1.一种触控面板的软性覆盖层，其特征在于，包括：
一基板；
一粘贴层，形成于该基板上；
一透明软性薄片，经由该粘贴层粘接至该基板；
一透明导电层，形成于该透明软性薄片上；以及
一金属线路层，形成于该透明导电层上；
其中，该透明软性薄片、该透明导电层及该金属线路层由滚筒至滚筒方式所形成。
2.根据权利要求1所述的触控面板的软性覆盖层，其特征在于，该金属线路层上形成有一第一光阻图案层，未被该第一光阻图案层覆盖的该金属线路层与该透明导电层经由蚀刻去除，该第一光阻图案层亦经由蚀刻去除；蚀刻后的该金属线路层上形成有一第二光阻图案层，未被该第二光阻图案层覆盖的该金属线路层经由蚀刻去除，该第二光阻图案层亦由蚀刻去除。
3.根据权利要求1所述的触控面板的软性覆盖层，其特征在于，该金属线路层为一连续式线路层、一非连续式线路层或一阶梯形线路。
4.根据权利要求1所述的触控面板的软性覆盖层，其特征在于，该基板为一玻璃基板或一透光可挠式基板。
5.根据权利要求1所述的触控面板的软性覆盖层，其特征在于，该透明软性薄片为聚乙二醇对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、Arton透明树脂、环烯烃聚合物、三乙酸纤维素及Zeonor透明树脂的其中一种材质所制成。
6.根据权利要求1所述的触控面板的软性覆盖层，其特征在于，该透明导电层为一氧化铟锡透明导电层。
7.根据权利要求1所述的触控面板的软性覆盖层，其特征在于，该金属线路层由铜、铝、银、金及氧化铟锡的其中之一所制成。
8.一种触控面板的软性覆盖层的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
经由滚筒至滚筒方式形成一透明导电层于一透明软性薄片上、并形成一金属线路层于该透明导电层上；
于该金属线路层上形成一第一光阻图案层；
经由蚀刻去除未被该第一光阻图案层覆盖的该金属线路层与该透明导电层；
经由蚀刻去除该第一光阻图案层；
于该金属线路层上形成一第二光阻图案层；
经由蚀刻去除未被该第二光阻图案层覆盖的该金属线路层；以及
经由蚀刻去除该第二光阻图案层。
9.根据权利要求8所述的触控面板的软性覆盖层的制作方法，其特征在于，更包括下述步骤：形成一粘贴层于一基板上。
10.根据权利要求9所述的触控面板的软性覆盖层的制作方法，其特征在于，更包括下述步骤：该透明软性薄片经由该粘贴层粘接至该基板。