一种在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键的方法与流程

本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键的方法。

背景技术：

触控面板在手机领域应用非常广泛，但现在虚拟按键所在的ICON区集中在面板正面内。弧形玻璃面板现已逐渐在手机中应用，但侧面按键仍以物理按键为主。本领域技术人员可知的，除电源键外的其余按键使用虚拟按键在理论上都是可行的，这是因为虚拟按键或者手势都需要先点亮屏幕，然后再进行下一步操作，所以电源键是无法替换的。传统按键如音量键及拍照快捷键等也都是物理按键，如在面板侧面直接设计虚拟按键充当音量键或者设计虚拟按键充当拍照快捷键，可节省组装工序，同时可避免物理按键按压次数多而引起失灵的问题。

现有技术中已经想到了在玻璃板的曲面侧边形成虚拟按键的方法。如图1a和图1b所示，或者如专利申请CN201210589170提供的一种触控结构及使用该触控结构的电子产品。所述触控结构包括基板及用于感测触压动作的触控层，所述基板的至少一部分呈弯曲形状，所述触控层具有与基板相对应的形状并通过一层粘着剂贴附在所述基板上。该方案中的制备方法具体包括，1)准备含弯曲形状部分的玻璃面板，2)在玻璃面板的内凹侧的平面区和曲面区丝印形成可视区以及图标，3)制作能覆盖平面区和曲面区的菲林传感器，菲林传感器上的ITO图案同样覆盖平面区和曲面区，4)菲林传感器与第一柔性电路板邦定，5)菲林传感器的ITO图案面与盖板玻璃(玻璃面板)用光学级双面胶贴合。

但上述方案整体步骤较为复杂，且含ITO图案的菲林传感器与盖板玻璃的贴合需要大量的贴合支撑点，使得制备触控面板产品过程的废品率较高。因此，本领域需要提供一种新的在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键的方法。

技术实现要素：

本发明通过以下技术方案实现上述目的：

本发明提供一种在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键的方法，包括准备一块含有平板部分和至少一个侧边为弯曲面板部分的玻璃板，并在玻璃板内侧的包括弯曲面板部分丝印 形成触控面板的可视区和图标区；将至少一面含有氧化铟锡图案的第一柔性电路板的图案面贴合在所述玻璃板内侧的曲面部分，而玻璃板内侧平面部分的边界与所述第一柔性电路板相离或邻接，即所述第一柔性电路板不会粘贴至玻璃板内侧的平面部分上。

在一种具体的实施方式中，在所述玻璃板内侧的平面部分的可视区内贴合有菲林传感器。

在一种具体的实施方式中，在所述玻璃板内侧的平面部分还设置有与所述菲林传感器邦定的第二柔性电路板。

在一种具体的实施方式中，所述玻璃板为矩形玻璃板，且其上1～2条边为弯曲面板，而另外的边均为与可视区在同一平面内的平板边。

在一种具体的实施方式中，所述玻璃板的长度方向两侧边为弯曲面板，可视区和宽度方向侧边的边框区为平板部分。

本发明中，所述第二柔性电路板与盖板玻璃贴合的表面可含有具备虚拟按键功能的氧化铟锡图案，也可以不含有具备虚拟按键功能的氧化铟锡图案。

本发明中，所述图标区包括按键区、商标孔、摄像头孔等。具体地，所述按键区例如包括上述位于玻璃板弧形弯曲部分的虚拟按键区。

本发明中涉及的菲林传感器和柔性电路板均为柔性材质，因而其均可以较为方便地贴合在盖板玻璃的平面和/或曲面内侧。

本发明中，与菲林传感器邦定的第二柔性电路板的作用是将来自于菲林传感器的电信号传递至主板，它起到菲林传感器与主板间电连接的一个桥梁的作用。

本发明中，先在第一柔性电路板的表面制备与菲林传感器上的ITO图案相类似结构的ITO图案，且第一柔性电路板的ITO图案面与主板进行电连接，因而第一柔性电路板有其本身独立的电路，它并不需要与触控面板的菲林传感器上的ITO图案电连接。

本发明中，柔性电路板与玻璃板的贴合可以用光学级双面胶或普通双面胶，这在本发明中不受限制。

本发明中，第一柔性电路板的图案面贴合到玻璃板内侧的过程可以通过手动完成或机械自动完成，这在本发明中不受限制。

本发明中，所述第一柔性电路板可以是购买FPC基材后自行在其上表面制备ITO图案，也可以直接商购获取含有ITO图案的柔性电路板，这在本发明中也不受限制；同样的，第二柔性电路板也可以以此方式获取。附图中FPC露出玻璃板面积以外的部分用于插入主板中与主板内的部件进行电连接。

具体地，本发明中使用的柔性电路板可以为本领域中已有的柔性电路板，如专利CN201110179522中公开一种用于设置触摸传感器的柔性印刷电路板，该结构使得FPC本体在弯曲时所受到的限制较少，可贴合于不同的曲面而不会造成隆起，保证了FPC本体与目标曲面的紧密贴合，从而避免对设置于其上的触摸传感器的使用造成负面影。CN201310113693中公开一种柔性透明触摸膜，此触摸膜可以安装或贴附于任何显示界面，显示界面可以是平面也可以是曲面。CN201410307140中公开一种无边框的透明触控屏。其中，CN201410307140中具体公开了FPC的贴合位置，其贴合于触摸感应面板的曲面部分的外侧面，而更多的现有技术文件中公开了将FPC贴合到玻璃板的平板部分的方案。申请人通过细致检索发现，现有技术中并没有将柔性电路板单独粘贴在盖板玻璃内侧的曲面部分而形成独立的虚拟按键的技术方案存在。

本发明提供的方法具有如下有益效果：首先，本发明以弧形侧面的虚拟按键代替物理按键，使组装工序减少，提高制程良率，产品整体性更强，与目前主流技术“轻、薄”的意愿相匹配，满足消费者对产品外观多样化的需求。另外，本发明提供的方法与相近的现有技术相比，在功能保持一致的情况下，其制程更简单；第一柔性电路板的面积小，因而其应用更灵活，只需有足够的贴合支撑点，则可满足更多外形的要求；也就是说，单独位于曲面部分的FPC的设计更为灵活，可满足除弧面板以外的其它外形的要求。且本发明中的第一柔性电路板与菲林传感器之间没有邦定或贴合等至少部分重叠的电连接关系，因而本发明提供的方法不会受限于菲林传感器制程的结构限制。

附图说明

图1为现有技术中在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键方法对应的产品结构示意图，其中图1a为其立体结构示意图，图1b为其截面示意图；

图2为实施例1中方法对应的产品结构示意图，其中图2a为其立体结构示意图，图2b为其截面示意图；

图3为实施例2中方法对应的产品结构示意图，其中图3a为其立体结构示意图，图3b为其截面示意图。

图中，1、玻璃板，2、第一柔性电路板，3、图标区，4、菲林传感器，5、第二柔性电路板。

具体实施方式

本发明通过以下实施例具体说明，但本发明的保护范围并不仅限于下述实施例。

实施例1

本发明提供一种在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键的方法，包括准备一块含有平板部分和至少一个侧边为弯曲面板部分的玻璃板，并在玻璃板内侧的包括弯曲面板部分丝印形成触控面板的可视区和图标区；将至少一面含有氧化铟锡图案的第一柔性电路板的图案面贴合在所述玻璃板内侧的曲面部分，而玻璃板内侧平面部分的边界与所述第一柔性电路板相离或邻接，即所述第一柔性电路板不会粘贴至玻璃板内侧的平面部分上。所得产品的具体结构见图2，其中使用的具体工艺步骤如下。

制作弧形玻璃面板：采用热弯工艺将玻璃左右两侧边做成弧形边，上下端仍为直板；具体工艺步骤包括：开料→粗磨→CNC修外形+卜边+倒边→抛光弧边→上扫下磨→平检清洗1→平检检验全检1→热弯→平检检验全检2→单面扫凹面→单面扫凸面→平检清洗2→平检检验全检3→加压→尺寸+应力检测→返扫→白片清洗→白片全检。

丝印形成可视区及图标(ICON)区：在弧形玻璃内侧面丝印形成VA区，包括需在弧形内侧面丝印所需的ICON图形；具体工艺步骤包括：移印按键+烘烤→成品清洗1→贴正面保护膜→喷涂黑油+烘烤→撕膜→镭雕→镭雕后清洗→移印IR+烘烤→成品清洗2→成品全检。

FPC制作：需在贴合面含有触控图案。所述步骤包括：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检。

盖板玻璃(CG)与FPC贴合：将FPC贴合在CG内侧的弧形侧边处；具体步骤包括：覆CG制程膜(手动贴覆)→CG+FPC贴合(气源压力：0.45±0.05mpa\贴合速度：150mm/s)→点胶→高压脱泡(温度:50℃\时间:40min\压力:5.5kg)。

实施例2

本发明提供一种在触控面板的弯曲侧面实现虚拟按键的方法，包括准备一块含有平板部分和至少一个侧边为弯曲面板部分的玻璃板，并在玻璃板内侧的包括弯曲面板部分丝印形成触控面板的可视区和图标区；将至少一面含有氧化铟锡图案的第一柔性电路板的图案面贴合在所述玻璃板内侧的曲面部分，而玻璃板内侧平面部分的边界与所述第一柔性电路板相离或邻接，即所述第一柔性电路板不会粘贴至玻璃板内侧的平面部分上；且在所述玻璃板内侧的平面部分的可视区内贴合有菲林传感器，在所述玻璃板内侧的平面部分还设置有与所述菲林传感器邦定的第二柔性电路板。所得产品的具体结构见图3，其中使用的具 体工艺步骤除了与实施例1中相同的步骤以外还包括如下步骤。

菲林传感器(Film Sensor)制作：ITO Film来料检验→ITO Film老化(IR温度：190±5℃\热风温度：155±5℃\ITO老化速度：2.5±0.2m/min)→压干膜(温度:120±5℃\滚轮压力:400±50kpa\速度:2.0±0.2m/min)→ITO Film负型干膜曝光(曝光能量:60±10mj/cm2\Load速度:5m/min\Unload速度:6.5m/min)→ITO Film负型干膜显影(药液温度:35±2℃\显影液pH值:10.10-11.10\速度：2.5±0.2m/min\喷淋压力:1.5±0.5kg/cm²)→ITO蚀刻(蚀刻液浓度：6.2-7mol/ml\药液温度:45±2℃\速度2.5±0.2m/min\喷淋压力:1.5±0.5kg/cm²)→剥膜(负型干膜)&清洗(剥膜药液浓度14-19mol/L\药液温度:45±2℃\速度:2.5±0.2m/min\喷淋压力:1.5±0.3kg)→线距测量&外观检查→ITO Flim Cutting(能量:80±5％\速度:200±50mm/s)→银浆印刷(刮刀气压(Mpa)：0.2±0.1\网板GAP值(mm)：3±1\回墨刀气压Mpa：0.2±0.1\回墨刀速度:100±100mm/s\刮刀速度：150±50mm/s\刮刀硬度:80±5\刮刀角度:70±5°)→银浆烘烤(温度:140±5℃\时间:30min)→百格测试&膜厚量测(附着力≥5B\膜厚：10±3um)→覆膜→OCA冲孔(割切速度：90±10mm/s\切割功率：30±10W)→Sensor与OCA贴合(滚轮压入量(mm):10±1\滚轮速度:300-500mm/s)→Sensor高压脱泡(温度(kgf)：6.5±1\时间(℃)：65±5\压力(Min)：30±5bar)→小片切割(割切速度：90±10mm/s\切割功率：30±10W)→小片尺寸量测→功能测试→外观检验。

Film Sensor与FPC的邦定：将FPC邦定在Film Sensor上；ACF预贴(温度:120±10℃\时间:2±1s\压力:0.5±0.1bar)→Y Sensor本压(温度:190±10℃\时间:9±1S\压力:0.25±0.05bar)→X Sensor本压(温度:220±10℃\时间:9±1S\压力:0.35±0.05bar)→点胶(手动点胶)→Bonding测试→微短路测试。

Film Sensor与CG贴合：覆CG制程膜(手动贴覆)→CG+Sensor贴合(气源压力：0.45±0.05mpa\贴合速度：150mm/s)→点胶→高压脱泡(温度:50℃\时间:40min\压力:5.5kg)→覆膜。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。