组合式陶瓷电容器的制作方法

本实用新型涉及电气配件领域，特别涉及一种组合式陶瓷电容器。

背景技术：

电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。顾名思义，电容器是“装电的容器”，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。

电容器的性能规格中有两个指标，一是它的电容量，一是它的耐压能力。使用电容器时，两极板所加的电压一定要小于或等于它的耐压值，否则电容器会被击穿。针对这个问题，业内出现将电容芯片串联成组后多组并联的结构，该结构焊接出两个或多个引脚后，经包封层封装后得到电容器成品。然而由于这种电容器在电容芯片串联或并联后焊接了引脚后直接用包封层封装，一旦包封层脱落，电容器内部的零件就会散开，导致该电容器不可用，使用寿命较短。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种组合式陶瓷电容器，其具有良好的耐电压能力，其结构紧密，不易散开，其使用寿命较长，提高产品的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种组合式陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体、引脚和包封层，所述陶瓷电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，所述电容芯片包括陶瓷体和设于陶瓷体两侧的电极片，所述相邻两个电容芯片的陶瓷体烧结连接，所述引脚与位于陶瓷电容器本体外侧的电极片焊接连接，所述包封层包裹陶瓷电容器本体及部分引脚。

作为一种优选方案，所述陶瓷电容器本体为两个或两个以上的电容芯片串联后烧结形成时，相邻两个电容芯片的电极片相互贴合。

作为一种优选方案，所述引脚为贴片式引脚。

作为一种优选方案，所述引脚为插件式引脚。

作为一种优选方案，所述包封层为绝缘材料层。

作为一种优选方案，所述电极片为被银极片。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和优势，具体而言，所述陶瓷电容器本体由两个或以上的电容芯片串联或并联后烧结形成的，这样设置使本电容器的结构更加紧密，即使电容器的包封层脱落、散开后，电容器也能继续工作，从而延长了电容器的使用寿命；由于本电容器为由两个或以上的电容芯片串联或并联形成的，由此可知，本电容器具有良好的电容量和耐压能力，能满足各种电路需要，提高可靠性。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明

图1是本实用新型之实施例的电容芯片结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的结构示意图；

图3是本实用新型之由三个电容芯片串联烧结形成的电容器结构示意图；

图4是本实用新型之另一实施例的结构示意图。

附图标识说明：

1-陶瓷电容器本体，2-引脚，3-包封层，4-电容芯片，5-陶瓷体，6-电极片。

具体实施方式

如图1、2所示，一种组合式陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体1、引脚2和包封层3，所述陶瓷电容器本体1由两个的电容芯片4串联后烧结形成，所述电容芯片4呈圆柱型，所述电容芯片4包括陶瓷体5以及设于陶瓷体5两侧的电极片6，所述电极片6为被银极片。所述相邻两个电容芯片4的电极片6相互贴合，并且所述相邻两个电容芯片4的电极片6旁的陶瓷体5烧结连接，所述引脚2与位于陶瓷电容器本体1外侧的电极片6焊接连接，所述包封层4包裹陶瓷电容器本体1及部分引脚2。所述引脚2为插件式引脚。所述包封层3为绝缘材料层。需要说明的是本实用新型中的引脚2也可以设置为贴片式引脚；如图3所示，本实用新型中陶瓷电容器本体1也可以由三个电容芯片4串联后烧结形成，甚至可以由多个电容芯片4串联后烧结形成。

如图4所示为本实用新型的另一实施例，其与上述实施例的不同之处在于：所述陶瓷电容器本体1由两个电容芯片4并联后烧结形成的，相邻两个电容芯片4侧面的陶瓷体5烧结连接。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。