1.一种MIPI接口物理层结构，其特征在于，包括：
半导体衬底，包括器件区和外围电路区，且于所述外围电路区的所述半导体衬底上设置有发送数据信号和时钟信号的外围电路；
第一数据通信模块，设置于所述器件区的所述半导体衬底上；
时钟通信模块，用于传输所述外围电路发送的所述时钟信号，且所述时钟通信模块临近所述第一数据通信模块设置于所述器件区的所述半导体衬底上，以缩小所述数据信号与所述时钟信号之间的传输时延差；以及
采样模块，设置于所述器件区的所述半导体衬底上，且所述采样模块根据所述时钟信号对所述外围电路发送的数据信号进行采样，并通过所述第一数据通信模块对采样数据信号进行传输。
2.根据权利要求1所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第一数据通信模块根据MIPI协议控制命令进行所述采样数据信号的传输。
3.根据权利要求1所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，还包括第二数据通信模块、第三数据通信模块、第四数据通信模块；所述第二数据通信模块、所述第三数据通信模块、所述第四数据通信模块设置于所述半导体衬底上。
4.根据权利要求3所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于， 所述第二数据通信模块、所述第三数据通信模块、所述第四数据通信模块设置于所述第一数据通信模块的上端，所述时钟通信模块设置于所述第一数据通信模块的下端。
5.根据权利要求4所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块、所述第三数据通信模块、所述第四数据通信模块依次设置于所述第一数据通信模块的上端，所述时钟通信模块设置于所述第一数据通信模块的下端。
6.根据权利要求4或5所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块与所述第三数据通信模块相邻设置。
7.根据权利要求4或5所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块与所述第四数据通信模块相邻设置。
8.根据权利要求3所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块、所述第三数据通信模块、所述第四数据通信模块设置于所述时钟通信模块的上端，所述第一数据模块设置于所述时钟通信模块的下端。
9.根据权利要求3所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块、所述第三数据通信模块、所述第四数据通讯 模块依次设置于所述时钟通信模块的上端，所述第一数据模块设置于所述时钟通信模块的下端。
10.根据权利要求8或9所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块与所述第三数据通信模块相邻设置。
11.根据权利要求8或9所述的MIPI接口物理层结构，其特征在于，所述第二数据通信模块与所述第四数据通信模块相邻设置。