括复数个感测垫，例如复数个第一感测垫161与复数个第二感测垫162，以及复数个连接线163，其中第一感测垫161沿一第一方向(例如图3的垂直方向)排列，且位于同一行的两相邻第一感测垫161通过连接线163而彼此连接，而第二感测垫162沿一第二方向(例如图3的水平方向)排列，且位于同一列的第二感测垫162彼此未连接。此外，在本实施例中，相邻的两感测垫，例如相邻的第一感测垫161与第二感测垫162具有一间隙G，且间隙G大体上介于30微米与500微米之间，但不以此为限。如图5所示，随后进行一第二网印制造工艺，以于底材10的感测区IOS内形成一图案化绝缘层18，其中图案化绝缘层18包括复数个岛状绝缘结构(insulating island) 181，大体上分别对应于位于同一列的两相邻第二感测垫162之间的位置，并且包覆对应的连接线163。如图6所示，接着于底材10的感测区IOS内形成一第二透明导电层20。第二透明导电层20可为各式透明导电材料构成，并利用各式薄膜技术例如物理气相沉积或化学气相沉积加以形成。举例而言，在本实施例中，第一透明导电层12是选用非晶氧化铟锡，并利用溅镀方式形成，但不以此为限。如图7所示，随后进行一第三网印制造工艺，于第二透明导电层20上形成一第二牺牲图案层22，并利用第二牺牲图案层22图案化第二透明导电层20，以形成一桥接线图案层对。在本实施例中，第二牺牲图案层22包括一图案化蚀刻阻障层，因此图案化第二透明导电层20的步骤包括利用图案化蚀刻阻障层作为蚀刻屏蔽进行一第二蚀刻制造工艺， 以去除未被图案化蚀刻阻障层覆盖的第二透明导电层20而形成桥接线图案层M。值得说明的是，由于本实施例的感测垫图案层16在经历了第一回火制造工艺后，其材料已转变为多晶氧化铟锡，因此第二蚀刻制造工艺仅会针对由非晶氧化铟锡构成的第二透明导电层20进行蚀刻，而不会对由多晶氧化铟锡构成的第一透明导电层16进行蚀刻，故可有效避免第一透明导电层16于第二蚀刻制造工艺的过程中受到损伤。如图8与图9所示，接着移除第二牺牲图案层22，以曝露出桥接线图案层M，其中桥接线图案层M包括复数个桥接线M1，分别对应各岛状绝缘结构181并突出于岛状绝缘结构181而与两相邻第二感测垫162接触，藉此两相邻第二感测垫162可经由桥接线241 电性连接。在本实施例中，各桥接线Ml的线宽大体上介于50微米与500微米之间，但不以此为限。另外，各岛状绝缘结构181的侧边与相对应的桥接线241的对应的侧边的距离D 大体上介于50微米与500微米之间，但不以此为限。此外，于形成桥接线图案层M之后， 可选择性地进行一第二回火制造工艺，以改变桥接线图案层M的型态，例如将桥接线图案层M的材料由非晶氧化铟锡改质为多晶氧化铟锡。随后，进行一第四网印制造工艺，以于底材10的周边区IOP内形成复数条与感测垫图案层16电性连接的连接导线沈，藉此将感测垫图案层16所感测到的输入信号传递至感测电路(图未示)。在本实施例中，连接导线 26可为例如银导线，且连接导线沈的线宽大体上介于10微米与300微米之间，而厚度大体上介于1微米与10微米之间，但不以此为限。连接导线沈亦可为其它导电材质构成的单层或复合层导线，且其宽度与厚度亦可作适度调整。之后，于底材10上形成一保护层27 (图 7未示)。在本发明制作触控面板的方法中，图案化第一透明导电层12与图案化第二透明导电层20的步骤并不限定于使用图案化蚀刻阻障层，而可有其它实施样态。请参考图10至图13，并请一并参考图1至图9。图10至图13绘示了本发明的第一较佳实施例的图案化第一透明导电层与图案化第二透明导电层的步骤的另一实施样态。图案化第一透明导电层的制造工艺可依下列步骤进行。如图10所示，于形成第一透明导电层12之后，进行第一网印制造工艺，于第一透明导电层12上形成一第一牺牲图案层观。不同于图2的第一牺牲图案层14，本实施样态的第一牺牲图案层观是选用一图案化蚀刻浆料层(etching paste)。 如图11所示，接着利用图案化蚀刻浆料层蚀刻位于图案化蚀刻浆料层下方的第一透明导电层12，以定义出第一感测垫161、第二感测垫162与连接线163。随后再去除第一牺牲图案层观。另外，图案化第二透明导电层的制造工艺可依下列步骤进行。如图12所示，于形成第二透明导电层20之后，进行第三网印制造工艺，于第二透明导电层20上形成一第二牺牲图案层30。不同于图7的第二牺牲图案层22，本实施样态的第二牺牲图案层30是选用图案化蚀刻浆料层。如图13所示，接着利用图案化蚀刻浆料层蚀刻位于图案化蚀刻浆料层下方的第二透明导电层20，以定义出桥接线图案层M。随后再去除第二牺牲图案层30。请参考图14至图20。图14至图20绘示了本发明的第二较佳实施例的制作触控面板的方法的示意图。为了简化说明，对于第二实施例与第一实施例的相同部分不再作重复赘述，且为清楚显示本发明的特征，图15与图19为上视示意图，图14、图16至图18，以及图20是沿图15的剖线B-B’方向绘示的剖面示意图。如图14所示，首先提供一底材50，且底材50至少包括一感测区50S用以设置感测元件，以及一周边区50P用以设置连接导线。 接着，于底材50的感测区50S内形成一第二透明导电层52。随后，进行一第三网印制造工艺，于第二透明导电层52上形成一第二牺牲图案层54，并利用第二牺牲图案层M图案化第二透明导电层52，以形成一桥接线图案层56。在本实施例中，第二牺牲图案层M是选用图案化蚀刻阻障层，并利用图案化蚀刻阻障层作为蚀刻屏蔽进行一第二蚀刻制造工艺，以去除未被图案化蚀刻阻障层覆盖的第二透明导电层52而形成桥接线图案层56。然而第二牺牲图案层M不限于选用图案化蚀刻阻障层，亦可选用图案化蚀刻浆料层。如图15与图16所示，接着移除第二牺牲图案层54，以曝露出桥接线图案层56，其中桥接线图案层56包括复数个桥接线561。另外，于形成桥接线图案层56之后，可选择性地进行一第二回火制造工艺。随后，进行一第二网印制造工艺，以于底材50的感测区50S 内形成一图案化绝缘层58，其中图案化绝缘层58包括复数个岛状绝缘结构581，大体上分别对应各桥接线561，且岛状绝缘结构581的长度小于桥接线561的长度，因此桥接线561 的两端会曝露于岛状绝缘结构581之外。如图17所示，接着于底材50的感测区50S内形成一第一透明导电层60。如图18 所示，随后进行一第一网印制造工艺，于第一透明导电层60上形成一第一牺牲图案层62， 并利用第一牺牲图案层62图案化第一透明导电层60。在本实施例中，第一牺牲图案层62 是选用图案化蚀刻阻障层，并利用图案化蚀刻阻障层作为蚀刻屏蔽进行一第一蚀刻制造工艺，以去除未被图案化蚀刻阻障层覆盖的第一透明导电层60而形成感测垫图案层64。第一牺牲图案层62不限于选用图案化蚀刻阻障层，亦可选用图案化蚀刻浆料层。如图19与图20所示，接着移除第一牺牲图案层62，以曝露出一感测垫图案层64。 感测垫图案层64包括复数个感测垫，例如复数个第一感测垫641与复数个第二感测垫642， 以及复数个连接线643，其中第一感测垫641是沿一第一方向(例如图19的垂直方向)排列，且位于同一行的两相邻第一感测垫641通过连接线643而彼此连接，而第二感测垫642 是沿一第二方向(例如图19的水平方向)排列，且位于同一列的两相邻第二感测垫642通过相对应的桥接线561而彼此连接。桥接线561被感测垫图案层64所完全包覆，藉此可避免桥接线561在蚀刻感测垫图案层64时被蚀刻到。此外，于形成感测垫图案层64之后，可选择性地进行一第一回火制造工艺。随后，进行一第四网印制造工艺，以于底材50的周边区50P内形成复数条与感测垫图案层64电性连接的连接导线66。之后，于底材50上形成一保护层67(图17未示)。本发明制作触控面板的方法所使用的底材可为各式软质基板，或硬质基板例如玻璃基板、塑料基板或石英基板等。另外，本发明制作触控面板的方法亦可与显示面板整合以制作出触控显示面板。请参考图21与图22。图21与图22绘示了本发明制作触控面板的方法的另两较佳实施例的示意图。如图21所示，触控面板的底材50可为一辅助基板，并于触控面板制作完成后贴附至一显示面板80 (例如一液晶显示面板)上。在另一实施例中， 如第22图所示，触控面板可与显示面板80共享同一底材(基板)，亦即触控面板的底材50 即为显示面板80的基板，例如一彩色滤光玻璃基板。于触控面板制作完成后，再将玻璃基板与其它元件组装成一触控显示面板。综上所述，本发明制作触控面板的方法利用网印制造工艺形成用以定义感测垫图案层与桥接线图案层的牺牲图案层，因此相较于现有使用黄光微影制造工艺的方法，本发明制作触控面板的方法可大幅节省成本。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法包括提供一底材，所述的底材包括一感测区；于所述的底材的所述的感测区内形成一第一透明导电层；进行所述的第一网印制造工艺，于所述的第一透明导电层上形成所述的第一牺牲图案层，并利用所述的第一牺牲图案层图案化所述的第一透明导电层，以形成所述的桥接线图案层，所述的桥接线图案层包括复数个桥接线；进行一第一回火制造工艺，对所述的桥接线图案层进行回火；进行一第二网印制造工艺，于所述的底材的所述的感测区内形成一图案化绝缘层，所述的图案化绝缘层包括复数个岛状绝缘结构，且各所述的桥接线分别对应各所述的岛状绝缘结构；于所述的底材的所述的感测区内形成一第二透明导电层；以及进行所述的第三网印制造工艺，于所述的第二透明导电层上形成所述的第二牺牲图案层，并利用所述的第二牺牲图案层图案化所述的第二透明导电层，以形成所述的感测垫图案层。
2.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第一牺牲图案层包括一图案化蚀刻阻障层，且图案化所述的第一透明导电层的步骤包括进行一第一蚀刻制造工艺，去除未被所述的图案化蚀刻阻障层覆盖的所述的第一透明导电层。
3.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第一牺牲图案层包括一图案化蚀刻浆料层，且图案化所述的第一透明导电层的步骤包括利用所述的图案化蚀刻浆料层去除位于所述的图案化蚀刻浆料层下方的所述的第一透明导电层。
4.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第二牺牲图案层包括一图案化蚀刻阻障层，且图案化所述的第二透明导电层的步骤包括进行一第二蚀刻制造工艺，去除未被所述的图案化蚀刻阻障层覆盖的所述的第二透明导电层。
5.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的第二牺牲图案层包括一图案化蚀刻浆料层，且图案化所述的第二透明导电层的步骤包括利用所述的图案化蚀刻浆料层去除位于所述的图案化蚀刻浆料层下方的所述的第二透明导电层。
6.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中感测垫图案层包括复数个第一感测垫、复数个第二感测垫以及复数个连接线。
7.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中感测垫图案层的材质包括多晶氧化铟锡。
8.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法另包括于形成所述的桥接线图案层之后，进行一第二回火制造工艺。
9.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的感测垫图案层包括复数个感测垫，相邻的两感测垫具有一间隙，且所述的间隙大体上介于30微米与500 微米之间。
10.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中各所述的桥接线的一线宽大体上介于50微米与500微米之间。
11.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中各所述的岛状绝缘结构具有一侧边，且各所述的桥接线具有一侧边，且各所述的岛状绝缘结构的所述的侧边与相对应的所述的桥接线的对应的所述的侧边的一距离大体上介于50微米与500微米之间。
12.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材另包括一周边区，且所述的方法另包括进行一第四网印制造工艺，以于所述的底材的所述的周边区内形成复数条与所述的感测垫图案层电性连接的连接导线。
13.如权利要求12所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中各所述的连接导线的一线宽大体上介于10微米与300微米之间，且各所述的连接导线的一厚度大体上介于1 微米与10微米之间。
14.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材包括一辅助基板。
15.如权利要求14所述的制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法另包括将所述的辅助基板贴附至一显示面板上。
16.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材包括一显示面板。
17.如权利要求1所述的制作触控面板的方法，其特征在于，其中所述的底材包括一玻璃基板。
18.如权利要求17所述的制作触控面板的方法，其特征在于，所述的方法另包括将所述的玻璃基板组装成一触控显示面板。
全文摘要
本发明是关于一种制作触控面板的方法，包括下列步骤。提供一底材。于底材上形成第一透明导电层，且进行第一网印制造工艺，于第一透明导电层上形成第一牺牲图案层，并利用第一牺牲图案层图案化第一透明导电层以形成一感测垫图案层。进行第二网印制造工艺，于底材上形成图案化绝缘层。于底材上形成第二透明导电层，且进行第三网印制造工艺，于第二透明导电层上形成第二牺牲图案层，并利用第二牺牲图案层图案化第二透明导电层，以形成桥接线图案层。
文档编号G06F3/041GK102566811SQ20111029413
公开日2012年7月11日 申请日期2009年12月28日 优先权日2009年12月28日
发明者吕英齐, 周诗博, 李锡烈, 黄淑惠 申请人:友达光电股份有限公司