一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置的制作方法

文档序号：12536974阅读：389来源：国知局

本实用新型涉及陶瓷电容器生产领域，特别是一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置。

背景技术：

传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。

但陶瓷电容器中的瓷介质芯片，在成型压制阶段，即使设计了工艺角，然而仍不可避免地会出现倒角尖锐部分。因该尖锐部分在后续喷涂过程中，会使边角部分喷漆不良，导致耐压不良，因而，在成型压制完成后，会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角处理。然而，现有瓷介质芯片的倒角方式，主要是人工倒角为主，而人工倒角主要是采用小刀或刀片对瓷介质芯片边角进行旋转刮拭。这种人工倒角，不仅劳动强度大、生产效率低，而且，倒角不均匀，易出现凹坑或遗漏倒角的现象。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置，该高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置能对瓷介质芯片的外观自动进行检测，并能在线自动清除机倒角均匀、自动化程度高、劳动强度小且生产效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置，包括自动传输线、外观检测装置、毛刺清除装置、计算机和不合格品箱。

计算机中内置有图像处理与分析软件。

自动传输线上设置有毛刺清除工位和外观检测工位，毛刺清除工位包括固定设置在自动传输线底部的定位电磁铁。

外观检测装置设置在位于毛刺清除装置上游或下游的自动传输线上；外观检测装置包括竖向探头和水平探头，竖向探头和水平探头均与计算机相连接；竖向探头位于自动传输线上其中一个瓷介质芯片的正上方。

毛刺清除装置设置在毛刺清除工位的一侧；毛刺清除装置包括底座、上模、下模、旋转轴、压力传感器、吸附电磁铁、支撑杆、横杆和旋转轴承；旋转轴和支撑杆均固定在底座上，并均能够转动，支撑杆的高度还能够升降；下模固定在旋转轴的顶端，下模能与瓷介质芯片的下表面相配合；上模同轴设置在下模的正上方，上模能与瓷介质芯片的上表面相配合，上模内置有电磁铁，上模底部设置有压力传感器；支撑杆的一侧设置有横杆，横杆的底部通过悬挂的旋转轴承与上模顶部转动连接；上模和下模内均设置有倒角毛刺打磨机构。

上述定位电磁铁、吸附电磁铁、旋转轴、支撑杆和压力传感器均与计算机相连接。

所述倒角毛刺打磨机构为倾斜设置的环状削刀。

所述倒角毛刺打磨机构为锥形设置的环状磨石。

所述自动传输线两侧设置有限位板。

所述支撑杆上设置有与计算机相连接的位移传感器。

本实用新型采用上述结构后，上述自动传输线可以是成型自动传输线，也可以是烧结自动传输线或研磨自动传输线。

当瓷介质芯片在自动传输线上传输时，外观检测装置中竖向探头能对位于自动传输线上的瓷介质芯片的上表面进行外观检测，外观检测项目如裂纹、毛刺、烧结介质附着等。

当瓷介质芯片传输至毛刺清除工位时，毛刺清除工位上的定位电磁铁通电，从而使待清除毛刺的瓷介质芯片固定在毛刺清除工位。然后，支撑杆下降并转动，同时吸附电磁铁通电，将位于毛刺清除工位上的瓷介质芯片转移至毛刺清除装置的下模中。

然后，吸附电磁铁断电，支撑杆再次下降，上模与瓷介质芯片的上表面压紧接触，压力传感器能对上模与瓷介质芯片的压紧力进行检测，当该压紧力达到设定值时，支撑杆停止下降。下模在旋转轴的驱动下旋转，上模在下模的带动下旋转，从而对瓷介质芯片的上下两个表面进行倒角毛刺去除，倒角均匀、无遗漏，生产效率高。毛刺去除完成后，旋转轴停止转动，吸附电磁铁再次通电，能将位于下模上的瓷介质芯片自动吸附。然后，支撑杆上升并转动，将瓷介质芯片再次转移至位于隔板下游的自动传输线上。

当瓷介质芯片从自动传输线转移至下模或从下模转移至自动传输线的过程中，外观检测装置中的水平探头将对瓷介质芯片的下表面进行外观检测，外观不合格品将被转移或推送至不合格品箱内。

附图说明

图1是本实用新型一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置的结构示意图。

图2显示了图1中毛刺清除装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体较佳实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片在线外观检测及倒角装置，其中有底座1、旋转轴2、下模3、上模4、压力传感器41、吸附电磁铁42、支撑杆5、横杆51、旋转轴承6、计算机7、自动传输线8、毛刺清除工位81、定位电磁铁811、外观检测工位82、不合格品箱9、瓷介质芯片10、毛刺清除装置11、外观检测装置12、竖向探头121和水平探头122等主要技术特征。