专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置。
背景技术：
电子装置(如服务器、计算机)的主板上装设有各种的电子元件(如中央处理器等)，系统风扇对这些电子元件进行散热，为提高散热效果一般会利用导风罩导风。随着中央处理器功率不断提高，中央处理器的散热需求也越来越高，这就使得散热器的体积需不断增大以满足散热需求。相对于该散热器体积的增大，使导风罩可供风流通过的空间缩小，流经中央处理器的风流量减少，不利于中央处理器的散热。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种增大导风罩的内部空间的电子装置。—种电子装置，包括一机壳、一固定于该机壳内的电路板、若干装设于该电路板的发热元件、若干正对这些发热元件的风扇及一组设于该电路板的导风罩，该机壳包括一开设有一开槽的盖板，该导风罩可穿设于该开槽。相较现有技术，该电子装置的导风罩可穿设于该盖板的开槽内，可增大了该导风罩的内部空间，使流经该导风罩的风流量增大，提高散热效果。
图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图，该电子装置包括一导风罩。图2是图1的导风罩的立体放大图。图3是图1的立体组装图。图4是图3沿IV-1V方向的剖视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电子装置,包括一机壳、一固定于该机壳内的电路板、若干装设于该电路板的发热兀件、若干正对这些发热兀件的风扇及一组设于该电路板的导风罩，该机壳包括一开设有一开槽的盖板，该导风罩可穿设于该开槽。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:该导风罩包括一顶板、由该顶板相对的两侧向下垂直延伸的两侧板及位于该两侧板之间且平行该两侧板的一隔板，这些发热元件收容于该两侧板与隔板之间。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:每一侧板于邻近该顶板处凸设一抵持于该盖板的定位条。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于:该电路板开设若干卡固孔，每一侧板凸设若干插接于对应的卡固孔的卡固块。
全文摘要
一种电子装置，包括一机壳、一固定于该机壳内的电路板、若干装设于该电路板的发热元件、若干正对这些发热元件的风扇及一组设于该电路板的导风罩，该机壳包括一开设有一开槽的盖板，该导风罩可穿设于该开槽。该电子装置的导风罩可穿设于该盖板的开槽内，可增大了该导风罩的内部空间，使流经该导风罩的风流量增大，提高散热效果。
文档编号G06F1/20GK103176509SQ201110432399
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者张耀廷, 魏钊科 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司