一种新型RFID电子芯片的制作方法

本实用新型涉及电子标签，尤其涉及一种新型RFID电子芯片。

背景技术：

现有的电子芯片往往由于尺寸过大不能嵌入到微型的产品中，射频功率很小，不能进行远距离操作识别，现有的芯片设计均为独立式芯片，一旦嵌入金属内部，外部闭合金属会形成一个闭合的金属罩，由法拉第电磁感应原理可得出闭合金属罩内的电磁强度为0，造成无法在金属内部对芯片进行识别，传统施封金属锁里的电子芯片易于伪造，导致货物被盗；传统施封锁多数采用流水号编码进行信息绑定识别，操作难度大，人工成本高，不便于管理。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型RFID电子芯片，其能解决RFID电子芯片在有金属产品中无法使用、不能远距离识别问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种新型RFID电子芯片，包括PCB板、板载天线、晶源芯片，所述晶源芯片安装在PCB板上，所述板载天线与晶源芯片电连接；还包括一分离天线，所述PCB板两侧设有导电触点，所述导电触点和板载天线电连接；所述分离天线的一端与PCB板左侧上的导电触点可拆卸连接。

优选地，所述板载天线包括正面天线和反面天线，所述PCB板上设置有多个PCB过孔，所述正面天线和反面天线通过PCB过孔内设有的铜柱电连接；所述正面天线与晶源芯片电连接。

优选地，所述晶源芯片采用绑定或者焊接的形式与PCB板固定连接。

优选地，所述分离天线为柔性铜箔天线。

优选地，所述分离天线呈圆形一端与导电触点相连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果至少如下：

1、芯片尺寸更小，更方便嵌入产品内部使用

2、可以用读写器设备进行远距离快速扫描识别；

3、芯片固化唯一电子识别码，防伪性能好，无法仿造；

4、天线与晶源芯片采用分离式设计，两者合成一体后才能读取数据，两者分离时无法读取数据，更加安全。

附图说明

图1为本实用新型RFID电子芯片及其天线的结构示意图；

图2是本实用新型分离天线的结构示意图。

附图标记1、PCB板；2、晶源芯片；3、正面天线；4、导电触点；5、连接孔；6、分离天线。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

请参见图1至图2，本实用新型涉及一种新型RFID电子芯片，包括PCB板1、板载天线、晶源芯片2，该晶源芯片2安装在PCB板1上，板载天线与晶源芯片2电连接；还包括分离天线6，该PCB板1两侧设有导电触点4，导电触点4和板载天线电连接；分离天线6的一端与PCB板1左侧上的导电触点4可拆卸连接。

为了达到更好的技术效果，在本实施例中，板载天线包括正面天线3和反面天线，PCB板1上设置有多个PCB过孔5，正面天线3和反面天线通过PCB过孔5内设有的铜柱电连接；正面天线3与晶源芯片2电连接；晶源芯片2采用绑定或者焊接的形式与与PCB板1固定连接；其中导电触点4为PCB板1上裸露的金属铜箔，在接触金属时可以形成回路连接，从而增大了天线的体积，达到远距离识别读写。

为了达到更好的技术效果，在本实施例中，分离天线6呈圆形的一端与PCB板1左侧的导电触点4相连接，分离天线6与导电触点4连接可通过弹簧实现拆卸连接；分离天线6为柔性铜箔天线，铜箔可以导电；使用分离天线6加大天线的体积，进而放大射频接收信号的范围，分离天线6与板载天线二者分离后便无法继续接收信号和无法读取数据，具有更高的安全等级、更强的使用型。所述分离天线与导电触点的连接方式可以通过弹簧来实现。在本实施中，分离天线和PCB板固定在一壳体里。

在本实施例中，晶源芯片2用来提供数据的存储和控制命令的收发。板载天线1、是用于形成射频电感从而接收无线电信号，2.是为了方便固定晶源芯片提高晶源芯片的抗干扰性；3、利用板载天线右侧的导电触点连接外部金属，避免造成形成闭合的金属罩，并让外部金属壳体作为天线的一部分，加大天线体积，放大过的板载天线和晶源芯片内部的电容形成电感电容振荡电路，该晶源芯片在接收到同频率的电磁波信号时，会在电路中形成很强的感应电流供给晶源芯片完成数据的读写，并通过无线电波对数据和控制信号进行发送和接收，实现射频信号透过金属向外部发射，解决芯片在金属内部形成闭环电磁波信号被屏蔽的问题，通过分离天线，可以放大射频接收信号的范围。

本实用新型采用晶源芯片内部的电容电感元器件和外部天线组合成振荡电路，从而在接收到无线电波的时候能够产生感应电流供给晶源芯片工作。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。