专利名称：智能物流电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种信息存储与交流装置，具体是一种智能物流电子标签。
背景技术：
物流现代化是和经济发展水准密切相关的，预计在今后相当长的时期内中国的经济将保持稳定快速增长，和世界经济接轨的趋势也将加强，这是物流事业发展的大环境。然而，与经济发展水平不相适应的是传统物流存在的诸多瓶颈。一方面，传统物流在成本方面、周转速度方面以及产业化方面以及物流行业的服务和效率方面水平都比较低。这些都是由于受到传统物流系统各环节的衔接较差、运转效率不高的限制，反映为货物在途时间，原材料、半成品及成品的在库周转时间，基础设施劳动生产率等方面。另一方面， 在传统模式条块分割、多头管理的影响下，各种物流基础设施的规划和建设缺乏必要的协调，因而物流基础设施的配套性、兼容性差，导致系统功能不强。各种运输方式之间、不同地区运输系统之间相互衔接的枢纽设施建设方面缺乏投入，对物流产业发展有重要影响的各种综合性货运枢纽、物流基地、物流中心建设发展缓慢。
发明内容本实用新型的目的是解决现有物流系统各环节的衔接较差、运转效率不高的缺点，提供一种智能物流电子标签。为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是一种智能物流电子标签，包括封装基板和嵌于封装基板内部的RFID电子标签芯片。RFID电子标签芯片采用统一编码、唯一标识，可详细记载货物相关信息，并通过公知的读写器可简单快捷地读取这些信息。封装基板对RFID电子标签芯片起保护作用。采用本实用新型所述的智能物流电子标签对货物信息进行电子化管理，具有以下有益效果(1)大大降低了物流仓储成本和原材料、半成品及成品的在库周转时间，保障物流各个环节顺利衔接的同时提高了物流运转效率。(2)减少体制对物流经济的影响，采用标准操作步骤可减少人力投入和仓储管理时间。
图1为本实用新型的表面结构示意图。图2为图1的A-A剖面图。图中，1-封装基板，2-RFID电子标签芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做具体说明。本实用新型所述的智能物流电子标签，包括封装基板1和嵌于封装基板1内部的 RFID电子标签芯片2。[0013]封装基板1可优选采用环保型PP树脂与填料压延而成，具有可塑性强，耐撕裂强度好，耐高温(110°c下不变形)，无毒无害，防水防油等多种优点。封装基板1表面可印刷智能物流电子标签本身及货物的信息，采用涂布工艺和免层压技术，可使其印刷性能、干燥性能等得到明显的提高，采用普通油墨即可印刷，大大降低了印刷成本。RFID电子标签芯片2可采用EEPROM为21Λ的工作频率为13. 56的电子标签。
权利要求1. 一种智能物流电子标签，其特征在于包括封装基板(1)和嵌于封装基板(1)内部的 RFID电子标签芯片(2)。
专利摘要本实用新型为解决现有物流系统各环节的衔接较差、运转效率不高的缺点，提供一种智能物流电子标签，所述的智能物流电子标签包括封装基板和嵌于封装基板内部的RFID电子标签芯片。RFID电子标签芯片采用统一编码、唯一标识，可详细记载货物相关信息，并通过公知的读写器可简单快捷地读取这些信息。封装基板对RFID电子标签芯片起保护作用。采用本实用新型可大大降低了物流仓储成本和原材料、半成品及成品的在库周转时间，保障物流各个环节顺利衔接的同时提高了物流运转效率；减少体制对物流经济的影响，采用标准操作步骤可减少人力投入和仓储管理时间。
文档编号G06K19/07GK202142087SQ201120266609
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月26日 优先权日2011年7月26日
发明者白红墙 申请人:山西中特物联科技股份有限公司