电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾，底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上，主机板模块包含一主机板及设置于主机板上的一中央处理器。拉持结构固持于主机板模块并且挂设于卡勾，以提供主机板模块向上的拉力。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有拉持结构以及卡勾的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，电子装置的性能也日益进步，以满足消费者对于性能的需求。除此之外，消费者亦期盼电子装置能依据个人需要，调整电子装置的设备以及功能，进而达到客制化的需求。以一伺服主机柜为例，伺服主机柜包含一主机箱以及多个伺服器。主机箱具有平行设置的多组轨道。伺服器以层叠与可拆卸的方式设置于轨道内。如此，根据消费者的需要，可以增设或移除伺服器于主机箱，进而调整伺服主机柜的整体运算以及储存功能。
[0003]—般来说,伺服器包含一机壳以及多个主机板模块。机壳包含一上壳以及一下壳，而主机板模块设置于机壳内以及上壳和下壳之间，并且承载于下壳的底壁。多个伺服器依序沿着各组轨道平行地组装机壳内，或是拆卸于机壳。然而，因为制造工差的因素，上壳会向外突出，如此，可能干涉于设置于上方的另一伺服器。再者，因为下壳承载主机板模块，下壳的底壁会因为主机板模块的重量而下沉或变形，进而导致伺服器干涉于设置于下方的另一伺服器。
[0004]所以，现有技术的伺服器中，因为上下壳的不平整，可能会干涉邻近的其他伺服器，将会导致伺服器无法组装或拆卸的问题。
【发明内容】
[0005]鉴于以上的问题，本发明的目的在于揭露一种电子装置，藉以解决上述伺服器的底壁在主机板模块压力下的问题。
[0006]本发明的一实施例揭露电子装置，其包含一机壳、一主机板模块以及一拉持结构。机壳包含相组装在一起的一顶壳与一底壳。顶壳包含一顶壁以及固定于顶壁的一卡勾，底壳包含与顶壁相对的一底壁。卡勾位于顶壁的面对底壁的一侧。主机板模块设置于底壁上，主机板模块包含一主机板及设置于主机板上的一中央处理器。拉持结构固持于主机板模块并且挂设于卡勾，以提供主机板模块向上的拉力。
[0007]根据本发明揭露的电子装置，藉由固持于主机板模块的拉持结构挂设于顶壳的卡勾，卡勾提供主机板模块向上的拉力，以减轻主机板模块对底壁的压力，进而抑制底壁的变形。
[0008]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为根据本发明一实施例的一电子装置的立体示意图；
[0010]图2为根据本发明一实施例的电子装置于一第一角度的分解示意图；
[0011]图3A为根据本发明一实施例的电子装置于第一角度的分解放大示意图；
[0012]图3B为根据本发明一实施例的电子装置于一第二角度的分解放大示意图；
[0013]图4为根据本发明一实施例的电子装置的局部剖视示意图；
[0014]图5为根据本发明另一实施例的一电子装置的局部剖视示意图。
[0015]其中，附图标记
[0016]I电子装置
[0017]10 机壳
[0018]12 顶壳
[0019]121 顶壁
[0020]1211 第一表面
[0021]1212 第二表面
[0022]122 卡勾
[0023]1221 连接部
[0024]1222 延伸部
[0025]1223 勾部
[0026]1223 a 导引面
[0027]123 折边
[0028]124、125 翻边
[0029]13 底壳
[0030]131 螺母
[0031]132 底壁
[0032]133第三表面
[0033]134第四表面
[0034]135、136 侧壁
[0035]20主机板模块
[0036]21主机板
[0037]22 托盘
[0038]221 螺母
[0039]222 穿槽
[0040]225第五表面
[0041]226第六表面
[0042]30中央处理器
[0043]40拉持结构
[0044]41固定部
[0045]411 穿孔
[0046]42挂持部
[0047]421通风孔
[0048]422 内环壁面
[0049]423 底部
[0050]43固定件
[0051]50 插槽
[0052]60扩充模块
[0053]70电源模块
[0054]80风扇
[0055]90硬碟模块
【具体实施方式】
[0056]以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
[0057]本发明提供一种电子装置，用以储存以及运算信息和/或数据。在本发明中，电子装置可以是伺服器，但非用以限定本发明。此外，本发明的多个电子装置可以叠设于一机柜当中，且相邻的电子装置间隔一大于零的距离。
[0058]请同时参照图1以及图2。其中图1为根据本发明一实施例的一电子装置的立体示意图，图2为根据本发明一实施例的电子装置于一第一角度的分解示意图。
[0059]根据本发明的一实施例，揭露一种电子装置1，其包含一机壳10、一主机板模块(motherboard module)20以及一拉持结构40。拉持结构40固定设置于主机板模块20上，而拉持结构40以及主机板模块20容置于机壳10内。
[0060]机壳10包含一顶壳12以及一底壳13。顶壳12与底壳13互相组装在一起。顶壳12包含一顶壁121以及 ^勾122。顶壁121具有一第一表面1211以及一第二表面1212,第一表面1211以及第二表面1212彼此相对。在本实施例以及部分的其他实施例中，顶壳12更包含两个翻边124、125以及一折边123。两个翻边124、125位于顶壁121相反两侧。折边123自顶壁121的位于两个翻边124、125之间的一边缘1213向下(朝向底壳13)弯折所形成。折边123可以抑制顶壁121遭受力量而产生弯曲的程度，进而平整化顶壁121的第一表面1211以及第二表面1212。
[0061]请参照图3A、图3B以及图4。图3A为根据本发明一实施例的电子装置于第一角度的分解放大示意图。图3B为根据本发明一实施例的电子装置于一第二角度的分解放大示意图。图4为根据本发明一实施例的电子装置的局部剖视示意图。卡勾122位于顶壁121的面对底壁132的一侧，也就是说，卡勾122固定于顶壁121的第二表面1212上。在本实施例以及部分的其他实施例中，卡勾122包含一连接部1221、一延伸部1222以及一勾部1223。连接部1221铆接于顶壳12，延伸部1222自连接部1222朝向底壁132延伸，而勾部1223自延伸部1222而以平行于主机板21的方向延伸。在本实施例以及部分的其他实施例中，勾部1223自由端形成有倾斜的一导引面1223a。
[0062]请参照图2以及图4。在本实施例中，底壳13包含一底壁132，底壁132相对于顶壁121。详细来说，底壁132具有一第三表面133以及一第四表面134，第三表面133以及第四表面134彼此相对，且第三表面133面对卡勾122。在本实施例以及部分的其他实施例中，底壳13包括两个侧壁135、136，分别位于底壁132相反两侧并且自底壁132的第三表面133向上(朝向顶壁121)弯折并延伸所形成。顶壳12的两个翻边124、125安装于两个侧壁136、135上，且两个翻边124、125与两个侧壁136、135分别对应相贴靠。如此，彼此对应的翻边124、125与侧壁136、135提升顶壳12以及底壳13彼此的稳固组装。
[0063]请继续参照图2以及图4。主机板模块20设置于底壁132上。主机板模块20包含一主机板21、一中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)30以及一托盘22。中央处理器30设置于主机板21上。中央处理器30用以处理电子装置I的主要运算。托盘22承载主机板21，且主机板21介于顶壁121以及托盘13之间。详细来说，主机板21锁固于托盘22，且主机板21并与托盘22作为一个整体安装于底壁132上。主机板模块20承载于底壁132，主机板模块20在自身重力下对底壁132产生压力，以使底壁132变形，上述为本发明欲解决的该问题。托盘13与底壁13相固持在一起，托盘13与底壁13间可设有固持结构以相固持，例如底壁13设有凸柱(未图示)，托盘13设有葫芦孔(未图示)，凸柱卡固于葫芦孔。再者，在本实施例以及部分的其他实施例中，托盘22具有一第五表面225以及一第六表面226,第五表面225以及第六表面226彼此相对。主机板21承载于托盘22的第五表面225上,第六表面226面对底壁132。
[0064]在本实施例以及部分的其他实施例中，电子装置I更包含多个风扇80以及多个硬碟模块90，皆设置于底壳13的第三表面上133。多个风扇80用以提供主机板模块20散热，硬碟模块90用以储存数据。此外，主机板模块20更包含一插槽50、一扩充模块60以及一电源模块70,皆设置于主机板21上。插槽50位于中央处理器30旁,用以电性连接一模块，例如一记忆体模块(未绘不)。扩充模块60设置于主机板21的一侧,且邻近于折边123,扩充模块60具有特定的功能。电源模块70是位于扩充模块60旁，用以接收并转换外界的电能，以提供电能予其他电子装置I的元件使用。
[0065]请参照图2、图3A、图3B以及图4。拉持结构40固持于主机板模块20并且挂设于卡勾122的勾部1223，以提供主机板模块20向上的拉力。在本实施例以及部分的其他实施例中，拉持结构40设置于中央处理器30、扩充模块60以及电源模块70之间。拉持结构40包含一固定部41、一挂持部42以及一固定件43。固定部41自挂持部42的一底部423弯折延伸形成，且固定部41设置于主机板21上。固定部41更具有一穿孔411。挂持部42挂设于卡勾122。详细来说，挂持部42具有一内环壁面422。卡勾122的导引面1223a导引拉持结构40挂设于勾部1223，且卡勾122接触并卡持于内环壁面422上。此外，挂持部42面向风扇80，挂持部42具有多个通风孔421，风扇80工作时形成的气流至少部分穿过通风孔421。如此，具有通风孔421的拉持结构40有助于电子装置I内的散热。再者，固定件43穿设于固定部41的穿孔411以及穿设于主机板21而固定于托盘22上。也就是说，卡勾122拉起拉持结构40，拉持结构40带动主机板21、托盘22以及底壳13向上移动；同时，因为顶壳12承受拉持结构40、主机板21、托盘22以及底壳13的重力,顶壳12亦会下移。如此，可避免顶壳12以及底壳13分别向电子装置I外突出。
[0066]再者，在本实施例以及部分的其他实施例中，固定件43是一螺丝，托盘22具有一螺母221，螺丝锁固于螺母221。然而，螺丝以及螺母221的固定方式非用以限定本发明。在其他实施例中，拉持结构40是以卡持的方式固定于主机板21上。在其他实施例中，拉持结构40是以铆接的方式固定于主机板21上。
[0067]上述主机板21以及托盘22彼此的固定方式非用以限定本发明。请参照图5，其为根据本发明另一实施例的一电子装置的局部剖视示意图。在本实施例中，详细来说，底壳13具有一螺母131。固定件43依序穿设于固定部41的穿孔411、托盘22的第五表面225以及第六表面226，而固定于底壳13的螺母131内。所以，主机板21、托盘22以及底壳13可视为一整体。当拉持结构40藉由内环壁面422挂设于卡勾122时，拉持结构藉由固定件43共同拉起主机板21、托盘22以及底壳13的底壁132，藉以直接地提升底壁132向上(顶壳121)的拉力，同时亦使顶壳121朝向底壁132下移。也就是说,藉由拉持结构挂持于卡勾，避免顶壳以及底壳向电子装置I外突出。
[0068]综合上述，根据本发明揭露的电子装置，藉由固持于主机板模块的拉持结构挂设于顶壳的卡勾，卡勾提供主机板模块向上的拉力，以减轻主机板模块对底壁的压力，进而抑制底壁的变形；同时，因为顶壳的卡勾挂着拉持结构，顶壳承受主机板模块、拉持结构以及底壳的重力，如此亦可避免顶壳向外突出。如此，本发明的电子装置解决了现有技术的伺服器，因为上下壳的不平整，可能会干涉邻近的其他伺服器，而导致伺服器无法组装或拆卸的问题。此外，在部分实施例中，顶壳的折边亦能抑制顶壁产生弯曲，避免顶壳向外突出。
[0069]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一机壳，其包含相组装在一起的一顶壳与一底壳，该顶壳包含一顶壁以及固定于该顶壁的 ^勾，该底壳包含与该顶壁相对的一底壁，该卡勾位于该顶壁的面对该底壁的一侧； 一主机板模块，设置于该底壁上，该主机板模块包含一主机板及设置于该主机板上的一中央处理器；以及 一拉持结构，该拉持结构固持于该主机板模块并且挂设于该卡勾以提供该主机板模块向上的拉力。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主机板模块还包含承载该主机板的一托盘，该主机板介于该顶壁以及该托盘之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该拉持结构包含一固定部以及一挂持部，该固定部自该挂持部的一底部弯折延伸形成，该固定部设置于该主机板上，该挂持部挂设于该卡勾。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该拉持结构更包含一固定件，该固定部更具有一穿孔，该固定件穿设于该穿孔以及该主机板而固定于该托盘上。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该固定件是一螺丝，该托盘具有一螺母，该螺丝锁固于该螺母。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括提供该主机板模块散热的多个风扇，该挂持部面向该些风扇，该挂持部具有多个通风孔，该些风扇工作时形成的气流至少部分穿过该些通风孔。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该主机板锁固于该托盘，并与该托盘作为一个整体安装于该底壁上。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该顶壳更包含位于该顶壁相反两侧并且自该顶壁向下弯折延伸形成的两个翻边，该底壳包括位于该底壁相反两侧并且自该底壁向上弯折并延伸形成的两个侧壁，该顶壳安装于该两个侧壁上，该两个翻边与该两个侧壁分别对应相贴靠，该顶壁的位于该两个翻边之间的一边缘向下弯折形成一折边。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该卡勾包含一连接部、一延伸部以及一勾部，该连接部铆接于该顶壳，该延伸部自该连接部朝向该底壁延伸，该勾部自该延伸部而以平行于该主机板的方向延伸，该拉持结构挂设于该勾部。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该勾部自由端形成有倾斜的一导引面，用以导引该拉持结构挂设于该勾部。
【文档编号】G06F1/16GK104423428SQ201310371330
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日
【发明者】张晋, 周建新 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司