1.一种组合式陶瓷电容器，其特征在于：包括陶瓷电容器本体、引脚和包封层，所述陶瓷电容器本体由两个或两个以上的电容芯片串联或并联后烧结形成，所述电容芯片包括陶瓷体和设于陶瓷体两侧的电极片，所述相邻两个电容芯片的陶瓷体烧结连接，所述引脚与位于陶瓷电容器本体外侧的电极片焊接连接，所述包封层包裹陶瓷电容器本体及部分引脚。
2.根据权利要求1所述的组合式陶瓷电容器，其特征在于：所述陶瓷电容器本体为两个或两个以上的电容芯片串联后烧结形成时，相邻两个电容芯片的电极片相互贴合。
3.根据权利要求1所述的组合式陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚为贴片式引脚。
4.根据权利要求1所述的组合式陶瓷电容器，其特征在于：所述引脚为插件式引脚。
5.根据权利要求1所述的组合式陶瓷电容器，其特征在于：所述包封层为绝缘材料层。
6.根据权利要求1所述的组合式陶瓷电容器，其特征在于：所述电极片为被银极片。