专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热片的电子装置。
背景技术：
随着电子信息产业不断发展，发热元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但是，高频高速使发热元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着发热元件运行时的性能，为确保发热元件能正常运行，必须及时排除发热元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热结构对中央处理器等发热的发热元件进行散热，现有的发热元件散热是将散热片抵靠在发热元件上，再将设在所述散热片上的弹片与设在主板上的支架通过螺丝锁固在一起，这样安装拆卸所述散热片的时候，都需要借助额外的工具很不方便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种方便固定散热片的电子装置。
一种电子装置，包括有电路板及散热片，所述电路板设有发热元件并开设有通孔，所述电子装置还包括有支架及设在所述散热片上的弹片，所述支架设有卡脚，所述弹片设有卡钩，所述卡钩在所述卡脚穿过所述通孔后卡在所述卡脚上以将所述散热片固定在所述发热元件上，并能够通过所述弹片的弹性变形脱离所述卡脚以将所述散热片自所述发热元件上拆离。在一实施方式中，所述弹片有四个且分别位于所述散热片的四顶角处。在一实施方式中，所述卡脚有四个,每--^脚开设有--^固孔，所述卡钩设有卡扣
部，所述卡扣部穿过所述卡固孔卡在所述卡脚上。在一实施方式中，所述卡钩还包括有设在所述弹片上的连接部，所述卡扣部设在所述连接部上，所述连接部与所述卡扣部之间的夹角为钝角。在一实施方式中，所述支架包括有一背板，所述四卡脚分别设在所述背板的四顶角上，所述背板抵靠在所述电路板上。在一实施方式中，所述卡脚包括有定位部及设在所述定位部上的止位部，所述定位部与所述止位部之间的夹角为钝角。在一实施方式中，所述定位部设在所述背板上，并与所述背板大致垂直。在一实施方式中，所述卡固孔设在所述定位部上。在一实施方式中，对角线上的两定位部大致相互平行。在一实施方式中，四所述卡钩大致呈中心对称，四所述卡脚大致呈中心对称，四所述卡钩的中心线与四所述卡脚的中心线大致重合。与现有技术相比，上述电子装置中，通过设在所述弹片上的卡钩卡在所述卡固孔中，所述弹片将所述散热片抵压在所述发热元件上，再通过所述弹片弹性变形脱离所述卡固孔，而将所述散热片拆卸，很方便。
图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1中II部分的一放大图。图3是图1的另一分解图。图4是图3的一立体组装图。图5是图4的一立体组装图。主要元件符号说明_
权利要求
1.一种电子装置，包括有电路板及散热片，所述电路板设有发热元件并开设有通孔，其特征在于:所述电子装置还包括有支架及设在所述散热片上的弹片，所述支架设有卡脚，所述弹片设有卡钩，所述卡钩在所述卡脚穿过所述通孔后卡在所述卡脚上以将所述散热片固定在所述发热元件上，并能够通过所述弹片的弹性变形脱离所述卡脚以将所述散热片自所述发热元件上拆离。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:所述弹片有四个且分别位于所述散热片的四顶角处。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:所述卡脚有四个，每一卡脚开设有一卡固孔，所述卡钩设有卡扣部，所述卡扣部穿过所述卡固孔卡在所述卡脚上。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于:所述卡钩还包括有设在所述弹片上的连接部，所述卡扣部设在所述连接部上，所述连接部与所述卡扣部之间的夹角为钝角。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于:所述支架包括有一背板，所述四卡脚分别设在所述背板的四顶角上，所述背板抵靠在所述电路板上。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于:所述卡脚包括有定位部及设在所述定位部上的止位部，所述定位部与所述止位部之间的夹角为钝角。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于:所述定位部设在所述背板上，并与所述背板大致垂直。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于:所述卡固孔设在所述定位部上。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于:对角线上的两定位部大致相互平行。
10.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:四所述卡钩大致呈中心对称，四所述卡脚大致呈中心对称，四所述卡钩的中心线与四所述卡脚的中心线大致重合。
全文摘要
一种电子装置，包括有电路板及散热片，所述电路板设有发热元件并开设有通孔，所述电子装置还包括有支架及设在所述散热片上的弹片，所述支架设有卡脚，所述弹片设有卡钩，所述卡钩在所述卡脚穿过所述通孔后卡在所述卡脚上以将所述散热片固定在所述发热元件上，并能够通过所述弹片的弹性变形脱离所述卡脚以将所述散热片自所述发热元件上拆离。
文档编号G06F1/20GK103176563SQ20111042926
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者涂舜翔 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司