一种易散热的电脑机箱的制作方法

本实用新型涉及电脑机箱，具体涉及一种易散热的电脑机箱。

背景技术：

在电脑使用过程中，安装在主板上的CPU、显卡和内存都会产生热量，若不及时将热量散去，会对主机的性能产生很大影响，甚至会烧坏主机。传统的电脑机箱仅在CPU的位置安放风扇进行散热，其他部分主要通过在机箱上设置散热孔和散热片配合进行扇热，散热效果差，当CPU高速运转时，机箱内的热量无法及时散去，机箱内部温度高，对其他电子元器件

技术实现要素：

本实用新型的目的：提供一种易散热的电脑机箱，解决台式电脑主机内部散热不好的问题。

本实用新型的一种易散热的电脑机箱，包括：外壳和散热装置，所述外壳的上面和侧面均设置通风孔，散热装置设置在外壳内部；所述散热装置包括两个风机和散热片，散热片的两端分别设置一个风机，风机与主板连接，通过主板为风机供电；所述散热片包括一个底板、至少2个垂直于底板并固定在底板上的竖板，所述竖板上设置散热孔，所述散热装置下端放置主板；由于热胀冷缩的原因，热空气上升，冷空气下沉，所以将主板设置在散热装置下方，以提高散热效果。

作为优选，所述散热装置还包括一个水盒、水管、水气雾化模块，所述水管设置在竖板的上方，水盒设置在机箱的顶部；水盒与水管连接，为水管提供水源，水管与水气雾化模块连接，水气雾化模块与主板连接，主板为其供电和提供电信号；当机箱内温度过高时，开启水气雾化模块，增加散热装置中空气的湿度，风机送入对流的横风，在水雾蒸发时可以带走热量，从而提高散热效果。

作为优选，所述底板上连接有一个温度传感器，所述传感器与主板连接，温度传感器感应底板温度，当温度过高时，启动水气雾化模块。

作为优选，所述水气雾化模块至少有两个，均匀分布在竖板上方的水管上。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：机箱外壳自带散热装置，防止因为机箱内部温度过高，提高散热速率，使机箱内部电子元器件的运行状态保持最佳，不仅通过风冷散热，还设置水气雾化模块提高空气湿度，使散热效果更佳。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型内部结构示意图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。

如图1所示的，一种易散热的电脑机箱，包括：外壳1和散热装置2，所述外壳1的顶面11和侧面12均设置通风孔，散热装置2设置在外壳1内部；所述散热装置2包括两个风机21和散热片22，散热片22的两端分别设置一个风机21，风机21与主板4连接，通过主板4为风机21供电；所述散热片22包括一个底板221、至少2个垂直于底板221并固定在底板221上的竖板222，所述竖板222上设置散热孔223，所述散热装置2下端放置主板4；由于热胀冷缩的原因，热空气上升，冷空气下沉，所以将主板4设置在散热装置下方，以提高散热效果。

为了提高使散热效果更佳，所述散热装置2还包括一个水盒31、水管32、水气雾化模块33，所述水管32设置在竖板222的上方，水盒31设置在外壳1的顶部；水盒31与水管32连接，为水管32提供水源，水管32与水气雾化模块33连接，水气雾化模块33与主板4连接，主板4为其供电和提供电信号；当机箱内温度过高时，开启水气雾化模块33，增加散热装置2中空气的湿度，风机21送入对流的横风，在水雾蒸发时可以带走热量，从而提高散热效果。

为了使散热更加智能化，所述底板221上连接有一个温度传感器5，所述传感器5与主板4连接，温度传感器5感应底板温度，当温度过高时，启动水气雾化模块33。

为了使水雾均匀的喷洒在散热装置2内，所述水气雾化模块33至少有两个，均匀分布在竖板上方的水管32上。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。