电极连接单元及包括其的触摸屏面板的制作方法

本发明涉及一种电极连接单元及一种包括电极连接单元的触摸屏面板。

背景技术：

由于近年来图像显示设备技术的快速发展，已经开发出诸如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)等平板显示器(FPD)。

平板显示器可划分为显示区域及非显示区域。显示区域可包括由栅极线及数据线彼此相交而界定的像素，且非显示区域可包括数据焊盘(pad)与栅极焊盘，其可分别形成于栅极线及数据线的末端，以便将电信号传输至驱动装置/从驱动装置接收电信号。驱动装置可包括用于驱动平板显示器的芯片或基板，例如：驱动集成电路(D-IC)、软性印刷电路板(FPCB)等。

然而，在为了将与触摸屏面板或图像显示设备的电极连接的焊盘电性连接至驱动集成电路或软性印刷电路板而使焊盘与各向异性导电薄膜(ACF)进行接触的工艺中，当焊盘部的底部基材是由软性材质制成时，可能会在焊盘部上出现裂痕。

韩国专利公开第2012-0067795号公开了一种平板显示面板，其包括：第一焊盘，其整合形成于上部基板上的信号线的同时自上部基板的一侧边缘突出；及第二焊盘，其整合形成于面向上述基板的底部基材上的信号线的同时自底部基材的一侧边缘突出，然而，其并未提出上述问题的任何解决方案。

[现有技术文献]

[专利文献]韩国专利公开第2012-0067795号

技术实现要素：

技术问题

本发明的目的在于提供一种电极连接单元，其中，保护层以特定面积比形成于电极连接单元的一部份上，以显著减少裂痕的出现。

本发明的目的在于提供一种电极连接单元以及包括其的一种电极连接器，电极连接单元包括贴附于电极连接单元上部的预定位置的导电组件，因此可在制造过程中减少气泡的出现。

本发明的目的在于提供一种包括前述电极连接单元的触摸屏面板。

本发明的目的在于提供一种包括前述触摸屏面板的图像显示设备。

本发明的实施例提供一种包括前述电子元件的触摸屏面板。

技术方案

(1)一种电极连接单元，包括保护层，该保护层覆盖该电极连接单元的边缘部的至少一部份而满足下式1：

[式1]

0.2≤A’/A≤0.98；

其中，A为该电极连接单元的总面积，A’为该电极连接单元的未被该保护层覆盖的部分的面积。

(2)如上述(1)所述的电极连接单元，其中，覆盖于该边缘部上的该保护层在该电极连接单元上面向彼此，并且满足下式2：

[式2]

W1-(W2+W2’)>30μm；

其中，W1是该电极连接单元的相对的两个端部之间的宽度(μm)，并且介于50μm至250μm之间，

W2是保护层的沿着W1的宽度方向覆盖于该电极连接单元的一端部上的部分的宽度(μm)；以及

W2’是保护层的沿着W1的宽度方向覆盖于该电极连接单元的另一端部上的部分的宽度(μm)。

(3)如上述(2)所述的电极连接单元，其中W2与W2’的总和大于或等于2μm。

(4)如上述(1)所述的电极连接单元，其中该保护层的位于该电极连接单元上的端部具有预定图案。

(5)如上述(1)所述的电极连接单元，其中，该电极连接单元与导电组件连接成，使得该保护层及该电极连接单元的未被该保护层覆盖的一部分暴露出；其中，因未与该导电组件连接而暴露出的该保护层以及该电极连接单元的未被该保护层覆盖的该部分形成通气孔。

(6)一种电极连接器，包括如上述(1)至(5)中任一项所述的电极连接单元；以及导电组件，其连接至该电极连接单元的表面，该保护层形成于该表面。

(7)如上述(6)所述的电极连接器，其中该导电组件与该电极连接单元连接成，使得该保护层及该电极连接单元的未被该保护层覆盖的一部分暴露出；其中，因未与该导电组件连接而暴露出的该保护层以及该电极连接单元的未被该保护层覆盖的该部分形成通气孔。

(8)如上述(7)所述的电极连接器，其中该导电组件为软性印刷电路板(FPCB)。

(9)一种触摸屏面板，包括如上述(1)至(5)中任一项所述的电极连接单元。

(10)一种图像显示设备，包括如上述(9)所述的触摸屏面板。

发明效果

根据本发明，电极连接单元包括以特定面积比形成于电极连接单元的边缘部的保护层，因此在制造工艺中或者处理产品时，甚至在施加弯曲应力的情况下也可以在电极连接单元的边缘部处减少裂痕的出现。

根据本发明，电极连接单元包括贴附于其以使得电极连接单元的一部份暴露出的导电组件，因此，在贴合工艺中可以在贴附的部位处减少气泡的出现，从而可以减少产品的不良率。

附图说明

图1为触摸屏面板的电极结构的一示例的示意图；以及

图2至图4为根据本发明的实施例的电极连接单元的示意图。

具体实施方式

本发明涉及一种电极连接单元，更具体地涉及电极连接单元、电极连接器、触摸屏面板以及图像显示装置，电极连接器、触摸屏面板以及图像显示装置包括该电极连接单元，该电极连接单元包括保护层，保护层覆盖电极连接单元的边缘部的至少一部分而满足关于面积比的式1，因此，在制造工艺中或处理产品时，甚至在施加弯曲应力的情况下也可以在电极连接单元的边缘部处减少裂痕的出现，进而可以减少产品的不良率。

在下文中，将参照附图详细描述本发明的较佳实施例。然而，由于说明书附图仅用于示意本发明的较佳实施例，从而与前述发明内容结合而有助于进一步理解本发明的技术构思，因此不应被视为限于附图中所示的内容。

显示区域以及非显示区域

图1为本发明的电极连接单元可适用的触摸屏面板的电极结构的一示例的示意图。以下，将基于触摸屏面板进行描述，但本发明并不仅限于此。

请参阅图1，触摸屏面板10包括显示区域A以及非显示区域B。显示区域A及非显示区域B可以形成于透明基板20上。显示区域A可位于触摸屏面板10的内侧，而非显示区域B则可位于触摸屏面板10的外侧(即，边缘部分)。用以感应由用户的碰触引起的电性或物理性变化的感应电极图案30可形成于显示区域A内。其中，感应电极图案30可包括第一感应电极图案30-1以及第二感应电极图案30-2。第一感应电极图案30-1与第二感应电极图案30-2可规则性地以菱形且彼此相邻地形成于透明基板20上。其中，第一感应电极图案30-1可以在透明基板20上形成多个行；第二感应电极图案30-2可以在透明基板20上形成多个列。

位置检测线40与电极连接单元50可以形成于非显示区域B中。各位置检测线40的一端可以与各自的成行的第一感应电极图案30-1或成列的第二感应电极图案30-2连接，各位置检测线40的另一端可以与各自的电极连接单元50连接。电极连接单元50可以与外部驱动电路连接。

在本说明书中，术语「电性连接」是指电极连接单元50借助导线而连接至电极。相较于导线而言，电极连接单元50可具有较宽的面积而改善电性连接的可靠性。

然而，当电极连接单元50的底部基材是以软性材质制成时，在使电极连接单元50与各向异性导电薄膜(ACF)等进行接触的工艺中，底部基材可能无法承受所施加的贴附压力而会弯曲，进而导致在电极连接单元50处出现裂痕。尤其，裂痕更容易出现在电极连接单元50的边缘部。

鉴于此，本发明包括在电极连接单元50的边缘部处形成而满足预定面积比例参数的保护层，以克服前述问题。

电极连接单元

根据本发明的电极连接单元50包括保护层60，保护层60覆盖电极连接单元50的边缘部的至少一部份而满足下式1(参阅图2)：

[式1]

0.2≤A’/A≤0.98；

在式1中，A为该电极连接单元的总面积，A’为该电极连接单元的未被保护层覆盖的部分的面积。

在本发明中，保护层60可以形成以覆盖电极连接单元50的边缘部，从而保护电极连接单元50的边缘部，同时还具有绝缘层的功能。

式1关于电极连接单元50的未被保护层60覆盖的部份的面积与电极连接单元50的整体面积之间的面积比。通过使面积比满足式1，可以有效实现电极连接单元50的电性连接而不会降低导电性，同时保护电极连接单元50的边缘部以分散由外部施加于电极连接单元50的压力，从而能够显著地减少电极连接单元50中的裂痕的出现。

在本发明中，若式1的面积比小于0.2，则在贴附导电组件时，可能无法充分接触，若面积比大于0.98时，则可能无法充分保护电极连接单元50，因而当弯曲应力施加于电极连接单元50时，在电极连接单元50的边缘部处容易出现裂痕。

优选地，式1的面积比可以介于0.2至0.98之间，更优选地，介于0.3至0.95之间。上述效果可以在此范围内获得更进一步的提升。

只要保护层是以上述面积比形成于电极连接单元50，电极连接单元50的形状并不特别限制，并且可为各种形状，例如圆形、多边形等。

如图2所示，根据本发明的实施例的电极连接单元50可以形成为四边形。其中，覆盖于边缘部上的保护层60可以在电极连接单元50上面向彼此，并且可以满足下式2。

[式2]

W1-(W2+W2’)≥30μm；

在式2中，W1是电极连接单元的相对的两个端部之间的宽度(μm)，并且介于50μm至250μm之间，

W2是保护层的沿着W1的宽度方向覆盖于电极连接单元的一端部上的部分的宽度(μm)，

W2’是保护层的沿着W1的宽度方向覆盖于电极连接单元的另一端部上的部分的宽度(μm)。

式2关于电极连接单元50的被保护层60覆盖的部分以及未被保护层60覆盖的部分之间的宽度参数，当上述范围时，可以有效实现电极连接单元50的电性连接而不会降低导电性，同时保护电极连接单元50的边缘部，从而可以显著地减少电极连接单元50的裂痕。

若式2的值小于30μm，则当贴附ACF导电球时，会因为ACF导电球与电极连接单元50未充分接触而导致电气性质的劣化。较佳地，式2的值可以大于或等于40μm，而上述效果可以在此范围内获得更进一步的提升。

在式2中，优选地，W2与W2’的总和可以大于或等于2μm，此时，不仅可实现上述的效果，而且在工艺中，无论在连接导电组件时出现的位置误差范围是多少，都可以轻易地实现连接。

根据本发明的另一实施例，保护层60可以形成为具有预定图案。参阅图3，保护层60的位于电极连接单元50上的端部可形成为具有预定图案。预定图案的形状并不特别限制，但是可以例如根据欲连接的导电组件的形状而适当地选择。

根据本发明的另一实施例，电极连接单元50可以与导电组件70连接。其中，参阅图4，导电组件70可以与电极连接单元50连接成使得保护层60以及电极连接单元50的未被保护层60覆盖的部分暴露出。因未与导电组件70连接而暴露出的保护层60以及电极连接单元50的未被保护层60覆盖的部分可形成通气孔80。

在本发明中，通气孔80可以用来对在连接导电组件70的工艺中在连接部位处出现的气泡进行释放，因此减少由气泡所导致的产品的不良率。

当本发明的电极连接单元50应用于诸如触摸屏面板等时，本发明的导电组件70可以用来实现电极连接单元50与其他部件之间的电性连接，例如，其他部分可以是软性印刷电路板。

在本发明中，保护层60的材料可使用任何材料，只要其在相关领域中可用作绝缘材料，则对其无特定限制。举例而言，可使用诸如氧化硅、氮化硅等无机类绝缘材料，或诸如光固化树脂组合物等有机类绝缘材料。

在本发明中，形成保护层60的方式并不特别限制。举例而言，可通过掩模将氧化硅或氮化硅沉积成预定图案，或者可以在进行全表面沉积后通过干法蚀刻工艺来进行图案化，或者可以在将光固化树脂组合物涂覆于电极连接单元50上之后，通过利用掩模图案进行曝光及显影的工艺来在欲与导电组件70连接的区域处形成孔洞。

电极连接单元50的材料可使用任何材料，只要其具有优良的导电性，则对其无特定限制。举例而言，电极连接单元50可由包括金属、导电金属氧化物及导电碳中的至少一者的材料制成。

金属可包括银(Ag)、金、铝、钼、铜、铬、钕及其合金，导电金属氧化物可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、掺铝氧化锌(AZO)及透明导电氧化物(TCO)等，且导电碳可包括碳纳米线、碳纳米管(CNT)、石墨烯等，但均不限于这些材料。这些材料可单独地或以其两种或多于两种的组合加以使用。

根据本发明的实施例，电极连接单元50可包括金属核部分及导电非金属涂层。

金属核部分指的是构成电极连接单元50的金属，而导电非金属涂层旨在避免金属核部分的腐蚀。其中，金属核部分与导电非金属涂层可以分别形成为单层或多层。

导电非金属例如可包括上述的导电金属氧化物与导电碳材料。导电碳材料可包括碳纳米线、碳纳米管(CNT)、石墨烯等，但并不限于此。这些材料可单独地或以其两种或多于两种的组合加以使用。

电极连接器

本发明提供一种电极连接器，其包括电极连接单元50以及与电极连接单元50的表面连接的导电组件70，其中，保护层60形成于电极连接单元50的表面。

如同前述，根据本发明的电极连接单元50包括覆盖电极连接单元50的边缘部的至少一部份而满足与面积比相关的式1的保护层60，而导电组件70(举例而言，软性印刷电路板等)贴附于电极连接单元50的形成有保护层60的表面处以实现电性连接。

根据本发明的实施例，导电组件70可以与电极连接单元50连接成使得保护层60以及电极连接单元50的未被保护层60覆盖的部分暴露出。并且，因未与导电组件70连接而暴露出的保护层60以及电极连接单元50的未被保护层60覆盖的部分可形成通气孔80。因此，可以降低由存在于链接单元处的气泡所导致的不良率。

根据本发明的实施例，可用于电极连接器的导电组件70可包括软性印刷电路板。

触摸屏面板以及图像显示设备

本发明还提供一种触摸屏面板，其包括电极连接单元50。

触摸屏面板的组件及/或结构可包括本领域通常的组件及/或结构。面板的底部基材可使用薄膜、玻璃、塑料材料等而不受特别限制，底部基材优选由不容易出现裂痕的软性材料制成。面板的上部保护层可使用有机绝缘薄膜、无机绝缘薄膜、光学透明胶(OCA)薄膜、光学透明树脂(OCR)及其类似者而对其无特定限制。

另外，本发明还提供包括上述触摸屏面板的一种图像显示设备。本发明的图像显示设备，可包括各种显示器，例如液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)、可挠式显示器等。

在下文中，将描述较佳实施例以有助于理解本发明。然而，对于本领域普通技术人员而言，以下情形是显而易见的：此类实施例仅用于示意性目的，而不是用于限制权利要求范围，且在不背离本发明的范畴及技术构思的情况下可进行各种修改及变形。所附申请专利范围应当包含此类修改及变形。

实施例与比较例

如图4所绘示，电极连接单元的制备是通过在以金属银形成的电极连接单元的相对的两个边缘部上形成具有基于如下表1所述的数据的丙烯酸类绝缘层作为保护层来实现的。

如图4中的(a)所示，W1是电极连接单元的相对的两个端部之间的宽度。W2是保护层的沿着W1的宽度方向覆盖于电极连接单元的一端部上的部分的宽度。W2’是保护层的沿着W1的宽度方向覆盖于电极连接单元的另一端部上的部分的宽度。H1是电极连接单元的总长度，而H2是电极连接单元除通气孔之外的部分的长度。

[表1]

试验方法

1.对裂痕出现与否的评估

在下表2所述的条件下使用在实施例及比较例中所制造的电极连接单元评估在边缘部处是否出现裂痕，其结果同样列于下表2。

在本发明中，术语「边缘部」指的是从电极连接单元的相对的两个端部至距离其10μm的位置。

在相同的条件下对是否出现裂痕分别进行十次评估，其中，累计在边缘部处出现裂痕的次数，并且将评估结果列于下表2。

2.对与导电组件之间的电连接性能的评估

交替设置的5对ITO电极(十个电极)通过位置感应线被连接到根据各实施例及各比较例所制备的电极连接单元，且电极连接单元贴附于软性印刷电路板(FPCB)而使得保护层以及电极连接单元的未被保护层60覆盖的部分暴露出。在下表2所述的条件下，进行传感器功能测试以评估是否发生断路。

针对贴附在电极连接单元的十个电极，累计发生断路的电极数量，且其结果列于下表2。

[表2]

在满足本发明的式1的参数的实施例中可以确认到：在制造工艺中或处理产品时，在施加弯曲应力的情况下，在电极连接单元的边缘部处减少了裂痕的出现。另外，可以在不降低导电性的情况下有效地实现电性连接。

同时，在实施例5中可确认到：由于式2的值未满足本发明的范围，因此发生断路的次数多于其他实施例。

然而，在比较例中可确认到：由于未满足式1的范围，因此导致了裂痕的出现或不理想的电性连接。