一种指纹模组及电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹模组及电子设备。

背景技术：

终端中的指纹识别按键由于经常接触人体以及接受静电测试等的缘故，而易受静电打击。

现有技术中，指纹识别按键包括指纹模组，指纹模组包括电路板、金属环及金属环中的指纹芯片，指纹模组中的金属环与电路板中的GND以及指纹芯片的GND是连在一起的。当金属环受到静电打击时,静电很容易串进指纹芯片，从而使其受到静电干扰和损伤。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种接地的指纹膜组及电子设备，以避免所述指纹模组中的指纹芯片受到静电干扰和损伤。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种指纹模组，包括指纹芯片、金属环、电路板；

其中，所述指纹芯片设置于所述金属环内，所述电路板包括过孔及与所述指纹芯片连接的第一接地线路，所述过孔设有导电通路，所述金属环连接所述导电通路，所述导电通路用于与第二接地线路连接，所述第一接地线路与所述第二接地线路绝缘。

其中，所述金属环通过SMT与所述导电通路连接。

其中，所述的指纹模组，进一步包括导电补强板，所述导电补强板设置于所述电路板背对所述金属环的一侧，所述第二接地线路是整机系统地，所述导电补强板连接于所述导电通路与所述整机系统地之间。

其中，所述的指纹模组，进一步包括导电胶布，所述导电胶布连接于所述导电补强板与所述整机系统地之间。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：一种电子设备，包括指纹芯片、金属环、第一电路板、第二电路板；

所述指纹芯片设置于所述金属环内，所述第一电路板包括过孔及与所述指纹芯片、第二电路板连接的第一接地线路，所述过孔设有导电通路，所述金属环连接所述导电通路，所述导电通路用于与第二接地线路连接，所述第一接地线路与所述第二接地线路绝缘。

其中，所述金属环通过SMT与所述导电通路连接。

其中，所述电子设备进一步包括导电补强板，所述导电补强板设置于所述第一电路板背对所述金属环的一侧，所述第二接地线路是整机系统地，所述导电补强板连接于所述导电通路与所述整机系统地之间。

其中，所述电子设备进一步包括导电胶布，所述导电胶布连接于所述导电补强板与所述整机系统地之间。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明指纹膜组内部电路板包括过孔及与所述指纹芯片连接的第一接地线路，所述过孔设有导电通路，所述金属环连接所述导电通路，所述导电通路用于与第二接地线路连接，所述第一接地线路与所述第二接地线路绝缘。当金属环受到静电打击时，静电会通过导电通路泄放到第二接地线路，进而避免指纹芯片受到静电干扰和损伤。

附图说明

图1是本发明指纹模组实施方式的结构示意图；

图2是图1所示本发明指纹模组实施方式的静电传导路径示意图；

图3是本发明电子设备实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

请参阅图1，本发明指纹模组100，包括指纹芯片110、金属环120、电路板130；

指纹芯片110设置于金属环120内，电路板130分别通过SMT 161、SMT 162与指纹芯片110、金属环120连接在同一侧。电路板130包括接近电路板130外沿处设置的过孔131及与指纹芯片110连接的第一接地线路(未显示)。过孔131的设置避开电路板130的GND，并且过孔131内部设有导电通路，金属环120通过SMT 162电连接导电通路，导电通路用于与第二接地线路连接。第一接地线路与第二接地线路绝缘。

指纹模组100还包括导电补强板140，导电补强板140设置于电路板130背对金属环120的一侧，并通过导电胶布170与整机系统地150连接。第二接地线路即整机系统地150，导电补强板140连接于导电通路与整机系统地150之间。

请参阅图2，在指纹膜组100使用中，当静电触及金属环120时，静电通过过孔131内部的导电通路传导至导电补强板140，再通过导电胶布170传导至整机系统地150。由于过孔131避开了电路板130的GND，因此静电不会经由电路板130传至指纹芯片110，进而避免了对指纹芯片110的静电干扰及损伤。

请参阅图3，本发明所涉及的电子设备200主要包括指纹芯片110、金属环120和第一电路板210及第二电路板220。

其中，指纹芯片110内部设有GND 111和PIN 112，并与第一电路板210相连通，再分别经过GND线230和信号线240与第二电路板220连接。

第一电路板210具体可见前述指纹膜组100中的电路板130，而指纹芯片110、金属环120和第一电路板210及之间的关系也可以参见前述指纹膜组100，此处不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。