触控面板的软性覆盖层及其制作方法与流程

本发明涉及一种软性覆盖层，尤指一种触控面板的软性覆盖层。

背景技术：

电阻式触控面板为常见的触控面板，在全球触控面板市占率约占60％，是市占率最高的一种触控面板。以消费性电子产品为例，诸如行动电话、个人数位助理(PDA)、电子字典、自助点餐系统、存货管理盘点机、结账机、信用卡签名机、医疗监控系统等都有使用电阻式触控面板。由于电阻式触控面板靠压力感应，经由手、铅笔、信用卡、木棒等均可操作，即使戴上手套亦可动作，在使用上相当方便。

电阻式触控面板主要由上下两组氧化铟锡(ITO)导电层迭合而成，使用时利用压力使上下电极导通，经由控制器测知面板电压变化而计算出接触点位置进行输入。现有的电阻式输入装置可概分为两类，第一类为上层导电基材连接的电极与下层导电基材连接的电极须作电压切换；第二类为上层导电基材连接的电极与下层导电基材连接的电极不须作电压切换。

关于现有技术触控面板的示意图请参考图1所示。首先，会在一玻璃基板11上形成一氧化铟锡(ITO)导电层12及一线路层13，其次，玻璃基板11通常是以输送机在制程机台(图未示)间传送。

在此情况之下，玻璃基板11在传送过程中如果路径传送不顺畅、或者玻璃基板11并非良品，则容易发生迭片、撞伤、裂痕的状况，甚至导致玻璃基板11破碎。如此，将使得良率无法有效提升，造成需要更多人力来排除问题及维护机台。

以输送机在制程机台间传送的缺点还包括无法连续式生产，主要原因在于：玻璃基板11为个别轮流至各机台做制程处理，但一般的制程机台一次只能处理一片玻璃基板11，且每个制程机台的处理时间也不相同。因此，玻璃基板11时常因等待前一片基板处理而闲置，使得触控面板无法大量制作。

另外，玻璃基板11本身无法弯折，无法适用于新一代的可挠式显示装置，例如具有绕着边框显示幕的智能型手机、具有曲面显示萤幕的智能型手表、以及具有可卷出萤幕的平板电脑和个人电脑等。可挠式显示装置的大量生产还有赖于新技术的支援。因此，如何解决上述问题，将是业界急需面对的技术课题。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的一目的即在于提供一种触控面板的软性覆盖层，以解决触控面板制程过程中常发生的迭片、撞伤、裂痕的问题，并能支援新一代的可挠式显示装置。

为达上述目的，本发明提供一种触控面板的软性覆盖层，包括：一基板；一粘贴层，形成于该基板上；一透明软性薄片，经由该粘贴层粘接至该基板；一透明导电层，形成于该透明软性薄片上；以及一金属线路层，形成于该透明导电层上；其中，该透明软性薄片、该透明导电层及该金属线路层由滚筒至滚筒(Roll to Roll)方式所形成。

较佳地，该金属线路层上可形成有一第一光阻图案层，未被该第一光阻图案层覆盖的该金属线路层与该透明导电层经由蚀刻去除，该第一光阻图案层亦经由蚀刻去除；蚀刻后的该金属线路层上可形成有一第二光阻图案层，未被该第二光阻图案层覆盖的该金属线路层经由蚀刻去除，该第二光阻图案层亦由蚀刻去除。

较佳地，该金属线路层可为一连续式线路层、一非连续式线路层或一阶梯形线路。

较佳地，该基板可为一玻璃基板或一透光可挠式基板。

较佳地，该透明软性薄片可为聚乙二醇对苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、Arton透明树脂、环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，COP)、三乙酸纤维素(Triacetate Cellulose，TAC)及Zeonor透明树脂的其中一种材质所制成。

较佳地，该透明导电层可为一氧化铟锡(ITO)透明导电层。

较佳地，该金属线路层可由铜、铝、银、金及氧化铟锡的其中之一所制 成。

本发明另外提供一种触控面板的软性覆盖层的制作方法，以解决触控面板制程过程中常发生的迭片、撞伤、裂痕的问题，并能支援新一代的可挠式显示装置。

为达上述目的，本发明所提供的一种触控面板的软性覆盖层的制作方法包括下述步骤：经由滚筒至滚筒(Roll to Roll)方式形成一透明导电层于一透明软性薄片上、并形成一金属线路层于该透明导电层上；于该金属线路层上形成一第一光阻图案层；经由蚀刻去除未被该第一光阻图案层覆盖的该金属线路层与该透明导电层；经由蚀刻去除该第一光阻图案层；于该金属线路层上形成一第二光阻图案层；经由蚀刻去除未被该第二光阻图案层覆盖的该金属线路层；以及经由蚀刻去除该第二光阻图案层。

较佳地，更可包括下述步骤：形成一粘贴层于一基板上。

较佳地，更可包括下述步骤：该透明软性薄片经由该粘贴层粘接至该基板。

本发明以透明软性薄片取代现有技术的玻璃基板，使得透明导电层与金属线路层可接合至透明软性薄片上，且透明软性薄片、透明导电层及金属线路层由滚筒至滚筒方式所形成，由此，将可大量生产降低制造成本。经由滚筒至滚筒的方式，透明软性薄片可被卷绕成同心圆状，故可连续地生产。且经适当裁切成符合基板的形状，就能直接以粘贴的方式接合于基板(玻璃基板或可挠式基板)之上。若黏接于可挠式基板，将能应用于可弯折式的电子显示装置。

附图说明

图1为现有技术的触控面板示意图；

图2为本发明触控面板的软性覆盖层的示意图；

图3为本发明透明软性薄片、透明导电层及金属线路层由滚筒至滚筒方式所形成的示意图；以及

图4为本发明触控面板的软性覆盖层的制作方法流程图。

其中，附图标记说明如下：

11 玻璃基板

12 氧化铟锡导电层

13 线路层

2 触控面板的软性覆盖层

21 基板

22 粘贴层

23 透明软性薄片

24 透明导电层

25 金属线路层

A～I 步骤

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。本发明亦可藉由其他不同的具体实例加以施行或应用，本发明说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。

须知，本说明书所附图式绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉本领域的技术人员了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

请先参考图2，其为本发明的架构图。如图所示，本发明的触控面板的软性覆盖层2包括：一基板21；一粘贴层22，形成于基板21上；一透明软性薄片23，经由粘贴层22黏接至基板21；一透明导电层24，形成于透明软性薄片23上；以及一金属线路层25，形成于透明导电层24上；其中，透明软性薄片23、透明导电层24及金属线路层25由滚筒至滚筒(Roll to Roll)方式所形成。

在本发明的实施例中，滚筒至滚筒形成的示意图如图3所示。滚筒至滚筒方式使用具可挠曲性质的薄片，厚度一般小于0.1厘米，其包含有“卷出(Unwind)”、“加工(Process)”、“卷取(Rewind)”、“裁切(Cutting)”等制程步骤。滚筒至滚筒为一种高效能、低成本的连续生产方式。

在本发明的实施例中，金属线路层25上可形成有一第一光阻图案层(图未示)，未被第一光阻图案层覆盖的金属线路层25与透明导电层24经由蚀刻去除，第一光阻图案层亦经由蚀刻去除；蚀刻后的金属线路层25上可形成有一第二光阻图案层(图未示)，未被第二光阻图案层覆盖的金属线路层25经由蚀刻去除，第二光阻图案层亦由蚀刻去除。

在本发明的实施例中，金属线路层25可为一连续式线路层、一非连续式线路层或一阶梯形线路。其中，阶梯形线路能均衡透明导电层24的阻抗。通常透明导电层24的阻抗会随距离增加而递增，而阶梯形线路的阻抗藉由调整每一小段线路的距离，使其随着距离增加而递减，可使透明导电层24的阻抗得以平衡。

请继续参考图2，在本发明的实施例中，基板21可为一玻璃基板或一透光可挠式基板。其中，透光可挠式基板可连续地由滚筒至滚筒方式生产，为新世代的基板技术，其在材料上具备轻、薄、耐冲击、不易破碎以及携带方便、可弯曲性等特性。

在本发明的实施例中，透明软性薄片23可为聚乙二醇对苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、Arton透明树脂、环烯烃聚合物(Cyclo-olefin polymer，COP)、三乙酸纤维素(Triacetate Cellulose，TAC)及Zeonor透明树脂的其中一种材质所制成。

在本发明的实施例中，透明导电层24可为一氧化铟锡(ITO)透明导电层。氧化铟锡透明导电层具备有高导电、高可見光穿透及高红外光反射等特性。

在本发明的实施例中，金属线路层25可由铜、铝、银、金及氧化铟锡的其中之一所制成。

接着，请一并参考图2及图4，图4为本发明的方法流程图。如图所示，本发明所提供的触控面板的软性覆盖层2的制作方法包括下述步骤：经由滚筒至滚筒(Roll to Roll)方式形成一透明导电层24于一透明软性薄片23上、并形成一金属线路层25于透明导电层24上(步骤A)；于金属线路层25上形成一第一光阻图案层(图未示)(步骤B)；经由蚀刻去除未被第一光阻图案层覆盖的金属线路层25与透明导电层24(步骤C)；经由蚀刻去除第一光 阻图案层(步骤D)；于金属线路层25上形成一第二光阻图案层(图未示)(步骤E)；经由蚀刻去除未被第二光阻图案层覆盖的该金属线路层25(步骤F)；以及经由蚀刻去除第二光阻图案层(步骤G)。

在此实施例中，更可包括下述步骤：形成一粘贴层22于一基板21上(步骤H)。其中，粘贴层22可为一固态透明光学胶(Optically Clear Adhesive，OCA)或一液态透明光学胶(Optically Clear Resin，OCR)。

在此实施例中，更包括下述步骤：透明软性薄片23经由粘贴层22黏接至基板21(步骤I)。基板21可为一玻璃基板或一透光可挠式基板，其中，透光可挠式基板可连续地由滚筒至滚筒方式生产，为新世代的基板技术，其在材料上具备轻、薄、耐冲击、不易破碎以及携带方便、可弯曲性等特性。

本发明以透明软性薄片23取代现有技术的玻璃基板，使得透明导电层24与金属线路层25可接合至透明软性薄片23上，且透明软性薄片23、透明导电层24及金属线路层25可由滚筒至滚筒方式所形成，由此将可大量生产降低制造成本。经由滚筒至滚筒的方式，透明软性薄片23可被卷绕成同心圆状，故可连续地生产。且经适当裁切成符合基板的形状，就能直接以粘贴的方式接合于基板21(玻璃基板或可挠式基板)之上。若黏接于可挠式基板，将能应用于可弯折式的电子显示装置。

然而，上述实施例仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，任何熟悉本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。此外，在上述该些实施例中的元件的数量仅为例示性说明，亦非用于限制本发明。因此本发明的权利保护范围，应如以下的权利要求所列。