专利名称：触控面板的讯号连接埠结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于面板的结构，尤指一种触控面板的讯号连接埠结构。
背景技术：
触控面板为现今科技产业上最热门的产品，其可用于行动电话、笔记型电脑、平板式电脑等各式电子产品。现有的触控面板可大略分为电阻式及电容式，其构造及原理虽不完全相同，但是皆具有至少一基板，请参阅图6所示，基板90上布设有复数导线91，导线91邻接基板90边缘处设有接点92，基板90藉由该等接点92与软排线93连接，再藉由软排线93与其他装置连接。然而现有的触控面板为提高解析度，并使触控感应更精确，因此基板90上的导线 91及接点92越来越多，尤其现在最新的”多点式触控”技术(投射式电容触控面板)，对于导线91及接点92的数量要求更大，然而在基板90大小固定的前提下，越来越多的接点92 已逐渐布满基板90的侧边，进而造成接点92的数量受到限制，或是为增加接点92数量而牺牲接点92面积，进而影响讯号接线的良率，连带使导线91的数量及整体的发展受到限缩。因此，可装设的接点数量过少及接点面积过小的面板，实有待加以改良。
实用新型内容有鉴于前述现有面板可装设的接点数量过少及接点面积过小的缺点，本实用新型提供一种触控面板的讯号连接埠结构，其在相同的基板大小上，可相较现有的面板装设更多的接点，并且不影响接点面积。为达到上述的实用新型目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种触控面板的讯号连接埠结构，其中包含一个以上的基板，其呈规则形状，且具有相对的两表面，其中一个以上的表面形成有一电极层，基板的一侧边为连接边；基板具有多数导线、多数第一接点及多数第二接点， 各导线分别连接电极层，其中一部份的导线另分别连接各第一接点，其余的导线另分别连接各第二接点，各第一接点沿着连接边设置，各第二接点位于第一接点及连接边之间，且第二接点与第一接点交错设置，各接点的宽度大于相邻两第一接点或相邻两第二接点的间隙。所述的触控面板的讯号连接埠结构，其中基板的各第一接点呈直线排列，并与基板的连接边平行；基板的各第二接点呈直线排列，并与基板的连接边平行。所述的触控面板的讯号连接埠结构，其中基板的各第二接点邻接连接边。所述的触控面板的讯号连接埠结构，其中具有两基板，其相互叠合，两基板相对的一表面上分别设有一电极层，两电极层间设有间隙子以相互隔离；各基板上具有多数导线、 第一接点及第二接点；两基板之间，于电极层及间隙子之外，设置有绝缘层以隔绝两基板的导线及各接点。本实用新型的优点在于，藉由在基板上设置多数第一接点及第二接点，且使两组接点一前一后并相互交错设置，藉以使导线的间距得以缩小，进而提供更多的布线空间，相对现有的技术仅设置一排接点，本实用新型可设置约两倍的接点数量，并藉此达到可相较现有的面板装设更多的接点并且不影响接点面积的目的。
图1是本实用新型的第一实施例的俯视示意图。图2是本实用新型的第一实施例的侧视示意图。图3是本实用新型的第二实施例的侧视示意图。图4是本实用新型的第三实施例的侧视示意图。图5是本实用新型的第四实施例的侧视示意图。图6是现有的面板接点的俯视示意图。主要元件符号说明10基板11电极层[0021]12间隙子13连接边[0022]14导线15第一接点[0023]16第二接点17绝缘层[0024]20软排线21异方性导电胶[0025]30基板31电极层[0026]32二氧化硅33导线[0027]34第一接点35第二接点[0028]36软排线40基板[0029]41电极层42导线[0030]43第一接点44第二接点[0031]45软排线46 二氧化硅[0032]50基板51电极层[0033]52导线53第一接点[0034]54第二接点55绝缘层[0035]56软排线90基板[0036]91导线92接点[0037]93软排线
具体实施方式
以下配合图示及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。以下为本实用新型的第一实施例，其为运用在电阻式触控面板的应用实施例，请参阅图1及图2所示，本实用新型的触控面板的讯号连接埠结构包含有两基板10，其用以连接一软排线20。[0040] 前述的两基板10呈规则形状，且相互叠合，各基板10具有相对的两表面，两基板 10相对的一表面上分别设有一电极层(ΙΤ0)11(由透明电极所组成)，两电极层11间设有多数间隙子(DOT) 12以相互隔离；各基板10的一侧边为连接边13，各基板10具有多数导线14、多数第一接点15及多数第二接点16 ；各导线14分别连接该基板10上的电极层11， 其中一部份的导线14，其端部连接该基板10上的第一接点15，其余的导线14，其端部连接该基板10上的第二接点16 ；各第一接点15沿着连接边13设置，且呈直线排列，并与连接边13平行；各第二接点16位于第一接点15及连接边13之间，且呈直线排列，并邻接连接边13，第二接点16与第一接点15交错设置，各接点15、16的宽度大于相邻两第一接点15 或相邻两第二接点16的间隙，且相邻两第一接点15或相邻两第二接点16的间隙，略大于导线14的宽度；两基板10之间，于电极层11及间隙子12之外，设置有绝缘层17以隔绝两基板10的导线14及各接点15、16。在其他实施例中，第一接点及第二接点皆可不成直线排列，第二接点亦可不邻接连接边。 前述的软排线20装设于两基板10之间，软排线20的相对两面分别以异方性导电胶21连接于两基板10的各接点15、16，软排线20与该等接点15、16成电连接。本实用新型藉由在基板10上设置多数第一接点15及第二接点16，且使两排接点 15、16—前一后并相互交错设置，藉以使导线14的间距得以缩小，进而提供更多的布线空间，相对现有的技术仅设置一排接点，本实用新型可设置约两倍的接点数量，并藉此达到可相较现有的面板装设更多的接点并且不影响接点面积的目的。以下为本实用新型的第二实施例，其为运用在投射电容式触控面板(一基板，单面设电极层)的应用实施例，请参阅图3所示，其具有单一基板30，基板30 —表面上具有一个以上的电极层31 (由多数的X轴电极与多数的Y轴电极所组成)，电极层31上具有一层二氧化硅(SiO2) 32，二氧化硅32覆盖导线33、各接点；34、35及软排线36。以下为本实用新型的第三实施例，其为运用在投射电容式触控面板(一基板，双面设电极层)的应用实施例，请参阅图4所示，其具有单一基板40，基板40在两表面上各具有一电极层41、多数导线42、多数第一接点43及多数第二接点44，其中一面的电极层41 由多数的X轴电极所组成，另一面的电极层41由多数的Y轴电极所组成，前述X轴电极及 Y轴电极分别成串地和各导线42连接；又软排线45分成两部份，其分别与基板40的两表面的接点43、44连接；位于顶面的电极层41上具有一层二氧化硅(SiO2) 46，二氧化硅46覆盖基板40顶面的导线42、各接点43、44及软排线45。以下为本实用新型的第四实施例，其为运用在投射电容式触控面板(双基板)的应用实施例，请参阅图5所示，其具有两基板50，且相互叠合，两基板50相对的一表面上分别设有一电极层51 ；各基板50上具有多数导线52、第一接点53及第二接点M ；两基板50 之间设置有绝缘层阳以隔绝两基板50的电极层51、导线52及各接点53、54 ；软排线56装设于两基板50之间，并与两基板50的各接点5354成电连接。以下为本实用新型的第五实施例，其为运用在表面电容式触控面板(单面)的应用实施例，其具有单一基板，主要于该基板的一表面上形成电极层。以下为本实用新型的第六实施例，其为运用在表面电容式触控面板(双面)的应用实施例，其具有单一基板，主要于该基板的两表面上形成电极层。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，包含一个以上的基板，其呈规则形状，且具有相对的两表面，其中一个以上的表面形成有一电极层，基板的一侧边为连接边；基板具有多数导线、多数第一接点及多数第二接点，各导线分别连接电极层，其中一部份的导线另分别连接各第一接点，其余的导线另分别连接各第二接点，各第一接点沿着连接边设置，各第二接点位于第一接点及连接边之间，且第二接点与第一接点交错设置，各接点的宽度大于相邻两第一接点或相邻两第二接点的隙。
2.如权利要求第1所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，所述基板的各第一接点呈直线排列，并与基板的连接边平行；基板的各第二接点呈直线排列，并与基板的连接边平行。
3.如权利要求第1所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，所述基板的各第二接点邻接连接边。
4.如权利要求第2所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，所述基板的各第二接点邻接连接边。
5.如权利要求第1至4中任一所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，其中具有两基板，其相互叠合，两基板相对的一表面上分别设有一电极层，两电极层间设有间隙子以相互隔离；各基板上具有多数导线、第一接点及第二接点；两基板之间，于电极层及间隙子之外，设置有绝缘层以隔绝两基板的导线及各接点。
6.如权利要求第1至4中任一所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，其中具有一基板，基板一表面上具有一个以上的电极层，电极层上具有一层二氧化硅，二氧化硅覆盖导线及各接点。
7.如权利要求第1至4中任一所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，其中具有一基板，基板在两表面上各具有一电极层、多数导线、多数第一接点及多数第二接点；位于顶面的电极层上具有一层二氧化硅，二氧化硅覆盖基板顶面的导线及各接点。
8.如权利要求第1至4中任一所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，其中具有两基板，其相互叠合，两基板相对的一表面上分别设有一电极层；各基板上具有多数导线、第一接点及第二接点；两基板之间设置有绝缘层以隔绝两基板的电极层、导线及各接点ο
9.如权利要求第1至4中任一所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，其中具有一基板，基板运用在表面电容式触控面板，主要于该基板的一表面上形成电极层。
10.如权利要求第1至4中任一所述的触控面板的讯号连接埠结构，其特征在于，其中具有一基板，基板运用在表面电容式触控面板，主要于该基板的两表面上形成电极层。
专利摘要本实用新型是一种用于面板的触控面板的讯号连接埠结构，其包含有一个以上的基板；藉由在基板上设置多数第一接点及第二接点，且使两组接点一前一后并相互交错设置，以使分别连接各接点的导线的距得以缩小，进而提供更多的布线空间，相对现有的技术仅设置一排接点，本实用新型可设置约两倍的接点数量；本实用新型藉此解决现有面板可装设的接点数量过少及接点面积过小的缺点。
文档编号G06F3/041GK202142029SQ201120244039
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月12日 优先权日2011年7月12日
发明者徐淑珍 申请人:德理投资股份有限公司