技术总结
本实用新型涉及一种易散热的电脑机箱，包括：外壳和散热装置，所述外壳的上面和侧面均设置通风孔，散热装置设置在外壳内部；所述散热装置包括两个风机和散热片，散热片的两端分别设置一个风机，风机与主板连接，通过主板为风机供电；所述散热片包括一个底板、至少2个垂直于底板并固定在底板上的竖板，所述竖板上设置散热孔，所述散热装置下端放置主板；由于热胀冷缩的原因，热空气上升，冷空气下沉，所以将主板设置在散热装置下方，以提高散热效果。优点是：机箱外壳自带散热装置，防止因为机箱内部温度过高，提高散热速率，使机箱内部电子元器件的运行状态保持最佳，不仅通过风冷散热，还设置水气雾化模块提高空气湿度，使散热效果更佳。
技术研发人员：赵业隆
受保护的技术使用者：多源（天津）信息科技发展有限公司
文档号码：201620983698
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.06.20