触控面板传感器用导电性层积体和其制造方法、触控面板传感器、触控面板与流程

本发明涉及触控面板传感器用导电性层积体和其制造方法以及触控面板传感器、触控面板。

背景技术：

在基板上形成了导电性细线的导电性膜被用于各种用途中，特别是近年来，随着触控面板在移动电话、便携式游戏机等上的安装率的上升，能够多点检测的静电电容方式的触控面板传感器用的导电性膜的需求急速增加。

关于作为触控面板传感器用导电性膜中含有的引出配线发挥出功能的导电层的制作方法，提出了各种方法，例如，在专利文献1中公开了下述方法，在该方法中，对于具有相互作用性基团的接枝聚合物生成区域赋予无电解镀覆催化剂或其前体，进行无电解镀覆，来制作导电层。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本特开2008-207401号公报

技术实现要素：

【发明所要解决的课题】

在专利文献1中，记载了导电层可作为“连接触控面板内的电极(检测电极)与驱动器的引导配线(引出配线)”发挥出功能这一点，但关于其具体构成却并无记载。

本发明人发现，在参照专利文献1记载的方法以引出配线的形式制作导电层时，在检测电极之间可能会发生导电不良。

鉴于上述情况，本发明的课题在于提供检测电极与引出配线的电气连接性高的触控面板传感器用导电性层积体。

此外，本发明的课题还在于提供上述触控面板传感器用导电性层积体的制造方法、包含触控面板传感器用导电性层积体的触控面板传感器和触控面板。

【解决课题的手段】

本发明人对于现有技术的问题进行了深入研究，结果发现，通过控制具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂层与检测电极的位置关系，能够解决上述课题。

即，本发明人发现，利用下述构成能够解决上述课题。

(1)一种触控面板传感器用导电性层积体，其具有：

基板；

树脂层，其配置在基板上的周边区域，具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

检测电极，其按照一端部与树脂层接触的方式配置在基板上；以及

引出配线，其配置在树脂层上，与检测电极的一端部电气连接；

引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对树脂层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理。

(2)如(1)所述的触控面板传感器用导电性层积体，其中，

该层积体进一步具有绝缘层，该绝缘层按照检测电极的与引出配线电气连接的上述一端部露出的方式覆盖检测电极；

在绝缘层中实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。

(3)如(1)或(2)所述的触控面板传感器用导电性层积体，其中，

在树脂层中含有着色剂，树脂层作为装饰层发挥功能；

检测电极的一端部延伸至树脂层上。

(4)如(1)或(2)所述的触控面板传感器用导电性层积体，其中，

树脂层为包含下侧树脂层与上侧树脂层的层积型树脂层，该下侧树脂层含有着色剂，该上侧树脂层配置在下侧树脂层上，具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

检测电极的一端部延伸至上侧树脂层上。

(5)如(1)或(2)所述的触控面板传感器用导电性层积体，其中，

树脂层为包含下侧树脂层与上侧树脂层的层积型树脂层，该下侧树脂层含有着色剂，该上侧树脂层配置在下侧树脂层的一部分上，具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；

检测电极的一端部延伸至下侧树脂层上，在下侧树脂层上一端部与上侧树脂层接触。

(6)如(1)～(5)的任一项所述的触控面板传感器用导电性层积体，其中，基板为玻璃基板。

(7)一种触控面板传感器，其包含(1)～(6)的任一项所述的触控面板传感器用导电性层积体。

(8)一种触控面板，其包含(1)～(6)的任一项所述的触控面板传感器用导电性层积体。

(9)一种触控面板传感器用导电性层积体的制造方法，其具有下述工序：

工序A，在该工序中，在基板上的周边区域形成具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂层；

工序B，在该工序中，在基板上形成检测电极，该检测电极的一端部延伸至树脂层上，该检测电极与树脂层接触；

工序C，在该工序中，顺序不一地实施工序C-1和工序C-2，在工序C-1中，在树脂层上形成抗蚀剂图案；在工序C-2中，形成实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的绝缘层，该绝缘层按照与树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极；以及

工序D，在该工序中，对于树脂层上的未形成抗蚀剂图案的区域赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理，形成与检测电极的一端部电气连接的引出配线。

(10)一种触控面板传感器用导电性层积体的制造方法，其具有下述工序：

工序E，在该工序中，在基板上的周边区域形成含有着色剂的下侧树脂层；

工序F，在该工序中，在基板上形成一端部延伸至下侧树脂层上的检测电极；

工序G，在该工序中，顺序不一地实施工序G-1和工序G-2，在工序G-1中，形成具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的上侧树脂层，该上侧树脂层配置在下侧树脂层的一部分上，并且该上侧树脂层与检测电极接触；在工序G-2中，形成实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的绝缘层，该绝缘层按照与上侧树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极；以及

工序H，在该工序中，通过至少具有下述工序的方法形成与检测电极的一端部电气连接的引出配线，在该工序中，对上侧树脂层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的上侧树脂层进行镀覆处理。

【发明的效果】

根据本发明，能够提供一种检测电极与引出配线的电气连接性高的触控面板传感器用导电性层积体。

此外，根据本发明，还能够提供上述触控面板传感器用导电性层积体的制造方法、包含触控面板传感器用导电性层积体的触控面板传感器和触控面板。

【附图说明】

图1是本发明的触控面板传感器用导电性层积体的第1实施方式的俯视图。

图2是沿图1中示出的切断线A-A进行切断的截面图。

图3是按工艺顺序示出触控面板传感器用导电性层积体的制造方法的一个实施方式的截面图。

图4是本发明的触控面板传感器用导电性层积体的第2实施方式的俯视图。

图5是沿图4中示出的切断线B-B进行切断的截面图。

图6是本发明的触控面板传感器用导电性层积体的第3实施方式的俯视图。

图7是沿图6中示出的切断线C-C进行切断的截面图。

【具体实施方式】

下面对本发明的触控面板传感器用导电性层积体及其制造方法、触控面板传感器、以及触控面板进行详细说明。

需要说明的是，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指包含“～”前后所记载的数值作为下限值和上限值的范围。另外，本发明中的图为示意图，各层的厚度关系、位置关系等不一定必须与实际情况一致。

作为本发明的触控面板传感器用导电性层积体的特征点之一，可以举出按照含有特定官能团的树脂层与检测电极接触的方式进行配置这一点。通过采用这样的配置，作为镀覆金属层(该镀覆金属层是对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层实施镀覆处理而形成的)的引出配线与检测电极充分接触，可确保两者间的电气导通。

此外，作为本发明的其它特征点之一，可以举出按照检测电极的一端部露出的方式来设置覆盖检测电极的绝缘层这一点。通过设置绝缘层，在对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理时，能够抑制镀覆物在检测电极上的析出，作为结果，能够进一步抑制检测电极间的导通的发生。

<<第1实施方式>>

图1中示出了本发明的触控面板传感器用导电性层积体的第1实施方式的俯视图。图2为沿切断线A-A进行切断的截面图。需要说明的是，在本说明书中，附图是为了容易理解各层构成而进行示意性表示的图，并非为精确表示各层配置的图。

图1所示的触控面板传感器用导电性层积体10具备：基板12、配置在基板12上的周边区域E_O的树脂层14、在基板12上的被周边区域E_O包围的中央区域E_I上配置的2个以上的第1检测电极16和第2检测电极18、配置在树脂层14上的与第1检测电极16和第2检测电极18电气连接的2个以上引出配线20、以及按照覆盖第1检测电极16和第2检测电极18的方式配置于中央区域E_I的绝缘层22。

本实施方式的触控面板传感器用导电性层积体10具有构成输入区域(在作为触控面板传感器使用时，该输入区域能够由使用者进行输入操作)的中央区域E_I、以及位于中央区域E_I的外侧的周边区域E_O。需要说明的是，关于中央区域，如上所述为配置检测电极的区域；关于周边区域E_O，为中央区域外侧的配置引出配线的外侧区域(周边区域)。

下面对上述构成进行详细说明。

[基板]

基板12具有2个主面，为承担下述作用的部件：其在中央区域E_I支承第1检测电极16和第2检测电极18，同时在周边区域E_O支承树脂层14。另外，在图1中，周边区域E_O为从基板12的外周边向中央侧延伸的与外周边接近的区域，形成为矩形框状，但并不限于该形态，可以任意为心型、蛋型、圆型等。

基板12的种类没有特别限制，例如可以举出绝缘基板，更具体地说，可以使用树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等，优选玻璃基板。

作为树脂基板的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚芳酯、聚烯烃、纤维素系树脂、聚氯乙烯、环烯烃系树脂等。其中优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚烯烃。

树脂基板优选带有硬涂层。硬涂层优选设于表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚烯烃，硬涂层更优选设于表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃。

基板12的厚度(mm)没有特别限制，从处理性和薄型化的平衡的方面考虑，树脂基板优选为0.01～2mm、更优选为0.02～1mm、最优选为0.03～0.1mm。此外，玻璃基板优选为0.01～2mm、更优选为0.3～0.8mm、最优选为0.4～0.7mm。

此外，基板12优选适当地透过光。具体地说，基板12的全光线透过率优选为85～100％。

[树脂层]

树脂层14为配置在基板12上的整个周边区域E_O的层，是具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(下文中也简单称为“相互作用性基团”)的层。树脂层14根据相互作用性基团的功能对于在制作引出配线时所使用的镀覆催化剂或其前体进行吸附(附着)。即，树脂层14发挥出作为镀覆催化剂或其前体的良好接受层(所谓的被镀覆层)的功能。

需要说明的是，如下文所述，在树脂层14中优选包含着色剂并发挥出作为所谓装饰层的功能。即，树脂层14优选在发挥出作为被镀覆层的功能的同时还发挥出作为装饰层的功能。需要说明的是，所谓装饰层为从基板12侧视认触控面板传感器用导电性层积体10时能够遮盖引出配线20的层，可发挥出作为用于提高美观性的层的作用。

树脂层14的厚度没有特别限制，从生产率的方面考虑，优选为5～100μm、更优选为10～70μm、进一步优选为20～60μm。

树脂层14所含有的相互作用性基团意指能够与被赋予至树脂层14的镀覆催化剂或其前体发生相互作用的官能团，例如可以使用能够与镀覆催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团或能够与镀覆催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团、含氧官能团等。

作为相互作用性基团，更具体地说，可以举出：氨基、酰胺基、酰亚胺基、脲基、叔氨基、铵基、脒基、三嗪环、三唑环、苯并三唑基、咪唑基、苯并咪唑基、喹啉基、吡啶基、嘧啶基、吡嗪基、喹唑啉基、喹喔啉基、嘌呤基、三嗪基、哌啶基、哌嗪基、吡咯烷基、吡唑基、苯胺基、含有烷基胺结构的基团、含有异氰脲结构的基团、硝基、亚硝基、偶氮基、重氮基、叠氮基、氰基、氰酸酯基等含氮官能团；醚基、羟基、酚羟基、羧酸基、碳酸酯基、羰基、酯基、含有N-氧化物结构的基团、含有S-氧化物结构的基团、含有N-羟基结构的基团等含氧官能团；噻吩基、硫羟基、硫脲基、硫代氰尿酸基、苯并噻唑基、巯基三嗪基、硫醚基、硫氧基(チオキシ基)、亚砜基、砜基、亚硫酸盐基、含有亚砜亚胺结构的基团、含有亚砜盐结构的基团、磺酸基、含有磺酸酯结构的基团等含硫官能团；磷酸酯(ホスフォート)基、磷酰胺基、膦基、含有磷酸酯结构的基团等含磷官能团；含有氯、溴等卤原子的基团等，在可采用盐结构的官能团中，还可以使用它们的盐。

其中，出于极性高、与镀覆催化剂或其前体等的吸附能力高的原因，特别优选羧酸基、磺酸基、磷酸基和硼酸基等离子性极性基团、醚基或氰基，进一步优选羧酸基(羧基)或氰基。特别是为了增加羧酸基，可以利用碱性溶液对树脂层的表面进行皂化处理。

在树脂层14中，可以含有2种以上的相互作用性基团。

构成树脂层14的树脂的种类没有特别限制，可以举出热固化性树脂或热塑性树脂等绝缘性树脂(例如(甲基)丙烯酸系树脂(包括交联和非交联的(甲基)丙烯酸系树脂))。在这些材料中含有相互作用性基团即可。需要说明的是，所谓(甲基)丙烯酸系树脂是指包括丙烯酸系树脂和甲基丙烯酸树脂的概念。

更具体地说，作为热固化性树脂，例如可以举出环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、异氰酸酯树脂、交联(甲基)丙烯酸系树脂、硅树脂等。作为热塑性树脂，例如可以举出苯氧基树脂、聚醚砜、聚砜、聚亚苯基砜、聚苯硫醚、聚苯基醚、聚醚酰亚胺、非交联的(甲基)丙烯酸系树脂等。

树脂层14中含有的着色剂的种类没有特别限制，使用公知的颜料或染料。作为颜料，无机颜料和有机颜料均可使用。更具体地说，作为无机颜料，可示例出：二氧化钛、氧化锌等白色颜料；碳酸钙、硫酸钡等体质颜料；炭黑之类的黑色颜料；铁丹、铅丹、钼红、镉红之类的红色颜料；一氧化铅(リサージ)、铬黄、黄色氧化铁之类的黄色颜料；普鲁士蓝、群青之类的蓝色颜料。此外，作为有机颜料，可以示例出偶氮系颜料、酞菁系颜料、喹吖啶酮系颜料、二萘嵌苯系颜料、异吲哚啉酮系颜料、二噁嗪系颜料、士林(スレン)系颜料等。

[检测电极]

第1检测电极16和第2检测电极18是在包含本实施方式的触控面板传感器用导电性层积体的触控面板传感器中感知静电电容变化的感应电极，其构成感知部(感应部)。即，若使指尖与触控面板接触，则各检测电极的相互静电电容发生变化，基于该变化量利用IC电路对指尖的位置进行运算。

第1检测电极16具有对于接近中央区域E_I的操作者手指的X方向的输入位置进行检测的作用，具有在其与手指之间产生静电电容的功能。第1检测电极16在第1方向(X方向)延伸，为在与第1方向正交的第2方向(Y方向)隔着规定的间隔进行排列的电极。

第2检测电极18具有对于接近中央区域E_I的操作者手指的Y方向的输入位置进行检测的作用，具有在其与手指之间产生静电电容的功能。第2检测电极18在第2方向(Y方向)延伸，为在第1方向(X方向)隔着规定的间隔进行排列的电极。

在图1中，第1检测电极16设置4个、第2检测电极18设置4个，但其数目没有特别限制，只要为2个以上即可。

在图1中，第1检测电极16和第2检测电极18为实心膜，但也可以包含网状等特定的图案。

需要说明的是，如图2所示，在第1检测电极16与第2检测电极18交叉的部分，防止第1检测电极16与第2检测电极18的导通，进行绝缘，为此在第1检测电极16与第2检测电极18之间配置电极间绝缘层24。

另外，如图2所示，在第2检测电极18中，各自的一端部18A延伸至上述的树脂层14上、与树脂层14接触。换言之，一端部18A位于树脂层14上。需要说明的是，在第1检测电极16中也同样地，其一端部延伸至树脂层14上而与树脂层14接触。

由此，第1检测电极16的一端部和第2检测电极18的一端部分别与树脂层14接触，从而，作为结果，与利用后述方法在树脂层14上形成的引出配线20接触良好，可确保第1检测电极16和第2检测电极18与引出配线20的良好的电气导通。

构成第1检测电极16和第2检测电极18的材料没有特别限制，例如可以举出氧化铟锡(ITO)、氧化锡、氧化锌、氧化镉、氧化镓、二氧化钛等金属氧化物。此外，还可以使用金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)等金属或合金等。

[引出配线]

引出配线20为承担用于对第1检测电极16和第2检测电极18施加电压的作用的部件。引出配线20被配置在基板12上的周边区域E_O，其一端与相应的第1检测电极16和第2检测电极18电气连接，另一端位于柔性印刷电路板等所配置的位置。另外，在图2中，引出配线按照覆盖检测电极的一端部(图2中，第2检测电极18的一端部18A)的方式进行配置，但只要引出配线与检测电极电气连接即可，并不限于该方式。

如下文所述，引出配线20为通过至少具有下述工序的方法形成的配线，在该工序中，对树脂层14赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层14进行镀覆处理。即，引出配线20为由镀覆处理中形成的镀覆金属层(金属层)构成的配线。

需要说明的是，引出配线20的数目没有特别限制，通常根据第1检测电极16和第2检测电极18的数目配置2根以上。

引出配线20的厚度没有特别限制，可以根据使用目的适当选择最佳的厚度，从导电特性的方面考虑，优选为0.1μm以上、更优选为0.5μm以上、进一步优选为1～30μm。

引出配线20的线宽没有特别限制，从引出配线的低电阻性的方面考虑，优选为30μm以下、更优选为15μm以下、进一步优选为10μm以下，优选为0.5μm以上、更优选为1.0μm以上。

此外，构成引出配线20的金属的种类没有特别限制，根据后述的镀覆处理所使用的镀覆液的种类而不同，例如可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，从导电性的方面出发，优选铜、金、银，更优选铜、银。

需要说明的是，尽管在图1中未图示出，但在引出配线20的另一端(并非为检测电极侧的端部)所处的位置可以配置柔性印刷电路板等。柔性印刷电路板为在基板上设有2个以上的配线和端子的板，与引出配线20各自的另一端连接，发挥出将静电电容式触控面板传感器与外部装置(例如显示装置)进行连接的作用。

[绝缘层]

绝缘层22为按照第1检测电极16和第2检测电极18的与引出配线20连接的一端部露出的方式覆盖第1检测电极16和第2检测电极18的层，在图1中遍布中央区域E_I的整个区域进行配置。需要说明的是，绝缘层22为任意的构成，是根据需要进行配置的层。

在绝缘层22中实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。因此，如下文所述，在上述制造引出配线20时所实施的赋予镀覆催化剂或其前体的工序中，可防止镀覆催化剂或其前体被赋予(吸附)至第1检测电极16和第2检测电极18，作为结果，可抑制镀覆处理后检测电极间的导通的发生。

绝缘层22的种类没有特别限制，可以使用公知的绝缘材料，例如适于使用绝缘性有机材料和绝缘性无机材料。

作为绝缘性有机材料，可以使用公知的绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，可以举出在上述的树脂层14的形成中所使用的热固化性树脂或热塑性树脂等。

此外，作为绝缘性无机材料，例如可以使用二氧化硅、氧化铌等金属氧化物等。

作为绝缘层22，可以仅为1层、也可以为2层以上。在2层以上的情况下，各层的材料可以不同。此外，还可以使用覆盖带之类的粘着性弱的胶带。

绝缘层22实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(相互作用性基团)。此处，实质上不含有相互作用性基团意指绝缘层22的镀覆催化剂或其前体的吸附量为1000质量ppm以下，该吸附量优选为500质量ppm以下、更优选为100质量ppm以下、最优选为10质量ppm以下。其可通过ICP质量分析法进行测定。

绝缘层22的厚度(干燥后的厚度)没有特别限制，从能够进一步抑制镀覆处理时在中央区域E_I的镀覆析出的方面考虑，优选为1～9μm、更优选为1～8μm、进一步优选为2～8μm、特别优选为3～8μm。

另外，尽管在图1中未图示出，但可以在树脂层14上的未配置引出配线20的区域上配置抗蚀剂图案。如下文所述，在形成引出配线20时，根据需要使用抗蚀剂图案。

另外，尽管在图1中未图示出，但可以按照覆盖引出配线20的另一端以外的部分的方式进一步配置绝缘保护膜。

<触控面板传感器用导电性层积体的制造方法>

上述的触控面板传感器用导电性层积体的第1实施方式的制造方法没有特别限制，可适当地实施最佳的工序，从制造容易的方面考虑，优选具有以下的工序。

工序A：在基板上的周边区域形成树脂层的工序；

工序B：在基板上形成检测电极的工序，该检测电极的一端部延伸至树脂层上，从而该检测电极与树脂层接触；

工序C：顺序不一地实施工序C-1和工序C-2的工序，在工序C-1中，在树脂层上形成抗蚀剂图案；在工序C-2中，按照与树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式形成绝缘层；

工序D：形成引出配线的工序，对树脂层上的未形成抗蚀剂图案的区域赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理，形成与检测电极的一端部电气连接的引出配线。

下面对上述工序A～工序D进行详细说明。需要说明的是，在以下的说明中使用图3，该图3为按工艺顺序示出图1和图2记载的触控面板传感器用导电性层积体10的制造方法的截面图。

[工序A]

工序A为在基板上的周边区域形成具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的树脂层的工序。通过实施本工序，如图3(A)所示，在基板12上的周边区域E_O配置树脂层14。

形成树脂层的方法没有特别限制，优选使用含有特定化合物的树脂层形成用组合物的方式。作为所使用的树脂层形成用组合物，例如可以举出含有如下化合物的树脂层形成用组合物，该化合物具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团和聚合性基团。将这样的组合物涂布在基板上形成涂膜，对位于图1所示的周边区域E_O上的涂膜赋予能量，从而可促进聚合性基团的反应、进行固化，接着除去未被赋予能量的区域，可得到配置在周边区域的树脂层。

下面对使用树脂层形成用组合物的方式进行详细说明。首先详细说明组合物的材料，其后对工序的过程进行详细说明。

(树脂层形成用组合物(之1))

在树脂层形成用组合物中含有具有相互作用性基团和聚合性基团的化合物。

相互作用性基团的定义如上所述。

聚合性基团为通过能量赋予可形成化学键合的官能团，例如可以举出自由基聚合性基团、阳离子聚合性基团等。其中，从反应性更为优异的方面考虑，优选自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，例如可以举出丙烯酸酯基(丙烯酰氧基)、甲基丙烯酸酯基(甲基丙烯酰氧基)、衣康酸酯基、丁烯酸酯基、异丁烯酸酯基、马来酸酯基等不饱和羧酸酯基、苯乙烯基、乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基等。其中优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰胺基、甲基丙烯酰胺基，更优选甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基、苯乙烯基。

在化合物中，聚合性基团可以包含2种以上。此外，化合物中所含有的聚合性基团的数目没有特别限制，可以为1个、也可以为2个以上。

上述化合物可以为低分子化合物、也可以为高分子化合物。低分子化合物意指分子量小于1000的化合物，高分子化合物意指分子量为1000以上的化合物。

需要说明的是，具有上述聚合性基团的低分子化合物相当于所谓的单体(monomer)。另外，所谓高分子化合物也可以为具有特定的重复单元的聚合物。

另外，作为化合物可以仅使用1种，也可以合用两种以上。

上述化合物为聚合物的情况下，聚合物的重均分子量没有特别限制，从溶解性等处理性更为优异的方面考虑，优选为1000以上70万以下、进一步优选为2000以上20万以下。特别是从聚合灵敏度的方面出发，优选为20000以上。

这样的具有聚合性基团和相互作用性基团的聚合物的合成方法没有特别限制，可使用公知的合成方法(参见日本专利公开2009-280905号的段落[0097]～[0125])。

(聚合物的优选方式1)

作为聚合物的第1优选方式，可以举出这样的共聚物，该共聚物包含具有下式(a)所表示的聚合性基团的重复单元(以下也适当地成为聚合性基团单元)和具有下式(b)所表示的相互作用性基团的重复单元(以下也适当地称为相互作用性基团单元)。

【化1】

上述式(a)和式(b)中，R¹～R⁵各自独立地表示氢原子或者取代或无取代的烷基(例如甲基、乙基、丙基、丁基等)。需要说明的是，取代基的种类没有特别限制，可以举出甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等。

需要说明的是，作为R¹，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R²，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。作为R³，优选氢原子。作为R⁴，优选氢原子。作为R⁵，优选氢原子、甲基或被溴原子取代的甲基。

上述式(a)和式(b)中，X、Y和Z各自独立地表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。作为2价有机基团，可以举出取代或无取代的2价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8。例如，亚甲基、亚乙基、亚丙基等亚烷基)、取代或无取代的2价芳香族烃基(优选碳原子数为6～12。例如亚苯基)、-O-、-S-、-SO₂-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰酰氧基等)等。

作为X、Y和Z，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)或者取代或无取代的2价芳香族烃基，更优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)。

上述式(a)和式(b)中，L¹和L²各自独立地表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。作为2价有机基团的定义，与上述X、Y和Z中叙述的2价有机基团的含义相同。

作为L¹，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选脂肪族烃基或者具有氨基甲酸酯键或脲键的2价有机基团(例如脂肪族烃基)，其中优选总碳原子数为1～9。需要说明的是，此处，L¹的总碳原子数是指由L¹表示的取代或无取代的2价有机基团所含有的总碳原子数。

另外，从引出配线的密合性更为优异的方面考虑，L²优选为单键、或者为2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基、或将它们组合而成的基团。其中，L²优选为单键或总碳原子数为1～15，特别优选无取代。需要说明的是，此处，L²的总碳原子数是指由L²所表示的取代或无取代的2价有机基团所含有的总碳原子数。

上述式(b)中，W表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。

从反应性(固化性、聚合性)和抑制合成时的凝胶化的方面考虑，相对于聚合物中的全部重复单元，上述聚合性基团单元的含量优选为5～50摩尔％、更优选为5～40摩尔％。

此外，从针对镀覆催化剂或其前体的吸附性的方面出发，相对于聚合物中的全部重复单元，上述相互作用性基团单元的含量优选为5～95摩尔％、更优选为10～95摩尔％。

(聚合物的优选方式2)

作为聚合物的第2优选方式，可以举出包含下式(A)、式(B)和式(C)所表示的重复单元的共聚物。

【化2】

式(A)所表示的重复单元与上述式(a)所表示的重复单元相同，各基团的说明也相同。

式(B)所表示的重复单元中的R⁵、X和L²与上述式(b)所表示的重复单元中的R⁵、X和L²相同，各基团的说明也相同。

式(B)中的Wa表示除后述的V所表示的亲水性基团或其前体基团以外的与镀覆催化剂或其前体相互作用的基团。其中优选氰基、醚基。

式(C)中，R⁶各自独立地表示氢原子或者取代或无取代的烷基。

式(C)中，U表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。2价有机基团的定义与上述的X、Y和Z所表示的2价有机基团含义相同。作为U，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选单键、酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)、醚基(-O-)、或者取代或无取代的2价芳香族烃基。

式(C)中，L³表示单键或者取代或无取代的2价有机基团。2价有机基团的定义与上述的L¹和L²所表示的2价有机基团含义相同。作为L³，从聚合物的合成容易、引出配线的密合性更为优异的方面考虑，优选单键或者2价脂肪族烃基、2价芳香族烃基或它们组合而成的基团。

式(C)中，V表示亲水性基团或其前体基团。关于亲水性基团，只要为表示出亲水性的基团就没有特别限定，例如可以举出羟基、羧酸基等。此外，所谓亲水性基团的前体基团是指通过特定的处理(例如，利用酸或碱进行的处理)可生成亲水性基团的基团，例如可以举出被THP(2-四氢吡喃基)保护的羧基等。

作为亲水性基团，从与镀覆催化剂或其前体的相互作用的方面考虑，优选为离子性极性基团。作为离子性极性基团，具体地说，可以举出羧酸基、磺酸基、磷酸基、硼酸基。其中，从适度的酸性(不分解其它官能团)这样的方面考虑，优选羧酸基。

上述聚合物的第2优选方式中各单元的优选含量如下。

从反应性(固化性、聚合性)和抑制合成时的凝胶化的方面考虑，相对于聚合物中的全部重复单元，式(A)所表示的重复单元的含量优选为5～50摩尔％、更优选为5～30摩尔％。

从针对镀覆催化剂或其前体的吸附性的方面出发，相对于聚合物中的全部重复单元，式(B)所表示的重复单元的含量优选为5～75摩尔％、更优选10～70摩尔％。

从基于水溶液的显影性和耐湿密合性的方面考虑，相对于聚合物中的全部重复单元，式(C)所表示的重复单元的含量优选为10～70摩尔％、更优选为20～60摩尔％、进一步优选为30～50摩尔％。

作为上述聚合物的具体例，例如可以举出日本特开2009-007540号公报的段落[0106]～[0112]中记载的聚合物、日本特开2006-135271号公报的段落[0065]～[0070]中记载的聚合物、US2010-080964号的段落[0030]～[0108]中记载的聚合物等。

该聚合物可利用公知的方法(例如，上述列举的文献中的方法)来制造。

(单体的优选方式)

在上述化合物为所谓的单体的情况下，作为优选方式之一，可以举出式(X)所表示的化合物。

【化3】

式(X)中，R¹¹～R¹³各自独立地表示氢原子或者取代或无取代的烷基。作为无取代的烷基，可以举出甲基、乙基、丙基或丁基。另外，作为取代烷基，可以举出被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代的甲基、乙基、丙基、丁基。需要说明的是，作为R¹¹，优选氢原子或甲基。作为R¹²，优选氢原子。作为R¹³，优选氢原子。

L¹⁰表示单键或2价有机基团。作为2价有机基团，可以举出取代或无取代的脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8)、取代或无取代的芳香族烃基(优选碳原子数为6～12)、-O-、-S-、-SO₂-、-N(R)-(R：烷基)、-CO-、-NH-、-COO-、-CONH-、或将它们组合而成的基团(例如亚烷基氧基、亚烷基氧基羰基、亚烷基羰酰氧基等)等。

作为取代或无取代的脂肪族烃基，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基或亚丁基、或者这些基团被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代得到的基团。

作为取代或无取代的芳香族烃基，优选无取代的亚苯基、或者被甲氧基、氯原子、溴原子或氟原子等取代得到的亚苯基。

式(X)中，作为L¹⁰的优选方式之一，可以举出-NH-脂肪族烃基-或-CO-脂肪族烃基-。

W的定义与式(b)中的W的定义的含义相同，表示相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。

式(X)中，作为W的优选方式，可以举出离子性极性基团，更优选羧酸基。

上述化合物为所谓的单体的情况下，作为其它的优选方式之一，可以举出式(1)所表示的化合物。

【化4】

式(1)中，R¹⁰表示氢原子、金属阳离子或季铵阳离子。作为金属阳离子，例如可以举出碱金属阳离子(钠离子、钙离子)、铜离子、钯离子、银离子等。需要说明的是，作为金属阳离子，主要使用1价或2价的金属阳离子，在使用2价金属阳离子(例如钯离子)的情况下，后述的n表示2。

作为季铵阳离子，例如可以举出四甲基铵离子、四丁基铵离子等。

其中，从镀覆催化剂或其前体的附着和图案化后的金属残渣的方面考虑，优选氢原子。

式(1)中的L¹⁰的定义与上述式(X)中的L¹⁰的定义含义相同，表示单键或2价有机基团。2价有机基团的定义如上所述。

式(1)中的R¹¹～R¹³的定义与上述的式(X)中的R¹¹～R¹³的定义含义相同，表示氢原子或者取代或无取代的烷基。需要说明的是，R¹¹～R¹³的优选方式如上所述。

n表示1或2的整数。其中，从化合物的易获得性的方面出发，优选n为1。

作为式(1)所表示的化合物的优选方式，可以举出式(2)所表示的化合物。

【化5】

式(2)中，R¹⁰、R¹¹和n与上述定义相同。

L¹¹表示酯基(-COO-)、酰胺基(-CONH-)或亚苯基。其中，若L¹¹为酰胺基，则耐溶剂性(例如碱溶剂耐性)提高。

L¹²表示单键、2价脂肪族烃基(优选碳原子数为1～8、更优选碳原子数为3～5)或2价芳香族烃基。脂肪族烃基可以为直链状、支链状、环状。需要说明的是，在L¹²为单键的情况下，L¹¹表示亚苯基。

式(1)所表示的化合物的分子量没有特别限制，从挥发性、在溶剂中的溶解性、成膜性和处理性等方面出发，优选为100～1000、更优选为100～300。

树脂层形成用组合物中的上述化合物的含量没有特别限制，相对于组合物总量优选为2～50质量％、更优选为5～30质量％。若为上述范围内，则组合物的处理性优异、容易控制树脂层的层厚。

从处理性的方面考虑，在树脂层形成用组合物中优选含有溶剂。

可以使用的溶剂没有特别限定，例如可以举出：水；甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、1-甲氧基-2-丙醇、甘油、丙二醇单甲醚等醇类溶剂；乙酸等酸；丙酮、甲基乙基酮、环己酮等酮类溶剂；甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类溶剂；乙腈、丙腈等腈类溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯类溶剂；碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯类溶剂；此外还有醚类溶剂、二醇类溶剂、胺类溶剂、硫醇类溶剂、卤素类溶剂等。

其中，优选醇类溶剂、酰胺类溶剂、酮类溶剂、腈类溶剂、碳酸酯类溶剂。

树脂层形成用组合物中的溶剂的含量没有特别限制，相对于组合物总量优选为50～98质量％、更优选为70～95质量％。若为上述范围内，则组合物的处理性优异、容易控制树脂层的层厚等。

在树脂层形成用组合物中可以含有聚合引发剂。通过含有聚合引发剂，进一步形成化合物之间和化合物与基板之间的结合，作为结果可得到密合性更为优异的引出配线。

作为所使用的聚合引发剂没有特别限制，例如可以使用热聚合引发剂、光聚合引发剂等。作为光聚合引发剂的示例，可以举出二苯甲酮类、苯乙酮类、α-氨基烷基苯酮类、苯偶姻类、酮类、噻吨酮类、苯偶酰类、苄基缩酮类、肟酯类、蒽酮类、一硫化四甲基秋兰姆类、双酰基氧化膦类、酰基氧化膦类、蒽醌类、偶氮化合物等及其衍生物。

此外，作为热聚合引发剂的示例，可以举出重氮系化合物或过氧化物系化合物等。

在树脂层形成用组合物中含有聚合引发剂的情况下，聚合引发剂的含量相对于组合物总量优选为0.01～1质量％、更优选为0.1～0.5质量％。该含量为上述范围内时，组合物的处理性优异，所得到的引出配线的密合性更为优异。

在树脂层形成用组合物中可以含有单体(其中不包括上述式(X)或式(1)所表示的化合物)。通过含有单体，能够适宜地控制树脂层中的交联密度等。

所使用的单体没有特别限制，例如，作为具有加成聚合性的化合物可以举出具有烯键式不饱和键的化合物，作为具有开环聚合性的化合物可以举出具有环氧基的化合物等。其中，从提高树脂层中的交联密度、进一步提高引出配线的密合性的方面考虑，优选使用多官能单体。所谓多官能单体是指具有2个以上聚合性基团的单体。具体地说，优选使用具有2～6个聚合性基团的单体。

从对反应性带来影响的交联反应中的分子的运动性的方面出发，作为所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000、进一步优选为200～700。此外，作为多个存在的聚合性基团之间的间隔(距离)，以原子数计优选为1～15，更优选为6以上10以下。

在树脂层形成用组合物中可以根据需要添加其它添加剂(例如增感剂、固化剂、阻聚剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、填料、颗粒、阻燃剂、表面活性剂、润滑剂、增塑剂等)。

此外，在树脂层中含有着色剂的情况下，在树脂层形成用组合物中可以进一步含有着色剂。

(树脂层形成用组合物(之2))

在上述树脂层形成用组合物(之1)中含有具有相互作用性基团和聚合性基团的化合物，但并不限于该方式，例如，也可以使用含有具有相互作用性基团的化合物和具有聚合性基团的化合物这2种化合物的树脂层形成用组合物。

所谓具有相互作用性基团的化合物为具有相互作用性基团但不具有聚合性基团的化合物。相互作用性基团的定义如上所述。作为这样的化合物，可以为低分子化合物、也可以为高分子化合物。作为具有相互作用性基团的化合物的优选方式，可以举出具有上述式(b)所表示的重复单元的高分子。

具有聚合性基团的化合物是所谓的单体，从所形成的树脂层的硬度更为优异的方面考虑，优选为具有2个以上的聚合性基团的多官能单体。作为多官能单体，可以使用公知的单体。

(工序A的过程)

在工序A中，首先在基板上配置树脂层形成用组合物，其方法没有特别限制，例如可以举出使上述树脂层形成用组合物在基板上接触来形成树脂层形成用组合物的涂膜的方法。作为该方法，例如可以举出在基板上涂布上述树脂层形成用组合物的方法(涂布法)。

在涂布法的情况下，在基板上涂布树脂层形成用组合物的方法没有特别限制，可以使用公知的方法(例如旋涂、模涂、浸渍涂布等)。

从处理性、制造效率的方面出发，优选下述方式：在基板上涂布树脂层形成用组合物，根据需要进行干燥处理除去残留的溶剂，形成涂膜。

需要说明的是，干燥处理的条件没有特别限制，从生产率更为优异的方面考虑，优选在室温～220℃(优选50～120℃)实施1～30分钟(优选1～10分钟)。

对基板上的涂膜(组合物层)以图案状赋予能量的方法没有特别限制。例如，优选使用加热处理、曝光处理(光照射处理)等，从处理在短时间内完成的方面考虑，优选曝光处理。通过对涂膜赋予能量，化合物中的聚合性基团被活化，产生化合物间的交联，进行层的固化。

在曝光处理中，使用基于UV(紫外光)灯、可见光线等的光照射等。作为光源，例如有汞灯、金属卤化物灯、氙灯、化学灯、碳弧灯等。作为放射线，还有电子射线、X射线、离子束、远红外线等。作为具体的方式，可以适当地举出基于红外线激光的扫描曝光、氙放电灯等高照度闪烁曝光、红外线灯曝光等。

作为曝光时间，根据化合物的反应性和光源而不同，通常为10秒～5小时之间。作为曝光能量为10～8000mJ的程度即可，优选为50～3000mJ的范围。

需要说明的是，以图案状实施上述曝光处理的方法没有特别限制，可以采用公知的方法，例如，隔着掩模对涂膜照射曝光用光即可。

此外，作为能量赋予使用加热处理的情况下，可以使用鼓风干燥机、烘箱、红外线干燥机、加热鼓等。

接着，除去涂膜中的未实施能量赋予的部分，形成树脂层。

上述除去方法没有特别限制，根据所使用的化合物适当地选择最佳方法。例如可以举出使用碱性溶液(优选pH：13.0～13.8)作为显影液的方法。在使用碱性溶液除去能量未赋予区域的情况下，可以举出将具有被赋予了能量的涂膜的基板浸渍在溶液中的方法、在该基板上涂布显影液的方法等，优选进行浸渍的方法。在进行浸渍的方法的情况下，从生产性·作业性等方面出发，作为浸渍时间优选为1分钟至30分钟左右。

此外，作为其它方法，可以举出将溶解上述化合物的溶剂作为显影液，浸渍在其中的方法。

需要说明的是，上文中对于在基板上直接形成树脂层的方式进行了叙述，但也可以实施转印法等其它方法。另外，所谓转印法为在假支持体上形成树脂层、将所形成的树脂层转印到基板上的方法。

[工序B]

工序B为在基板上形成检测电极的工序，该检测电极的一端部延伸至树脂层上，从而该检测电极与树脂层接触。更具体地说，通过实施本工序，如图3(B)所示，在基板12上配置第1检测电极16和第2检测电极18。需要说明的是，如图3(B)所示，检测电极(第1检测电极16和第2检测电极18)的一端部延伸至树脂层14上。

检测电极的制造方法没有特别限制，采用公知的方法。例如，作为检测电极使用ITO层的情况下，优选利用溅射法或蒸镀法来形成。此外，在形成特定形状的检测电极时，适宜使用掩模。

[工序C]

工序C为顺序不一地实施工序C-1和工序C-2的工序，在工序C-1中，在树脂层上形成抗蚀剂图案；在工序C-2中，形成绝缘层，该绝缘层按照与树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极。更具体地说，通过实施本工序，如图3(C)所示，配置覆盖检测电极的绝缘层22。需要说明的是，在图3(C)中，尽管未图示出，但抗蚀剂图案被配置在图1的未形成引出配线20的树脂层14上的区域。

在工序C中，顺序不一地实施工序C-1和工序C-2即可，具体地说，可以在实施工序C-1后实施工序C-2，也可以在实施工序C-2后实施工序C-1。

工序C-1为在树脂层上形成抗蚀剂图案的工序。更具体地说，本工序为在后述的镀覆处理时不希望使镀覆析出的树脂层上的特定区域形成抗蚀剂图案的工序。

在树脂层上形成抗蚀剂图案的方法没有特别限制，使用公知的方法；从抗蚀剂图案的精度更为优异的方面考虑，优选使用感光性抗蚀剂形成抗蚀剂图案的方法。

作为可在本工序中使用的感光性抗蚀剂，例如可以举出光固化型的负性抗蚀剂、或通过曝光发生溶解的光溶解型的正性抗蚀剂。作为感光性抗蚀剂，例如可以使用1.感光性干膜抗蚀剂(DFR)、2.液态抗蚀剂、3.ED(电沉积)抗蚀剂。

作为抗蚀剂图案的形成方法，可以在树脂层上配置由感光性抗蚀剂形成的膜(感光性抗蚀剂膜)，对感光性抗蚀剂膜进行图案曝光、进而进行显影，从而形成抗蚀剂图案。

工序C-2为形成绝缘层的工序，该绝缘层按照与树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极。

绝缘层的形成方法没有特别限制，根据所使用的材料选择最佳的方法。

例如，在使用感光性绝缘树脂(例如环氧树脂)等的情况下，可以举出在基板上涂布含有感光性绝缘树脂的组合物，对特定区域进行曝光使其固化，然后除去未曝光部的方法等。

此外，在使用金属氧化物等的情况下，可以举出配置特定的掩模，利用溅射或蒸镀法使金属氧化物层堆积在特定位置的方法等。

[工序D]

工序D为形成引出配线的工序，在该工序中，对树脂层上的未形成抗蚀剂图案的区域赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理，形成与检测电极的一端部电气连接的引出配线。更具体地说，通过实施本工序，如图3(D)所示，可以形成与第2检测电极18的一端部18A电气连接的引出配线20。需要说明的是，尽管未图示出，但第1检测电极的一端部也与引出配线电气连接。

下面分成对树脂层赋予镀覆催化剂或其前体的工序(工序D-1)、以及对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理的工序(工序D-2)进行说明。

(工序D-1：镀覆催化剂赋予工序)

在本工序中，首先对树脂层上的未形成抗蚀剂图案的区域赋予镀覆催化剂或其前体。树脂层中所含有的相互作用性基团根据其功能来附着(吸附)所赋予的镀覆催化剂或其前体。更具体地说，在树脂层中以及树脂层表面上被赋予镀覆催化剂或其前体。

镀覆催化剂或其前体作为镀覆处理的催化剂或电极发挥功能。因此，所使用的镀覆催化剂或其前体的种类根据镀覆处理的种类酌情确定。

需要说明的是，所使用的镀覆催化剂或其前体优选为无电解镀覆催化剂或其前体。下面主要对无电解镀覆催化剂或其前体等进行详细说明。

关于本工序中所使用的无电解镀覆催化剂，只要可成为无电解镀覆时的活性核，则任何的无电解镀覆催化剂均可使用，具体地说，可以举出具有自身催化还原反应的催化能力的金属(已知为离子化倾向低于Ni的可进行无电解镀覆的金属)等。具体地说，可以举出Pd、Ag、Cu、Ni、Pt、Au、Co等。其中，从催化能力的高度的方面考虑，特别优选Ag、Pd、Pt、Cu。

作为该无电解镀覆催化剂，可以使用金属胶体。

本工序中所用的无电解镀覆催化剂前体只要可通过化学反应变成无电解镀覆催化剂就可以没有特别限制地使用。主要使用作为上述无电解镀覆催化剂举出的金属的金属离子。作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子通过还原反应变成作为无电解镀覆催化剂的0价金属。作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子被赋予至树脂层之后，在浸渍到无电解镀覆浴中之前，可以通过另外的还原反应变化成0价金属而成为无电解镀覆催化剂。此外，可以保持无电解镀覆催化剂前体的状态浸渍在无电解镀覆浴中，也可以通过无电解镀覆浴中的还原剂变化成金属(无电解镀覆催化剂)。

作为无电解镀覆催化剂前体的金属离子优选使用金属盐赋予至树脂层。作为所使用的金属盐，只要溶解在适当的溶剂中而解离成金属离子和碱(阴离子)即可，没有特别限制，可以举出M(NO₃)_n、MCl_n、M_2/n(SO₄)、M_3/n(PO₄)(M表示n价的金属原子)等。作为金属离子，可以适当地使用上述金属盐解离得到的金属离子。例如可以举出Ag离子、Cu离子、Ni离子、Co离子、Pt离子、Pd离子。其中优选为可多齿配位的金属离子，从能够配位的官能团的种类数和催化能力的方面考虑，特别优选Ag离子、Pd离子、Cu离子。

在本工序中，作为为了不进行无电解镀覆而直接进行电镀所使用的催化剂，也可以使用0价金属。

作为将镀覆催化剂或其前体赋予至树脂层的方法，例如可以制备将镀覆催化剂或其前体分散或溶解在适当的溶剂中而成的溶液(镀覆催化剂液)，将该溶液涂布在树脂层上、或者将形成有树脂层的基板浸渍在该溶液中即可。

作为上述溶剂，酌情使用水或有机溶剂。作为有机溶剂，优选可浸透到树脂层中的溶剂，例如可以使用丙酮、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙二醇二乙酸酯、环己酮、乙酰丙酮、苯乙酮、2-(1-环己烯基)环己酮、丙二醇二乙酸酯、甘油三乙酸酯、二甘醇二乙酸酯、二氧六环、N-甲基吡咯烷酮、碳酸二甲酯、二甲基溶纤剂等。

含有镀覆催化剂或其前体和溶剂的催化剂赋予液的pH没有特别限制，从在后述镀覆处理时容易在所期望的位置形成所期望量的金属层的方面考虑，该pH优选为3.0～7.0、更优选为3.2～6.8、进一步优选为3.5～6.6。

催化剂赋予液的制备方法没有特别限制，将特定金属盐溶解在适当的溶剂中，根据需要使用酸或碱将pH调整成特定的范围。

溶液中的镀覆催化剂或其前体的浓度没有特别限制，优选为0.001～50质量％、更优选为0.005～30质量％。

此外，作为接触时间，优选为30秒～24小时左右、更优选为1分钟～1小时左右。

关于树脂层的镀覆催化剂或其前体的吸附量，根据所使用的镀覆浴种、催化剂金属种、树脂层的相互作用性基团种、使用方法等而不同，从镀覆的析出性的方面出发，优选为5～1000mg/m²、更优选为10～800mg/m²、特别优选为20～600mg/m²。

(工序D-2：镀覆处理工序)

接着，对被赋予了镀覆催化剂或其前体的树脂层进行镀覆处理。通过实施镀覆处理，在树脂层上的未配置抗蚀剂图案的区域形成由镀覆金属层构成的引出配线。

镀覆处理的方法没有特别限制，例如可以举出无电解镀覆处理或电解镀覆处理(电镀处理)。在本工序中，可以单独实施无电解镀覆处理，也可以在实施了无电解镀覆处理后进一步实施电解镀覆处理。

需要说明的是，在本说明书中，所谓的银镜反应作为上述无电解镀覆处理的一种而含有。从而，可以通过例如银镜反应等使所附着的金属离子还原、形成所期望的图案状金属层，进而其后可实施电解镀覆处理。

下面对无电解镀覆处理和电解镀覆处理的过程进行详细说明。

所谓无电解镀覆处理是指下述操作：使用溶解有希望以镀覆的形式析出的金属离子的溶液，通过化学反应使金属析出。

本工序中的无电解镀覆例如优选如下进行：对具备被赋予了无电解镀覆催化剂的树脂层的基板进行水洗，除去多余的无电解镀覆催化剂(金属)后，浸渍在无电解镀覆浴中，由此来进行无电解镀覆。作为所使用的无电解镀覆浴，可以使用公知的无电解镀覆浴。

此外，在无电解镀覆催化剂前体吸附或渗入到树脂层中的状态下将具备被赋予了无电解镀覆催化剂前体的树脂层的基板浸渍到无电解镀覆浴中的情况下，优选对基板进行水洗除去多余的无电解镀覆催化剂前体(金属盐等)之后浸渍到无电解镀覆浴中。这种情况下，在无电解镀覆浴中进行无电解镀覆催化剂前体的还原以及紧接其后的无电解镀覆。作为此处所使用的无电解镀覆浴，也可以与上述同样地使用公知的无电解镀覆浴。

需要说明的是，关于无电解镀覆催化剂前体的还原，也可以在上述那样的使用无电解镀覆液的方式之外另行准备催化剂活性化液(还原液)，作为无电解镀覆前的其它工序来进行。

此外，镀覆浴不仅与被赋予了无电解镀覆催化剂的树脂层接触，而且还与检测电极接触，由此镀覆由该检测电极析出。因此，在距离树脂层2μm以上的检测电极部也有镀覆的析出，能够形成确保了与检测电极的电气导通的引出配线。在检测电极上产生的镀覆自树脂层起的长度优选为3μm以上、更优选为10μm以上、最优选为1000μm以上。

作为一般的无电解镀覆浴的组成，除了溶剂(例如水)以外，主要包含：1.镀覆用的金属离子、2.还原剂、3.使金属离子的稳定性提高的添加剂(稳定剂)。在该镀覆浴中，除了这些成分外，还可以包含镀覆浴的稳定剂等公知的添加剂。

作为无电解镀覆浴中使用的有机溶剂，可溶于水的溶剂是必要的，从这方面考虑，优选使用丙酮等酮类、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类。作为无电解镀覆浴中使用的金属的种类，已知有铜、锡、铅、镍、金、银、钯、铑，其中，从导电性的方面出发，优选铜、银、金，更优选铜。并且根据上述金属选择最佳的还原剂、添加剂。

作为在无电解镀覆浴中的浸渍时间，优选为1分钟～6小时左右、更优选为1分钟～3小时左右，最优选为1～10分钟。

在本工序中，在被赋予至树脂层的镀覆催化剂或其前体具有作为电极的功能的情况下，可以对该被赋予了催化剂或其前体的树脂层进行电镀。

需要说明的是，如上所述，在本工序中，在上述无电解镀覆处理之后可以根据需要进行电解镀覆处理。利用这样的方式，能够适宜地调整所形成的引出配线的厚度。

作为电镀的方法，可以使用现有公知的方法。需要说明的是，作为电镀中使用的金属，可以举出铜、铬、铅、镍、金、银、锡、锌等，从导电性的方面出发，优选铜、金、银，更优选铜。

上述工序D之后，可以根据需要实施除去抗蚀剂图案的处理。

需要说明的是，在上述的方式中，已经对实施形成绝缘层的工序C-2的方式进行了叙述，但通过仅在树脂层的特定部分赋予镀覆催化剂或其前体、仅在该树脂层的部分进行镀覆处理，由此即使不实施上述工序C-2，也可得到触控面板传感器用导电性层积体。

上述的触控面板传感器用导电性层积体10能够适合地应用于触控面板传感器中。上述这样的触控面板传感器能够与显示装置等组合适当地应用于触控面板(特别是静电电容式触控面板)中。

<<第2实施方式>>

图4中示出了本发明的触控面板传感器用导电性层积体的第2实施方式的俯视图。图5为沿切断线B-B进行切断的截面图。

图4所示的触控面板传感器用导电性层积体100具备：基板12、配置在基板12上的周边区域E_O的由下侧树脂层30和上侧树脂层32构成的层积型树脂层34、在被基板12上的周边区域E_O包围的中央区域E_I上配置的2个以上的第1检测电极16和第2检测电极18、配置在层积型树脂层34上的与第1检测电极16和第2检测电极18电气连接的2个以上的引出配线20、以及按照覆盖第1检测电极16和第2检测电极18的方式配置于中央区域E_I的绝缘层22。

图4所示的触控面板传感器用导电性层积体100中，除了层积型树脂层34这一点以外，与图1所示的触控面板传感器用导电性层积体10具有同样的构成，因而对于相同的构成要件赋予相同的参照符号并省略其说明，下面主要对层积型树脂层34进行详细说明。

另外，如图5所示，第2检测电极18的一端部18A延伸至上侧树脂层32上，一端部18A与上侧树脂层32接触。需要说明的是，在第1检测电极中，其一端部也延伸至上侧树脂层上。

层积型树脂层34为包含下侧树脂层30与上侧树脂层32的层积型树脂层，下侧树脂层30含有着色剂，上侧树脂层32配置在下侧树脂层30上，具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(相互作用性基团)。在层积型树脂层34中，下侧树脂层发挥出所谓装饰层的作用，上侧树脂层发挥出作为所谓的被镀覆层的作用。通过使用这样的层积型树脂层34，能够将装饰层与被镀覆层的作用分离，这两层所使用的材料的选择范围扩大。

下侧树脂层30所含有的着色剂的种类没有特别限制，可以举出上述的树脂层14中含有的着色剂。

此外，在下侧树脂层30中含有树脂，但其种类没有特别限制，可以举出树脂层14中所含有的树脂。

需要说明的是，在下侧树脂层30中可以含有相互作用性基团。

下侧树脂层30的厚度没有特别限制，从作为装饰层的功能更为优异的方面、以及薄型化的平衡的方面考虑，优选为0.5～70μm、更优选为1～40μm。

上侧树脂层32为配置在下侧树脂层30上的层，含有相互作用性基团。相互作用性基团的定义如上所述。

在上侧树脂层32中含有树脂，但其种类没有特别限制，可以举出树脂层14中所含有的树脂。

在上侧树脂层32中优选实质上不含有着色剂。实质上不含有意指着色剂的含量相对于上侧树脂层32总质量为10质量％以下，该含量优选为5质量％以下、更优选为0质量％。

上侧树脂层32的厚度没有特别限制，从作为被镀覆层的功能更为优异的方面、以及薄型化的平衡的方面考虑，优选为0.01～10μm、更优选为0.2～5μm、进一步优选为0.25～1.0μm。

上述触控面板传感器用导电性层积体100的制造方法没有特别限制，可以举出实施下述工序A-1和工序A-2作为上述触控面板传感器用导电性层积体10的制造方法中的工序A的方法，在工序A-1中，在基板上的周边区域形成下侧树脂层；在工序A-2中，在下侧树脂层上形成上侧树脂层。

形成下侧树脂层的方法没有特别限制，根据所使用的树脂的种类而不同，可以举出使用含有着色剂和树脂的下侧树脂层形成用组合物的方法。更具体地说，可以举出在基板上涂布下侧树脂层形成用组合物后去除周边区域上以外的组成物的涂膜的方法。需要说明的是，作为树脂使用感光性树脂的情况下，可以如下形成下侧树脂层：在基板上涂布组合物形成涂膜后，对于位于基板上的周边区域上的涂膜进行图案状曝光，通过显影处理除去未曝光部，由此形成所期望的下侧树脂层。

形成上侧树脂层的方法没有特别限制，酌情采用在工序B中实施的过程，该工序B为形成上述触控面板传感器用导电性层积体10中的树脂层的工序。

<<第3实施方式>>

图6中示出了本发明的触控面板传感器用导电性层积体的第3实施方式的俯视图。图7为沿切断线C-C进行切断的截面图。

图6所示的触控面板传感器用导电性层积体200具备：基板12、配置在基板12上的周边区域E_O的下侧树脂层30、配置在下侧树脂层30上的一部分的上侧树脂层132、在被基板12上的周边区域E_O包围的中央区域E_I上配置的2个以上的第1检测电极16和第2检测电极18、配置在上侧树脂层32上的与第1检测电极16和第2检测电极18电气连接的2个以上的引出配线20、以及按照覆盖第1检测电极16和第2检测电极18的方式配置在中央区域E_I的绝缘层22。

图6所示的触控面板传感器用导电性层积体200主要除了上侧树脂层132这一点以外，与图2所示的触控面板传感器用导电性层积体100具有同样的构成，因而对于相同的构成要件赋予相同的参照符号并省略其说明，下面主要对各层的配置位置进行详细说明。

在图4所示的触控面板传感器用导电性层积体100中，上侧树脂层的一部分位于下侧树脂层与检测电极(第1检测电极或第2检测电极)之间；而在图6所示的触控面板传感器用导电性层积体200中，上侧树脂层在下侧树脂层上按照与检测电极接触的方式进行配置。即，如图7所示，第2检测电极18的一端部18A延伸至下侧树脂层30上，在下侧树脂层30上一端部18A与上侧树脂层132和引出配线20接触。第1检测电极中也具有同样的构成。

关于上侧树脂层132的配置位置，更具体地说，如图6所示，上侧树脂层132仅位于下侧树脂层30与引出配线20之间。即，上侧树脂层132按照与引出配线20相同的图案状进行配置，引出配线20仅位于上侧树脂层132上。换言之，在本方式中，上侧树脂层以图案状进行配置。

需要说明的是，在该方式中，上侧树脂层132的配置位置并不限于图6和7的方式，只要上侧树脂层在下侧树脂层上与检测电极的一端部接触即可，例如，上侧树脂层也可以配置在下侧树脂层上的检测电极所处的区域以外的区域上。

上述触控面板传感器用导电性层积体200的制造方法没有特别限制，从制造容易的方面考虑，优选具有以下的工序。

工序E：在基板上的周边区域形成含有着色剂的下侧树脂层的工序；

工序F：在基板上形成检测电极的工序，该检测电极一端部延伸至下侧树脂层上；

工序G：顺序不一地实施工序G-1和工序G-2的工序，在工序G-1中，形成具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的上侧树脂层，该上侧树脂层配置在下侧树脂层的一部分上，并且该上侧树脂层与检测电极接触；在工序G-2中，形成实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的绝缘层，该绝缘层按照与上侧树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极；

工序H：通过下述方法形成与检测电极的一端部电气连接的引出配线的工序，该方法至少具有下述工序：对上侧树脂层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的上侧树脂层进行镀覆处理。

下面对上述工序E～工序H进行详细说明。

[工序E]

工序E为在基板上的周边区域形成含有着色剂的下侧树脂层的工序。本工序可通过与上述的工序A-1同样的过程来实施。

[工序F]

工序F为在基板上形成检测电极的工序，该检测电极的一端部延伸至下侧树脂层上。本工序可通过与上述的工序B同样的过程来实施。

[工序G]

工序G为顺序不一地实施工序G-1和工序G-2的工序，在工序G-1中，形成具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的上侧树脂层，该上侧树脂层配置在下侧树脂层的一部分上，并且该上侧树脂层与检测电极接触；在工序G-2中，形成实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的绝缘层，该绝缘层按照与上侧树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极。

在工序G中，顺序不一地实施工序G-1和工序G-2即可，具体地说，可以在实施工序G-1后实施工序G-2，也可以在实施工序G-2后实施工序G-1。

工序G-1为形成具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的上侧树脂层的工序，该上侧树脂层配置在下侧树脂层的一部分上，并且该上侧树脂层与检测电极接触。本工序的过程适宜采用在形成上述触控面板传感器用导电性层积体10中的树脂层的工序A中实施的过程，仅在下侧树脂层上的特定区域上配置上侧树脂层。需要说明的是，在仅在特定区域上配置上侧树脂层时，酌情调整赋予能量的区域即可。

工序G-2为形成实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的绝缘层的工序，该绝缘层按照与上侧树脂层接触的检测电极的一端部露出的方式覆盖检测电极。本工序的过程酌情采用形成在上述的触控面板传感器用导电性层积体10中的绝缘层的工序C-2中实施的过程。

[工序H]

工序H为通过下述方法形成与检测电极的一端部电气连接的引出配线的工序，该方法至少具有下述工序：对上侧树脂层赋予镀覆催化剂或其前体，对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的上侧树脂层进行镀覆处理。

如图6所示，在上侧树脂层仅位于引出配线所配置的区域的情况下，在本工序中，通过实施工序D，能够形成所期望的引出配线，该工序D形成上述的触控面板传感器用导电性层积体10中的引出配线。

需要说明的是，在工序H中，根据需要，可以对于通过镀覆处理在上侧树脂层上所形成的金属层进一步以图案状进行蚀刻，形成引出配线。

作为此时的方法，使用通常已知的减成法(在金属层上设置图案状的掩模，对未形成掩模的区域进行蚀刻处理后，除去掩模，形成引出配线的方法)、半加成法(在金属层上设置图案状的掩模，按照在未形成掩模的区域形成金属层的方式进行镀覆处理，除去掩模，进行蚀刻处理，形成引出配线的方法)。

需要说明的是，在工序G中，也可不进行形成实质上不含有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的绝缘层的工序，而在不形成绝缘层的情况下仅对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的上侧树脂层和检测电极的一端部进行镀覆处理。

此外，在上述的图1～图7中，对于仅在基板的一侧的表面上配置检测电极、引出配线和树脂层的方式进行了叙述，但也可以在基板的两面配置上述的检测电极、引出配线和树脂层。此时，作为所使用的基板，如上所述，可以使用树脂基板(例如PET基板)等。

【实施例】

下面通过实施例对本发明进一步详细地说明，但本发明并不限于这些。

<实施例1>

在厚度为0.55mm的玻璃基板上使用黑色抗蚀剂进行5次丝网印刷、进行涂布。接着利用减压干燥机除去溶剂成分，之后利用接近式曝光方式(超高压水银灯)进行曝光。此处，作为曝光用光掩模使用利用Cr(铬)在钠玻璃上实施了图案而得到的掩模。接下来利用碱性显影液进行显影、进行热处理，在图1所示的树脂层14的位置形成树脂层。

需要说明的是，作为黑色抗蚀剂，使用日本特开2014-130417的实施例4中使用的黑色组合物4。另外，在所得到的树脂层中含有作为相互作用性基团的羧酸基。

接着，使用氧化铟与氧化锡为重量比95:5的组成、填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶材，通过溅射法在所得到的玻璃基板上形成ITO层，利用照相平版印刷法将抗蚀剂图案化、进行蚀刻，得到相当于图1所示的第1检测电极16和第2检测电极18的图案状ITO层。其中，在第1检测电极16和第2检测电极18之间使用丙烯酸系感光性树脂组合物进行图案曝光，配置电极间绝缘层。

需要说明的是，如图1所示，ITO层的一端部延伸至树脂层上。

接着，在所得到的玻璃基板的ITO层上涂布含有环化异戊二烯橡胶的负性抗蚀剂(Fuji Film制造，SC-450)，以图案状进行曝光，显影除去未曝光部，在与图1所示的绝缘层22同样的位置得到绝缘层。需要说明的是，在绝缘层中不含有相互作用性基团。另外，如图1所示，绝缘层按照ITO层的各一端部露出的方式进行配置。

接着，在树脂层上涂布含有环化异戊二烯橡胶的负性抗蚀剂(Fuji Film制造，SC-450)，以图案状进行曝光，在图1所示的未配置引出配线20的树脂层上的区域形成抗蚀剂图案。

接下来，将未形成树脂层的玻璃基板的面利用养护带(日东电工制造)覆盖后，在室温下将具有树脂层的玻璃基板在仅将Pd催化剂赋予液MAT-2(上村工业制造)中的MAT-2A进行5倍稀释后的(催化剂赋予液、pH：3.5)溶液中浸渍5分钟，利用纯水清洗2次。接着在36℃下在还原剂MAB(上村工业制造)中浸渍5分钟，利用纯水清洗2次。其后在室温下在活性化处理液MEL-3(上村工业制造)中浸渍5分钟，在不进行清洗的情况下，在室温下分别在无电解镀覆液Thru-cup PEA(上村工业制造)中浸渍60分钟。剥离覆盖的带，利用纯水清洗2次，得到在树脂层上具备图案状铜层(相当于引出配线)的导电性层积体。确认到在图2所示的第2检测电极端部18A上形成的配线20的长度自第2检测电极端部18A最外部起为1mm以上。

<实施例2>

(合成例：聚合物1)

在2L的三口烧瓶中加入乙酸乙酯1L、2-氨基乙醇159g，利用冰浴进行冷却。调节成内温为20℃以下向其中滴加2-溴代异丁酰溴150g。其后使内温上升至室温(25℃)并反应2小时。反应终止后，追加蒸馏水300mL使反应停止。其后利用蒸馏水300mL对乙酸乙酯相进行4次清洗，之后利用硫酸镁进行干燥，进而蒸馏除去乙酸乙酯，从而得到原料A 80g。

接着，向500mL的三口烧瓶中加入原料A 47.4g、吡啶22g、乙酸乙酯150mL，利用冰浴进行冷却。调节成内温为20℃以下向其中滴加丙烯酰氯25g。其后上升至室温并反应3小时。反应终止后，追加蒸馏水300mL使反应停止。其后利用蒸馏水300mL对乙酸乙酯相进行4次清洗，之后利用硫酸镁进行干燥，进而蒸馏除去乙酸乙酯。其后利用柱色谱得到以下的单体M1(20g)。

【化6】

在500mL的三口烧瓶中加入N,N-二甲基乙酰胺8g，在氮气流下加热至65℃。利用4小时的时间向其中滴加单体M1：14.3g、丙烯腈(东京化成工业株式会社制造)3.0g、丙烯酸(东京化成制造)6.5g、V-65(和光纯药制造)0.4g的N,N-二甲基乙酰胺8g溶液。

滴加结束后，将反应溶液进一步搅拌3小时。其后追加N,N-二甲基乙酰胺41g，将反应溶液冷却至室温。向上述反应溶液中加入4-羟基TEMPO(东京化成制造)0.09g、DBU(二氮杂双环十一碳烯)54.8g，在室温下进行12小时反应。其后向反应液中加入70质量％甲磺酸水溶液54g。反应终止后，利用水进行再沉淀，取出固体物质，得到聚合物1(12g)。

使用IR测定机((株)堀场制作所制造)进行所得到的聚合物1的鉴定。在测定中，使聚合物溶解在丙酮中，使用KBr结晶来进行。根据IR测定的结果，在2240cm^-1附近观测到峰值，可知丙烯腈作为腈单元被导入到聚合物中。此外，通过酸值测定可知丙烯酸作为羧酸单元被导入。并且，使聚合物溶解在氘代DMSO(二甲基亚砜)中，利用Bruker制造的300MHz的NMR(核磁共振，Nuclear Magnetic Resonance)(AV-300)进行测定。可知，在2.5-0.7ppm(5H)观察到相当于含腈基单元的宽峰，在7.8-8.1ppm(1H)、5.8-5.6ppm(1H)、5.4-5.2ppm(1H)、4.2-3.9ppm(2H)、3.3-3.5ppm(2H)、2.5-0.7ppm(6H)观察到相当于含聚合性基团单元的宽峰，在2.5-0.7ppm(3H)观察到相当于含羧酸单元的宽峰，含聚合性基团单元:含腈基单元:羧酸基单元＝30:30:40(mol％)。

【化7】

(上侧树脂层形成用组合物的调制)

在置入有磁力搅拌的200ml烧杯中加入水(18.95质量份)、丙二醇单甲醚(75.8质量份)、聚合物1(5质量份)和IRGACURE OXE 02(BASF社制造)(0.25质量份)，调制液体，得到上侧树脂层形成用组合物。

除了将树脂层的制造过程变更为以下的方法(层积型树脂层的制造方法)以外，按照与实施例1相同的过程制造导电性层积体。

(层积型树脂层的制造方法)

使用在日本特开2013-218313号的实施例1中制造的装饰层形成用感光性膜L1，按照与上述文献同样的过程，将装饰层在与图4所示的下侧树脂层30同样的位置配置在基板上。需要说明的是，在装饰层中含有着色剂。

接着，在具备装饰层的基板上旋涂上侧树脂层形成用组合物，在80℃干燥5分钟。其后，在大气下对涂膜整个面以图案状进行UV照射(能量：2J、10mW、波长：256nm)，在与图4所示的上侧树脂层32同样的位置形成上侧树脂层(厚度：0.25μm)。

<实施例3>

按照与实施例2同样的过程制造具有装饰层的基板。

接着，按照与实施例1中实施的方法同样的过程在基板上配置ITO层。需要说明的是，ITO层的一端部延伸至装饰层上。

接着，在具备装饰层的基板上旋涂上侧树脂层形成用组合物，在80℃干燥5分钟。其后，在大气下对涂膜整个面以图案状进行UV照射(能量：2J、10mW、波长：256nm)，在与图6所示的上侧树脂层132同样的位置形成上侧树脂层(厚度：0.25μm)。

其后，使用所得到的基板，按照与实施例1相同的过程设置绝缘层，进而进行镀覆处理，在图6所示的引出配线20的位置形成图案状铜层，得到导电性层积体。

使用上述实施例1～3中得到的导电性层积体实施下述的(连接电阻测定)，结果在任一导电性层积体中均为“A”评价，确认到ITO层(检测电极)与图案状铜层(引出配线)的电气连接性高。

(连接电阻测定)

作为评价方法，对上述图案状铜层与图案状ITO层之间的电阻值进行测定(日置电机社制造，Milliohm HiTester 3540)，按照下述基准进行评价。

“A”：电阻值为10mΩ以下的情况

“B”：电阻值大于10mΩ的情况

“C”：无法测定出电阻值、实质上发生断线的情况

需要说明的是，在实施例1中，使用了由含有环化异戊二烯橡胶的负性抗蚀剂(Fuji Film制造，SC-450)形成的绝缘层，但即使在替代绝缘层而使用SiO₂层(33nm)与NbO₅层(14nm)的层积层的情况下，也确认得到了同样的效果。

制造了具备包含上述实施例1～3中得到的各导电性层积体的触控面板传感器的触控面板，结果各触控面板均工作良好。

需要说明的是，在上述实施例1～3中是设置绝缘层进行镀覆处理的，但也可以不设置绝缘层而仅在希望使引出配线析出的部分实施镀覆处理，形成所期望的图案状铜层。更具体地说，仅将希望使引出配线析出的树脂层的部分浸渍在上述镀覆处理中使用的溶液中，使镀覆物析出。

【符号的说明】

10,100,200 触控面板传感器用导电性层积体

12 基板

14 树脂层

16 第1检测电极

18 第2检测电极

20 引出配线

22 绝缘层

24 电极间绝缘层

30 下侧树脂层

32,132 上侧树脂层

34 层积型树脂层