触控板模块与电子装置制造方法【专利摘要】本发明提供一种触控板模块与电子装置，适用于电子装置。触控板模块包括电路板以及触发件。电路板具有凹陷区。触发件配置于电路板上，且覆盖于凹陷区上方。当触发件受外力产生变形时，至少部分触发件位于凹陷区内。【专利说明】触控板模块与电子装置【
技术领域：
】[0001]本发明是有关于一种触控板模块与应用其的电子装置，且特别是有关于一种触控板模块与电子装置。【
背景技术：
】[0002]近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记本电脑(notebookcomputer,NB)、平板电脑(tabletPC)与智能手机(smartphone)等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。[0003]电子装置,如笔记本电脑,一般会配置键盘(keyboard)组件与触控板(touchpad)模块以作为电子装置的输入接口。触控板模块的触控板通常对应于开关，使得使用者能经由触碰位于电子装置外部的触控板而触发位于电子装置内部的开关。然而，在电子装置薄型化的过程中，触控板与按键的整合设计虽可节省电子装置内部的配置空间，并提供较大的触控区域供使用者操作，却也伴随着触控板与开关之间的按压行程过短，而造成使用者操作时的按压感不明确。因此，如何在有限空间内产生较大的按压行程并且降低触控板作动时所产生的噪音，实为目前亟待解决的问题。【
发明内容】[0004]本发明提供一种触控板模块，其具有较大的按压行程而让使用者具有较佳的按压感，且有效降低作动时所产生的噪音。[0005]本发明的一实施例提供一种触控板模块，其适用于电子装置。触控板模块包括电路板以及触发件。电路板具有凹陷区。触发件配置于电路板上，且覆盖于凹陷区上方。当触发件受外力产生变形时，至少部分触发件位于凹陷区内。[0006]本发明的一实施例提供一种电子装置，包括壳体、触控板、电路板以及触发件。壳体具有开口。触控板配置于壳体，且触控板的触控面从开口暴露出壳体。电路板配置于壳体内且具有凹陷区。触发件配置于电路板上。触发件覆盖于凹陷区上方且位于触控板与电路板之间，其中当触发件受外力产生变形时，至少部分触发件位于凹陷区内。[0007]基于上述，在本发明的上述实施例中，触发件通过覆盖于电路板的凹陷区上方，以使触发件在受力变形的情况下，部分的触发件会位于凹陷区内。据此，大幅提升了触发件的按压行程而让使用者在操作触控板时具有较佳的按压感，且凹陷区亦有效降低触控板作动时所产生的噪音。[0008]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】[0009]图1是本发明一实施例的电子装置的示意图；[0010]图2是图1的触控板模块的局部放大图；[0011]图3A是图1的触控板模块的局部剖面图；[0012]图3B是图3A的电路板的示意图；[0013]图3C是图3A的触控板模块受外力时的局部剖面图；[0014]图4A是本发明另一实施例的触控板模块的局部剖面图；[0015]图4B是图4A的电路板的示意图；[0016]图5A是本发明又一实施例的触控板模块的局部剖面图；[0017]图5B是图5A的电路板的示意图；[0018]图5C是图5A的触控板模块受外力时的局部剖面图；[0019]图6A是本发明又一实施例的触控板模块的局部剖面图；[0020]图6B是图6A的电路板的示意图；[0021]图6C是图6A的触控板模块受外力时的局部剖面图。[0022]附图标记说明:[0023]50:电子装置；[0024]52:壳体；[0025]52a:开口；[0026]54:键盘；[0027]56:显示单元；[0028]100A?100D:触控板模块；[0029]110:电路板；[0030]IlUllla:凹陷区;[0031]112:接地区；[0032]113:触压作动区；[0033]114:通气流道；[0034]115:贯孔;[0035]116:侧表面；[0036]120:触发件；[0037]121:凸起部；[0038]150:触控板；[0039]151:触控面；[0040]Dl:间隙；[0041]D2:最大可变形量；[0042]F:外力；[0043]S1:第一表面；[0044]S2:第二表面。【具体实施方式】[0045]图1是本发明一实施例的电子装置的示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置50包括壳体52以及触控板模块100A。触控板模块100A装设于电子装置50的壳体52内，其中壳体52具有开口52a，且触控板150的触控面151从开口52a暴露出壳体52，以让使用者通过操作触控板模块100A而控制电子装置50。电子装置50例如是笔记本电脑，其还具有键盘54与显示单元56，但本发明不限制电子装置50的种类，任何以触控板模块100A作为输入接口的电子装置皆可适用于本实施例。[0046]图2是图1的触控板模块的局部放大图。图3A是图1的触控板模块的局部剖面图。图3B是图3A的电路板的示意图。图3C是图3A的触控板模块受外力时的局部剖面图。请参考图2以及图3A，在本实施例中，触控板模块100A包括电路板110以及触发件120。电路板110具有凹陷区111。触发件120配置于电路板110上，且覆盖于凹陷区111上方，而使触发件120位于触控板150与电路板110之间。一般而言，电路板110可以是硬式印刷电路板或金属芯印刷电路板，其中凹陷区111例如是通过蚀刻或钻孔等工艺而形成于电路板110上，因而使电路板110的第一表面SI与位于凹陷区111的第二表面S2之间存在高度落差。如图3B所示，凹陷区111的底面例如是圆形，但在其他未绘示的实施例中，凹陷区111亦可以是椭圆形或多边形，本发明在此并不加以限制。[0047]请参考图3A以及图3B，在本实施例中，电路板110还包括位于第一表面SI的接地区112以及位于第二表面S2的触压作动区113，其中接地区112环绕凹陷区111但彼此分离。一般而言，接地区112以及触压作动区113例如是通过电镀、网印印刷或喷涂印刷等方法而形成于电路板110上的电路图案。触发件120例如是圆形顶(dome-shaped)的金属簧片且具有弹性。触发件120的周缘抵接于接地区112，而使触发件120立于电路板110的第一表面SI上，且触发件120的顶部与电路板110之间存在间隙D1。[0048]具体而言，本实施例的触发件120具有朝向触控板150的凸起部121，如图3C所示，当使用者按压触控面151时，触控板150以外力F抵接于触发件120上，进而驱动触控板150向下作动而抵接凸起部121，使得触发件120承受外力F产生变形，其中至少部分的触发件120因变形而移入凹陷区111内，并进一步与凹陷区111内的触压作动区113相互抵接，因而使触压作动区113与接地区112经由触发件120相互电性连接而产生操作信号。[0049]在本实施例中，触发件120承受外力F时具有大于间隙Dl的最大可变形量D2，而正由于电路板110上存在凹陷区111足以让产生该最大可变形量D2的部分触发件120容置其中，因此相较于现有技术仅能让触发件接触至第一表面的变形状态，本实施例的电路板110提供触发件120较大的按压行程，即让触发件120产生最大可变形量D2的弹性变形而得以触压至位于第二表面S2的触压作动区113，而使使用者于操控触控板模块100A时具有较佳且明确的按压感。[0050]图4A是本发明另一实施例的触控板模块的局部剖面图。图4B是图4A的电路板的示意图。请参考图4A与图4B，图4A的触控板模块100B与图3A的触控板模块100A相似，其不同之处在于:本实施例的触控板模块100B的电路板110还具有通气流道114，连通于凹陷区111与电路板110的侧表面116之间。一般而言，通气流道114例如通过蚀刻或钻铣等工艺与凹陷区111同时形成于电路板110上。通气流道114用以提供凹陷区111与电路板110外的环境连通的管道，以避免触发件120与凹陷区111构成密封空间而让触发件120因按压变形所产生的音波在此密闭空间中不断反射。换句话说，通气流道114能有效地将触发件120变形所产生的音波有效地传导出电路板110外，从而降低了触发件120作动时的噪音。[0051]图5A是本发明又一实施例的触控板模块的局部剖面图。图5B是图5A的电路板的示意图。图5C是图5A的触控板模块受外力时的局部剖面图。请参考图5A与图5B，图5A的触控板模块100C与上述实施例的触控板模块的不同处在于:在本实施例的触控板模块100C中，位于电路板110上的凹陷区Illa是贯孔，其例如通过机械钻孔或雷射钻孔形成于电路板110上。另一方面，接地区112与触压作动区113位于电路板110的同一平面(即第一表面SI)上，更详细而言，触压作动区113配置于接地区112与凹陷区Illa之间，且触压作动区113环绕凹陷区Illa周围而形成同心配置的图案。[0052]如图5C所示，当使用者按压触控面151时，触控板150以外力F抵接于触发件120上，以通过触控板150向下作动而抵接凸起部121，使得触发件120承受外力F产生变形，且让至少部分的触发件120因变形而移入凹陷区Illa内，并进一步与环绕凹陷区Illa周围的触压作动区113相互抵接，因而使触压作动区113与接地区112经由触发件120相互电性连接而产生操作信号。也就是说，本实施例的触发件120承受外力F时具有大于间隙Dl的最大可变形量D2，因而使使用者在操控触控板模块100C时具有较佳且明确的按压感。另一方面，设计为贯孔的凹陷区111a可避免触发件120与凹陷区Illa构成密封空间，从而有效降低触发件120作动时的噪音。[0053]图6A是本发明又一实施例的触控板模块的局部剖面图。图6B是图6A的电路板的示意图。图6C是图6A的触控板模块受外力时的局部剖面图。请参考图6A与图6B，本实施例的触控板模块100D与与上述实施例的触控板模块的不同处在于:本实施例的触控板模块100D的电路板110具有贯孔115，更具体而言，在本实施例中，贯孔115例如是位于凹陷区111内，且触压作动区113环绕贯孔115周围。一般而言，贯孔115例如通过机械钻孔或雷射钻孔形成于电路板110上。[0054]如图6C所示，当使用者按压触控面151时，触控板150以外力F抵接于触发件120上，以通过触控板150向下作动而抵接凸起部121，使得触发件120承受外力F产生变形，且让至少部分的触发件120因变形而移入凹陷区111内并且与凹陷区111内的触压作动区113相互抵接，因而使触压作动区113与接地区112经由触发件120相互电性连接而产生操作信号。具体而言，本实施例的触发件120承受外力F时具有大于间隙Dl的最大可变形量D2，且触发件120产生最大可变形量D2的弹性变形可延伸至贯孔115内，而使使用者在操控触控板模块100D时具有较佳且明确的按压感。另一方面，贯孔115可避免触发件120与凹陷区111构成密封空间，从而降低了触发件120作动时的噪音。[0055]综上所述，本发明的触控板模块适于装设于电子装置内，其中触控模块包括电路板以及触发件，触发件抵接于电路板上的接地区并且覆盖于电路板的凹陷区上方。当触发件受力变形时，至少部分的触发件会位于凹陷区内，且触发件进一步与凹陷区内的触发作动区或环绕凹陷区的触发作动区相互抵接，用以电性连接至电路板而产生一操作信号。换言之，触发件的可变形量大于触发件与电路板之间的一间隙，而大幅提升了触发件的按压行程而让使用者在操作触控板时具有较佳的按压感。此外，电路板上更具有通气流道或贯孔，可避免触发件与凹陷区构成一密封空间，从而有效降低触控板作动时所产生的噪音。[0056]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱罔本发明各实施例技术方案的范围。【权利要求】1.一种触控板模块，适用于一电子装置，其特征在于，该触控板模块包括:一电路板，具有一凹陷区；以及一触发件，配置于该电路板上，且覆盖于该凹陷区上方，其中当该触发件受一外力产生变形时，至少部分该触发件位于该凹陷区内。2.根据权利要求1所述的触控板模块，其特征在于，该电路板还包括:一接地区，环绕该凹陷区，且该触发件抵接于该接地区；以及一触压作动区，位于该凹陷区内，当该触发件受该外力产生变形时，该触发件与该触压作动区相互抵接。3.根据权利要求2所述的触控板模块，其特征在于，该电路板还包括一通气流道，连通于该凹陷区与该电路板的一侧表面之间。4.根据权利要求2所述的触控板模块，其特征在于，该电路板还包括:一贯孔，位于该凹陷区内，该触压作动区环绕在该贯孔周围。5.根据权利要求1所述的触控板模块，其特征在于，该凹陷区为一贯孔。6.根据权利要求5所述的触控板模块，其特征在于，该电路板还包括:一接地区，环绕该凹陷区，且该触发件抵接于该接地区；以及一触压作动区，配置于该接地区与该凹陷区之间，且该触压作动区环绕该凹陷区周围，当该触发件受该外力产生变形时，该触发件与该触压作动区相互抵接。7.根据权利要求6所述的触控板模块，其特征在于，该接地区与该触压作动区位于该电路板的同一平面上。8.根据权利要求1所述的触控板模块，其特征在于，该触发件为金属簧片。9.根据权利要求1所述触控板模块，其特征在于，该触发件与该电路板之间存在一间隙，且该触发件的可变形量大于该间隙。10.一种电子装置，其特征在于，包括:一壳体，具有一开口；一触控板，配置在该壳体内，该触控板的触控面从该开口暴露出该壳体；一电路板，配置在该壳体内且具有一凹陷区；以及一触发件，配置于该电路板上，该触发件覆盖于该凹陷区上方，且位于该触控板与该电路板之间，其中当该触发件受一外力产生变形时，至少部分该触发件位于该凹陷区内。11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该电路板还包括:一接地区，环绕该凹陷区，且该触发件抵接于与该接地区；以及一触压作动区，位于该凹陷区内，当该触发件受该外力产生变形时，该触发件与该触压作动区相互抵接。12.根据权利要求11项所述的电子装置，其特征在于，该电路板还包括一通气流道，连通于该凹陷区与该电路板的一侧表面之间。13.根据权利要求11项所述的电子装置，其特征在于，该电路板还包括:一贯孔，位于该凹陷区内，该触压作动区环绕该贯孔周围。14.根据权利要求10项所述的电子装置，其特征在于，该凹陷区为一贯孔。15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该电路板还包括:一接地区，环绕该凹陷区，且该触发件抵接于与该接地区；以及一触压作动区，配置于该接地区与该凹陷区之间，且该触压作动区环绕该凹陷区周围，当该触发件受该外力产生变形时，该触发件与该触压作动区相互抵接。16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，该接地区与该触压作动区位于该电路板的同一平面上。17.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该触发件为金属簧片。18.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该触发件与该电路板之间存在一间隙，且该触发件的可变形量大于该间隙。【文档编号】G06F3/041GK104298384SQ201310303608【公开日】2015年1月21日申请日期:2013年7月18日优先权日:2013年7月18日【发明者】刘佳杰,戴文杰,凌正南,陈宪为,陈俊义,黄奕达申请人:宏碁股份有限公司