一种触控面板的制作方法

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种触控面板。

背景技术：

随着显示技术的发展，显示面板已经进入了人们生活的方方面面。目前，在进行显示面板的生产过程中，需要将两片不同类型的面板进行贴合。例如，在对On-cell结构的触摸屏进行贴合时，需要将触控面板(touch panel,TP)和显示面板进行贴合。

如图1所示，在使用激光封装技术(Laser Sealing)将显示面板和触控面板进行贴合时，首先会利用激光，将两片面板中间的焊料(Frit)融化，然后当焊料冷却后，便可将两片面板贴合在一起，焊料所处的位置称为封装层。如图2所示，封装层位于面板的外围区域，为了防止空气、水汽等进入封装层内部，腐蚀内部器件结构，封装层呈闭环状，可以起到封装的效果。

但是，部分封装层上方、触控面板的上表面，往往会有金属层，如图1和图2所示。该金属层用于将触控面板与外部电路建立电性连接，在本领域中，用来将触控面板与外部电路建立电性连接的单元称为绑定端子(Bonding Pad)。被金属层遮挡的焊料将无法被激光照射，那么在利用激光封装技术进行面板贴合时，被遮挡的焊料和未被遮挡的焊料受热会不同，在对面板进行激光封装时，封装层会存在较多缝隙，使得空气中的杂质容易腐蚀内部的芯片，导致面板的封装效果较差。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种触控面板，用以解决现有的金属层会对封装层的焊料进行大面积遮挡，导致在对面板进行激光封装时，封装层会存在较多缝隙，，使得面板封装效果较差的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

一种触控面板，包括封装层、位于所述封装层上方的金属层、位于所述金属层上方的绝缘层以及位于所述绝缘层上方的透明导电层：

所述的金属层与透明导电层连接；

所述金属层的面积小于所述透明导电层的面积。

优选的，所述金属层呈线条形排布，所述金属层的线条组成的图形为非闭合图形。

优选的，非闭合图形部分位于封装层上方，所述的非闭合图形呈曲线形或折线形排布。

优选的，所述的非闭合图形呈现弓字形排布。

优选的，所述金属层呈线条形排布，所述金属层的线条组成的图形为闭合图形。

优选的，所述闭合图形部分位于封装层上方，所述的闭合图形中位于封装层上方的线条呈相互平行的条形排布。

优选的，所述的金属层的线条的宽度为3μm。

优选的，所述的绝缘层是二氧化硅，所述的二氧化硅上有一个或多个孔；所述的金属层通过二氧化硅上的孔与透明导电层连接。

优选的，组成所述的透明导电层的材料为氧化铟锡。

优选的，组成所述的金属层的材料为钼。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

通过减少封装层上方的金属层的面积，使得金属层的面积小于透明导电层的面积，尽可能地减少金属层对焊料激光能量的遮挡，那么在利用激光封装技术进行面板贴合时，可以增加照射到封装层焊料的激光，使得封装层的焊料受热均匀，避免了封装层会存在较多缝隙的问题，提升了面板的封装效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中利用激光封装技术进行面板封装的示意图；

图2为现有技术中金属层和绝缘层在触控面板中的位置的示意图；

图3a为本申请实施例提供的一种触控面板的结构示意图；

图3b为本申请实施例提供的另一种触控面板的结构示意图；

图3c为本申请实施例提供的再一种触控面板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种触控面板的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的绝缘层的过孔的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

实施例1

为解决现有的金属层会对封装层的焊料进行大面积遮挡，导致在对面板进行激光封装时，封装层会存在较多缝隙，使得面板封装效果较差的问题，本申请实施例1提供一种触控面板，该触控面板，包括封装层、位于所述封装层上方的金属层、位于所述金属层上方的绝缘层以及位于所述绝缘层上方的透明导电层：所述的金属层与透明导电层连接；所述金属层的面积小于所述透明导电层的面积。

这里所述的金属层的面积可以是金属层对照射到焊料的激光的遮挡面积。如果激光的照射方向垂直于显示面板所在平面，那么金属层的面积，即为金属层在与显示面板平行的平面上的截面的面积。而金属层的面积同样为金属层在沿与显示面板平行的平面上的截面的面积。

在现有技术中，在封装层上方，存在透明导电层和金属层，且封装层上方的金属层的面积和透明导电层的面积相同，而本申请实施例中，可以通过减少封装层上方的金属层的面积，使得金属层的面积小于透明导电层的面积，尽可能地减少金属层对焊料激光能量的遮挡，那么在利用激光封装技术进行面板贴合时，可以增加照射到封装层焊料的激光，使得封装层的焊料受热均匀，避免了封装层会存在较多缝隙的问题，提升了面板的封装效果。

其中，金属层面积的具体值，可以通过金属层的面积梯度递增实验得到，当金属层的面积递增至激光封装的封装效果刚好无法满足开发人员预期时，即导致封装效果较差时，那么此时的金属层的面积即为非透明金属层的最大面积。

由于在金属层面积一定时，金属层的电阻率会随薄膜厚度的增加而减小。同时，当触控面板的面积较大时，触控面板工作时所需的功率也较大，这就需要金属层的电阻率较小，即需要金属层的厚度较大。那么，为了保证触控面板工作时所需的功率，在金属层的面积一定时，金属层的厚度应大于预设的厚度阈值。该厚度阈值的具体值取决于触控面板工作时所需的功率、金属层导电材料的阻抗、金属层的面积以及透明导电层所能承载的功率等因素。

同样，厚度阈值的具体值可以通过厚度梯度递减实验得到，在金属层面积一定的条件下，当金属层的厚度减小至金属层刚好无法提供触摸面板工作时所需功率时，此时的厚度值便可以作为厚度阈值。当金属层的厚度大于或等于该厚度阈值时，便可以提供触控面板工作时所需的功率。在一种优选的实施方式中，金属层的厚度为

下面就本申请实施例提供的触控面板在具体实施中的几种优选实施方式做详细介绍。

请参阅图3a、图3b、图3c，为本申请实施例提供的触控面板的一种实施方式的结构示意图，其中，图3a是触控面板封装层区域的部分区域的俯视图，图3b是图3a所示触控面板沿水平方向的剖面图，图3c是图3a所示触控面板沿垂直方向的剖面图，其中，该触控面板包括显示面板101、封装层102、位于封装层102上方的触控面板103、位于触控面板103上方的金属层104、位于金属层104上方的绝缘层105以及位于绝缘层105上方的透明导电层106：金属层104与透明导电层106连接，以便金属层104和透明导电层106建立电性连接，金属层104的面积小于透明导电层106的面积。

本申请实施例中，组成金属层的材料是由金属材料组成的，组成透明导电层的材料是由透明导电材料组成的。大部分金属材料的电导率要高于透明导电材料的电导率，该金属材料比如可以是钼、银等良导体。同时，为了避免由于金属层遮挡封装层，导致激光封装时的封装效果较差，金属层应尽可能少地遮挡封装层，即金属层的面积可以小于透明导电层的面积。

在实际应用中，金属层可以包括至少一条线段形的金属线，金属层可以与封装层的内部和外部建立电性连接。

为了防止金属层遮挡的封装层某一区域的面积过大，可以在金属层面积不变的基础上，将金属层分散排布，这样便可避免金属层在一起时遮挡的区域大面积封装效果较差的问题。在将金属层分散排布时，金属层可以呈线条形排布，优选的，线条的宽度可以是3μm，这样金属层便几乎不对激光造成遮挡，在激光封装时，可以提升激光封装的封装效果。

本申请实施例中，金属层的线条组成的图形可以是闭合图形，闭合图形中位于封装层上方的线条呈相互平行的条形排布。如图3a所示，金属层104呈矩形排布，当然，矩形中相对的边呈相互平行的条形排布。

在实际应用中，金属层的线条组成的图形还可以是非闭合图形。由于金属层会导致被其遮挡的封装层封合效果较差，这样空气和水可能会沿着封合效果较差的区域进入封装层封装的内部区域，那么，可以将金属层构成的非闭合图形中位于封装层上方的部分设计为曲线形或折线形，这里的曲线形的具体形状可以是弯曲的线，即有一定的弯曲曲率且弯曲曲率不为零的线。折线形的具体形状，可以是由多条线段首尾依次相接组成的曲折连线。

请参阅图4，为本申请实施例提供的触控面板的又一种实施方式的结构示意图，其中该金属层204的在垂直方向上的位置与上文所述的金属层104的位置相同，都是在触控面板和绝缘层之间，只是该金属层204走线的排布形状与金属层104不同，本实施方式中，金属走线构成的非闭合图形呈现弓字形排布，如图4所示。这样，封装层的封装效果较差的区域的图形往往也会是弓字形，那么水汽在沿弓字形进入封装区域内时，需要经过一段曲折的路径，而且由于整段路径较长，路径中往往也会有部分区域封装效果较好，那样水汽可能便无法进入封装区域内。

需要说明的是，为了实现更好的导电效果，本申请实施例中，金属层和透明导电层之间的绝缘层中可以有一个或多个孔，绝缘层的材料可以是二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)，金属层通过绝缘层上的孔与透明导电层连接，如图5所示，金属层304和透明导电层106通过绝缘层105上的过孔相连。同样，请参阅图3c和图4中所示的俯视图中，金属线上会存在小方块，同时通过光刻工艺在金属线的小方块上方的绝缘层上形成小孔，然后再在此基础上制作透明导电层，这样，金属层便通过小孔和透明导电层实现了电性连接。

如果仅仅使用透明金属层时便能够保证触控面板工作时所需功率，那么，可以将非透明金属层去掉，即非透明金属层的面积可以为零，这样便可以完全避免非透明金属层对激光的遮挡，进一步提高面板的封装效果。

本申请实施例中，组成透明导电层的材料可以包括氧化铟锡(ITO)，也可以包括铝掺杂氧化锌(AZO)，本申请对此不做限定。同时，组成金属层的材料可以包括钼，也可以包括银，本申请对此亦不做限定。

本申请实施例提供的触控面板，通过减少封装层上方的金属层的面积，使得金属层的面积小于透明导电层的面积，尽可能地减少金属层对焊料激光能量的遮挡，那么在利用激光封装技术进行面板贴合时，可以增加照射到封装层焊料的激光，使得封装层的焊料受热均匀，避免了封装层会存在较多缝隙的问题，提升了面板的封装效果。

在实际应用中，可以将本申请实施例中所列出的上述技术特征进行随机组合，以便达到更好的技术效果，本申请对更多的具体实施方式不做赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。