布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器的制作方法

本发明涉及布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器。

对于承认通过文献的参照而编入的指定国，将于2015年2月27日在日本申请的日本特愿2015-038626号和于2015年2月27日在日本申请的日本特愿2015-038629号所记载的内容通过参照编入本说明书，成为本说明书的记载的一部分。

背景技术：

已知有层叠分别形成有透明电极的玻璃基板和透明膜而形成的透明触摸面板(例如参见专利文献1)。

专利文献1：日本特许第2587975号公报。

在上述技术中，为了将玻璃基板侧的透明电极的电路取出到外部，而在透明膜上切出刻痕，将设置于透明膜的靠玻璃基板侧的透明电极用取出电路与玻璃基板侧的透明电极连接，通过各向异性导电性粘合剂对形成于该取出电路的连接部和玻璃基板侧的透明电极之间进行热压接，由此从透明膜实施取出。这样，玻璃基板侧的透明电极必须借助各向异性导电性粘合剂一次与透明膜连接，耐久性、取出性差。

技术实现要素：

本发明所要解决的课题在于提供布线的取出性优异的布线体、布线基板、布线构造体及触摸传感器。

[1]本发明所涉及的布线体具备：第一树脂层；第一导体层，其具有第一端子部，设置于所述第一树脂层上；第二树脂层，其至少覆盖所述第一导体层的除了所述第一端子部以外的部分；以及第二导体层，其具有第二端子部，并设置于所述第二树脂层上，所述第一端子部和所述第二端子部沿着所述第一树脂层的厚度方向相互错开，所述第一端子部在所述厚度方向上朝向远离所述第一树脂层侧突出，在将所述第一端子部在与所述厚度方向正交的方向上投影的情况下，所述第一端子部的投影部分的至少局部与所述第二树脂层重叠。

[2]在上述发明中，可以是所述第一导体层进一步具有网状的第一电极部，所述第二导体层进一步具有网状的第二电极部，所述第一电极部和所述第一端子部一体形成，所述第二电极部和所述第二端子部一体形成。

[3]在上述发明中，可以是所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一导体层的最大厚度。

[4]在上述发明中，可以是所述第二树脂层的最大厚度大于所述第一树脂层的最大厚度。

[5]在上述发明中，可以是所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分，具有朝向所述第一端子部侧缓缓地变为薄壁的薄壁部。

[6]在上述发明中，可以是在所述第二导体层的延伸方向上，所述第二树脂层的与所述第二端子部相对应的部分的靠所述第二端子部侧的厚度相对地变小。

[7]在上述发明中，可以是在所述第一端子部中，粘合于所述第一树脂层的第一粘合面的表面粗糙度大于与所述第一粘合面相反侧的面的表面粗糙度，在所述第二端子部中，粘合于所述第二树脂层的第二粘合面的表面粗糙度大于与所述第二粘合面相反侧的面的表面粗糙度。

[8]在上述发明中，可以是所述第一端子部具有随着趋向远离所述第一树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状，所述第二端子部具有随着趋向远离所述第二树脂层侧而宽度变窄的顶端变细的形状。

[9]在上述发明中，可以是所述第一树脂层具有朝向所述第一端子部突出的第一凸部，所述第一端子部设置于所述第一凸部上，所述第二树脂层具有朝向所述第二端子部突出的第二凸部，所述第二端子部设置于所述第二凸部上。

[10]在上述发明中，可以是所述第一树脂层具有使所述第一端子部和所述第二端子部之间断开的狭缝。

[11]本发明所涉及的布线构造体包含所述布线体和与所述布线体电连接的连接布线基板，所述连接布线基板具备：连接基板；第一连接端子，其以与所述第一端子部对置的方式设置于所述连接基板上；以及第二连接端子，其以与所述第二端子部对置的方式设置于所述连接基板上。

[12]在上述发明中，可以是所述第一树脂层的与所述第一端子部相对应的部分比所述第一树脂层的与所述第二端子部相对应的部分接近所述连接基板侧。

[13]本发明所涉及的布线构造体包含：所述布线体和与所述布线体电连接的连接布线基板，所述连接布线基板具备：连接基板；第一连接端子，其以与所述第一端子部对置的方式设置于所述连接基板上；以及第二连接端子，其以与所述第二端子部对置的方式设置于所述连接基板上，所述连接基板具有使所述第一连接端子和所述第二连接端子之间断开的狭缝。

[14]在上述发明中，可以是所述第一连接端子比所述第二连接端子接近所述第一树脂层侧。

[15]本发明所涉及的布线基板具备所述布线体和支承所述布线体的支承体，或者是具备所述布线构造体和支承所述布线构造体的支承体。

[16]本发明所涉及的触摸传感器具备上述发明的布线基板。

根据本发明，布线体具备第一树脂层、设置于该第一树脂层上的第一导体层、第二树脂层以及设置于该第二树脂层上的第二导体层，具有第一导体层的第一端子部和具有第二导体层的第二端子部在第一树脂层的厚度方向上相互错开。即，第一端子部和第二端子部都在布线体的一个面侧暴露。因此，无需借助各向异性导电性粘合剂等与透明膜等连接，便能取出第一端子部和第二端子部，因此能够提高布线的取出性。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式中的触摸传感器的立体图。

图2是示出本发明的第一实施方式中的第一导体层的俯视图。

图3是示出本发明的第一实施方式中的第二导体层的俯视图。

图4是沿图3的IV-IV线的剖视图。

图5是沿图3的V-V线的剖视图。

图6是沿图3的VI-VI线的剖视图。

图7是用于说明本发明的第一实施方式中的第一导线的构造的宽度方向的剖视图。

图8是沿图1的VIII-VIII线的剖视图。

图9是沿图1的IX-IX线的剖视图。

图10是示出本发明的第一实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图。

图11是示出本发明的第一实施方式中的第二导体层的第二变形例的剖视图。

图12中的(A)～图12中的(I)是用于说明本发明的第一实施方式中的布线基板的制造方法的剖视图。

图13中的(A)～图13中的(I)是用于说明本发明的第一实施方式中的布线基板的制造方法的变形例的剖视图。

图14是示出本发明的第二实施方式中的触摸传感器的立体图。

图15是示出本发明的第二实施方式中的布线基板的立体图。

图16是示出沿图15的XVI-XVI线的剖视图。

图17是示出本发明的第二实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图。

图18是沿图14的XVIII-XVIII线的剖视图。

图19中的(A)～图19中(L)是用于说明本发明的第二实施方式中的布线构造体的制造方法的剖视图。

图20中的(A)和图20中的(B)是用于说明本发明的第二实施方式中的布线构造体的变形例的制造方法的剖视图。

图21是示出本发明的实施方式中的第一导体层和第二导体层的变形例的俯视图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

《第一实施方式》

图1是示出本发明的第一实施方式中的触摸传感器的立体图，图2是示出本发明的第一实施方式中的第一导体层的俯视图，图3是示出本发明的第一实施方式中的第二导体层的俯视图，图4是沿图3的IV-IV线的剖视图，图5是沿图3的V-V线的剖视图，图6是沿图3的VI-VI线的剖视图。另外，图7是用于说明本发明的第一实施方式中的第一导线的构造的宽度方向的剖视图，图8是沿图1的VIII-VIII线的剖视图，图9是沿图1的IX-IX线的剖视图，图10是示出本发明的第一实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图，图11是示出本发明的第一实施方式中的第二导体层的第二变形例的剖视图(与图3的P-P线相当的剖视图)。

本实施方式中的触摸传感器10例如是用于静电容式等的触摸面板、触摸板的触摸输入装置，如图1所示，具备基板2和配置于该基板2上的布线体3。布线体3具备粘合层31、第一导体层32、树脂层33及第二导体层34(参见图4～图6)。

基板2如图1所示具有矩形状，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制的膜构成。此外，构成基板2的材料并不特别限定于此。例如，能够例示聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、环烯烃聚合物(COP)、硅酮树脂(SI)、丙烯酸树脂、酚醛树脂、环氧树脂、生片、玻璃等材料。这些基材可以形成有易粘合层、光学调整层。另外，例如，可以将显示器用作基板2。此外，基板2的形状并不特别限定。本实施方式中的基板2相当于本发明的支承体的一个例子。

作为树脂层的粘合层31是用于使基板2和第一导体层32相互粘合并固定的层，如图4或者图5所示，设置于基板2的整个主面21上。作为构成粘合层31的粘合材料，能够例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂、陶瓷等。如图4所示，该粘合层31具有支承第一导线322(后述)的支承部311和设置于该支承部311和基板2的主面21之间并覆盖该主面21的平状部312，这些支承部311和平状部312被一体形成。本实施方式中的支承部311相当于本发明的第一凸部的一个例子。

如图4所示，本实施方式中的支承部311的截面形状(相对于第一导线322(后述)的延伸方向的截面形状)为趋向远离基板2的方向(图2中的+Z轴方向)而宽度变窄的形状。另外，支承部311和第一导线322的边界为与该第一导线322的下表面326的凹凸形状相对应的凹凸形状。这样的凹凸形状基于第一导线322的下表面326的表面粗糙度而形成。此外，如图6所示，沿第一导线322的延伸方向的截面上的支承部311和第一导线322的边界也是与第一导线322的下表面326的凹凸形状相对应的凹凸形状。下表面326的表面粗糙度将在后面详细说明。在图4和图6中，为了简单易懂地说明本实施方式中的布线体3，而夸张地示出了支承部311和第一导线322的边界的凹凸形状。

平状部312以大致均匀的高度(厚度)设置于基板2的整个主面21。并不特别限定于此，平状部312的厚度能够在5μm～100μm的范围内设定。支承部311设置于平状部312上，由此在支承部311，粘合层31突出，在该支承部311，第一导线322的刚度提高。

此外，还可以从粘合层31省略平状部312，仅以支承部311构成粘合层31。此时，因为布线基板1整体的透光性提高，因此能够提高触摸传感器10的可视性。本实施方式中的粘合层31相当于本发明的第一树脂层的一个例子。

第一导体层32例如是作为电极、引出线发挥功能的层，由银、铜、镍、锡、铋、锌、铟、钯等金属材料；含有石墨、碳黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料的导电性材料(导电性粉末、导电性粒子)；以及含有丙烯酸树脂、聚酯树脂、环氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、氟树脂等的粘合剂树脂等构成。

作为该第一导体层32所包含的导电性材料，如果以第一导线322为例进行说明，则能够根据该第一导线322的宽度，使用例如具有0.5μm以上、2μm以下的直径φ(0.5≤φ≤2)的导电性材料。此外，从稳定第一导线322的电阻值的观点出发，优选使用平均直径φ为所形成的第一导线322的宽度的一半以下的导电性材料。另外，作为导电性材料，优选使用按照BET法测定的比表面积在20m²/g以上的粒子。

在作为第一导体层32而要求一定值以下的较小的电阻值的情况下，优选使用金属材料作为导电性材料，但在作为第一导体层32而允许一定值以上的较大的电阻值的情况下，能够使用碳系材料作为导电性材料。此外，如果使用碳系材料作为导电性材料，则从改善网膜的雾度、全光线反射率的观点考虑而优选。

这样的第一导体层32通过涂覆导电性浆料并使之固化而形成。作为导电性浆料的具体例子，能够例示混合导电性材料与粘合剂树脂、水或溶剂以及各种添加剂而构成的导电性浆料。作为导电性浆料所含溶剂，能够例示α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇、1-癸醇、丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯及十四烷等。此外，作为上述导电性材料，可以使用金属盐。作为金属盐，能够举出上述金属的盐。另外，还可以从构成第一导体层32的材料中省略粘合剂树脂。

如图2所示，本实施方式中的第一导体层32具有沿图2中的Y轴方向延伸的第一电极图案320和与该第一电极图案320连接的引出布线324。在本实施方式中，沿图2中的X轴方向，三个第一电极图案320大致等间隔地配置。此外，第一导体层32中所含的第一电极图案320的数量和配置并不特别限定于上述内容。

第一电极图案320具有多个第一导线321、322。第一导线321如图2所示，延伸为直线状，并且第一导线322也延伸为直线状。另外，多个第一导线321彼此大致等间隔地平行排列配置，并且多个第一导线322也彼此大致等间隔地平行排列配置。在本实施方式中，第一导线321和第一导线322相互正交，由此第一电极图案320成为具有矩形状的格子形状的网状。

在本实施方式中，第一导线321、322分别相对于第一电极图案320的延伸方向(图2中的Y轴方向)倾斜45度地配置，但它们也可以分别以其他角度(例如30度)倾斜配置。另外，还可以是第一导线321、322中的一者相对于第一电极图案320的延伸方向(图2中的Y轴方向)倾斜90度地配置。

此外，第一导线321、322可以延伸为曲线状、马蹄状、之字形线状等，也可以直线状的部分与曲线状、马蹄状、之字形线状等的部分混合存在。另外，在本实施方式中，第一导线321、322具有相互大致相等的线宽，但第一导线321、322也可以具有相互不同的线宽。

作为第一导线321、322的宽度，优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更加优选为1μm～5μm。另外，作为第一导线321、322的高度，优选为50nm～3000μm，更加优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。

此外，由第一导线321、322构成的网的各网眼的形状并不特别限定。例如，各网眼的形状可以是如下的几何花纹。即，由第一导线321、322构成的网的网眼的形状可以是等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状还可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星型等。

在本实施方式中，在第一电极图案320中与引出布线324连接的边部320a的宽度大于第一导线321、322。虽未特别进行图示，但第一电极图案320可以具有包围由第一导线321、322形成的网形状的至少局部的框部。本实施方式中的第一导线321、322、边部320a及引出布线324被一体形成。

如图4所示，第一导线322的侧部323和粘合层31中的支承部311的侧部顺滑地连续而形成一个平面。第一导线322具有朝向第二导体层34侧而宽度变窄的顶端变细的形状，由此第一导线322的截面形状(相对于第一导线322的延伸方向的截面形状)成为大致梯形形状。此外，第一导线322的截面形状并不特别限定于此。例如，第一导线322的截面形状也可以是正方形、长方形、三角形状等。此外，在本实施方式中，第一导线321也是与第一导线322相同的截面形状。

一方面，本实施方式的第一导线322中的图4中的下表面326是与支承部311粘合的粘合面。另一方面，上表面325在第一导线322中位于与下表面326相反侧。上表面325实质上与基板2的主面21(粘合层31的平状部312的上表面)平行。

上表面325的在第一导线322的宽度方向上的截面包含平坦部3251。该平坦部3251是在第一导线322的宽度方向上的截面上存在于上表面325的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。此外，作为平面度，能够根据JIS法(JIS B0621(1984))定义。

在本实施方式中，平坦部3251的平面度使用利用激光的非接触式的测定方法求取。具体而言，向测定对象(具体而言，上表面325)照射带状的激光，使其反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像，测定平面度。作为平面度的计算方法使用在对象平面上分别设定通过尽可能远离的三个点的平面并计算它们的偏差的最大值作为平面度的方法(最大跳动式平面度)。此外，平面度的测定方法、计算方法并不特别限定为上述方法。例如，平面度的测定方法也可以是使用千分表等的接触式的测定方法。另外，平面度的计算方法也可以使用对以平行的平面夹持作为对象的平面时所形成的缝隙的值进行计算作为平面度的方法(最大倾斜式平面度)。

本实施方式的平坦部3251形成于上表面325的大致整体。此外，并不特别限定于上述内容，平坦部3251也可以形成于上表面325的局部。在该情况下，例如，平坦部可以形成于上表面的不包含两端的区域。在平坦部形成于上表面的局部的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。

侧部323位于上表面325和下表面326之间。该侧部323在第一部分3231与上表面325相连，在第二部分3232与下表面326相连。本实施方式的第一导线322具有朝向第二导体层34侧而宽度变窄的顶端变细的形状，因此第二部分3232位置比第一部分3231靠外侧。本实施方式的侧部323在第一导线322的宽度方向上的截面上，为在通过第一部分3231和第二部分3232的虚拟直线(未图示)上延伸的直线状的面。

此外，侧部323的形状并不特别限定为上述内容。例如，侧部323也可以是在第一导线322的宽度方向上的截面上，比通过第一部分3231和第二部分3232的虚拟直线向外侧突出。这样，侧部323优选为在第一导线322的宽度方向上的截面上，不比通过第一部分和第二部分的虚拟直线向内侧凹陷的形状(第一导线322的基端不变宽的形状)。

本实施方式的侧部323在第一导线322的宽度方向上的截面上，包含平坦部3233。平坦部3233是在第一导线322的宽度方向上的截面上，存在于侧部323的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。平坦部3233的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。在本实施方式中，在侧部323的大致整体形成有平坦部3233。此外，平坦部3233的形状并不特别限定于上述内容，也可以形成于侧部323的局部。

从抑制侧部323处的光的漫反射的观点出发，侧部323和上表面325之间的角度θ₁优选为90°～170°(90°≤θ₁≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ₁≤120°)。在本实施方式中，在一个第一导线322，一个侧部323和上表面325之间的角度与另一个侧部323和上表面325之间的角度实质上相同。此外，在一个第一导线322，一个侧部323和上表面325之间的角度与另一个侧部323和上表面325之间的角度也可以是不同的角度。

从增加第一导线322和粘合层31的接触面积、牢固地固定第一导线322和粘合层31的观点出发，本实施方式中的第一导线322的图4中的下表面326的表面粗糙度优选大于该第一导线322的图4中的上表面325的表面粗糙度。在本实施方式中，上表面325包含平坦部3251，因此上述第一导线322的表面粗糙度的相对关系(下表面326的表面粗糙度相对于上表面325的表面粗糙度相对较大的关系)成立。具体而言，优选第一导线322的下表面326的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，而上表面325的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，第一导线322的下表面326的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，上表面325的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001～0.3μm。另外，下表面326的表面粗糙度与上表面325的表面粗糙度之比(上表面325的表面粗糙度比下表面326的表面粗糙度)优选大于等于0.01、小于1，更加优选大于等于0.1、小于1。另外，上表面325的表面粗糙度优选为第一导线322的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够按照JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))测定。下表面326的表面粗糙度和上表面325的表面粗糙度的测定可以沿着第一导线322的宽度方向实施(参见图4)，也可以沿着第一导线322的延伸方向实施(参见图6)。

顺便说一下，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))所记载，这里的“表面粗糙度Ra”是指“轮廓算术平均偏差Ra”。该“轮廓算术平均偏差Ra”是指从截面曲线遮断长波长成分(波动成分)而求得的粗糙度参数。基于求取形体所需的测定条件(例如，该对象物的尺寸等)从截面曲线分离波动成分。

另外，在本实施方式中，侧部323也包含平坦部3233。而且，与上表面325相同，下表面326的表面粗糙度大于包含平坦部3233的侧部323的表面粗糙度。具体而言，相对于上述下表面326的表面粗糙度Ra，侧部323的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧部323的表面粗糙度Ra更加优选为0.001μm～0.3μm。侧部323的表面粗糙度的测定可以沿第一导线322的宽度方向进行，也可以沿第一导线322的延伸方向进行。

在本实施方式中，上表面325包含平坦部3251，侧部323包含平坦部3233。在该情况下，布线体3的在下表面326以外的其他面侧(即，包含上表面325和侧部323的面侧)的漫反射率优选相对于布线体3的在下表面326侧的漫反射率相对地变小。具体而言，布线体3的在下表面326侧的漫反射率和布线体3的在下表面326以外的其他面侧的漫反射率之比(布线体3的在下表面326以外的其他面侧的漫反射率比布线体3的在下表面326侧的漫反射率)优选为大于等于0.1、小于1，更加优选为大于等于0.3、小于1。

参照图7说明具有上述粘合面和其他面间的表面粗糙度的相对关系的第一导线322B的形状的一个例子。图7所示的第一导线322B包含导电性材料M和粘合剂树脂B而构成。而且，一方面，在第一导线322B的宽度方向上的截面上，在下表面326B，导电性材料M的局部从粘合剂树脂B突出，由此，该下表面326B成为凹凸形状。另一方面，在第一导线322B的宽度方向上的截面上，在上表面325B和侧部323B，粘合剂树脂B进入导电性材料M彼此之间，粘合剂树脂B覆盖导电性材料M。由此，在上表面325B形成有平坦部3251B。另外，在侧部323B形成有平坦部3233B。此外，在上表面325B和侧部323B，导电性材料M被粘合剂树脂B所覆盖，由此相邻的第一导线322彼此之间的电绝缘性提高，抑制迁移的产生。

在图7所示的方式中，一方面，在下表面326B，导电性材料M的局部从粘合剂树脂B突出，由此该下表面326B的表面粗糙度变得较大。另一方面，在上表面325B，导电性材料M被粘合剂树脂B所覆盖，由此该上表面325B的表面粗糙度变得较小。由此，下表面326B的表面粗糙度大于上表面325B的表面粗糙度。

另外，在侧部323B，也与上表面325B相同，导电性材料M被粘合剂树脂B所覆盖，该侧部323B的表面粗糙度变得较小。由此，下表面326B的表面粗糙度变得大于侧部323B的表面粗糙度。此外，下表面、上表面及侧部的形状并不限定于图7所示的方式。

如图8所示，引出布线324和与该引出布线324相对应的部分中粘合层31的截面形状，分别与第一导线322和与该第一导线322粘合的粘合层31具有相同的截面形状。

即，粘合层31具有支承部311和平状部312，引出布线324设置于该支承部311上。引出布线324的侧部327与粘合层31的支承部311的侧部顺滑地连续而形成一个平面。引出布线324具有朝向第二导体层34侧(图8的+Z轴方向侧)宽度变窄的顶端变细的形状，由此引出布线324的截面形状(引出布线324的相对于延伸方向的截面形状)变为大致梯形形状。此外，引出布线324的截面形状并不特别限定于此。例如，引出布线324的截面形状也可以是正方形、长方形、三角形状等。

本实施方式中引出布线324由与构成第一电极图案320的材料实质相同的材料构成，并且第一电极图案320和引出布线324一体形成。另外，该引出布线324的前端部成为与未图示的外部端子等连接的第一端子部324T(参见图1)。

一方面，本实施方式的引出布线324的图8中的下表面328是与支承部311粘合的粘合面。另一方面，上表面329在引出布线324，位于与下表面328相反侧。上表面329与基板2的主面21(粘合层31的平状部312的上表面)实质上平行。

上表面329在引出布线324的宽度方向上的截面上，包含平坦部3291。该平坦部3291是在引出布线324的宽度方向上的截面上，存在于上表面329的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。此外，作为平面度，能够按照JIS法(JIS B0621(1984))进行定义。平坦部3291的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法进行测定。

本实施方式的平坦部3291形成于上表面329的大致整体。此外，并不特别限定为上述内容，平坦部3291可以形成于上表面329的局部。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于上表面的不包含两端的区域。在平坦部形成于上表面的局部的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。

侧部327位于上表面329和下表面328之间。该侧部327在第一部分3271与上表面329连接，在第二部分3272与下表面328连接。本实施方式的引出布线324具有朝向第二导体层34侧宽度变窄的顶端变细的形状，因此第二部分3272位置比第一部分3271靠外侧。本实施方式的侧部327在引出布线324的宽度方向上的截面上，成为在通过第一部分3271和第二部分3272的虚拟直线(未图示)上延伸的直线状的面。

此外，侧部327的形状并不特别限定于上述内容。例如，侧部327也可以是在引出布线324的宽度方向上的截面上，比通过第一部分3271和第二部分3272的虚拟直线向外侧突出。这样，侧部327优选为在引出布线324的宽度方向上的截面上，不比通过第一部分和第二部分的虚拟直线向内侧凹陷的形状(引出布线的基端不变宽的形状)。

本实施方式的侧部327在引出布线324的宽度方向上的截面上，包含平坦部3273。平坦部3273是在引出布线324的宽度方向上的截面上，存在于侧部327的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。该平坦部3273的平面度能够按照与上述的平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。在本实施方式中，在侧部327的大致整体形成有平坦部3273。此外，平坦部3237的形状并不特别限定为上述内容，也可以形成于侧部327的局部。

侧部327和上表面329之间的角度θ₂优选为90°～170°(90°≤θ₂≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ₂≤120°)。在本实施方式中，在一个引出布线324，一个侧部327和上表面329之间的角度与另一个侧部327和上表面329之间的角度实质上相同。此外，在一个引出布线324，一个侧部327和上表面329之间的角度与另一个侧部327和上表面329之间的角度也可以是不同的角度。

从将引出布线324牢固地固定于粘合层31的观点出发，本实施方式中的引出布线324的图8中的下表面(第一粘合面)328的表面粗糙度优选大于该引出布线324的图8中的上表面329的表面粗糙度。在本实施方式中，上表面329包含平坦部3291，因此上述引出布线324的表面粗糙度的相对关系(下表面328的表面粗糙度相对于上表面329的表面粗糙度相对较大的关系)成立。具体而言，优选引出布线324的下表面328的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，而上表面329的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，引出布线324的下表面328的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，上表面329的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001～0.3μm。另外，下表面328的表面粗糙度与上表面329的表面粗糙度之比(上表面329的表面粗糙度比下表面328的表面粗糙度)优选大于等于0.01、小于1，更加优选大于等于0.1、小于1。另外，上表面329的表面粗糙度优选为引出布线324的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够按照JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))测定。下表面328的表面粗糙度和上表面329的表面粗糙度的测定可以沿引出布线324的宽度方向实施，也可以沿引出布线324的延伸方向实施。

另外，在本实施方式中，侧部327也包含平坦部3273。而且，与上表面329相同，下表面328的表面粗糙度大于包含平坦部3273的侧部327的表面粗糙度。具体而言，相对于上述的下表面328的表面粗糙度Ra，侧部327的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧部327的表面粗糙度Ra更加优选为0.001μm～0.3μm。侧部327的表面粗糙度的测定可以沿引出布线324的宽度方向实施，也可以沿引出布线324的延伸方向实施。

此外，这里详细说明了引出布线324的形状，该引出布线324的局部即第一端子部324T也具有与上述引出布线324的形状相同的形状。因此，有关第一端子部324T的形状，省略详细说明。

本实施方式中的树脂层33由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者热塑性树脂、陶瓷等构成。本实施方式中的树脂层33相当于本发明的第二树脂层的一个例子。

如图4～图6所示，树脂层33具有主部331和凸部332，该主部331具有大致平坦状的上表面并设置于基板2的主面21，该凸部332设置于该主部331上。如图4或者图5所示，主部331覆盖第一导体层32和粘合层31的与第一电极图案320粘合的粘合面以外的部分。另外，如图1所示，在用于连接未图示的外部端子的端子区域333，第一端子部324T和第二端子部344T(后述)暴露于布线基板1的外部。凸部332朝向第二导体层34侧(+Z轴方向侧)突出，与第二导体层34的第二电极图案340对应形成。本实施方式中的树脂层33的主部331和凸部332一体构成。本实施方式中的凸部332相当于本发明的第二凸部的一个例子。

如图6所示，本实施方式中的凸部332的截面形状(第二导线342(后述)的相对于延伸方向的截面形状)，成为朝向远离基板2的方向(图6中的上方向)宽度变窄的形状。另外，凸部332和第二导线342的边界成为与该第二导线342的下表面346的凹凸形状相对应的凹凸形状。凸部332设置于主部331上，由此在该凸部332，第二导线342的刚度提高。这样的下表面346的凹凸形状基于第二导线342的下表面346的表面粗糙度而形成。此外，如图4所示，第二导线342的沿着延伸方向的截面上的凸部332和第二导线342的边界也是与第二导线342的下表面346的凹凸形状相对应的凹凸形状。下表面346的表面粗糙度将在后面详细说明。在图4和图6中，为了简单易懂地说明本实施方式中的布线体3，夸张地示出凸部332和第二导线342的边界的凹凸形状。

另外，在本实施方式中，如图9所示，树脂层33的厚度(最大厚度)W₁大于第一导体层32的厚度(最大厚度)W₂。由此，能够确保第一导体层32和第二导体层34之间的绝缘。另外，在本实施方式中，树脂层33的厚度(最大厚度)W₁大于粘合层31的厚度(最大厚度)W₃。

此外，上述中的厚度(最大厚度)是指平均最大厚度。这里，平均最大厚度是指在该导线的整个延伸方向上采集多个分别沿导线的宽度方向延伸的截面并对每个截面求得的厚度的最大值进行平均所得的值。顺便说一下，上述的导线包含构成第一导体层32的第一导线321、322和引出布线324(第一端子部324T)以及构成第二导体层34的第二导线341、342和引出布线344(第二端子部344T)。根据所求得的参数，适当地选择上述导线。

在求取树脂层33的厚度(最大厚度)W₁的情况下，该树脂层33的厚度的最大值是，树脂层33的与第二端子部344T相对应的部分中的、与该第二端子部344T的下表面348的接触部分(粘合面)和树脂层33的下表面之间的沿Z轴方向的距离。在本实施方式中，树脂层33的下表面是与粘合层31的上表面的接触部分，但在没有粘合层31的情况下，是与基材2的主面21接触的接触面。

另外，在求取第一导体层32的厚度(最大厚度)W₂的情况下，该第一导体层32的厚度的最大值是第一端子部324T(引出布线324)中的下表面328和上表面329之间的沿Z轴方向的距离。

另外，在求取粘合层31的厚度(最大厚度)W₃的情况下，该粘合层31的厚度的最大值是，粘合层31的与第一端子部324T相对应的部分中的、与该第一端子部324T的下表面328的接触部分(接触面)和粘合层31的下表面(与基材2的主面21的接触部分)之间的沿Z轴方向的距离。

第二导体层34是例如作为电极、引出线发挥功能的层，由与第一导体层32相同的导电性材料构成。如图3所示，本实施方式中的第二导体层34直接设置于树脂层33上，具有沿图3中的X轴方向延伸的第二电极图案340和与该第二电极图案340连接的引出布线344。在本实施方式中，沿图3中的Y轴方向，四个第二电极图案340大致等间隔地配置。在本实施方式中，配置于图3中的+Y轴方向侧的两个第二电极图案340在图3中的-X轴方向侧与引出布线344连接，配置于图3中的-Y轴方向侧的两个第二电极图案340在图3中的+X轴方向侧与引出布线344连接。此外，第二导体层34所含的第二电极图案的数量和配置并不特别限定为上述内容。

第二电极图案340具有多个第二导线341、342。如图3所示，第二导线341延伸为直线状，并且第二导线342也延伸为直线状。另外，多个第二导线341彼此大致等间隔地平行排列配置，并且多个第二导线342也彼此大致等间隔地平行排列配置。在本实施方式中，第二导线341和第二导线342相互正交，由此第二电极图案340成为具有矩形状的格子形状的网状。此外，在本实施方式中，构成第一电极图案320的网形状的单元格子和构成第二电极图案340的网形状的单元格子成为相互大致相等的形状，但并不特别限定于此。

在本实施方式中，第二导线341、342分别相对于第二电极图案340的延伸方向(图3中的X轴方向)倾斜45度地配置，但它们也可以分别以其他角度(例如30度)倾斜配置。另外，第二导线341、342的一者也可以相对于第二电极图案340的延伸方向(图3中的X轴方向)倾斜90度地配置。

此外，第二导线341、342可以延伸为曲线状、马蹄状、之字形线状等，也可以是直线状的部分与曲线状、马蹄状、之字形线状等的部分混合存在。另外，第二导线341和第二导线342相交的角度并不特别限定为直角。在本实施方式中，第二导线341、342具有相互大致相等的线宽，但第二导线341、342也可以具有相互不同的线宽。作为第二导线341、342的宽度，能够在与上述作为第一导线321、322的宽度所列举的范围相同的范围进行设定。

此外，由第二导线341、342构成的网的各网眼的形状并不特别限定。例如，各网眼的形状也可以是如下所示的几何花纹。即，由第二导线341、342构成的网的网眼的形状也可以是等边三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是平行四边形、梯形等四边形。另外，网眼的形状还可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边形、圆、椭圆、星型等。

在本实施方式中，在第二电极图案340中，与引出布线344连接的边部340a的宽度大于第二导线341、342。虽未特别图示，但第二电极图案340可以具有包围由第二导线341、342形成的网形状的至少局部的框部。本实施方式中的第二导线341、342、边部340a及引出布线344被一体形成。引出布线344的前端部成为与未图示的外部端子等连接的第二端子部344T(参见图1)。

如图6所示，第二导线342的侧部343与树脂层33中的凸部332的侧部顺滑地连续而形成一个平面。第二导线342具有朝向远离第一导体层32侧(图6中的上方向侧)而宽度变窄的顶端变细的形状，由此第二导线342的截面形状(第二导线342的相对于延伸方向的截面形状)成为大致梯形形状。此外，第二导线342的截面形状并不特别限定于此。例如，第二导线342的截面形状可以是正方形、长方形、三角形状等。此外，在本实施方式中，第二导线341也是与第二导线342相同的截面形状。

一方面，本实施方式的第二导线342的图6中的下表面346是与支承部332粘合的粘合面。另一方面，上表面345在第二导线342中位于与下表面346相反侧。上表面345与基板2的主面21(树脂层33的主部331的上表面)实质上平行。

上表面345在第二导线342的宽度方向上的截面上，包含平坦部3451。该平坦部3451是在第二导线342的宽度方向上的截面上，存在于上表面345的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。此外，作为平面度，能够按照JIS法(JIS B0621(1984))进行定义。平坦部3451的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法进行测定。

本实施方式的平坦部3451形成于上表面345的大致整体。此外，并不特别限定于上述内容，平坦部3451可以形成于上表面345的局部。在该情况下，例如，平坦部也可以形成于上表面的不包含两端的区域。在平坦部形成于上表面的局部的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。

侧部343位于上表面345和下表面346之间。该侧部343在第一部分3431与上表面345相连，在第二部分3432与下表面346相连。本实施方式的第二导线352具有朝向远离第一导体层32侧宽度变窄的顶端变细的形状，因此第二部分3432位置比第一部分3431靠外侧。本实施方式的侧部343成为在第二导线342的宽度方向上的截面上，在通过第一部分3431和第二部分3432的虚拟直线(未图示)上延伸的直线状的面。

此外，侧部343的形状并不特别限定于上述内容。例如，侧部343也可以是在第二导线342的宽度方向上的截面上，比通过第一部分3431和第二部分3432的虚拟直线向外侧突出。这样，侧部343优选是在第二导线342的宽度方向上的截面上，不比通过第一部分和第二部分的虚拟直线向内侧凹陷的形状(第二导线342的基端不变宽的形状)。

本实施方式的侧部343在第二导线342的宽度方向上的截面上，包含平坦部3433。平坦部3433是在第二导线342的宽度方向上的截面上，存在于侧部343的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。该平坦部3433的平面度能够按照与上述的平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。在本实施方式中，在侧部343的大致整体形成有平坦部3433。此外，平坦部3433的形状并不特别限定为上述内容，还可以形成于侧部343的局部。此外，在一个第二导线342中，一个侧部343和上表面345之间的角度与另一个侧部343和上表面345之间的角度可以是不同的角度。

从抑制侧部343的光的漫反射的观点出发，侧部343和上表面345之间的角度θ₃优选为90°～170°(90°≤θ₃≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ₃≤120°)。在本实施方式中，在一个第二导线342中，一个侧部343和上表面345之间的角度与另一个侧部343和上表面345之间的角度实质上相同。

从增加第二导线342和树脂层33的接触面积、牢固地固定第二导线342和树脂层33的观点出发，本实施方式中的第二导线342的图6中的下表面346的表面粗糙度优选大于该第二导线342的图6中的上表面345的表面粗糙度。在本实施方式中，上表面345包含平坦部3451，因此上述第二导线342中的表面粗糙度的相对关系(下表面346的表面粗糙度相对于上表面345的表面粗糙度相对较大的关系)成立。具体而言，优选第二导线342的下表面346的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，而上表面345的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，第二导线342的下表面346的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，上表面345的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001～0.3μm。另外，下表面346的表面粗糙度与上表面345的表面粗糙度之比(上表面345的表面粗糙度比下表面346的表面粗糙度)优选大于等于0.01、小于1，更加优选大于等于0.1、小于1。另外，上表面345的表面粗糙度优选为第二导线342的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够按照JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))进行测定。下表面346的表面粗糙度和上表面345的表面粗糙度的测定可以沿着第二导线342的宽度方向实施，也可以沿着第二导线342的延伸方向实施。

另外，在本实施方式中，侧部343也包含平坦部3433。而且，与上表面345相同，下表面346的表面粗糙度大于侧部343的包含平坦部3433的部分的表面粗糙度。具体而言，相对于上述的下表面346的表面粗糙度Ra，侧部343的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧部343的表面粗糙度Ra更加优选为0.001μm～0.3μm。侧部343的表面粗糙度的测定可以沿着第二导线342的宽度方向实施，也可以沿着第二导线342的延伸方向实施。

在本实施方式中，上表面345包含平坦部3451，侧部343包含平坦部3433。在该情况下，布线体3的在下表面346以外的其他面侧(即，包含上表面345和侧部343的面侧)的漫反射率优选相对于布线体3的在下表面346侧的漫反射率相对地变小。具体而言，布线体3的在下表面346侧的漫反射率与布线体3的在下表面346以外的其他面侧的漫反射率之比(布线体3的在下表面346以外的其他面侧的漫反射率比布线体3的在下表面346侧的漫反射率)优选为大于等于0.1、小于1，更加优选为大于等于0.3、小于1。

如图8所示，引出布线344和树脂层33的与该引出布线344相对应的部分处的截面形状，同第二导线342和树脂层33的与该第二导线342粘合的部分具有相同的截面形状。

即，树脂层33具有主部331和凸部332，引出布线344设置于该凸部332上。引出布线344的侧部347和树脂层33的凸部332的侧部顺滑地连续而形成一个平面。引出布线344具有朝向远离树脂层33侧(图8中+Z轴方向侧)而宽度变窄的顶端变细的形状，由此引出布线344的截面形状(引出布线344的相对于延伸方向的截面形状)变为大致梯形形状。此外，引出布线344的截面形状并不特别限定于此。例如，引出布线344的截面形状也可以是正方形、长方形、三角形状等。

本实施方式中的引出布线344由与构成第二电极图案340的材料实质上相同的材料构成，并且第二电极图案340和引出布线344一体形成。

一方面，本实施方式的引出布线344的图8中的下表面348是与支承部332粘合的粘合面。另一方面，上表面349在引出布线344位于与下表面348相反侧。上表面349相对于基板2的主面21(树脂层33的主部331的上表面)实质上平行。

上表面349在引出布线344的宽度方向上的截面上，包含平坦部3491。该平坦部3491是在引出布线344的宽度方向上的截面上，存在于上表面349的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。此外，作为平面度，能够按照JIS法(JIS B0621(1984))进行定义。平坦部3491的平面度能够使用与平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法进行测定。

本实施方式的平坦部3491形成于上表面349的大致整体。此外，并不特别限定于上述内容，平坦部3491也可以形成于上表面349的局部。在该情况下，例如，平坦部可以形成于上表面的不包含两端的区域。在平坦部形成于上表面的局部的情况下，该平坦部的宽度相对于上表面的宽度至少为1/2以上。

侧部347位于上表面349和下表面348之间。该侧部347在第一部分3471与上表面349相连，在第二部分3472与下表面348相连。本实施方式的引出布线344具有朝向远离第一导体层32侧而宽度变窄的顶端变细的形状，因此第二部分3472位置比第一部分3471靠外侧。本实施方式的侧部347成为在引出布线344的宽度方向上的截面上，在通过第一部分3471和第二部分3472的虚拟直线(未图示)上延伸的直线状的面。

此外，侧部347的形状并不特别限定于上述内容。例如，侧部347也可以是在引出布线344的宽度方向上的截面上，比通过第一部分3471和第二部分3472的虚拟直线向外侧突出。这样，侧部347优选为在引出布线344的宽度方向上的截面上，不比通过第一部分和第二部分的虚拟直线向内侧凹陷的形状(引出布线344的基端不变宽的形状)。

本实施方式的侧部347在引出布线344的宽度方向上的截面上，包含平坦部3473。平坦部3473是在引出布线344的宽度方向上的截面上，存在于侧部347的直线状的部分(即，曲率半直径极大的部分)，平面度为0.5μm以下。该平坦部3473的平面度能够按照与上述的平坦部3251的平面度的测定方法相同的方法测定。在本实施方式中，在侧部347的大致整体形成有平坦部3473。此外，平坦部3437的形状并不特别限定于上述内容，也可以形成于侧部347的局部。

侧部347和上表面349之间的角度θ₄优选为90°～170°(90°≤θ₄≤170°)，更加优选为90°～120°(90°≤θ₄≤120°)。在本实施方式中，在一个引出布线344中，一个侧部347和上表面349之间的角度与另一个侧部347和上表面349之间的角度实质上相同。此外，在一个引出布线344中，一个侧部347和上表面349之间的角度与另一个侧部347和上表面349之间的角度可以是不同的角度。

从将引出布线344牢固地固定于树脂层33的观点出发，本实施方式中的引出布线344的图8中的下表面(第二粘合面)348的表面粗糙度优选大于该引出布线344的图8中的上表面349的表面粗糙度。在本实施方式中，上表面349包含平坦部3491，因此上述引出布线344的表面粗糙度的相对关系(下表面348的表面粗糙度相对于上表面349的表面粗糙度相对较大的关系)成立。具体而言，优选引出布线344的下表面348的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm左右，而上表面349的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm左右。此外，引出布线344的下表面348的表面粗糙度Ra更加优选为0.1μm～0.5μm，上表面349的表面粗糙度Ra进一步更加优选为0.001μm～0.3μm。另外，下表面348的表面粗糙度与上表面349的表面粗糙度之比(上表面349的表面粗糙度比下表面348的表面粗糙度)优选为大于等于0.01、小于1，更加优选为大于等于0.1、小于1。另外，上表面349的表面粗糙度优选为引出布线344的宽度(最大宽度)的五分之一以下。此外，这样的表面粗糙度能够按照JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修订))进行测定。下表面348的表面粗糙度和上表面349的表面粗糙度的测定可以沿引出布线344的宽度方向实施，也可以沿引出布线344的延伸方向实施。

另外，在本实施方式中，侧部347也包含平坦部3473。而且，与上表面349相同，下表面348的表面粗糙度大于包含平坦部3473的侧部347的表面粗糙度。具体而言，相对于上述的下表面348的表面粗糙度Ra，侧部347的表面粗糙度Ra优选为0.001μm～1.0μm左右。此外，侧部347的表面粗糙度Ra更加优选为0.001μm～0.3μm。侧部347的表面粗糙度的测定可以沿引出布线344的宽度方向实施，也可以沿引出布线344的延伸方向实施。

此外，这里，详细说明了引出布线344的形状，该引出布线344的局部即第二端子部344T也具有与上述引出布线344的形状相同的形状。因此，有关第二端子部344T的形状，省略详细说明。

另外，如上所述，在端子区域333，如图9所示，第一端子部324T和第二端子部344T暴露于布线基板1的外部。另外，在端子区域333，仅在与引出布线344相对应的部分设置有树脂层33。因此，第一端子部324T和第二端子部344T沿粘合层31的厚度方向(图9中的Z轴方向)相互错开距离R。即，在第一端子部324T中粘合层31的沿厚度方向(图9中的Z轴方向)的平均位置和在第二端子部344T中粘合层31的沿厚度方向(图9中的Z轴方向)的平均位置之间的距离为R。此外，在本实施方式中，相邻的第二端子部344T彼此之间由树脂层33覆盖，但也可以在相邻的第二端子部344T彼此之间设置树脂层33的非形成部。

第一端子部324T在Z轴方向上，朝向远离粘合层31侧突出。在该情况下，如果观察布线体3的沿X轴方向(与第一端子部324T的延伸方向正交的方向)的截面，则第一端子部324T的整体在Z轴方向上，位置比树脂层33的下表面(与设置有第二导体层的面相反侧的面)远离粘合层31侧。在本实施方式中，第一端子部324T不被树脂层33所覆盖，而是暴露，但在将该第一端子部324T在X轴方向上投影的情况下，第一端子部324T的投影部分的整体与该树脂层33重叠。此外，第一端子部324T和树脂层33的位置关系并不特别限定于上述内容，也可以是，在将第一端子部324T在X轴方向上投影的情况下，该第一端子部324T的局部与该树脂层33重叠。

此外，在端子区域333，仅在与引出布线344相对应的部分设置的树脂层33的靠第一端子部324T侧的侧面为大致垂直面，但并不特别限定于此。例如，如图10所示，树脂层33的靠第一端子部324T侧的侧面可以形成朝向第一端子部324T侧而缓缓变为薄壁的薄壁部334。此时，能够抑制在将第一端子部324T和第二端子部344T与连接器(未图示)形成连接时在该连接器与第一端子324T和第二端子部344T之间混入气泡。另外，因薄壁部334的存在，第一端子部324T和第二端子部344T之间的阶梯差减轻，因此与连接器的连接变得容易，并且能够提高该连接部分的耐久性。

另外，在本实施方式中，在端子区域333，仅在与引出布线344相对应的部分设置的树脂层33具有大致恒定的厚度，但并不特别限定于此。例如，如图11所示，可以是仅在与引出布线344相对应的部分设置的树脂层33的厚度在该引出布线344的延伸方向(图11中的-Y轴方向)上的前端部(端子部344T)相对地变小。

在本实施方式中的触摸传感器10中，上述的布线基板1经由引出布线324、344，与驱动电路C连接。该驱动电路C，例如在第一电极图案320和第二电极图案340之间周期性地施加规定电压，基于第一电极图案320和第二电极图案340的每个交点的静电电容的变化，辨别操作者的手指的在触摸传感器10上的接触位置。

接下来，说明本实施方式中布线基板1的制造方法。图12中的(A)～图12中的(I)是用于说明本实施方式中的布线基板1的制造方法的剖视图，图13中的(A)～图13中的(I)是用于说明本实施方式中的布线基板1的制造方法的变形例的剖视图。此外，在图13中的(A)～图13中的(I)的例子中，示出了设置两个第一端子部324T和该第一端子部324T的外侧分别设置一个第二端子部344T的情况。

首先，如图12中的(A)所示，准备形成有与第一导体层32中的第一电极图案320和引出布线324的形状相对应的形状的凹部41的第一凹版4。作为构成第一凹版4的材料，能够例示镍、硅、二氧化硅等玻璃类、有机二氧化硅类、玻碳、热塑性树脂及光固化性树脂等。凹部41的宽度优选为50nm～1000μm，更加优选为500nm～150μm，进一步优选为1μm～10μm，进一步更加优选为1μm～5μm。另外，作为凹部41的深度，优选为50nm～3000μm，更加优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。在本实施方式中，凹部41的截面形状形成为随着趋向底部而宽度变窄的顶端变细的形状。

为了提高脱模性，优选在凹部41的表面形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟系材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层411。

对上述的第一凹版4的凹部41填充导电性材料5。作为这样的导电性材料5，使用如上所述的导电性浆料。作为将导电性材料5向第一凹版4的凹部41填充的方法，例如能够举出滴涂法、喷墨法、丝网印刷法。或者能够列举出在利用狭缝涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后，擦除或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走涂布在凹部以外的导电性材料的方法。能够根据导电性材料的组成等、凹版的形状等适当地区分使用上述方法。

接下来，如图12中的(B)所示，通过对被填充于第一凹版4的凹部41的导电性材料5进行加热来形成构成第一导体层32的导体图案。导电性材料5的加热条件能够根据导电性材料的组成等适当地设定。通过该加热处理，导电性材料5体积收缩。此时，一方面，导电性材料5的上表面以外的外表面形成为沿凹部41延伸的形状。另一方面，导体图案的上表面在与外部环境气氛接触的状态下被加热，因此形成基于导电性材料5所含的导电性材料的形状的凹凸形状51(参见图12中的(B)的引出图)。此外，导电性材料5的处理方法并不限定为加热。还可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅是干燥。另外，还可以对上述处理方法中的两种以上处理方法进行组合。因凹凸形状51的存在，第一导体层32和粘合层31的接触面积增大，从而能够将第一导体层32更加牢固地固定于粘合层31。

接着，如图12中的(C)所示，准备将用于形成粘合层31的粘合材料6大致均匀地涂覆于基板2上的部件。作为这样的粘合材料6，使用上述构成粘合层31的材料。作为将粘合材料6涂覆于基板2上的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法及喷墨法等。

接下来，如图12中的(D)所示，以该粘合材料6进入第一凹版4的凹部41的方式将基板2和粘合材料6配置于第一凹版4上并将基板2向第一凹版4按压，使粘合材料6固化。作为使粘合材料6固化的方法，能够例示紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，形成粘合层31，并且借助该粘合层31将基板2和第一导体层32相互粘合而固定。

接着，如图12中的(E)所示，使基板2、粘合层31及第一导体层32从第一凹版4脱模，得到中间体7。

接着，如图12中的(F)所示，准备形成有与第二导体层34中的第二电极图案340和引出布线344的形状相对应的形状的凹部46的第二凹版45。作为构成第二凹版45的材料，能够例举出与上述第一凹版4相同的材料。在本实施方式中凹部46的截面形状形成为随着趋向底部而宽度变窄的顶端变细的形状。此外，优选在凹部46的表面也形成与凹部41的脱模层411相同的脱模层461。

向上述的第二凹版45的凹部46填充导电性材料。作为向凹部46填充的导电性材料，能够举出与上述导电性材料5相同的材料。

作为将导电性材料填充于第二凹版45的凹部46的方法，例如能够举出滴涂法、喷墨法及丝网印刷法。或者能够举出在利用狭缝涂布法、棒涂法、刮刀涂布法、浸涂法、喷涂法、旋涂法的涂布后，擦除或刮除、吸取、粘除、冲洗、吹走涂布在凹部以外的导电性材料的方法。能够根据导电性材料的组成等、凹版的形状等适当地区分使用上述方法。

接下来，通过对被填充于第二凹版45的凹部46的导电性材料进行加热来形成构成第二导体层34的导体图案。导电性材料的加热条件能够根据导电性材料的组成等适当地设定。一方面，通过该加热处理，填充于凹部46的导电性材料体积收缩，导电性材料的上表面以外的外表面形成为沿着凹部46延伸的形状。另一方面，在导体图案的上表面形成与凹凸形状51相同的凹凸形状。此外，导电性材料的处理方法并不限定为加热。可以照射红外线、紫外线、激光等能量线，也可以仅干燥。另外，还可以对上述两种以上的处理方法进行组合。通过在导体图案上形成与凹凸形状51相同的凹凸形状，第二导体层34和树脂层33的接触面积增大，从而能够将第二导体层34更加牢固地固定于树脂层33。

接着，如图12中的(F)所示，将构成树脂层33的树脂材料71涂覆于第二凹版45上。作为这样的树脂材料71，使用上述构成树脂层33的材料。此外，构成树脂层33的材料的粘度从确保涂覆时的充分的流动性的观点出发，优选为1mPa·s～10，000mPa·s。另外，固化后的树脂的储能模量从第一导体层32、第二导体层34的耐久性的观点出发，优选为10⁶Pa以下，更加优选为10⁹Pa以下。作为将树脂材料71涂覆于第二凹版45上的方法，能够例示丝网印刷法、喷涂法、棒涂法、浸涂法及喷墨法等。

接下来，以树脂材料71进入第二凹版45的凹部46的方式将中间体7和树脂材料71配置于第二凹版45上，并将中间体7按压于第二凹版45，使树脂材料71固化(参见图12中的(G)和图12中的(H))。作为使树脂材料71固化的方法，能够例示紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。将中间体7按压于第二凹版45时的加压力优选为0.001MPa～100MPa，更加优选为0.01MPa～10MPa。此外，该加压能够使用加压辊等实施。由此，形成树脂层33，并且借助该树脂层33使中间体7和第二导体层34相互粘合并固定。

而且，使该中间体7、树脂层33及第二导体层34从第二凹版45脱模，能够得到具备本实施方式的布线体3的布线基板1(参见图12中的(I))。此外，上述工序的顺序并不特别限定为上述内容。

例如，也可以按照以下说明的方法，制造布线基板1。即，如图13中的(A)～图13中的(I)所示，在向第一凹版4填充导电性材料5(图13中的(A))并进行加热后(图13中的(B))，将树脂材料涂覆于第一凹版4上(图13中的(C))，使该树脂材料凝固(图13中的(D))。进而，可以将凝固后的该树脂材料用作基材，由此构成布线体或者布线基板(图13中的(E)～图13中的(I))。

接下来，说明具备本实施方式中的布线体3的布线基板1和触摸传感器的作用。

有关本实施方式的布线体3，在粘合层31上形成有第一导体层32，并且在树脂层33上形成有第二导体层34。而且，具有该第一导体层32的第一端子部324T和具有第二导体层的第二端子部344T沿粘合层31的厚度方向(图8中的Z轴方向)相互错开。由此，能够不借助各向异性导电性粘合剂等地设置向相同方向暴露的端子部324T、344T，因此能够提高布线的引出性。

另外，在本实施方式中，第一端子部324T在Z轴方向上，向远离粘合层31侧突出，在将该第一端子部324T在X轴方向上投影的情况下，第一端子部324T的投影部分与该树脂层33重叠。因此，能够缩小第一端子324T和第二端子部344T间的距离，故而能够容易地取出该第一端子324T和第二端子部344T。

另外，在本实施方式中，第一端子部324T和该树脂层33的位置关系成为上述位置关系(在将第一端子部324T在X轴方向上投影的情况下，第一端子部324T的投影部分的至少局部与该树脂层33重叠的关系)，由此能够以第一端子324T和第二端子部344T彼此相互接近的状态配置第一端子324T和第二端子部344T。因此，能够提高第一端子324T和第二端子部344T与外部的连接器(未图示)的连接部分的耐久性。

另外，在本实施方式中，在树脂层33与第一导体层32和粘合层31之间未夹设光学透明粘着材料等。因此，能够减少布线体3、布线基板1及具备它们的触摸传感器10的整体的厚度。

另外，在本实施方式中的布线体3上，如图9所示，树脂层33的厚度(最大厚度)W₁大于第一导体层32的厚度(最大厚度)W₂。由此，能够确保第一导体层32和第二导体层34之间的绝缘。因此，能够将第一电极图案320和第二电极图案340两者设置于基板2的一个主面，因此能够实现布线体3、布线基板1及具备它们的触摸传感器10的轻薄化。

另外，在本实施方式中，第一电极图案320和引出布线324一体形成，并且第二电极图案340和引出布线344一体形成。因此，能够提高第一电极图案320和引出布线324的连接可靠性以及第二电极图案340和引出布线344的连接可靠性。

另外，此时，如参照图11进行说明所示，在仅设置于与引出布线344相对应的部分的树脂层33的厚度在该引出布线344的延伸方向(图11中的-Y轴方向)上的前端部相对地变小的情况下，能够使第一端子部324T和第二端子部344T的高度相互接近，因此能够提供与同第一端子324T和第二端子部344T连接的端子等(未图示)的连接可靠性。

另外，本实施方式的引出布线324具有朝向第二导体层34侧而宽度变窄的顶端变细的形状。由此，与引出布线324没有该顶端变细的形状的情况和形成有反向的顶端变细的形状的情况相比，能够提高引出布线324对于将中间体7向第二凹版45按压时的按压力的机械强度。因此，能够抑制制造时等的引出布线324的断线，提高布线基板1的耐久性。在本实施方式中，引出布线344也具有相同的顶端变细的形状(朝向远离第一导体层32侧而宽度变窄的顶端变细的形状)。由此，第二导线342的机械强度也提高，能够抑制断线，因此能够进一步提高布线体3、布线基板1及具备它们的触摸传感器10的耐久性。

另外，在本实施方式的布线体3中，还着眼于在引出布线324的宽度方向上的截面中，引出布线324(第一端子部324T)的下表面328和该下表面328以外的其他面(包含上表面329和侧部327的面)的表面粗糙度(即，遮挡波动成分的粗糙度参数)的相对关系，本实施方式中的引出布线324(第一端子部324T)的图8中的下表面(第一粘合面)328的表面粗糙度大于该引出布线324(第一端子部324T)的图8中的上表面329的表面粗糙度。由此，增加引出布线324(第一端子部324T)和粘合层31的接触面积，因此能够将引出布线324(第一端子部324T)牢固地固定于粘合层31。因此，能够更加提高布线体3、布线基板1及具备它们的触摸传感器10的耐久性。另外，还能一并抑制从外部射入的光的漫反射。特别是，在引出布线324(第一端子部324T)的宽度为1μm～5μm的情况下，下表面328和上表面329的表面粗糙度的相对关系满足上述关系，由此能够显著地起到能够在牢固地粘合粘合层31和引出布线324(第一端子部324T)的同时抑制从外部射入的光的漫反射的效果。

另外，在本实施方式中，引出布线344(第二端子部344T)的图8中的下表面348的表面粗糙度也同样地，大于该引出布线344(第二端子部344T)的图8中的上表面349的表面粗糙度，因此能够进一步提高布线体3、布线基板1及具备它们的触摸传感器10的耐久性。另外，能够一并抑制从外部射入的光的漫反射。特别是，在引出布线344(第二端子部344T)的宽度为1μm～5μm的情况下，下表面348和上表面349的表面粗糙度的相对关系满足上述关系，由此能够显著地起到能够在牢固地粘合树脂层33和引出布线344(第二端子部344T)的同时抑制从外部射入的光的漫反射的效果。

另外，在本实施方式中，侧部327以与通过第一部分3271和第二部分3272的虚拟直线实质上一致的方式延伸。在该情况下，在引出布线324(第一端子部324T)的宽度方向上的截面上，侧部327不是比通过第一部分3271和第二部分3272的虚拟直线向内侧凹陷的形状(导体图案的基端变宽的形状)，因此抑制从布线体3的外部射入的光的漫反射。由此，能够进一步提高布线体3的可视性。

同样地，在本实施方式中，侧部347以与通过第一部分3471和第二部分3472的虚拟直线实质上一致的方式延伸。在该情况下，在引出布线344(第二端子部344T)的宽度方向上的截面上，侧部347不是比通过第一部分3471和第二部分3472的虚拟直线向内侧凹陷的形状(导体图案的基端变宽的形状)，因此抑制从布线体3的外部射入的光的漫反射。由此，能够进一步提高布线体3的可视性。

另外，在本实施方式中，使下表面328的表面粗糙度Ra相对于下表面328以外的其他面(包含上表面329和侧部323的面)的表面粗糙度Ra相对地变大，由此布线体3的在该其他面侧的漫反射率相对于布线体3的在下表面328侧的漫反射率相对地变小。这里，如果布线体3的漫反射率小，则能够抑制引出布线324显示白色，能够在能视觉确认该引出布线324的区域抑制对比度降低。这样，能够进一步提高本实施方式的布线体3的可视性。

同样地，在本实施方式中，使下表面348的表面粗糙度Ra相对于下表面348以外的其他面(包含上表面349和侧部343面)的表面粗糙度Ra相对地变大，由此布线体3的在该其他面侧的漫反射率相对于布线体3的在下表面348侧的漫反射率相对地变小。这里，如果布线体3的漫反射率小，则能够抑制引出布线344显示白色，能够在能视觉确认该引出布线344的区域抑制对比度降低。这样，能够进一步提高本实施方式的布线体3的可视性。

另外，在本实施方式中，第一导线321、322、第二导线341、342也具有与引出布线324，344相同的形状，因此该第一导线321、322和第二导线341、342也能够起到与上述引出布线324、344的作用、效果相同的作用、效果。因此，能够提高布线体3、布线基板1及具备它们的触摸传感器10的耐久性并能够进一步提高可视性。

此外，在本实施方式中，在俯视观察下，空开规定间隔地在引出布线324的两邻配置有引出布线344，但并不特别限定于此。例如，虽未特别图示，但在俯视观察下，可以空开规定间隔地在引出布线344的两邻配置引出布线324。

《第二实施方式》

图14是示出本发明的第二实施方式中的触摸传感器的立体图，图15是示出本发明的第二实施方式中的布线基板的立体图，图16是沿图15的XVI-XVI线的剖视图，图17是示出本发明的第二实施方式中的第二树脂层的第一变形例的剖视图，图18是沿图14的XVIII-XVIII线的剖视图。

在本实施方式中，参照图14～图18，说明了具备上述布线基板1的布线构造体11的一个例子。

此外，本实施方式的布线构造体11所具备的布线基板1(布线体3)的基本结构与第一实施方式相同。下面，作为第二实施方式，说明布线构造体11的结构，有关布线基板1(布线体3)，仅说明与第一实施方式的不同点，对与第一实施方式相同结构的部分标注相同的附图标记，省略其说明。

如图14所示，本实施方式的布线构造体11与第一实施方式相同，用于触摸传感器10，具备布线基板1和与该布线基板1所具备的布线体3电连接的连接布线基板8。

在本实施方式的布线基板1中，如图15和图16所示，在基板2和粘合层31设置有狭缝30。该狭缝30设置为，在未形成树脂层33的粘合层31上的区域(树脂层非形成部335)，断开第一端子部324T和第二端子部344T之间，并形成至端子区域333的端部附近。本实施方式中的狭缝30沿图15中的Y轴方向形成为直线状，但并不特别限定于此，也可以形成为曲线状。

此外，如图17所示，可以在树脂层33的面向树脂层非形成部335的侧面，形成面向第一端子部324T侧缓缓变为薄壁的薄壁部334。此时，能够抑制在将第一端子324T和第二端子部344T与连接布线基板8连接时气泡混入该连接布线基板8与第一端子324T之间和该连接布线基板8与第二端子部344T之间。另外，因薄壁部334的存在，第一端子部324T和第二端子部344T之间的阶梯差减轻，因此与连接布线基板8的连接变得容易，并且能够提高该连接部分的耐久性。在图17所示的方式下，狭缝30在相对于Y轴方向(第一端子部324T的延伸方向)垂直的截面上，形成于薄壁部334与最接近该薄壁部334的第一端子部324T之间。

在本实施方式中的布线构造体11，如图14和图18所示，在端子区域333安装有连接布线基板8。

连接布线基板8具有连接驱动电路C(参见图14)和布线基板1的功能，并具备连接基板81及分别设置于该连接基板81上的第一连接端子82和第二连接端子83。

连接基板81例如，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)及聚醚酰亚胺树脂(PEI)等构成的膜构成。如图18所示，第一连接端子82以与第一端子部324T对置的方式配置，并且第二连接端子83以与第二端子部344T对置的方式配置。

连接布线基板8隔着各向异性导电性粘合剂84与布线基板1对置，并且该连接布线基板8和布线基板1相互固定。作为这样的各向异性导电性粘合剂84，能够例示迪睿合(Dexerials)制的ACF(Anisotropic Conductive Film)等。由此，在第一端子部324T和第一连接端子82之间实现电连接，并且在第二端子部344T和第二连接端子83之间实现电连接。此外，连接第一端子部324T和第一连接端子82的方法以及连接第二端子部344T和第二连接端子83的方法并不特别限定于上述内容，可以使用焊锡等实施它们的连接。

在本实施方式中，如图18所示，在布线基板1上，设置有第一端子部324T的部分2A相对于设置有第二端子部344T的部分2B相对地向连接布线基板8侧(图18中的+Z轴方向侧)偏移。即，第一端子324T和第二端子部344T沿粘合层31的厚度方向相互错开。由此，与第一端子部324T相对应的粘合层31比与第二端子部344T相对应的粘合层31，接近连接基板81侧。此外，优选第一端子部324T和第一连接端子82之间的距离H1与第二端子部344T和第二连接端子83之间的距离H2相互大致相等(H1≒H2)。

接下来，说明本实施方式中的布线构造体11的制造方法。图19中的(A)～图19中的(L)是用于说明本发明的第二实施方式中的布线构造体的制造方法的剖视图。此外，在图19中的(A)～图19中的(L)的例子中，图示出了在两个第一端子部324T和该第一端子部324T的外侧分别设置有一个第二端子部344T的情况。

首先，使用与在第一实施方式中说明的方法相同的方法得到布线基板1(参见图19中的(A)～图19中的(I))。接下来，如图19中的(J)所示，使用激光刀具等设置将第一端子部324T和第二端子部344T断开的狭缝30。接着，准备在连接基板81设置有第一连接端子82和第二连接端子83的连接布线基板8，以隔着各向异性导电性粘合剂84与布线基板1对置的方式安装于热压接装置(参见图19中的(K))。此时，第一端子部324T与第一连接端子82对置，第二端子部344T与第二连接端子83对置。

接下来，使用热压接装置，一边对各向异性导电性粘合剂84加热，一边对布线基板1和连接布线基板8施加压力，进行热压接。此时，如图19中的(L)所示，在布线基板1上，对设置有第一端子部324T的部分2A施加的压力大于对设置有第二端子部344T的部分2B施加的压力，使与第一端子部324T相对应的粘合层31比与第二端子部344T相对应的粘合层31接近连接基板81侧。通过该热压接，布线基板1和连接布线基板8被相互固定，并且第一端子324T和第二端子部344T分别与第一连接端子82和第二连接端子83电连接，得到布线构造体11。

接下来，说明本实施方式中的布线构造体11和触摸传感器10的作用。

本实施方式的布线构造体11具备布线体3，因此能够得到与在第一实施方式中说明的布线体3的作用、效果相同的作用、效果。

另外，以往，在透明膜上形成了第一导电层后，设置透明聚合物层，在该透明聚合物层上形成第二导电层，由此形成由双层的导电层构成的导电性构造。在这样的导电性构造中，存在如果要设置用于实现外部的布线基板等和导电层的连接的布线、则有时会因导电层为双层状而使得布线的取出性差的问题。

与此相对地，有关本实施方式中的布线构造体11(布线体3)，第一导体层32形成于粘合层31上，并且第二导体层34形成于树脂层33上。而且，具有该第一导体层32的第一端子部324T和具有第二导体层34的第二端子部344T沿粘合层31的厚度方向相互错开。另外，粘合层31和基板2具有将第一端子部324T和第二端子部344T之间断开的狭缝30。

由此，在连接布线基板1和连接布线基板8时，能够使第一端子部324T和第二端子部344T的高度相互接近(参见图18)，因此这些第一端子324T和第二端子部344T的高度容易一致，能够提高布线的取出性。另外，将第一端子部324T和第一连接端子82之间的距离与第二端子部344T和第二连接端子83之间的距离设为相近的高度，由此能够提高布线体3和连接布线基板8之间的连接特性。此外，在第一端子部324T和第一连接端子82之间的距离与第二端子部344T和第二连接端子83之间的距离相互大致相等的情况下，能够进一步提高布线体3和连接布线基板8之间的连接特性。

此外，在本实施方式中，在布线基板1侧设置有狭缝，但并不特别限定于此。例如，如图20中的(A)和图20中的(B)所示，也可以从布线基板1省略狭缝30，并且在连接布线基板8设置狭缝301。该狭缝301以断开第一连接端子82和第二连接端子83的方式设置。在制造布线构造体时，如图20中的(A)所示，以借助各向异性导电性粘合剂84使设置有狭缝301的连接布线基板8与布线基板1对置的方式进行安装后，通过热压接，将连接布线基板8和布线基板1相互固定。

此时，将在连接布线基板8中支承第一连接端子82的部分8A相对于设置有第二连接端子83的部分8B相对地牢固地压接，使第一连接端子82比第二连接端子83接近粘合层31侧。在这种情况下，也能够起到与上述实施方式相同的效果。此外，优选第一端子部324T和第一连接端子82之间的距离H₁与第二端子部344T和第二连接端子83之间的距离H₂相互大致相等(H₁≒H₂)，在这种情况下，能够进一步提高布线体3和连接布线基板8之间的连接特性。

此外，以上说明的实施方式为便于理解本发明而记载，并非为限定本发明而记载。因此，上述的实施方式所公开的各要素亦包括属于本发明的技术范围的全部设计变更和等价物。

例如，在上述的实施方式中，作为构成第一导体层和第二导体层的导电性材料，使用了金属材料或者碳系材料，但并不特别限定于此，还可以使用混合了金属材料和碳系材料的材料。在该情况下，如果以第一导线322为例进行说明，则可以在该第一导线322的上表面325侧配置碳系材料，在下表面326侧配置金属材料。另外，也可以相反地，在第一导线322的上表面325侧配置金属材料，在下表面326侧配置碳系材料。

另外，例如，可以从上述的实施方式中的布线基板1省略基板2。在这种情况下，例如，可以作为在粘合层31的下表面设置剥离片、在安装时剥掉该剥离片并粘合于安装对象(膜、表面玻璃、偏光板、显示器等)进行安装的方式构成布线体或者布线基板。此外，在该方式下，安装对象属于本发明的支承体的一个例子。另外，可以作为设置覆盖第二导体层34的树脂部，借助该树脂部粘合于上述安装对象的方式构成布线体或者布线基板。

另外，例如，可以将第一导体层32中的第一电极图案和第二导体层34中的第二电极图案设为图21所示的方式。

在图21的例子中，第一电极图案320B由多个矩形部91和连接该矩形部91彼此之间的连结部92构成。矩形部91以对角线沿图21中的Y轴方向的方式大致等间隔地在该Y轴方向上排列配置，连结部92连接相邻的矩形部91的角部彼此。矩形部91和连结部92具有由多个导线构成的网形状。

第二电极图案340B也由多个矩形部93和连接该矩形部93彼此之间的连结部94构成。矩形部93以对角线沿图21中的X轴方向的方式大致等间隔地在该X轴方向上排列配置，连结部94连接相邻的矩形部93的角部彼此。矩形部93和连结部94也具备由多个导线构成的网形状。第一电极图案320B彼此沿图21中的X轴方向大致等间隔地配置，并且第二电极图案340B沿图21中的Y轴方向，大致等间隔地配置。而且，第一电极图案320B和第二电极图案340B在连结部92、94相互交叉。

在本例中，也能够起到与上述的实施方式中所说明的效果相同的效果。

另外，在上述的实施方式中，说明了将布线体用于触摸传感器，但布线体的用途并不特别限定于此。例如，可以向布线体通电，通过电阻加热等使之发热，由此将该布线体用作加热器。在该情况下，作为构成导体层的导电性材料，优选使用电阻值较高的碳系材料。另外，可以通过将布线体的导体部的局部接地，来将该布线体用作电磁屏蔽罩。另外，可以将布线体用作天线。

附图标记说明

1…布线基板；2…基板；21…主面；11，11B…布线构造体；3…布线体；30…狭缝；31…粘合层(第一树脂层)；311…支承部(第一凸部)；312…平状部；32…第一导体层；320，320B…第一电极图案(第一电极部)；321、322…第一导线；323…侧部；3231…第一部分；3232…第二部分；3233…平坦部；324…引出布线；324T…第一端子部；327…侧部；3271…第一部分；3272…第二部分；3273…平坦部；328…下表面；329…上表面；3291…平坦部；325…上表面；3251…平坦部；326…下表面；M…导电性材料；B…粘合剂树脂；33…树脂层(第二树脂层)；331…主部；332…凸部(第二凸部)；334…薄壁部；335…树脂层非形成部；34…第二导体层；340，340B…第二电极图案(第二电极部)；341，342…第二导线；343…侧部；3431…第一部分；3432…第二部分；3433…平坦部；344…引出布线；344T…第二端子部；347…侧部；3471…第一部分；3472…第二部分；3473…平坦部；348…下表面；349…上表面；3491…平坦部；345…上表面；3451…平坦部；346…下表面；8…连接布线基板；301…狭缝；81…连接基板；82…第一连接端子；83…第二连接端子；84…各向异性导电性粘合剂；4…第一凹版；41…凹部；411…脱模层；45…第二凹版；46…凹部；461…脱模层；5…导电性材料；51…凹凸形状；55…导电性材料；6…粘合材料；7…中间体；71…树脂材料。