触控面板及其制作方法与流程

本发明涉及一种触控面板，尤其涉及一种采用金属网格材料制作的触控面板，还提供一种触控面板的制作方法。

背景技术：

有关触控面板的相关产品已大量使用在日常工作与生活中，一般来说，触控面板结构包括形成在基板表面的感应区域，该感应区域用来感应人体的手指或类似于笔的书写工具以达到触控效果。

在目前的移动终端触控面板中，ito是不可缺少的材料，但是ito也存在成本高、不易回收等问题。为了摆脱传统ito触控面板的价格竞争以及应对当前行业发展瓶颈，厂商都在寻求新的材料技术替代ito，以降低成本、获求利润。

金属网格(metalmesh)触控面板技术，因电阻率低、取材容易、制程简单等优点而迅速获得主流pc厂商青睐，用于nb及aiopc等大尺寸面板。不过，金属网格(metalmesh)也有若干缺点，例如金属网格所采用的金属材料具有强反光性，通常需要在网格线表面进行黑化(blacking)处理，以减少反光，但，黑化处理会增加制程工序，而且制作好的金属网格在黑化过程中暴露于空气中，极易发生氧化造成电阻值增大，通常需要适当增大金属网格的线宽以保证电阻值符合面板的要求。金属网格的线幅通常超过5μm以上；超过5μm以上的金属线幅所产生的视觉莫瑞干涉过于明显。反光与莫瑞干涉问题，导致视觉效果不佳，难以打入中高阶产品市场。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明一实施例，提供一种采用金属网格为材料的触控面板，包括一基板，一感应层，设置于所述基板上，所述感应层由复数条复合金属细线所构成，所述复合金属细线彼此交错形成网格状，且每一所述复合金属细线包括一金属层与一第一镍铜钛层，所述金属层设置于所述基板与所述第一镍铜钛层之间。

在一实施例中，所述第一镍铜钛层中含有35％～50％的鎳、4％～10％的銅、44％～55％的鈦。

在一实施例中，所述第一镍铜钛层的厚度介于10～30nm。

在一实施例中，所述金属层为铜、铝、金或银。

在一实施例中，所述金属层的厚度介于100～400nm。

在一实施例中，所述金属细线的宽度小于5微米。

在一实施例中，所述该金属细线的宽度介于1～3微米。

在一实施例中，所述第一镍铜钛层的反射率小于等于60％。

在一实施例中，所述触控面板还包括一保护盖板，设置于所述第一镍铜钛层远离所述金属层之一侧。

在一实施例中，所述复合金属细线还包括一第二镍铜钛层，设置于所述金属层与所述基板之间。

在一实施例中，所述第二镍铜钛层中含有35％～50％的鎳、4％～10％的銅、44％～55％的鈦。

在一实施例中，所述第二镍铜钛层的厚度介于10～30nm。

在一实施例中，所述第二镍铜钛层的反射率小于等于65％。

在一实施例中，所述触控面板还包括一保护盖板，设置于所述基板远离所 述第二镍铜钛层之一侧。

在一实施例中，所述基板为所述触控面板的保护盖板。

本发明的一实施例，还提供一种触控面板的制作方法，其包括以下步骤：s1，提供一承载板及一真空装置；s2，提供一金属靶材，于所述真空装置中，溅镀一金属层于所述承载板的一侧；s3，提供第一镍铜钛合金靶材，于所述真空装置中，溅镀一第一镍铜钛层于所述金属层远离所述承载板的一侧；s4，图案化所述金属层与所述第一镍铜钛层，以形成网格状且具有感应电极的感应层。

在一实施例中，所述金属靶材为铜、铝、金或银。

在一实施例中，所述镍铜钛合金靶材中含有35％～50％的镍、4％～10％的铜、44％～55％的钛。

在一实施例中，在步骤s2之前，还包括一步骤s10：提供第二镍铜钛合金靶材，于所述真空装置中，溅镀一第二镍铜钛层于所述承载板的一侧。

在一实施例中，于步骤s2中，所述金属层是溅镀于所述第二镍铜钛层远离所述承载板的一侧。

采用发明的实施例提供的触控面板及触控面板的制作方法，可以避免金属网格中金属层在图案化之后表层氧化的问题，并且进一步的，金属网格的线宽可以做到小于5um，而降低莫瑞干涉问题的影响，更进一步的，采用本发明的实施例提供的触控面板，无需再对金属网格做额外的黑化处理，减少了制程步骤。

附图说明

图1～图4为本发明一些实施例触控面板的侧视图。

图5为本发明一种触控面板的制作流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

请参阅图1，图1为本发明一实施一触控面板100的侧视图。触控面板100包括：一基板12，一感应层16，设置于基板12的一表面上。感应层16是由复数条复合金属细线20所构成，复合金属细线20彼此交错形成网格状，且复合金属细线20包括一金属层22与一第一镍铜钛层24，其中金属层22设置于基板12上，第一镍铜钛层24设置于金属层22远离基板12的一侧，即金属层22是位于基板12与第一镍铜钛层24之间。

在本实施例中，基板12为一透明材质，主要用以承载感应层16，基板12可以为一玻璃基板或一薄膜基板。

在本实施例中，第一镍铜钛层24可包含多种比例的镍铜钛合金，在一较佳实施例中，第一镍铜钛层24中镍铜钛的比例为35％～50％的镍、4～10％的铜、44％～55％的钛。第一镍铜钛层24相比于金属层22电阻率较高，但相比于金属层22，其具有优良的抗氧化性能，第一镍铜钛层24具有致密的结构，当第一镍铜钛层24设置于金属层22之上时，氧气就难以穿透第一镍铜钛层24而将金属层22氧化，即使在高氧环境中，第一镍铜钛层24自身也发生氧化，其表层可迅速形成更加致密的氧化物层，防止其内部进一步氧化。即第一镍铜钛层24仅需极薄的厚度(例如10～30nm,在本实施例中为20nm)就可以保护金属层22不被氧化。更重要的是，第一镍铜钛层24与金属层22在后续的图案化过程中(例如微影蚀刻或激光蚀刻)，因二者材料性质相当(均为金属材质)，可被相同蚀刻液或激光同步蚀刻；并且，第一镍铜钛层24也可与金属层22在相同的真空装置中溅镀于基板12表面，全程仅需更换靶材，而无需变更真空环境；这在很大程度上避免了金属层22、特别是已经图案化的金属层22暴露于空气中而被氧化的机会。

在本实施例中，基于触控面板100对感应层16的电阻率的要求，金属层22的材料可以为铜、铝、金或银，在本实施例中，更基于材料的经济性、电阻率及与第一镍铜钛层24相互的附着力、材料匹配程度等要求，金属层22的材料更佳为铜。虽然第一镍铜钛层24相比于金属层22具有较高的电阻率，但其电阻率远比金属层22的氧化物要低得多，因而，在本实施例中，金属层22的厚度无需特意增大而保证电阻率符合触控面板要求，其厚度只需控制在50～400nm即可。

采用本实施例所提供的复合金属细线20交错形成的网格状感应层16，因第一镍铜钛层24可与金属层22于同一真空装置中形成，并于同一蚀刻步骤中图案化，加上第一镍铜钛层优良的抗氧化性能，使得金属网格实现细线路化，避免莫瑞干涉成为可能。在本实施例中，复合金属细线20的线宽可小于5μm,例如是介于1～3μm之间。

传统金属细线，例如为铜、铝、金或银，因材料具有高反射率，这些材料在可见光波长范围内反射率均高达95％以上，金属细线越宽，反光越明显，因而必须额外设置黑化层，以解决反光过强的问题。采用本发明所提供的复合金属细线20交错形成的网格状感应层16，因复数金属细线20的线宽较小，反光过强的问题可以得到很大程度的改善。更进一步地，第一镍铜钛层24在可见光范围内的反射率可以控制在65％及以下，如此一来，细线宽加上低反射率，本发明提供的复合金属细线20交错形成的网格状感应层16可无需额外设置黑化层即可避免线路反光过强而影响外观的问题。请进一步参阅图2。

图2为本发明一实施例触控面板200的侧视图。与触控面板100不同的是，触控面板200还包括一保护盖板26，保护盖板26是供触控面板200的使用者触控、观看的界面，同时也用以保护触控面板200内部结构。其可以是经强化的 玻璃基板、蓝宝石或者防爆薄膜。保护盖板26设置于感应层16远离基板12的一侧，更具体说来，保护盖板26是位于第一镍铜钛层24远离金属层22的一侧。

感应层16的复合金属网格可根据需要局部断开而设置成多条第一方向感应电极，而触控面板200还可以进一步于感应层16与保护盖板26之间或基板12远离保护盖板26的一侧，依序叠设另一感应层和另一基板，以形成感应结构，其中另一感应层设置有多条第二方向感应电极(第二方向不同于第一方向)；感应层16也可以设置成包括多条第一方向感应电极和第二方向感应电极的感应结构。感应结构的设置在此不多赘述。

请参阅图3，图3为本发明另一实施例触控面板300的侧视图。与触控面板100不同的是，触控面板300还包括一第二镍铜钛层28，设置于金属层22与基板12之间。即感应层16’的复合金属细线20’包括一金属层22、一第一镍铜钛层24及一第二镍铜钛层28，其中金属层22是夹设于第一镍铜钛层24与一第二镍铜钛层28之间。与第一镍铜钛层类似的，在本实施例中，第二镍铜钛层28可包含多种比例的镍铜钛合金，较佳比例为35％～50％的镍、4～10％的铜、44％～55％的钛。第二镍铜钛层28也可以与金属层22、第一镍铜钛层24于相同真空装置完成溅镀，并于同一蚀刻制程中同步完成图案化。第二镍铜钛层28的厚度为10～30nm,例如为20nm。第二镍铜钛层28在可见光范围内的反射率小于等于65％。不同的是，在本实施例中，第二镍铜钛层28主要是利用其本身与基板12较好的附着力，而用以提升金属层22与基板12的附着效果，特别当基板12的材料为薄膜基板时，这种提升附着力的效果尤其显著。

请再参阅图4，图4为本发明另一实施例触控面板400的侧视图。与触控面板200不同的是，触控面板400的保护盖板26并不限于设置在感应层16’远离基板12的一侧，也可以设置于基板12远离感应层16’的一侧，具体而言，保 护盖板26可以设置于基板12远离第二镍铜钛层28的一侧。

由此可见，本发明同样可以涵盖在基板12的两相对表面分别设置具有第一方向感应电极的感应层16’和具有第二方向感应电极的感应层16’，并于任一感应层16’所在的一侧贴合保护盖板26构成一触控面板的情况；以及在基板12接近保护盖板26的一侧设置具有第一方向感应电极的感应层16，而在基板12远离保护盖板26的一侧设置具有第二方向感应电极的感应层16’，而构成一触控面板的情况。更进一步地，设置有感应层16’的基板12可以直接作为触控面板的保护盖板使用，即感应层16’可直接设置于保护盖板上。

为了具体实现金属网格抗氧化、细线路的效果，本发明还提供了一种触控面板的制作方法，请参图5，图5为本发明一种触控面板的制作流程示意图，其包括以下步骤：

s1，提供一承载板，及一真空装置。步骤s1中的这个承载板并不限于前述触控面板100、200、300、400的基板12，也可以是其他承载体，甚至是一不透明的承载体，主要用以承载本发明的复合金属细线20或20’交错而成的金属网格；当承载板是基板12时，后续可以直接用以制作触控面板，而当其是其他承载体时，后续形成复合金属网格之后，可以以凹版印刷或其他转印方式移至基板12上。步骤s1中的真空装置，主要是用于提供一类真空环境，而避免后续溅镀金属层时导致金属氧化。

s2，提供一金属靶材，于前述真空装置中，溅镀一金属层于前述承载板的一侧。金属靶材可以为铜靶材、铝靶材、金靶材或者银靶材，较佳为铜靶材。

s3，提供第一镍铜钛合金靶材，于前述真空装置中，溅镀一第一镍铜钛层于前述金属层远离前述承载板的一侧。第一镍铜钛合金靶材含有35％～50％的镍、4～10％的铜、44％～55％的钛。

s4，图案化前述的金属层与第一镍铜钛层，以形成网格状且具有感应电极的感应层。这里说的图案化较佳为微影蚀刻或者激光蚀刻，可以保证包含金属层和第一镍铜钛层的复合金属细线实现小于5μm线宽的效果。

在上述的步骤s2之前，还可以包括另一步骤s10，提供第二镍铜钛合金靶材，于前述真空装置中，于承载板后续会形成金属层的一侧，溅镀一第二镍铜钛层。即相应的于步骤s2中，金属层是溅镀于第二镍铜钛层远离前述承载板的一侧。相应的于步骤s4，图案化金属层与第一镍铜钛层的同时，也会图案化第二镍铜钛层，以形成网格状且具有感应电极的感应层。第二镍铜钛合金靶材可以与第一镍铜钛合金靶材相同，也可以不相同，在一较佳实施方式中，第二镍铜钛含有35％～50％的镍、4～10％的铜、44％～55％的钛。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本发明的保护范围之内。