触控面板及形成触控面板的方法
【专利摘要】本发明公开了一种触控面板及形成触控面板的方法。该触控面板包括胶膜与保护玻璃。该胶膜之上形成传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与处理器之间的第二导线；该胶膜是以贴合方式贴附于该保护玻璃之下。因此，本发明可使该触控面板的制程快速且方便、该第一导线及该第二导线不会有接合不良的情况、本发明无须精准的对位、该第一导线及该第二导线不会有断线的问题以及本发明可使该触控面板的制程更加简单。
【专利说明】触控面板及形成触控面板的方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种触控面板和形成触控面板的方法，尤指一种将触控面板的传感电路、耦接传感电路和处理器的导线形成于胶膜之上的触控面板和形成触控面板的方法。
【背景技术】
[0002]请参照图1,图1是为现有技术说明触控面板100的示意图。如图1所示，一般是在保护玻璃(例如玻璃等透明盖板)102上以溅镀或者印刷方式将银浆铺设上去，以形成传感电路(包括多个传感单元)104或者是耦接传感区的导线106。然后，利用压合方式把设置有处理器108与耦接处理器108的导线110的软性电路板(Flexible PrintedCircuit, FPC) 112，使耦接处理器108的导线110与保护玻璃102上的导线106相接合。
[0003]然而，现有技术具有以下缺点:第一、保护玻璃102以及软性电路板112需要分别加工，且保护玻璃102以及软性电路板112之间的压合耗费人力、成本；第二、在保护玻璃102以及软性电路板112的压合过程中，需要非常精准的对位，以确保导线106与导线110的接合。然而，由于导线106与导线110的线宽非常窄小，所以导线106与导线110不易对位；第三、在保护玻璃102以及软性电路板112的压合过程中，压合过程中的压力可能造成导线106与导线110断裂；第四、为了接合保护玻璃102上的导电玻璃、银浆与软性电路板112上的铜，制程步骤变的比较繁复；第五、在保护玻璃102上运用溅镀等方式制作导线106时，若保护玻璃102表面存在有油墨时，会导致保护玻璃102不易被溅镀。
[0004]因此，对于制造触控面板100而言，现有技术并非是一个好的制造方式。
【发明内容】
[0005]本发明的一实施例提供一种触控面板。该触控面板包括胶膜与保护玻璃。该胶膜之上形成传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与处理器之间的第二导线；该胶膜是以贴合方式贴附于该保护玻璃之下。
[0006]本发明的还一实施例提供一种触控面板。该方法包括设置处理器于胶膜上；形成传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线于该胶膜上；贴合该胶膜于保护玻璃之下。
[0007]本发明提供一种触控面板和形成触控面板的方法。该触控面板和该方法是将传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与处理器之间的第二导线于形成于胶膜上。然后，将具有该传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的该第二导线的该胶膜通过贴合方式贴附于保护玻璃之下。因此，本发明具有下列优点:第一、在该传感电路的传感单元、该第一导线及该第二导线于形成于该胶膜后，因为将该胶膜直接贴附于该保护玻璃之下即完成该触控面板的制作，所以本发明可使触控面板的制程快速且方便；第二、因为本发明并不需要软性电路板，所以在本发明中，该第一导线及该第二导线不会有接合不良的情况；第三、因为本发明是直接将该传感电路的传感单元、该第一导线及该第二导线形成于该胶膜的正反面或者该保护玻璃上，因此本发明无须精准的对位；第四、因为本发明无须该软性电路板的压合制程，因此该第一导线及该第二导线不会有断线的问题；第五、因为该处理器可运用低温制程技术直接设置在该胶膜上，并直接通过第一该导线及该第二导线与该传感电路的传感单元连结，所以本发明可使该触控面板的制程更加简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是为现有技术说明触控面板的示意图。
[0009]图2是为说明胶膜的示意图。
[0010]图3是为说明触控面板的横切面的示意图。
[0011]图4和图5是为本发明的其它实施例说明触控面板与触控面板的横切面的示意图。
[0012]图6是为本发明的还一实施例说明形成触控面板的方法的流程图。
[0013]其中，附图标记说明如下:
[0014]100、200、400、500触控面板
[0015]102,212保护玻璃
[0016]104、204、404、504传感电路
[0017]106U10导线
[0018]108、208处理器
[0019]112软性电路板
[0020]202胶膜
[0021]206第一导线
[0022]210第二导线
[0023]2122孔洞
[0024]4042、5042第一维传感单元
[0025]4044、5044第二维传感单元
[0026]600-608步骤
【具体实施方式】
[0027]本发明的一实施例提供一种触控面板200，其中触控面板200包括胶膜202与保护玻璃212,且胶膜202是可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)胶膜或聚萘二甲酸乙二醇脂(polyethylene naphthalate, PEN)胶膜。但本发明并不受限于胶膜202是可为聚对苯二甲酸乙二醇酯胶膜或聚萘二甲酸乙二醇脂胶膜。亦即胶膜202可为其它光学透明胶模。请参照图2，图2是为说明胶膜202的示意图。如图2所示，胶膜202之上形成传感电路204的传感单元、耦接传感电路204的第一导线206及耦接于第一导线206与处理器208之间的第二导线210。传感电路204的传感单元、第一导线206及第二导线210可通过印刷方式、蒸镀方式、溅镀方式、化学气相沉积方式、微影方式或蚀刻方式形成于胶膜202之上。但本发明并不受限于传感电路204的传感单元、第一导线206及第二导线210是通过印刷方式、蒸镀方式、溅镀方式、化学气相沉积方式、微影方式或蚀刻方式形成于胶膜202之上，亦即传感电路204的传感单元、第一导线206及第二导线210还通过其它方式形成于胶膜202之上。另外，传感电路204的传感单元、第一导线206及第二导线210是可为银胶或导电玻璃(例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)或氟掺杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等)。
[0028]请参照图3，图3是为说明触控面板200的横切面的示意图。如图3所示，胶膜202是以贴合方式贴附于保护玻璃212之下，其中保护玻璃212包括孔洞2122。孔洞2122用以包覆处理器208，且处理器208是设置于胶膜202之上。因此，处理器208设置于胶膜202之上的位置必须和孔洞2122的位置一致。另外，值得注意的是，图3中的传感电路204的传感单元是为一维传感单元。
[0029]请参照图4和图5，图4和图5是为本发明的其它实施例说明触控面板400与触控面板500的横切面的示意图。如图4所示,触控面板400和触控面板200的差别在于触控面板400中的传感电路404是为二维传感电路，其中传感电路404的第一维传感单元4042和第二维传感单元4044分别形成于胶膜202的相对二面，且传感电路404的第一维传感单元4042是垂直于传感电路404的第二维传感单元4044。另外，触控面板400的其余原理皆和触控面板200相同,在此不再赘述。
[0030]如图5所示，触控面板500和触控面板200的差别在于触控面板500中的传感电路504是为二维传感电路，其中传感电路504的第一维传感单元5042是形成于保护玻璃212的一面之上以及传感电路504的第二维传感单元5044是形成于胶膜202的一面之上，其中传感电路504的第一维传感单元5042是垂直于传感电路504的第二维传感单元5044。另夕卜，在本发明的还一实施例中，传感电路504的第一维传感单兀5042是形成于胶膜202的一面之上以及传感电路504的第二维传感单元5044是形成于保护玻璃212的一面之上。另夕卜，触控面板500的其余原理皆和触控面板200相同，在此不再赘述。
[0031]请参照图2、图3、图4、图5和图6，图6是为本发明的还一实施例说明形成触控面板的方法的流程图。图6的方法是利用图2的胶膜202、图3的触控面板300、图4的触控面板400和图5的触控面板500说明，详细步骤如下:
[0032]步骤600:开始；
[0033]步骤602:设置处理器208于胶膜202上；
[0034]步骤604:形成传感电路的传感单元、耦接传感电路的第一导线206及耦接于第一导线206与处理器208之间的第二导线210于胶膜202上；
[0035]步骤606:贴合胶膜202于保护玻璃212之下；
[0036]步骤608:结束。
[0037]以图2和图3为例，在步骤604和步骤606中，传感电路204的传感单元、第一导线206及第二导线210可通过印刷方式、蒸镀方式、溅镀方式、化学气相沉积方式、微影方式或蚀刻方式形成于胶膜202之上，其中传感电路204的传感单元、第一导线206及第二导线210是可为银胶或导电玻璃。如图3所示，胶膜202是以贴合方式贴附于保护玻璃212之下，其中保护玻璃212包括孔洞2122。孔洞2122用以包覆处理器208。因此，处理器208设置于胶膜202之上的位置必须和孔洞2122的位置一致。另外，值得注意的是，图3中的传感电路204的传感单元是为一维传感单元。
[0038]以图2和图4为例，在步骤604和步骤606中，传感电路404的传感单元亦可通过印刷方式、蒸镀方式、派镀方式、化学气相沉积方式、微影方式或蚀刻方式形成于胶膜202之上,其中传感电路404的传感单元亦可为银胶或导电玻璃。如图4所示,传感电路404是为二维传感电路，其中传感电路404的第一维传感单元4042和第二维传感单元4044分别形成于胶膜202的相对二面，且传感电路404的第一维传感单元4042是垂直于传感电路404的第二维传感单元4044。
[0039]以图2和图5为例，在步骤604和步骤606中，传感电路504的传感单元亦可通过印刷方式、蒸镀方式、派镀方式、化学气相沉积方式、微影方式或蚀刻方式形成于胶膜202之上,其中传感电路504的传感单元亦可为银胶或导电玻璃。如图5所示,传感电路504亦为二维传感电路，其中传感电路504的第一维传感单元5042是形成于保护玻璃212的一面之上以及传感电路504的第二维传感单元5044是形成于胶膜202的一面之上，其中传感电路504的第一维传感单元5042是垂直于传感电路504的第二维传感单元5044。另外，在本发明的还一实施例中，传感电路504的第一维传感单元5042是形成于胶膜202的一面之上以及传感电路504的第二维传感单元5044是形成于保护玻璃212的一面之上。
[0040]综上所述，本发明所提供的触控面板和形成触控面板的方法，是将传感电路的传感单元、耦接传感电路的第一导线及耦接于第一导线与处理器之间的第二导线于形成于胶膜上。然后，将具有传感电路的传感单元、耦接传感电路的第一导线及耦接于第一导线与处理器之间的第二导线的胶膜通过贴合方式贴附于保护玻璃之下。因此，本发明具有下列优点:第一、在传感电路的传感单元、第一导线及第二导线于形成于胶膜后，因为将胶膜直接贴附于保护玻璃之下即完成触控面板的制作，所以本发明可使触控面板的制程快速且方便；第二、因为本发明并不需要软性电路板，所以在本发明中，第一导线及第二导线不会有接合不良的情况；第三、因为本发明是直接将传感电路的传感单元、第一导线及第二导线形成于胶膜的正反面或者保护玻璃上，因此本发明无须精准的对位；第四、因为本发明无须软性电路板的压合制程，因此第一导线及第二导线不会有断线的问题；第五、因为处理器可运用低温制程技术直接设置在胶膜上，并直接通过第一导线及第二导线与传感电路的传感单元连结，所以本发明可使触控面板的制程更加简单。
[0041]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种触控面板，该触控面板的特征在于包括: 胶膜，该胶膜之上形成传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与处理器之间的第二导线；及 保护玻璃，其中该胶膜是以贴合方式贴附于该保护玻璃之下。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以印刷方式形成于该胶膜之上。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以蒸镀方式形成于该胶膜之上。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以溅镀方式形成于该胶膜之上。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以化学气相沉积方式形成于该胶膜之上。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以微影方式形成于该胶膜之上。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以蚀刻方式形成于该胶膜之上。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该胶膜是为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该胶膜是为聚萘二甲酸乙二醇脂。
10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该传感电路的第一维传感单元和第二维传感单元分别形成于该胶膜的相对二面，其中该传感电路的第一维传感单元是垂直于该传感电路的第二维传感单元。
11.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该胶膜之上形成该传感电路的传感单元，是为该传感电路的第一维传感单元是形成于该胶膜的一面以及该传感电路的第二维传感单元是形成于该保护玻璃的一面，其中该传感电路的第一维传感单元是垂直于该传感电路的第二维传感单元。
12.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该胶膜之上形成该传感电路的传感单元，是为该传感电路的第一维传感单元是形成于该保护玻璃的一面之上以及该传感电路的第二维传感单元是形成于该胶膜的一面之上，其中该传感电路的第一维传感单元是垂直于该传感电路的第二维传感单元。
13.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该保护玻璃包括: 孔洞，用以包覆该处理器，其中该处理器是设置于该胶膜之上。
14.一种形成触控面板的方法，该方法的特征在于包括: 设置处理器于胶膜上；形成传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线于该胶膜上；及 贴合该胶膜于保护玻璃之下。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以印刷方式形成于该胶膜之上。
16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以蒸镀方式形成于该胶膜之上。
17.如权利要求14所述的方法,其特征在于,该传感电路的传感单元、稱接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以溅镀方式形成于该胶膜之上。
18.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以化学气相沉积方式形成于该胶膜之上。
19.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以微影方式形成于该胶膜之上。
20.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该传感电路的传感单元、耦接该传感电路的第一导线及耦接于该第一导线与该处理器之间的第二导线是以蚀刻方式形成于该胶膜之上。
21.如权利要求14所述的 方法，其特征在于，该传感电路的第一维传感单元和第二维传感单元分别形成于该胶膜的相对二面，其中该传感电路的第一维传感单元是垂直于该传感电路的第二维传感单元。
22.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成该传感电路的传感单元于该胶膜上，是为该传感电路的第一维传感单元是形成于该胶膜的一面以及该传感电路的第二维传感单元是形成于该保护玻璃的一面，其中该传感电路的第一维传感单元是垂直于该传感电路的第二维传感单元。
23.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成该传感电路的传感单元于该胶膜上，是为该传感电路的第一维传感单元是形成于该保护玻璃的一面以及该传感电路的第二维传感单元是形成于该胶膜的一面，其中该传感电路的第一维传感单元是垂直于该传感电路的第二维传感单元。
24.如权利要求14所述的方法，其特征在于，在贴合该胶膜于该保护玻璃后，该处理器是被该保护玻璃的孔洞包覆。
【文档编号】G06F3/041GK103593079SQ201210294919
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月17日 优先权日:2012年8月17日
【发明者】林招庆, 李文定, 倪君凯 申请人:源贸科技股份有限公司