专利名称：触控面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种面板的制作方法，特别是涉及一种触控面板的制作方法。
背景技术：
参阅图1及图2，一般的触控面板包含一个基板1，及一层导线层2。
该基板I包括一个基材11、多个具有预定图案且以铟锡氧化物为主要材料并形成 于该基材11上的第一透明导电膜12和第二透明导电膜13，及多个以绝缘材料构成并成片 状且对应地形成于所述第一透明导电膜12表面的绝缘膜14。
该导线层2具有多个形成在该绝缘层上的导电膜块21而成一个触控图样，该每一 导电膜块21对应地形成在每一绝缘膜14上并向外延伸而与最相邻的第二透明导电膜13 电连接，并借该绝缘膜14的隔绝而与所连接的绝缘膜14下的第一透明导电膜12隔绝而电 不导通。
当外界自所述第一透明导电膜12及第二透明导电膜13提供电能时，所述绝缘膜 14与相连接的第一透明导电膜12及与最邻近的第二透明导电膜13电连接的导电膜块21 分别形成电容；触压该面板时，按压处的电容值产生变化而转换成电讯号，并经由该第一透 明导电膜12和与该导线层2电连接的第二透明导电膜13传送供后续计算该触控面板被触 压位置的坐标。
由于，该导线层2以导电材料一通常是金属或合金构成，所以在使用该触控面板 时，会因该导线层2反光，造成该导线层2可视性高而易被察觉，且触控面板中分布导线层 2的区域受反光的影响光量较大，而未分布导线层2的区域相对光量较小，如此光量由于该 导线层2而分布不均也造成使用触控面板时的视觉不适感。因此，目前是在该导线层2上 用反射率较低的材料再制作一层成对应该导线层2状态的遮光层，用以降低该导线层2的 反射光量，则该导线层2不易被察觉。
而目前具有遮光层的触控面板的制作方法是于该基板I上形成一层覆盖该基板 I整个表面的导电准备层；再于该导电准备层上涂布光阻并经过软烤；接着，于该光阻上设 置一层具有触控图像的光罩；继续，经过该光罩对准并曝光而使光阻成预定触控图像；再 经过显影而将覆盖于非成为触控图像区域的导电准备层上的光阻移除，再硬烤而硬化成触 控图像的光阻；继续，以成触控图像的光阻作为遮罩蚀刻移除该导电准备层中不属于触控 图像的区域；最后移除成触控图像的光阻，而成为具有触控图像的导线层2。之后，再于该 导线层2与该基板I共同形成的表面设置一层遮光准备层；接着，于该遮光准备层上涂布 光阻，使用具有触控图像的光罩并重复上述制作导线层2的所有曝光、显影、硬烤等微影步 骤，最后得到状态与该导线层2同一且连结于该导线层2上的遮光层。
就生产而言，这样制作的最大问题在于必须精确地使用同一具有触控图像的光罩 而相对导线层2对准的曝光过程，只要对准不佳，将使得所形成的遮光层无法完全地遮覆 该导线层2，而无法有效解决导线层2所产生的反光的问题，此外，为降低反光而重复进行 涂布光阻、光罩对准、曝光、显影、蚀刻等制作步骤以形成遮光层的过程，也增加制作材料与时间成本。发明内容
本发明的目的在于提供一种具有低反射光量的触控面板的制作方法。
本发明的触控面板的制作方法，于一个基板上形成一个成触控图像的导线层，包 含一个步骤(a)、一个步骤(b )、一个步骤(c )以及一个步骤(d)。
该步骤(a)于该基板上以导电材料构成一层导线准备层。
该步骤(b )在该导线准备层上涂布一层由反射率远低于构成该导线准备层的导电 材料的材料所构成的遮光准备层。
该步骤(C)使用一个具有对应于该触控图像的图案的遮罩，经过曝光、显影和硬化 而使该遮光准备层形成一层成该触控图像的遮光层。
该步骤(d)以该遮光层作为该导线准备层的遮罩，蚀刻移除该导线准备层未被该 遮光层遮覆的区域，而成为该成触控图像的导线层。
较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤(C)的遮光准备层是负向光阻。
较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤(b)的导线准备层选自钥、铝、钛、 银、金，及所述的一组合为材料所构成。
较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤(C)的遮光准备层是黑色矩阵。
较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤(C)的该遮光层的厚度不小于 IOOam0
较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该步骤(d)是以湿蚀刻的方式移除该导 线准备层未被该遮光层遮覆的区域。
较佳地，前述触控面板的制作方法，还包含一个于该步骤(a)前的步骤(e)，该步 骤(e)是先在一个基材上设置多个成条状且彼此间隔的第一透明导电膜，及多个位于两两 相邻第一透明导电膜间的第二透明导电膜，再于每一第一透明导电膜上设置多个彼此间隔 且对应地位于该第一透明导电膜两侧的第二透明导电膜的假想连线上的绝缘膜，而形成该 基板，该步骤(C)的遮光层设置于该绝缘膜及该绝缘膜两侧的第二透明导电膜上方，则该步 骤(d)的导线层借由该绝缘膜而与该第一透明导电膜间隔，并电连接该绝缘膜两侧的第二 透明导电膜。
较佳地，前述触控面板的制作方法，其中，该导线层的片电阻小于所述第一透明导 电膜和所述二透明导电膜的片电阻。
本发明的有益效果在于利用成触控图像的遮光层作为该导线准备层的遮罩，并 进行自我对准而直接蚀刻出该导线层，进而使该遮光层与该导线层完全重叠，以减少该导 线层的反射光量。
应理解，在本发明范围内中，本发明的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具 体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。
图1是说明以往的触控面板的一个绝缘膜设置于一个基板上，一层导线层设置于该绝缘膜上的俯视图2是说明以往的触控面板的剖视示意图3是说明本发明的较佳实施例所制作出的触控面板的剖视示意图4是说明本发明触控面板的制作方法的一个较佳实施例的流程图5是说明本发明较佳实施例的一个步骤50剖视示意图6是说明本发明较佳实施例的一个步骤51剖视示意图7是说明本发明较佳实施例的一个步骤52剖视示意图8是说明本发明较佳实施例的一个步骤53剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明
参阅图4，本发明触控面板的制作方法的一个较佳实施例所制作的触控面板是如图1、3所示包括一个基板1、一层形成于该基板I表面的导线层2，及一层形成于该导线层 2远离该基板I表面的遮光层3。
参阅图1、图3，该基板I具有一个基材11、多个形成于该基材11表面并成条状且排列成排的第一透明导电膜12、多个第二透明导电膜13，及多个位于每一第一透明导电膜 12上的绝缘膜14。
更详细地说，该基板I上的基材11是可挠曲的塑胶软板、或是薄片状的透明玻璃。 所述第一、第二透明导电膜12、13通常以铟锡氧化物为主构成，但不以铟锡氧化物为限，且实质等高度地形成于该基材11表面。每一第一透明导电膜12具有多个彼此间隔的导通部 121，及连接两两相邻导通部121的连接部122。通常所述导通部121成菱形，但也可为圆形、长条形，或方形，由于所述导通部121不为本发明的重点，在此不再多加赘述。
所述第二透明导电膜13形成于两相邻的第一透明导电膜12间的成排状的空隙， 且彼此间隔设置；此外，每一第二透明导电膜13的位置亦对应所述连接部122。换句话说， 每一第一透明导电膜12的连接部122位于最邻近的第二透明导电膜13的假想连线上。该基板I的绝缘膜14通常以氧化硅、氮化硅等绝缘材料构成，并成薄片状地围覆所述第一透明导电膜12的连接部122表面。
该导线层2设置于该基板I表面，并具有多数连接该基板I的绝缘膜14表面的导电膜块21，每一导电膜块21设置于该绝缘膜14表面，并与该绝缘膜14两侧的第二透明导电膜13连结并电连接，且该导电膜块21借由该绝缘膜14而与其下的第一透明导电膜12 隔离，则该导线层2成一个触控图像。
该遮光层3以吸收可见光的材料构成，并形成于该导线层2远离该基板I的表面而遮蔽该导线层2，使外界的光线为该遮光层3吸收，而不再照射到该导线层2，因此，该遮光层3有效降低该导线层2接受光线及反射光线的机率 。
所述第一透明导电膜12的连接部122、所述绝缘膜14，及所述导线层2的导电膜块21相配合成为多个成矩阵排列的电容。当所述第一、二透明导电膜12、13及该导线层2 相配合而接受外界的电能时，手指按压任一电容，该电容值将产生改变，且所改变的电容值再经由所述第一、二透明导电膜12、13及该导线层2而传送至外界并运算出触控于触控面板的绝对位置坐标。
需说明的是，由于该导线层2的导电膜块21是跨接所述绝缘膜14的两侧最相邻 的第二透明导电膜13，且该导线层2的片电阻小于所述第一、二透明导电膜12、13的片电 阻，可使改变电容值形成的电讯号的传送更为迅速。
参阅图3、图4，本发明触控面板的制作方法的较佳实施例主要包含一个于该基板 I上以导电材料构成一层导线准备层61的步骤51、一个在该导线准备层61上涂布一层由 反射率远低于构成该导线准备层61的导电材料的材料所构成的遮光准备层62的步骤52、 一个使用一个具有对应于该触控图像的图案的遮罩，经过曝光、显影和硬化而使该遮光准 备层62形成一层成该触控图像的遮光层3的步骤53，及一个以该遮光层3作为该导线准备 层61的遮罩，蚀刻移除该导线准备层61该遮光层3遮覆的区域，而成为该成触控图像的导 线层2的步骤54，以下将深入分别说明。
另外，由于本较佳实施例是制作前述具有遮光层3的电容式触控面板，所以于在 进行该步骤51前先进行一个步骤50，如此可更清楚地了解触控面板的完整制作过程。
配合参阅图5，该步骤50是先准备一个可挠曲的塑胶软板作为基材11 (但不以塑 胶软板为限)，再于该基材11上设置一个覆盖整个基材11表面的透明导电准备膜(图中未 示出)，并经过微影，定义出所述第一透明导电膜12及所述第二透明导电膜13的图案，并再 经过蚀刻将不需要的部份移除，而将该透明导电准备膜制作出所述第一透明导电膜12及 所述第二透明导电膜13的状态。接着，再于所述第一、第二透明导电膜12、13与该基材11 裸露的区域共同界定的表面上设置一个覆盖整个表面的绝缘准备膜(图中未示出)，并同样 地经过微影，定义出所述绝缘膜14的图案，并再经过蚀刻而将不需要的部份移除，而将该 绝缘准备膜制作出所述绝缘膜14的状态。此时，所形成的基板I包括该基材11、所述第一、 第二透明导电膜12、13，及所述绝缘膜14。
参阅图4与图6，再来，进行该步骤51，在该基板I上沉积一层导线准备层61，在本 较佳实施例中，沉积该导线准备层61的方式选自溅镀、蒸镀，及物理或化学气相沉积法形 成。且该导线准备层61以选自钥、铝、钛、银、金，其所述的一组合为材料所构成，而具备导 电佳的特性。
参阅图4与图7，继续，进行该步骤52，于该导线准备层61上设置一层遮光准备层 62，特别地，在本较佳实施例中，该遮光准备层62是负向光阻，而可用旋转涂布的方式形成 于该导线准备层61表面，再于涂布该遮光准备层62后进行软烤(soft bake)，使该遮光准 备层62较为定型。且该遮光准备层62的吸收可见光的程度远大于该导线准备层61吸收 光的程度，换句话说，该遮光准备层62的反射率远低于该导线准备层61，且本较佳实施例 的遮光准备层62是黑色矩阵(black matrix),且厚度不小于100am。
参阅图4与图8，继续，进行该步骤53，使用一个图案对应该触控图像的硬质光罩 4，并于该遮光准备层62经过对准及曝光，而在该遮光准备层62上定义出触控图像；由于该 遮光准备层62是属于负向光阻的黑色矩阵，因此该硬质光罩4实际图案为对应触控图像的 部分是镂空的，所以该遮光准备层62在曝光后，对应触控图像的区域受光而硬化；接着，进 行显影制作，利用显影液仅会溶解未受光而未硬化的光阻的特性，将该遮光准备层62中未 受光的区域溶解，留下成触控图像的已受光硬化的区域，成为成该触控图案的遮光层3 ;较 佳地，若在显影后再进行硬烘烤(hard bake)，可使该遮光层3内产生热运动，将曝光过度 与曝光不足的分子重新排列，以减少驻波效应。
需说明的是，当该遮光准备层62是正型光阻时，该硬质光罩实际图案为对应非触 控图像的部分是镂空的，所以该遮光准备层62在曝光后，非对应触控图像区域在受光及微 影后溶解，而留下未受光的区域，即对应触控图像的部分，成为该触控图案的遮光层3。
参阅图3与图4，再来，进行该步骤54，以受光而硬化的遮光层3作为该导线准备 层61的遮罩，利用蚀刻的方式移除该导线准备层61中未被该遮光层3遮覆的区域，而制得 完全受该遮光层3遮覆的导线层2 ;且较佳地，该蚀刻制作是以湿蚀刻的方式自该导线准备 层61往该基板I的单一方向进行，而可获得更精确的触控图像。
由于该遮光层3的反射率远低于该导线层2，而可有效吸收来自外界的光线。
本发明依序经过光罩4对准、曝光，及微影的方式，并不需经过蚀刻制作，且先直 接制作出具有触控图像的遮光层3 ;接着该导线准备层61不需再次经过光罩4对准、曝光、 显影等制作，而是直接利用该遮光层3作为遮罩，以自我对准的方式直接蚀刻制作出该导 线层2 ;所以本发明仅需经过一次的光罩4对准、曝光、显影和蚀刻，便可制作出该状态、位 置同一而完全重叠的遮光层3及导线层2。
因此，本发明的第一项优点是以自我对准的方式蚀刻制得的导线层2也完全可被 该遮光层3遮覆且位置完全相同，因此不考虑在该导线准备层上的光罩若无法对准会造成 该遮光层与该导线层错置，导致该导线层2仍会反射外界光线的问题；第二项优点是在制 作遮光层3时省略一道蚀刻制作，及在制作导线层2时省略涂布光阻、光罩对准、曝光、显影 等制作而节省了光阻物料、整体制作面板时间。第三项优点是直接利用该遮光层3作为遮 罩，所以该导线层2的形成方式是以该遮光层3作自我对准，并不需如目前先于该导线准备 层上再做一次光罩的对准。
由以上说明可知，本发明利用该遮光层3作为该导线准备层61的遮罩，并借由该 遮光层3作自我对准而不需再另外涂布光阻及作光罩4的对准与曝光，除达到该导线层2 完全被该遮光层3遮覆不裸露于外，还可节省制作的时间与物料的成本，确实能达成本发 明。
在本发明提及的所有文献都在本申请中引用作为参考，就如同每一篇文献被单独 引用作为参考那样。此外应理解，在阅读了本发明的上述讲授内容之后，本领域技术人员可 以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
权利要求
1.一种触控面板的制作方法，于一个基板上形成一层成触控图像的导线层，其特征在于，包含(a)于该基板上以导电材料构成一层导线准备层；(b)在该导线准备层上涂布一层由反射率远低于构成该导线准备层的导电材料的材料所构成的遮光准备层；(C)使用一个具有对应于该触控图像的图案的遮罩，经过曝光和显影而使该遮光准备层形成一层成该触控图像的遮光层；及((1)以该遮光层作为该导线准备层的遮罩，蚀刻移除该导线准备层未被该遮光层遮覆的区域，而成为该成触控图像的导线层。
2.如权利要求1中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该步骤(c)的遮光准备层是负向光阻。
3.如权利要求2中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该步骤(b)的导线准备层选自钥、铝、钛、银、金，及前述的一组合为材料所构成。
4.如权利要求3中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该步骤(c)的遮光准备层是黑色矩阵。
5.如权利要求4中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该步骤(c)的该遮光层的厚度不小于100am。
6.如权利要求5中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该步骤(d)是以湿蚀刻的方式移除该导线准备层未被该遮光层遮覆的区域。
7.如权利要求1中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该触控面板的制作方法还包含一个于该步骤(a)前的步骤(e)，该步骤(e)是先在一个基材上设置多个成条状且彼此间隔的第一透明导电膜，及多个位于两两相邻第一透明导电膜间的第二透明导电膜，再于每一第一透明导电膜上设置多个彼此间隔且对应地位于该第一透明导电膜两侧的第二透明导电膜的假想连线上的绝缘膜，而形成该基板，该步骤(C)的遮光层设置于该绝缘膜及该绝缘膜两侧的第二透明导电膜上方，则该步骤(d)的导线层借由该绝缘膜而与该第一透明导电膜间隔，并电连接该绝缘膜两侧的第二透明导电膜。
8.如权利要求7中所述的触控面板的制作方法，其特征在于该导线层的片电阻小于所述第一透明导电膜和所述二透明导电膜的片电阻。
全文摘要
一种触控面板的制作方法，于基板上形成一层成触控图像的导线层，包含(a)于基板上以导电材料构成导线准备层；(b)在导线准备层上涂布由反射率低于构成导线准备层的材料所构成的遮光准备层；(c)使用具有触控图像的遮罩经过曝光、显影而使遮光准备层形成遮光层；及(d)以遮光层作为导线准备层的遮罩，蚀刻移除导线准备层未被遮覆的区域，而成为具触控图像的导线层。本发明仅用一次的微影制作及所形成的遮光层作自我对准再续进行的蚀刻制作，而形成无位置误差的导线层及遮光层，改善制程良率并减少制作材料与制作时间成本。
文档编号G06F3/041GK103034357SQ20121031661
公开日2013年4月10日 申请日期2012年8月30日 优先权日2011年9月28日
发明者李文政, 林钟伟, 薛秉中, 庄恒隆, 赖纪光 申请人:达鸿先进科技股份有限公司