通过跳点实现单层多点电容屏的方法

文档序号:6502480阅读:263来源:国知局
通过跳点实现单层多点电容屏的方法
【专利摘要】一种通过跳点实现单层多点电容屏的方法,方法步骤为:(1)ITO层后印刷一次银胶点;(2)把银胶点油墨烘干;(3)印刷绝缘;(4)把绝缘油墨烘干,分别印刷两次,烘干两次;(5)印刷线路银胶,把下半部分的通道线路由几个合并成一个引出绑定位置;(6)把银油墨烘干;(7)贴保护膜送入下道工序即可。本发明的技术效果是:单层跳点的设计工艺,压合端的PAD缩减成86个通道,使压合难度更为简单、稳固。
【专利说明】通过跳点实现单层多点电容屏的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通过跳点实现单层多点电容屏的方法。
【背景技术】
[0002]目前市场上单层多点方案的电容屏,很多厂家因为要实现单层多点来Costdown.但是因为单层多点的设计原理所限,很多厂家都实现不了。以为需要实现单层多点,就需要接受它的多Pin脚压合,这个部分是厂家的弱点,很难做到厂品稳定,这一技术难题一直是他们实现单层多点的门槛。通过在FILM/Glass的跳点设计,实现单层多点触摸的设计描述。

【发明内容】

[0003]本发明涉及一种通过跳点实现单层多点电容屏的方法,传统的实现方式是一条线一个通道直接出线,单层跳点工艺就是可以多个通道合并成一个通道的设计,从而可以减少压合位的出线PIN数。
[0004]本发明是这样实现的,方法步骤为:
(1)ITO层后印刷一次银胶点,便于保证后续印刷版次的套版公差和降低线路银胶与ITO层之间的高度落差,使银胶点和线路银胶接触更稳定;
(2)把银胶点油墨烘干;
(3)印刷绝缘,在一次银胶点处绝缘要避免盖住一次银点,便于隔开线路银胶和ITO层之间导通形成短路;
(4)把绝缘油墨烘干,分别印刷两次,烘干两次;
(5)印刷线路银胶,把下半部分的通道线路由几个合并成一个引出绑定位置;
(6)把银油墨烘干;
(7)贴保护膜送入下道工序即可。
[0005]本发明的技术效果是:1、单层跳点的设计工艺,压合端的PAD缩减成86个通道,使压合难度更为简单、稳固。2、通过走跳线工艺后,压合端的PAD宽度由正常设计的0.15_增大到0.4_,压合面积的增大,保证产品功能稳定性及可靠性,提高生产效率、良率及绑定工艺的难度。3、单层跳点是多个通道合并成一个通道出现。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本发明的结构示意图。
[0007]图2为本发明电容式单层多点的OGS触摸屏结构图。
[0008]图3为本发明的完整的RX通道与TX通道交叉示意对比图。
[0009]在图中,1、PET基材2、ITO层3、绝缘层4、一次银胶点5、线路银胶。
【具体实施方式】[0010]如图1所示,该方法实现的结构为PET基材I上表面连接ITO层2,ITO层2上表面连有绝缘层3,绝缘层3上留有空隙一次银胶点4与ITO层2连接,一次银胶点4连接线路银胶5。
[0011]实现方法为步骤为:
(1)ITO层后印刷一次银胶点,便于保证后续印刷版次的套版公差和降低线路银胶与ITO层之间的高度落差,使银胶点和线路银胶接触更稳定;
(2)把银胶点油墨烘干;
(3)印刷绝缘,在一次银胶点处绝缘要避免盖住一次银点,便于隔开线路银胶和ITO层之间导通形成短路;
(4)把绝缘油墨烘干,分别印刷两次,烘干两次;
(5)印刷线路银胶,把下半部分的通道线路由几个合并成一个引出绑定位置;
(6)把银油墨烘干;
(7)贴保护膜送入下道工序即可。
[0012]本发明的互容单层多点设计实现的原理描述如下:
I)用全新的线路交叉设计来展现独特的电容式单层多点的OGS触摸屏,实现方式方法见图2 ;
(DTx还是以整条的方式来设计,为配合Rx设计,TX可以设计成S型或E型等......主要是要确保TX及RX是相互交叉的、且有足够的偶合电容值产生。
[0013]( 2 )RX的设计方法则是:由多个小块单独的Rx (大小在4?6mm),然后在PCB电路布线设计的时候合并成一个完整的RX通道。
[0014]2.完整的RX通道与TX通道交叉示意对比图,还是(多个小RX通道合并成一个完整的RX通道(如图示3):
正常的TX与RX交叉图需二层电极因为有交叉,新发明的TX与RX交叉图一层电极,避开交叉。
[0015]备注:如上图,RXl是有多个Rl通过电路设计集成一个完整的RX1,
RX2的设计原理以此类推,根据产品的大小设计对等的RX...通道。
[0016]综述:为了迎合市场的需求、多数厂家都在于G+F+F多点(互电容式)电容屏在生产,不但增加了生产成本反而降低了生产效率和利润空间。相反单层跳点工艺不紧降低了生产成本,还提高了生产效率和良率,所以在市场竞争占有很大空间。
【权利要求】
1.一种通过跳点实现单层多点电容屏的方法,其特征是方法步骤为: (1)ITO层后印刷一次银胶点,便于保证后续印刷版次的套版公差和降低线路银胶与ITO层之间的高度落差,使银胶点和线路银胶接触更稳定; (2)把银胶点油墨烘干; (3)印刷绝缘,在一次银胶点处绝缘要避免盖住一次银点,便于隔开线路银胶和ITO层之间导通形成短路; (4)把绝缘油墨烘干,分别印刷两次,烘干两次; (5)印刷线路银胶,把下半部分的通道线路由几个合并成一个引出绑定位置; (6)把银油墨烘干; (7)贴保护膜送入下道工序即可。
【文档编号】G06F3/044GK103455220SQ201310164566
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年5月8日 优先权日:2013年5月8日
【发明者】许福生, 刘贺鹏 申请人:江西合力泰科技股份有限公司
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